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[專欄]美中貿易戰對我國半導體產業之衝擊 (2018.05.30)
美國總統川普於美東時間3月 22 日簽署總統備忘錄,向中國大陸總值預估 600 億美元的進口產品開徵 25% 關稅及限制中國大陸投資,主要產品包括航太、現代鐵路,新能源汽車和高科技產品
TrendForce: 2017年IC封測代工排名,日月光居首位 (2017.10.18)
TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出,2017年行動通訊電子產品需求量上升,帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率,同時也提升市場對於封測產品質、量的要求,全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況,2017年產值年成長2.2%,達517.3億美元,其中專業封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5%
MIC:2017台灣半導體產值預估將達2.4兆元 (2017.06.01)
資策會產業情報研究所(MIC)產業顧問周士雄表示,隨著歐美經濟逐漸復甦,2017年台灣半導體產業除了IC設計成長動能相對較緩,其他次產業則因為新產品的帶動而較2016年有所成長,預估2017年台灣半導體產值將達2.4兆新台幣,成長率3.5%
[專欄]從高通併購恩智浦看半導體發展趨勢 (2016.11.03)
通訊晶片龍頭高通(Qualcomm)宣布併購恩智浦半導體(NXP Semiconductors),Qualcomm 以每股 110 美元的價格提出收購,預計整筆交易金額高達 470 億美元(約為台幣1.4兆),再度刷新全球半導體產業購併最高金額
[專欄]台灣半導體國家隊之發展模式探討 (2016.07.19)
台灣自1970~1980年代開始規劃發展半導體產業,陸續透過國家政策推動大型計畫,建立我國半導體產業的發展基礎。透過經營模式的創新,我國從IC設計、晶圓代工到專業封測代工,進行價值鏈上的水平分工,從無到有建構起目前居世界領先地位的半導體產業
行動記憶體需求 加速3D IC量產時程 (2013.10.03)
儘管3D IC架構設計上充滿挑戰,但就產品應用的重要性而言,3D IC高整合度的特性,對於電子終端存在著不言可喻的優勢。只不過,也正因3D IC的高技術門檻,使得包括市場整合、研發、材料供應、製造、設計工具、測試、商品化與標準化、EDA工具
ITIS:影響今年台灣半導體產業的四大事件 (2013.02.20)
根據ITIS發布研究報告指出,2012年第四季有四大事件影響台灣半導體產業甚巨,以下為其分析: 1.聯發科推出四核心處理器MT6589瞄準智慧手機與平板商機 聯發科發布MT6589四核A7處理器,GPU採用Imagination的PowerVR系列5XT,並高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem
SoC和記憶體測試快狠準 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在晶片製造測試設備領域,主要供應大廠之間的競爭非常激烈,特別是在元件整合製造廠(IDM)、無晶圓IC設計公司(Fabless)、晶圓代工廠(Foundry)和委外組裝測試/封測代工(OSAT)
我說,今年封測好啊! (2010.02.04)
封測大廠矽品日前舉行了法說會,並在會中表示,2010年封測代工將有望出現2位數的成長。矽品董事長林文伯指出,在經歷了去年的低潮之後,今年的封測將有明顯的反彈,主要受惠於PC的成長,以及新興市場的需求上升,今年封測將「很有競爭力」
併Touchdown 惠瑞捷探針卡技術如虎添翼 (2010.01.25)
半導體測試設備與解決方案大廠惠瑞捷(Verigy)接櫫今年四大發展目標,除了計畫提升既有測試機台的影響力外,惠瑞捷也藉由併購Touchdown取得半導體探針卡(probe card)技術,同時惠瑞捷並計畫在18個月內把RF測試的市佔率提升到35%
日月光6000萬美元正式併購威宇科技 (2007.01.11)
封測廠日月光半導體公告匯出6000萬美元,取得Top Master Enterprises Limited股權,完成收購中國大陸封測廠威宇科技,預計本季合併財報中就會開始認列威宇科技營收及獲利數字,市場預估之後每月可增加1300萬美元營收
經濟部解禁 日月光併購中國威宇 (2006.12.28)
經濟部投審會2006年12月27日審議通過日月光併購中國封測廠威宇科技一案,為時三年的封測廠登陸禁令總算解除。日月光以六千萬美元併購威宇後,除了可直接與競爭對手艾克爾(Amkor)、新科金朋(STATS-ChipPAC)等,在中國大陸放手一搏、爭取中芯及IDM委外訂單外,國內其它封測廠如矽品、京元電、超豐、菱生等,亦立即向政府申請登陸
經濟部投審會通過日月光併威宇科技案 (2006.12.28)
經濟部投審會昨日終於審議通過日月光併購中國大陸封測廠威宇科技一案,懸宕近三年的封測廠登陸禁令總算解除。日月光以6000萬美元併購威宇後,除了可直接與競爭對手艾克爾(Amkor)、新科金朋(STATS-ChipPAC)等
超微清除ATI庫存 影響代工與封測訂單 (2006.12.04)
超微十月成功收購繪圖晶片大廠ATI後,原本歸屬於ATI亞太業務部門的晶圓代工及封裝測試委外代工主控權,現在已慢慢移轉至超微身上。據ATI原代工夥伴指出,超微接手ATI的委外代工主控權後
聯發科手機晶片出貨樂觀 帶動後段封測代工 (2006.11.07)
聯發科對第四季手機晶片出貨展望十分樂觀,第三季手機晶片月出貨量約六百二十萬顆,第四季將可成長至七百八十萬顆。雖然第四季封測廠對景氣看法保守,不過聯發科手機晶片出貨暢旺,後段封測代工廠矽品及京元電亦直接受惠,第四季營收可望維持成長態勢
NAND需求高漲 封測產能滿檔 (2006.10.17)
由於手機及數位相機等消費性電子產品,對大容量NAND快閃記憶卡需求轉趨強勁,全球最大快閃記憶卡廠美商新帝(SanDisk)近期擴大出貨,預計第四季記憶卡出貨量將較第三季提升三成至四成
吳田玉接任日月光台灣區總經理 (2006.04.06)
封裝測試大廠日月光半導體傳出高階人事異動消息,日月光表示,原任台灣區總經理的秦克儉,已經從四月起正式退休,職缺則由日月光美國暨歐洲總裁吳田玉接任。 秦克儉於1994年11月加入日月光
商機浮現 外商擴充星國高階封裝產能 (2006.03.01)
新加坡晶圓代工廠特許半導體十二吋廠在2005年底開始以90奈米投片量產後,已經成為微軟、Nvidia等主要代工夥伴之一,當然看好當地後段封測市場商機,艾克爾、聯合科技、新科金朋等業者
低階封測訂單轉往大陸 (2006.01.03)
政府短期內不開放中低階封測廠登陸投資,原本希望與國內封測廠一同至大陸合作的台灣IC設計公司及部份國際整合元件製造廠(IDM),已初步計劃將把低階的雙列直插式封裝(DIP)、小型晶粒承載封裝(SOP)訂單,下到包括天水華天、無錫華晶、浙江華越、長江電子、南通富士通等大陸封測廠
記憶體價格看漲 封測廠直接受惠 (2005.07.15)
旺季效應持續發效,包括DRAM、NAND快閃記憶體等價格持續看漲,為了搶佔商機,包括力晶、茂德、爾必達、東芝等12吋廠產能陸續開出,這些記憶體廠最大後段封測代工夥伴力成則直接受惠,市場預期第三季營收可挑戰30億元


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