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愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場 論文徵稿即日開跑 (2019.10.21)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦的國際VOICE 2020開發者大會探討最新科技和未來趨勢,即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場
貿澤供貨ADI ADcmXL3021三軸震動感測器 適用於條件式監控 (2019.10.17)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子( Mouser Electronics),即日起開始供應Analog Devices的ADcmXL3021三軸震動感測器,即日起開始供應Analog Devices的ADcmXL3021三軸震動感測器
恩智浦開啟GHz時代 新型雙核跨界MCU突破限制加速 (2019.10.17)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前在ARM TECH CONFERENCE 2019上宣佈推出跨界微控制器(MCU)i.MX RT1170系列,具有前所未有的效能、可靠度和高整合度,可加快推動工業、物聯網與汽車應用的發展
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場  論文徵稿即日開跑 (2019.10.14)
由半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦、探討最新科技和未來趨勢的國際VOICE 2020開發者大會,即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場
康佳特推出 10 款嵌入式邊緣計算模組 (2019.07.18)
德國康佳特科技推出 10款搭載最新Intel嵌入式處理器的COM Express Type6 模組。 該處理器是基於Intel微處理器架構,包括4款Intel Xeon、3 款Intel Core、2 款Intel Celeron 和 1 款Intel Pentium 處理器
恩智浦推出EdgeVerse解決方案平台 支援邊緣運算產品組合 (2019.06.17)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)在上周於美國矽谷舉辦的恩智浦未來科技峰會(NXP Connects)上宣佈推出EdgeVerse平台品牌,反映公司快速成長的具擴展性安全邊緣運算解決方案產品組合
AMD開啟高效能嵌入式處理器的全新時代 (2019.04.23)
AMD擴大Ryzen嵌入式產品陣容,推出全新AMD Ryzen R1000嵌入式SoC。延續先前Ryzen V1000嵌入式SoC的基礎,AMD Ryzen R1000嵌入式SoC為嵌入式客戶提供雙核心、四執行緒的效能,協助打造支援4K螢幕的免散熱風扇、低功耗解決方案,同時提供各種尖端安全特性
以模型化設計AUTOSAR/ISO 26262標準Hybrid車電池管理系統 (2019.03.15)
透過MATLAB與Simulink的模型化基礎設計功能,能增加設計元件的再利用性,減少人工編寫程式碼,改善與客戶的溝通,最後開發出了更高品質的電池管理系統。
Andes Custom Extension讓高效RISC-V處理器進一步加強功能 (2019.01.18)
晶心科技宣布剛發表的AndeStar V5 CPU處理器核心N25/N25F、NX25/NX25F、A25及AX25已具備Andes Custom Extension (ACE)功能。晶心將研發嵌入式處理器IP逾十年的豐富經驗結合RISC-V技術,推出AndeStar V5架構,現在進一步加上ACE,讓嵌入式系統工程師更容易在晶心V5處理器中添加客製化指令
中國中天微邀台業者加入IoT生態鏈 拓展台灣市場 (2019.01.02)
杭州中天微系統公司被阿里巴巴集團全資收購後,成為阿里巴巴建構雲端一體的整體IoT生態鏈的重要一環。中天微此前首度在台灣舉辦技術研討會,作為邁向全球化業務的首站
如何透過Simulink進行ISO 26262專案 (2018.09.17)
本文將說明如何透過TUV SUD認可的Simulink工作流程來進行ISO 26262專案計畫。
瑞薩電子收購IDT 強化嵌入式解決方案地位 (2018.09.11)
瑞薩電子與Integrated Device Technology,Inc. (IDT)今日宣佈,雙方已簽署最終協定。瑞薩電子將以每股49.00美元的價格,總股權價值約67億美元,全現金交易方式收購IDT。此交易預計在獲得IDT股東和相關監管機構批准後,於2019年上半年完成
AMD Ryzen V1000嵌入式處理器為玩家與製造業帶來革命性體驗 (2018.08.06)
AMD Ryzen V1000嵌入式處理器系列憑藉提升2倍的處理效能、縮小的產品尺寸以及降低的溫度以達到更好效率,受到眾多產業客戶廣泛採納。除此之外,GPU效能更比對手解決方案高出3倍
[COMPUTEX]廣積推出嵌入式電腦新品 搶攻工業物聯網應用商機 (2018.06.04)
廣積科技於今年COMPUTEX台北國際電腦展展出全新研發,可供運用在工業物聯網、物流、交通、雲端、零售以及數位看板等應用的各式嵌入式電腦解決方案。 在全球工業4.0和IIoT工業物聯網趨勢下
Maxim發佈最新低功耗微控制器 有效延長穿戴裝置電池壽命 (2018.04.10)
Maxim推出超低功耗MAX32660和MAX32652微控制器,協助物聯網(IoT)感測器、環境感測器、智慧手錶、醫療/預防性健康可穿戴設備以及其他尺寸受限的設備延長電池壽命、增強功能
恩智浦EdgeScale:物聯網和邊緣運算裝置的安全製造與登記 (2018.03.20)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出用於安全邊緣運算的解決方案–EdgeScale,提供一套以雲端為基礎的工具和服務,用於物聯網和邊緣運算裝置的安全製造與註冊登記(Enrollment)
擴展應用領域 AMD嵌入式處理器效能再突破 (2018.03.14)
嵌入式處理器也準備跨入高效能的新時代,AMD近期便推出了AMD EPYC 3000嵌入式處理器,及AMD Ryzen V1000嵌入式處理器等兩款全新產品系列,宣示其入主高效能嵌入式處理器市場的決心
TYAN在Embedded World 2018 展出工業級標準嵌入式伺服器平台 (2018.03.01)
隸屬神達集團,神雲科技旗下伺服器品牌TYAN(泰安),於德國紐倫堡展覽中心舉辦的2018嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World 2018)展示最新嵌入式主機板系列產品,滿足現今安全監控、網路安全及醫療設備等嵌入式應用市場
CEVA提供RISC-V實施方案以擴展其藍牙及Wi-Fi IP平台 (2018.03.01)
CEVA宣佈利用自選式開源RISC-V MCU整合性實施方案提供RivieraWaves藍牙和Wi-Fi智財(IP)平台。 非營利性組織RISC-V基金會執行董事Rick O'Connor評論表示:「RISC-V在物聯網(IoT)領域繼續獲得強勁的推動力,從程式碼密度、性能及功耗等條件看來,都非常適合這個領域
晶心科技再創里程碑 累積授權合約數突破200份 (2018.02.12)
晶心科技近日又創下值得慶祝的佳績。總累計授權合約數量在2017年第四季突破200份;同時,採用晶心指令集架構的系統晶片出貨量,在2017年第三季底也已累計超過24億顆


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