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內外兼顧的EDA設計新思維 (2020.06.08)
許多的電子運算設備都已經導入了機器學習的能力。隨著AI應用規模不斷提高,EDA工具也將更為蓬勃發展。
Cadence:透過內外兼具的EDA佈局 加速設計流程 (2020.05.26)
一般來說,AI對於EDA工具的影響,多半需要考量兩個部分。EDA工具通常面臨著解決許多難以解決的挑戰,這些挑戰需要利用更先進的方法來加以管理。例如,在佈局和設計路線流程的早期,就先評估大型數位化設計的線路擁擠或可能的錯誤
Microchip推出SDK和神經網路IP 創建FPGA智慧嵌入式視覺解決方案 (2020.05.19)
隨著人工智慧、機器學習技術和物聯網的興起,應用開始向蒐集資料的網路邊緣轉移。為縮小體積、減少產熱、提高計算效能,這些邊緣應用也需要節能型的解決方案。 Microchip發佈的智慧嵌入式視覺(Smart Embedded Vision)解決方案
為快速增長的網路終端AI應用提供更高性能的解決方案 (2019.11.12)
人員偵測和物件計算等網路終端人工智慧(AI)應用正日益普及,但設計人員越來越迫切地要求在不影響性能的情況下實現低功耗和小尺寸的網路終端人工智慧解決方案。
台灣微軟與遠傳電信合作 攜手大數據、AI與物聯網布局 (2019.07.01)
為加速產業佈局,台灣微軟與遠傳電信今(1)日共同宣布,正式啟動戰略合作:雙方將針對大數據、人工智慧(AI)與物聯網等三大領域進行緊密合作。遠傳電信積極超乎傳統電信角色,致力成為「消費者數位生活中的最好幫手」和「企業智慧創新轉型的最佳夥伴」,以「大人物」5G及雲端技術提供數位服務和企業方案帶動營收成長
台積電正式推出5奈米技術設計架構 鎖定5G與AI市場 (2019.04.07)
台積電於3日宣布,在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)之下推出5奈米設計架構的完整版本,協助客戶實現5奈米系統單晶片設計,目標鎖定具有高成長性的5G與人工智慧市場
加速實現網路終端低功耗人工智慧應用 (2018.08.01)
人工智慧(AI)和機器學習(ML)半導體解決方案對新一代人工智慧應用程式的運算能力至關重要。
Cadence獲得台積公司7nm製程技術認證 (2017.04.06)
Cadence已就採用7nm製程節點的旗艦DDR4 PHY成功下線,並持續為台積公司7nm製程開發完整設計IP組合 益華電腦(Cadence)宣佈與台積公司(TSMC)取得多項合作成果,進一步強化針對行動應用與高效能運算(HPC)平台上7nm FinFET設計創新
Cadence獲台積公司頒發兩項年度最佳夥伴獎 (2015.10.01)
全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)宣布,該公司已在今年的台積公司開放創新平台(OIP)生態系統論壇上獲頒兩項台積公司年度最佳夥伴獎(TSMC Partner of the Year)
Altera經過認證28 nm FPGA、SoC和工具流程 加速IEC 61508相容設計 (2015.05.20)
Altera公司宣佈,為使用Altera現場可程式化閘陣列(FPGA)的系統設計人員,提供最新版本的工業功能安全資料套裝(第3版)。安全套裝提供TUV Rheinland認證的工具流程、IP和包括Cyclone V FPGA在內的元件,支援IEC 61508的安全完整性等級3(SIL3)的工業安全解決方案,產品可更迅速上市
Altera Quartus II軟體14.1版擴展支援Arria 10 FPGA和SoC (2014.12.16)
Altera公司發佈Quartus II軟體14.1版,擴展支援Arria 10 FPGA和SoC—FPGA業界具有硬式核心浮點DSP模組的元件,也是整合了ARM處理器的20 nm SoC FPGA。Altera最新的軟體版本可立即支援整合在Arria 10 FPGA和SoC中的硬式核心浮點DSP模組
Altera徹底改變基於FPGA的浮點DSP (2014.04.28)
Altera公司宣佈在FPGA浮點DSP性能方面實現了變革。Altera是第一家在FPGA中整合硬式核心IEEE 754相容浮點運算功能的可程式設計邏輯公司,前所未有的提高了DSP性能、設計人員的效能和邏輯效率
Vivado設計套件 2014.1版新增自動化UltraFast設計方法 (2014.04.21)
美商賽靈思宣布推出業界唯一支援SoC加強型開發環境的Vivado設計套件 2014.1版。全新版本的Vivado設計套件可為UltraFast設計方法增加自動化功能,並可為所有元件提供平均快25%的執行時間和5%的效能提升
益華電腦與GLOBALFOUNDRIES發表28 奈米超低功率製程ARM Cortex-A12處理器晶片設計定案 (2014.03.17)
益華電腦(Cadence Design Systems Inc.)於2014年美國矽谷舉辦的CDNLive大會中,與格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES)共同宣布,已經將具備ARM Cortex-A12處理器的四核心測試晶片設計定案。以高達2
智原科技採用Cadence數位設計實現與驗證解決方案 (2013.11.18)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布,位於台灣新竹的智原科技(Faraday Technology Corp.),透過採用Cadence完整的工具流程,已成功完成該公司最大型的系統單晶片(SoC)專案開發
Imagination:新IP生態系統全面啟動 (2013.10.16)
市場需要多種CPU供客戶選擇, Imagination肯定MIPS過去的成績, 接下來要讓MIPS架構持續進展,打造出首選IP解決方案。
美高森美針對建基於ARM的 SmartFusion2 SoC FPGA設計 (2013.07.02)
致力於提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司宣佈SmartFusion2 SoC FPGA用戶現在可以享受到其日前發表的系統創建器(System Builder)設計工具所帶來的各種效益
歐盟資助SYNAPTIC專案研發先進的設計合成工具流程 (2013.04.12)
由歐盟第七期科研架構計畫資助的企業學術聯盟宣佈一項三年期專案圓滿結束,並發佈了設計合成工具流程以及相關的親微影(litho-friendly)單元庫和評估工具。 SYNAPTIC研究專案由來自歐洲和巴西的8家產學機構組成
GLOBALFOUNDRIES 矽晶片驗證 28nm AMS 生產設計 (2012.06.18)
GLOBALFOUNDRIES 日前擬利用高介電常數金屬閘極 (High-k Metal Gate, HKMG) 展示其 28nm 超低功率 (SLP) 技術的強化矽晶片驗證設計流程。透過最新的設計自動化技術,該設計流程為進階類比/混合訊號 (AMS) 設計提供了全面可靠的支援
Altera推出新款單晶片4K格式轉換參考設計 (2010.09.13)
Altera公司近日宣佈,將在9月9日至14日於阿姆斯特丹RAI中心舉行的IBC2010上,展示第一款整合了序列數位介面(SDI)的單晶片4K格式轉換參考設計,展位是位於第5廳A19。當今的數位劇院以及電子看板、現場活動和視訊會議等下一代專業影音應用,推動了4K解析度的使用


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7 研華推出DeviceOn/iEdge Industrial App 加速實現邊緣智能管理
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