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新聞
最新新聞
思科:致力推動具包容性復甦的工作環境
HPE推出進化版HPE SimpliVity 強化企業邊緣的資料保護能力
Pixelworks i6處理器進軍電競手機 優化聯想新機的全時HDR體驗
中國前三大面板廠 囊括五成以上LCD電視面板出貨量
【新聞十日談】斷電限水樣樣來,半導體廠怎麼接招?
突破LED檢測限制 宇瞻首創分光輝度計可替換式收光口
產業新訊
大聯大世平推出基於NXP微處理器的音樂播放機解決方案
從5G終端到基站一次搞定 R&S攜手川升推出OTA客製量測方案
艾訊推出10.4吋與12.1吋車載觸控平板系統 完成EN列車設備認證
專為小空間緊湊旋轉應用開發 igus新增16mm轉盤軸承系列
貝加萊推出IP69K高端移動PC 賦能自主式農業及工程機械
明緯推出新一代250W/400W內置式DC-AC純正弦波逆變器
社論
[評析]改變產業生態或社會氛圍 先從自己開始
[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者
[回應李開復] 創業前輩,請鋪路!
[分析]以低成本UHD TV打開市場
[評析]台灣新定位:與全球創客接軌
最強3D/CNC成形機進駐南分院,請來試試!
單元
專題報導
Microchip時序與時鐘的技術
u-blox五大無線模組方案 加速IoT應用成真
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
智慧建築趨勢:綠能、感測與互聯
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
焦點議題
史陶比爾新機登場 聯手系統商整合應用
東佑達USB組裝線示範自主實力
台達展現虛實整合智能工廠解決方案
台灣三豐喬遷台中辦事處 為通路商與客戶打造就近展示空間
達梭數位巴黎計畫 可望加速聖母院5年內重建
勤業眾信:掌握四大關鍵 即早邁入AI早期採用者進程
協助企業強化智財營運管理 工業局表揚TIPS驗證企業
9月漢諾威EMO登場 台灣工具機勇於突圍
產業評析
TrendForce:2019年LED產業供過於求風險仍在
[評析]從晶片量產流程看iPhone 6S晶片門事件
[評析]質比量重要-高通新一代產品藍圖的背後意涵
[評析]我們要如何看Cypress與Spansion的聯姻?
[評析]高通併購CSR的後續發展?
南方有夢:創新創業攜手小工廠打開活路
[評析]無能為力的三星 下一步將何去何從?
[評析]擁抱世界 台灣就不是巴西
Tech Review
CIC:協助縮短產學技術落差
Benedetto:用感測器打造無限可能
Imagination:新IP生態系統全面啟動
Jeff Kodosky:改變世界的力量 就在我手中!
安捷倫:量測儀器彈性化 一步一腳印
Cadence:與合作夥伴之間的「信任度」得來不易
無線時代來臨 Wi-Fi因開放而壯大
高通:用承受失敗的力量激勵創新
CTIMES People
Change The World
Google藉助量子電腦啟動AI研究夢想
3D印表機的鐵三角成功之道
無人工廠興起 有利產業長期發展
群眾集資 點燃微創業火種
量子電腦就要來了!?
協作機器人來了!開放原始碼是關鍵
3D列印讓世界由平面走向立體
NEC發表可不受天候影響的光解析技術
獨賣價值
專欄
黃俊義
[評析]媒體與媒介
心想事成
電子產業的整合之路
走自己的路
現代君子─動手不動口
讓圖書分類更有教育性
詹文男
[專欄]產業轉型需全面加速
[專欄]以5G佈局來加速產業的升級轉型
[專欄]智慧城市發展需產政攜手
[專欄]從智慧交通案例看物聯網成功關鍵
[專欄]2015高科技產業十大趨勢
[專欄]在網路典範轉移進程中尋求新定位
洪春暉
NVIDIA併購Arm衝擊矽智財授權 RISC-V後續進展值得關注
NVIDIA收購Arm之綜合效益
從美中貿易戰看電子業的在地化生產趨勢
新冠肺炎疫情丕變 ICT產業宜超前佈局迎未來商機
新冠肺炎疫情蔓延 ICT產業供應鏈危機中見轉機
智慧穿戴產業集中度提高 未來需強化產品差異及利基應用
歐敏銓
物聯網與烏托邦
這是一個重新洗牌的開始
打破傳統思維 擁抱Crowdsourcing吧!
穿戴上身 當超人或凡人?
李遠哲:重回太陽的懷抱吧!
從KANO看「一球入魂」的社群運動
陳俊宏
[專欄]物聯網架構師:談 IoT Diagram
[專欄]物聯網架構師: 談 IoT Diagram
[專欄]WoT 的成年儀式-通訊協定技術變革
[專欄]開放硬體是實現Personal Things的重要環節
[專欄]物聯網的真正關鍵:IoT Open Architecture
[專欄]你有物聯網思維嗎?一個新的共享與共創經濟體
李學文
[專欄]不能消滅電視,就盡快與其匯流吧!
[專欄]一個人的電視
[專欄]誰將是客廳匯流場域霸主?
Second screen在英國的成功可以帶給我們甚麼啟示?
匯流電視未來式
[專欄] Apple真正的野心 是無處不在的iOS
Majeed Ahmad
[評析]行動裝置與MEMS革命齊頭發展
[評析]電子工程師,加速擁抱App吧!
[專欄]小筆電興衰錄:從後PC時代說起
Sailfish來了 Android開發者接招
Gartner
觸控控制器將演進為系統解決方案
mHealth穿戴式電子創新技術
Smart TV引爆全功能電視應用處理器需求
平價3D印表機將打入各行各業
物聯網五大關鍵技術分析
NB處理器架構大戰一觸即發
MIC
Google Project Loon看高空通訊平台發展趨勢
跨入裸眼3D立體影像時代
行動裝置電池新興技術發展趨勢
中國大陸智慧型手機用面板產品發展動態與趨勢
All-in-One PC產品發展趨勢
Qualcomm如何佈局無線醫療事業
陸向陽
3GPP LTE V2X車聯網技術標準漸成形
[專欄]App拯救行動早已展開,但收效有限
[專欄]多核十年,增核需求仍在但意義已不同
[專欄]ARM架構伺服器晶片的機會與挑戰
ARM架構的標準軟硬體系統漸成形
[專欄]IEEE 802.11ax透過何種手段提升速率?
EEPW
行動通信處理器 一定要8核、64位嗎?
2014年的可穿戴設備:神話or 笑話?
Google收購Nest,這是為何?
悲催的安捷倫EMG,你的名字又該叫什麼?
Big.Little的64位戰略反將Android一軍
焦點
Touch/HMI
思科:致力推動具包容性復甦的工作環境
針對高效能運算 英特爾推先進效能資料中心處理平台
凌群智慧機器人Ayuda 投入日本市政廳導覽服務
英特爾聯手供應鏈夥伴 在台發表第11代桌上型電腦處理器
十年磨一劍 Armv9針對未來人工智慧與安全性而打造
掌握關鍵六大趨勢 戴爾科技集團助企業加速數位創新
HPE:5G開放式技術能提升競爭力並推動創新
Xilinx:工業物聯領域六大挑戰需求必須被滿足
Android
工具機產業數化轉型有譜
使用可靠的隔離式ADC有效控制三相感應馬達
全方位支援數位轉型 提供差異化具競爭力的量測方案
工具機次世代工法化繁為簡 搶攻電動車加工需求遇難呈祥
三大台灣科技人才政策 超前部署前瞻技術
軟硬整合打造交通任意門 台中智慧交通路網漸成形
迎戰非傳統應用領域對手 友嘉深化盤整集團資源
2021內外合力扭轉乾坤 智慧機械跨域聯盟共享商機
硬體微創
推廣自造精神 Intel IoT Roadshow盡情發想創意
開放硬體市場夯 晶片大廠也加碼
虛擬熱潮起 現實市場商機爆發
[CES] Ford SmartDeviceLink軟體將加速產業標準制定
[CES] Mozilla展現首款Firefox OS的UHD電視
硬體真是牢不可破的門檻嗎?
台日智庫攜手 創新六大產業技術
Digi-Key將迎來第5000萬個包裹出貨新里程
醫療電子
台灣醫療顯示器10年內有機會達陣得分
3D列印技術在醫療輔具的應用與挑戰
生物感測器開啟穿戴式醫療輔具新紀元
智能醫療輔具歐美為全球主力市場 亞洲成長速度最快
Pure Storage高效能儲存設備導入長庚醫院AI實驗室
專注創新與品質 旺宏電子深耕記憶體產業三十年
AI,加速運算推動個人化醫療轉型
高齡化需求驅動醫材市場 創新應用以預防和輔助為導向
物聯網
思科:致力推動具包容性復甦的工作環境
機器才是5G時代的主角
台灣微軟攜手臺中科大 建構智慧教學場域
智慧城市展宇瞻推自動防災阻斷 成功導入大型園區廠房美食街
中原大學攜手英特爾、鴻海、凌華 打造AI機器人5G專網實驗室
5G的信號分析新革命
佈建資料專用的區塊鏈便道 安全直達IoT端點
萊迪思mVision最新版支援先進圖像感測器
汽車電子
電動車之功率架構
賽靈思:2021年AI將逐步超越ADAS
深究Subaru汽車Eyesight駕駛輔助平台之開發
龐大商機觸動設計巧思 電動車充電環境漸趨完整
做大事,從小事著手-系統工程實現快速發展
BCM將高壓電池轉化至SELV系統
高性能測量系統在嘈雜環境中改善EV/HEV電池健康狀況
SiC MOSFET應用技術在雪崩條件下的魯棒性評估
多核心設計
針對高效能運算 英特爾推先進效能資料中心處理平台
英特爾聯手供應鏈夥伴 在台發表第11代桌上型電腦處理器
[MWC Asia]高通與聯想攜手打造全新行動AR體驗
深耕電視廣播領域 索思未來對影像壓縮有不同見解
[ARM Tech Day]DesignStart計畫再延伸 ARM與客戶關係更密切
[Computex]ARM打進HPC市場 全靠CAVIUM高效能處理器
[Computex 2016]支援套件先行 Cortex-A35現身i.MX 8
[Computex]智慧型手機實現無限想像 定位明確的Cotrex-A73
電源/電池管理
USB協會公告新測項,你知道RFI測試如何進行嗎?
USB Type-C線纜熱保護的五大設計要項
電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作
高能效儲能系統中多階拓撲之優勢
從設計到製造 模組化儀器高彈性優勢完全發揮
全新 Delta Motorsport 智慧功率密集型電池組
雙極/雙向直流對直流電源供應器以及從5至24V輸入電壓汲取電流
多功能系統需要高彈性可設定 20V高電流電源管理IC
面板技術
智能化腳步加劇 工業顯示開啟全新戰場
智慧顯示應用全面啟動 大尺寸、可彎曲與低功耗成關鍵
技術漸趨成熟 AM-OLED可望逐步導入大尺寸面板應用
電力供需日益多元 監控應聚焦成本與品質
OLED照明歐美廠商專利領先 想突圍需提升各方面創新能力
TI以DLP技術革新工業列印和生產
延伸應用觸角 HMI走出不同天空
面板回收六工法 工研院助廢液晶回用原製程
網通技術
USB協會公告新測項,你知道RFI測試如何進行嗎?
Ethernet-APL:運用行動依據的情資推動流程最佳化
佈建資料專用的區塊鏈便道 安全直達IoT端點
貿聯集團攜手騰輝、富比庫 創造一站式新產品加速開發平臺
以先進技術強化系統效益 智慧能源管理兼具舒適與節能
打造可視化能源管理系統 新世代SCADA功能持續強化
HDMI 2.1產品上市 為廣大消費者帶來進階娛樂體驗
2021年五大科技趨勢深度剖析
Mobile
HPE:5G開放式技術能提升競爭力並推動創新
5G工業應用加速滲透普及 硬體IT化受惠Open RAN架構
有賴通訊科技軟實力打造專網智慧工廠
機器才是5G時代的主角
中原大學攜手英特爾、鴻海、凌華 打造AI機器人5G專網實驗室
以OTA測試來為毫米波設備把脈
NXP:以智慧創新方案解決毫米波建置挑戰
商機緩著陸 5G毫米波加速發展看2024-2025年
3D Printing
Maker轉化Start Up 司圖:先思考合適商業模式
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
科思創開發出可用於3D列印的新材料
工研院結合六業者 成立「雷射披覆表處試製聯盟」
IDC:六大創新加速器將引領未來ICT產業發展
從3C跨足工業4.0應用
穿戴式電子
Micro LED真能現身Apple Watch?
穿戴式裝置和AI結合 打造醫療新樣貌
快充功率翻倍飆升 安全把關成一大要點
穿戴科技讓運動變簡單!
選擇不同心跳率偵測技術的工程師指南
探索腦波與心電感測 神念科技甘做先驅探索市場
穿戴式裝置上太空:IoT最後的疆界
多重感測能力 打開MEMS工業應用大門
工控自動化
Ethernet-APL:運用行動依據的情資推動流程最佳化
電動車之功率架構
多感測器數據融合用於產線視覺檢測
工具機產業數化轉型有譜
使用可靠的隔離式ADC有效控制三相感應馬達
凌群智慧機器人Ayuda 投入日本市政廳導覽服務
全方位支援數位轉型 提供差異化具競爭力的量測方案
智慧化推動人機介面進化 工業4.0願景落地成真
半導體
突破LED檢測限制 宇瞻首創分光輝度計可替換式收光口
英特爾聯手供應鏈夥伴 在台發表第11代桌上型電腦處理器
智能化腳步加劇 工業顯示開啟全新戰場
Xilinx:工業物聯領域六大挑戰需求必須被滿足
多功能感知方案賦能工業成像應用
機器視覺助攻應用全面 提升科技製造產線效能
晶片產能大塞車 半導體供應鏈能否有新局?
GE攜手桃園市政府與台電公司 「卓越創新獎 」競賽開跑
WOW Tech
思科:致力推動具包容性復甦的工作環境
突破LED檢測限制 宇瞻首創分光輝度計可替換式收光口
英特爾聯手供應鏈夥伴 在台發表第11代桌上型電腦處理器
十年磨一劍 Armv9針對未來人工智慧與安全性而打造
台灣微軟攜手臺中科大 建構智慧教學場域
阿物科技迎向品牌新里程 轉型AI科技服務商
智慧城市展宇瞻推自動防災阻斷 成功導入大型園區廠房美食街
eBay金流大變動 跨境電商活化資金快又省
量測觀點
USB協會公告新測項,你知道RFI測試如何進行嗎?
多感測器數據融合用於產線視覺檢測
Keysight:毫米波頻帶的使用隨著各種挑戰衍生更多機會
落實馬達與傳動系統的預測性維護技術
半導體測試邁向智慧化解決方案新時代
NI:智慧化測試解決方案將由客戶定義
5G非規則陣列天線模擬的全新突破
神乎騎技
科技專利
智能化腳步加劇 工業顯示開啟全新戰場
智慧顯示應用全面啟動 大尺寸、可彎曲與低功耗成關鍵
技術漸趨成熟 AM-OLED可望逐步導入大尺寸面板應用
電力供需日益多元 監控應聚焦成本與品質
OLED照明歐美廠商專利領先 想突圍需提升各方面創新能力
TI以DLP技術革新工業列印和生產
延伸應用觸角 HMI走出不同天空
面板回收六工法 工研院助廢液晶回用原製程
技術
專題報
【智動化專題電子報】COM-HPC 模組電腦新規範來臨
【智動化專題電子報】AI機器視覺 辨識檢測更進一級!
【智動化專題電子報】馬達與減速機預防性維修技術
【智動化專題電子報】預修當道 傳動元件邁入智慧新時代
【智動化專題電子報】CNC數控技術的智慧化之路
關鍵報告
邏輯製程演進下之IC製造產業競爭態勢
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
技術文庫
簡化BLDC馬達設計的FOC控制技術
建立跨領域知識 成為現代工程師刻不容緩的課題
蜂巢式行動裝置製造測試大變革
宜特:整合封裝面臨IC壽命下降議題
專為開發原型而生:mbed微控制器
解決網路高負載 晶片商支援3GPP優化功能
[白皮書]微型能量採集技術
[Tech Point]非常“聰明”的智慧天線
車聯網
晶片產能大塞車 半導體供應鏈能否有新局?
助連接4G LTE和5G 高通Snapdragon汽車平台帶動連網汽車發展
工研院展望智慧車輛前景 建議台廠趁熱打造完整產業鏈
進軍5G車聯網 精誠取得寶錄電子30%股權
TrendForce:預估2025年全球聯網汽車近7,400萬台
工業4.0系列展 8/18-21 南港雙館盛大展出
工業4.0系列展 8/18-21 南港雙館盛大展出
2021醫療展 7/1-7/3線上線下 同步徵展中
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COMPUTEXVirtual開放報名參展
COMPUTEXVirtual開放報名參展
2021Touch Taiwan五大展示主題熱烈徵展中
2021Touch Taiwan五大展示主題熱烈徵展中
2021AMPA及車電展4/14-17登場熱烈徵展中
2021AMPA及車電展4/14-17登場熱烈徵展中
2021 Touch Taiwan五大展示主題,熱烈徵展中
2021 Touch Taiwan五大展示主題,熱烈徵展中
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確保基礎設施服務不間斷 Microchip新版主時鐘強化備援和恢復力
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大聯大世平推出基於NXP的智慧家居ZigBee開發系統方案
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