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TSIA 2019年會31日登場 探討5G時代台灣半導體的機會 (2019.10.21)
TSIA將於2019年10月31日(四)14:00~17:30假新竹國賓大飯店10樓國際會議廳舉辦年會。年會將由理事長台積電劉德音董事長親自主持,邀請到微軟沈向洋執行副總裁(人工智慧及研究團隊)擔任Keynote演講嘉賓
台灣AI雲正式商轉 成為AI及軟體產業強力後盾 (2019.10.17)
科技部今(17)舉辦「TWCC台灣AI雲產業應用峰會」,宣布「台灣AI雲」(Taiwan Computing Cloud,TWCC)本(10)月起正式展開商轉服務。以「智同道合」為主題,本場活動邀集了國內外技術、平台、應用、推廣等各領域的一流合作夥伴,舉辦產業論壇峰會,推動台灣AI及軟體產業的蓬勃發展
2019 TSIA年會十月底登場 劉德音親自主持 (2019.10.03)
TSIA將於10月31日假新竹國賓大飯店10樓國際會議廳舉辦年會。年會將由理事長台積電劉德音董事長親自主持,邀請到微軟沈向洋執行副總裁(人工智慧及研究團隊)擔任Keynote演講嘉賓
SEMICON Taiwan盛大開幕 無塵室首度搬進展場 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan國際半導體展18日於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,在南港展覽館打造了一座模擬半導體先進製程的無塵室,讓參觀者近距離感受晶片製造流程,並體驗在無塵室工作的情境
SEMICON Taiwan周三登場 引領半導體智慧未來 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於本周三 (18日) 於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」等同期同地舉辦
IDC:受中美貿易戰衝擊 筆電提前備貨挹注成長 (2019.09.16)
根據IDC(國際數據資訊)全球筆記型電腦組裝產業季報(Worldwide NB PC ODM QView)的最新研究結果顯示,2019年第二季在英特爾處理器缺貨狀況緩解,以及品牌廠商備貨訂單的挹注下,全球筆記型電腦組裝(ODM/EMS)產業的出貨量較前一季大幅成長11.4%,達到三千九百七十萬台
Credo成立HiWire全球產業聯盟 主動式乙太網路纜線進入量產 (2019.09.12)
高性能混合訊號半導體方案供應商默升科技(Credo)日前宣布成立主動式乙太網路纜線(AEC)標準化與認證聯盟—HiWire全球產業聯盟,成立目標為建立高速資料中心新一代互聯(connectivity)解決方案的生態系,帶領業界推出隨插即用AEC電纜,並制定HiWire AEC規範,頒發HiWire標識給已獲得認證的產品
科技領袖齊聚SEMICON Taiwan 聚焦先進製程、異質整合 (2019.09.05)
全球第二大的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展,將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展,半導體先進技術需求大幅增加
「台灣人工智慧A Team」華碩、台灣大、廣達攜手擴充台灣杉二號 (2019.08.22)
華碩電腦、台灣大哥大、廣達電腦今日共同宣布再度攜手合作,取得國家實驗研究院國家高速網路與計算中心「AI大數據計算主機建置案」。除擴增台灣杉二號AI與大數據計算處理能量外,更進一步強化大數據運算分析、人工智慧訓練與推論計算共通的資料管理平台服務,以滿足產業對於AI技術之應用需求
協作機器人百家爭鳴 靈活性和感測技術定天下 (2019.08.13)
協作機器人(cobot)便大大地應用了兩項關鍵技術—人工智慧和智慧型介面,在智慧製造版圖中,各工業機器人大廠紛紛進駐協作機器人市場...
SEMICON Taiwan規模持續擴大 聚焦先進製程與異質整合 (2019.08.12)
全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展,將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展,半導體先進技術需求大幅增加
工研院攜手產業 打造5G基地台生態系統 (2019.07.24)
全球5G賽局百家爭鳴,2020年為市場公認的5G產品元年,台灣廠商也首度搶進全球行動通訊系統第一波商機! 在經濟部技術處支持下,工研院攜手18家台灣業者打造「5G基地台生態系」,共同開發5G小型基地台 (small cell,簡稱「小基站」 ) 產品,並將於年底與國際同步,完成商用化互通性測試,可望「錢」進全球基地台建置商機
科技部許有進次長率四AI中心 參訪星加坡Certis集團 (2019.07.23)
科技部許有進次長受Certis Group總裁Paul Chong及Senior Managing Director, Joseph CP Tan邀請,率領四個AI中心台大徐宏民教授、清大周哲維執行長、交大曾煜棋主任及成大詹寶珠教授等人,共同參訪新加坡Certis 集團樟宜機場Integrated Operation Center、Certis Cash Processing Centre及Certis Centre for Applied Intelligence等地
TrendForce:伺服器代工廠新增台灣產線 然經濟效益仍難敵中國製造 (2019.07.03)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,雖然G20後,中美雙方重啟貿易談判,緊張關係暫時舒緩,但從中國出口到美國的伺服器相關產品依舊面臨25%關稅,因此伺服器ODM為了避險,仍會維持在台灣新增產線的規劃
台北5G國際高峰會登場 聚焦技術、服務與政策三面向 (2019.05.30)
由經濟部指導、5G辦公室主辦之「第六屆台北5G國際高峰會」今日於台北國際會議中心登場,共計逾400位來賓共襄盛舉,本次高峰會主題為5G技術、服務與政策三大面向,並邀集英國、日本5G官方代表、印度信實資訊通信(Reliance Jio)來台與會,搭建與國際5G脈動接軌的平台
MIC:COMPUTEX六大5G觀測趨勢 (2019.05.29)
資策會產業情報研究所(MIC)研究團隊現場觀測2019台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI),針對通訊產業最關注的5G動態,提出6項5G關鍵新科技領域趨勢,包括「5G 邊緣運算MEC」、「5G全時連網筆電」、「5G新路由器」、「5G真速連網與延展實境(XR)智慧應用」、「公民寬頻無線電服務CBRS及小型基地台」、「5G SoC晶片」,並逐一分析
集結國網、華碩、廣達與台灣大 台灣AI計算雲TWCC開始試營運 (2019.05.16)
科技部國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(國研院國網中心),今日與華碩、廣達、台灣大哥大等國內業者,共同舉辦「台灣計算雲論壇年會」(TWCCcon),並宣布刷新世界排名新紀錄的台灣AI超級電腦開始試營運,預計於6月正式開放學研界申請使用,產業界服務則預計將於今年第四季上線
臺北5G國際高峰會 聚焦5G垂直領域技術與創新應用 (2019.05.13)
「第六屆臺北5G國際高峰會(The 6th Taipei 5G Summit)」,將於5月30日(四)假台北國際會議中心登場,介紹當前全球5G垂直領域技術、創新應用服務及頻譜規劃,並提供全球最新的5G發展趨勢,期能協助我國業者與國際大廠交流,進而爭取國際5G合作商機
5G登場 工業機器人應用展新風貌 (2019.05.10)
全球工業領域正式進入了5G時代,而這場大戰則是在漢諾威工業展上正式拉開序幕。
AI創新華山論劍Part 2 展現實場應用亮點 (2019.04.30)
科技部自107年推動AI創新研究中心專案,補助學研機構成立4個AI創新研究中心,及以AI核心技術、智慧製造、智慧服務及生技醫療為主題之研究計畫。專案自108年起每季舉辦觀摩交流會介紹研究進展,第二季跨域觀摩交流會今日於臺大醫院國際會議廳登場


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