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免加熱、免雷射且免粉末材料的金屬3D列印技術 (2019.11.06)
不用加熱、雷射或粉末材料,僅需電化學鍍浴及將微電極陣列當作列印頭。在愛美科和其創投公司imec.xpand的協助下,列印頭改採用了薄膜顯示技術,從而能以高解析度列印3D結構
ST強化智慧製造布局 滿足市場狀態監測與預測性維護需求 (2019.11.06)
智慧化是近年來製造業最火熱的議題,其中機台設備的狀態監測與預測性維護,更被市場視為導入智慧製造的第一步,ST工業與功率轉換部門MEMS及感測器事業群類比元件產品部總經理Domenico Arrigo指出,ST深耕工業領域多年的意法半導體(ST),透過旗下完整的MEMS與感測器產品線,將可提供市場完整解決方案
類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下,類比元件有望迎來其黃金的年代,無論是IDM廠或是晶圓代工業者,都能在這波成長中此獲利。
ADI收購Test Motors 擴展工業4.0狀態監測產品 (2019.10.30)
ADI (Analog Devices,Inc.)宣佈收購Test Motors,其為一家專門從事電機和發電機預測性維護之公司,總部位於西班牙巴賽隆納。該公司所提供的產品和服務可提前檢測出電機故障以避免影響生產進程,並會根據如何、及何時進行維護提供建議
意法半導體2019 Q3淨營收25.5億美元 毛利率37.9% (2019.10.28)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)公布截至2019年9月28日的第三季財報。 意法半導體第三季淨營收達25.5億美元,毛利率為37.9%,而營業利潤率則為13.1%,淨利潤達3.02億美元,稀釋每股盈餘為34美分
博世聚焦SiC晶片應用 強化電動交通科技往 (2019.10.25)
現今汽車已大量使用半導體。實際上,每一台新車使用超過50顆半導體。博世開發的新型碳化矽(SiC)晶片,將讓電動交通再向前邁進一大步。未來此種特殊材料所製造的晶片將會引領電動車與油電混合車控制器的電力電子技術的發展
意法半導體推出平價LoRa開發套件 LPWAN技術加速專案開發 (2019.10.24)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics)推出了兩款即用型LoRa開發套件,讓所有使用者,從大中小型企業到個人工作室、技術愛好者和老師學生,都能利用LoRa的遠端低功耗無線IoT連網技術開發追蹤、定位、測量等各種互聯網應用
貿澤供貨ADI ADcmXL3021三軸震動感測器 適用於條件式監控 (2019.10.17)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子( Mouser Electronics),即日起開始供應Analog Devices的ADcmXL3021三軸震動感測器,即日起開始供應Analog Devices的ADcmXL3021三軸震動感測器
異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是,異質整合的概念,就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20~30年最重要的發展趨勢。
半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥,以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。
Audi加入SEMI 成為首家汽車品牌會員 (2019.09.20)
隨著物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、新能源技術及5G等科技與汽車產業愈來愈緊密的結合,純電車與自駕車的技術日趨成熟,而車用半導體應用對整體汽車科技的發展更有著密不可分的關係
讓智能產線成本更優化 意法半導體力推預測性維護 (2019.09.19)
近年來隨著智能工業概念的發酵,工廠產線加速改善效率,讓產能增加,成本也進一步降低。在各類工業應用領域中,製造與流程的自動化成為年複合成長率最高的一個項目,高過於電力能源、醫療電子、安全監控與建築控制等項目
超低功耗技術推動免電池IoT感知 (2019.09.18)
能量擷取技術的最新進展,再加上新的超低功耗IC、感測器和無線電技術,使能量擷取現在變得更加實用、高效、實惠,且更易於以緊湊、可靠的形式實施。
貿澤8月發表超過619項新產品 (2019.09.10)
貿澤電子Mouser Electronics致力於快速推出新產品與新技術。貿澤首要任務是庫存將近800家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。 貿澤在上個月發表超過619項新產品,且這些產品均可在訂單確認後當天出貨
EV GROUP無光罩曝光技術 掀微影製程革命 (2019.09.10)
EV Group(EVG)今日發表具革命性的次世代微影MLE(Maskless Exposure)技術,能滿足先進封裝、微機電系統、生物醫學及高密度印刷電路板(PCB)等應用在未來後段微影製程的各種需求
工業4.0步步進逼 新一代感測器持續升級 (2019.09.04)
感測器是工廠自動化關鍵元件,更是實現工業4.0的重要關鍵。工業用感測器必須要能滿足智能工廠各不同環節的感測應用。常見者包括運動、環境和振動感測器等。
十年光電厚底蘊 英濟進軍AR顯示解決方案 (2019.09.03)
高精密零件製造商英濟股份有限公司今(3)日表示,數年投入光電研發的技術實力吸引到海外光電老將加入擔任研發長,將進軍AR顯示技術領域,搶攻方興未艾的AR硬體應用市場
愛德萬測試獲頒Bosch全球供應商獎肯定 (2019.08.26)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation),從博世集團 (Bosch Group)遍布全世界技術與服務供應商之中脫穎而出,榮獲該集團頒贈2019年「全球供應商獎」(Global Supplier Award)
瑞薩推出增強型RX65N Wi-Fi連線雲端套件 (2019.08.20)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今日發表瑞薩RX65N雲端套件,具備板載Wi-Fi與搭載環境、光和慣性感測器,並支援連接到Amazon Web Services(AWS)的Amazon FreeRTOS。該套件讓嵌入式系統的設計人員可以快速開始其設計並安全連線到AWS
微機電整合遠端紅外線與藍牙戒指的廠辦系統 (2019.08.15)
本研究期望能以目前最新技術Bluetooth5.0技術、紅外線協定等異質網路,結合現今低成本3D列印技術製作戒指,解決遙控器繁多和收納問題。


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6 意法半導體推出STSPIN模組 與MikroElektronika合作開發出四款Click board開發板
7 貿澤供貨Microsemi PolarFire FPGA視訊和影像套件
8 超恩推出超強固極精巧嵌入式系統SPC-5000系列
9 意法半導體推出平價LoRa開發套件 LPWAN技術加速專案開發
10 HOLTEK推出BS66F360C高抗干擾能力的Enhanced Touch A/D MCU

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