帳號:
密碼:
相關物件共 2809
意法半導體推出雙介面安全微控制器 (2019.08.21)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出的ST31P450雙介面安全微控制器採用最新的40nm快閃記憶體,以及強化的RF射頻技術,為銀行卡、身份證、交通卡、付費電視等非接觸式智慧卡帶來優異的連接穩健性和讀寫性能
瑞薩推出增強型RX65N Wi-Fi連線雲端套件 (2019.08.20)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今日發表瑞薩RX65N雲端套件,具備板載Wi-Fi與搭載環境、光和慣性感測器,並支援連接到Amazon Web Services(AWS)的Amazon FreeRTOS。該套件讓嵌入式系統的設計人員可以快速開始其設計並安全連線到AWS
Marvell助Toshiba Memory推出NVMe-oF乙太網路SSD (2019.08.14)
Marvell今日宣佈擴展其NVMe over Fabrics(NVMe-oF)產品組合。這些突破性解決方案包括使用Marvell NVMe-oF SSD轉換控制器的Toshiba Memory原生NVMe-oF乙太網路SSD,是可以直連乙太網路的SSD
工業機器人提升感測效能與價值 有賴與半導體業者深度整合 (2019.08.13)
當2011年工業4.0概念問世以來,讓台灣製造業者深感憂慮的,不外乎設備將因此成本大增,以及市場上仍缺乏工規等級感測器,而積極尋求與台灣半導體產業結盟,直到近年來始吸引國際大廠關注
華邦NOR+NAND可堆疊式記憶體 (2019.08.08)
華邦電子宣布其首創之SpiStack NOR+NAND 可堆疊式記憶體甫獲恩智浦半導體FRWY-LS1012A開發板採用,以搭配該公司Layerscape LS1012A 系列之通信處理器。 恩智浦半導體已將華邦電子之W25M161AW SpiStack 產品納入其新推出的FRWY-LS1012A 開發板設計中,其主要用以開發LS1012A處理器應用
大聯大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A邊緣計算的人臉辨識方案 (2019.08.08)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以恩智浦半導體(NXP)QorIQ LS1046A邊緣計算為基礎之人臉辨識方案。 大聯大世平集團所推出的恩智浦半導體方案將打造安全、可編碼且靈活的運算系統來加強人工智慧(AI)和機器學習(ML)
富士通推出全球最高密度8Mbit ReRAM產品 (2019.08.08)
香港商富士通亞太電子有限公司台灣分公司 (以下稱富士通) 今日宣布推出8Mbit ReRAM「MB85AS8MT」,此款全球最高密度的ReRAM量產產品由富士通與松下電器半導體(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)合作開發,將於今年9月開始供貨
慧榮科技於 2019 Flash Memory Summit展示全系列解決方案 (2019.08.08)
慧榮科技於Flash Memory Summit 展示全系列產品,包括專為企業/資料中心設計的SSD控制晶片及儲存解決方案、應用於個人電腦的消費級 SSD 控制晶片解決方案、應用於行動裝置的UFS控制晶片及工控/車用的單晶片SSD / eMMC / UFS等嵌入式儲存解決方案
瑞薩推出超小型RX651 32位元微控制器 (2019.07.31)
半導體解決方案供應商瑞薩電子,宣佈推出四款新型RX651 32位元微控制器(MCU),採用超小型的64接腳BGA和LQFP封裝。新產品陣容採用的64接腳(4.5mm x 4.5mm)BGA封裝,擴展了瑞薩的RX651 MCU產品家族,與100接腳LGA封裝相比,該元件佔位空間縮減59%,而64接腳(10mm x 10mm)LQFP,與100接腳LQFP相比,則縮減了49%
新唐科技推出新型號NuMicro M480系列M483KGCAE2A 提供雙ADC與影像輸入 (2019.07.30)
新唐科技推出適用於影像辨識與工業控制的新型號 NuMicro M480 系列微控制器 M483KGCAE2A,基於 Arm Cortex-M4F 內核,工作頻率高達 192 MHz 時工作電流可低至 130 μA/MHz,RTC 待機電流僅為 500 nA
群聯攜手Everspin 發展整合MRAM的SSD控制晶片 (2019.07.26)
群聯電子宣布與Everspin策略聯盟,整合Everspin的1Gb STT-MRAM,至群聯的企業級SSD儲存解決方案。 群聯指出,MRAM是一種非揮發性記憶體技術,不僅斷電時資料不會遺失,且有低功耗及讀寫速度高於NAND等特性
克服SSD大容量儲存需求的挑戰 (2019.07.24)
慧榮成立20年以來,一直都在快閃記憶體控制器領域耕耘,隨著時代演進提供客戶不同應用的控制晶片...
應用材料實現物聯網與雲端運算適用的新型記憶體技術 (2019.07.23)
應用材料公司因應物聯網 (IoT) 和雲端運算所需的新記憶體技術,推出創新、用於大量製造的解決方案,有利於加快產業採納新記憶體技術的速度。 現今的大容量記憶體技術包括 DRAM、SRAM 和快閃記憶體,這些技術是在數十年前發明,已廣為數位裝置與系統所採用
大聯大友尚集團推出瑞昱半導體RTL8763BFR的RWS無線耳機方案 (2019.07.23)
大聯大控股今日宣佈,旗下友尚集團將推出以瑞昱半導體(Realtek)RTL8763BFR為基礎的RWS無線耳機方案。 瑞昱半導體RTL8763Bx系列晶片簡介:瑞昱半導體最近推出了RTL8763B系列(RTL8763BM /BF/BFR/BS/BO)新一代藍牙5.0 晶片方案
東芝記憶體10月更新名:「鎧俠(Kioxia)」 (2019.07.18)
東芝記憶體今日宣布,自2019年10月1日起將正式更名為鎧俠控股株式會社(Kioxia Holdings Corporation)。東芝記憶體集團旗下所有公司都將採用鎧俠(Kioxia)這個新名稱,並於同一天生效
愛德萬將展示5G技術的最新IC測試解決方案 (2019.07.10)
愛德萬測試(Advantest Corporation)將於7月9~11日,藉舊金山莫斯康展覽中心(Moscone Center)登場的2019 SEMICON West半導體設備展,向業界展示最新IC測試產品,包括V93000 Wave Scale Millimeter解決方案
建立更好HMI的10個關鍵技巧 (2019.07.10)
人機介面(HMI)帶給我們與現代科技更佳的互動方式,
群聯攜手AMD及生態圈夥伴 搶佔PCIe 4.0市場 (2019.07.08)
AMD最新一代支援PCIe 4.0的桌上型電腦處理器Ryzen以及X570主機板平台於今日正式開始全球銷售。而群聯電子全球首款PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片:PS5016-E16,則打入其供應鏈,成為SSD控制晶片的供應商
貿澤電子供貨Panasonic超低功耗PAN1762藍牙低功耗5模組 (2019.07.03)
全球最新半導體與電子元件的授權代理商Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Panasonic的PAN1762系列射頻模組。這款超低功耗的Bluetooth低功耗5.0模組能在無連線環境下傳輸大量資料,提供適用於物聯網 (IoT)、信標和網狀網路等應用的精簡型解決方案
意法半導體STM32H7微控制器 雙核性能滿足AI與工控應用 (2019.06.27)
意法半導體(STMicroelectronics)新款微控制器STM32H7是業界性能最高的Arm Cortex-M通用MCU,其整合了強大的雙核處理器、節能型功能,以及強化網路安全功能於一身。 意法半導體微控制器事業部STM32高性能產品資深行銷經理Renaud Bouzereau指出,新產品採用Arm Cortex-M系列中性能最高的480MHz Cortex-M7內核,另增加一顆240MHz Cortex-M4內核


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Western Digital擴增ActiveScale功能
2 華邦NOR+NAND可堆疊式記憶體
3 瑞薩推出超小型RX651 32位元微控制器
4 艾訊推出視覺檢測專用USB 3.0影像擷取卡AX92321
5 明緯推出UHP-1500系列1500W無風扇傳導散熱式電源供應器
6 大聯大品佳推出安森美半導體NCV78247的汽車矩陣式大燈系統
7 安森美半導體推動感知、聯接、照明、致動方案及設計資源
8 貿澤電子7月發表超過287項新產品
9 Microchip跨足記憶體基礎設施市場 推出串列記憶體控制器
10 英飛凌推出數位單級準諧振返馳式控制器 XDPL8210

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw