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音緣線 (2020.01.17)
此作品為可以多人共享的音樂遊戲機,外觀分為以觸控按鈕點擊的樂譜板與透過伺服馬達敲擊的演奏板兩部份,可即興演奏或挑選樂譜進行挑戰;
TrendForce解析2020年十大科技趨勢 (2020.01.09)
集邦科技(TrendForce)旗下的垂直領域研究單位眾多,包含DRAM、顯示、綠能與LED等,橫跨了多項台灣主流的科技產業。對於2020年,他們的動見觀瞻極具指標性。
2020年1月(第339期)啟動:2020 (2020.01.02)
台灣的科技產業來說, 很少有一年像2020如此令人期待。 先前耕耘的種種, 都巧合地在這一年花開結果。 5G單晶片問世、5G頻譜釋照, 5奈米即將量產、AI產業大團結, 再加上半導體回穩、製造業的重新歸隊, 整個台灣科技產業有種欣欣向榮的感覺
具物聯網功能之量測插座 (2019.12.26)
本作品為設計一個具有物聯網功能及數據監控與量測的插座,透過電力線傳輸技術,解決家中網路佈線及無線網路訊號強度的問題。
光線用得巧 ST將推出第四代ToF高精確光學感測模組 (2019.12.10)
意法半導體(ST)是最早開發飛行時間技術的廠商之一,現已完成科技研究成果的轉化,將其產品變成可完全量產之市場領先系列產品。目前這些產品被150多款智慧型手機所採用,出貨量已突破10億大關
EDIMAX空氣品質完全解決方案 獲頒台灣精品獎 (2019.12.09)
2020台灣精品獎揭曉,訊舟科技以EdiGreen Total Air Quality Solution全方位空氣品質解決方案再次摘下獎項榮耀,這是EDIMAX第四年以空氣品質系列應用獲得評審團肯定,這次的勝利不僅包含了多款EdiGreen室內型空氣盒子
ams推出新主動立體視覺系統 觸發3D感測的HABA及IoT應用 (2019.10.17)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG),同時也是結構光、飛時測距(ToF)以及主動立體視覺(ASV)三種型態3D感測方案供應的佼佼者,今天宣布推出新的ASV技術產品組合,協助消費性、計算機和工業產品製造商能夠更輕鬆,以更低成本實現臉部識別和其他3D感測應用
TrendForce發布2020年十大科技趨勢 5G扮火車頭 (2019.10.03)
全球市場研究機構TrendForce針對2020年科技產業發展,整理十大科技趨勢: AI、5G、車用三箭頭,帶動半導體產業逆勢成長 2019年在中美貿易戰影響下,全球半導體產業呈現衰退
強化工業用感測器產業鏈 有賴產研協同合作 (2019.10.02)
感測器不僅在工業4.0問世開始,就被視為CPS的核心關鍵零組件。
ams推出數位紅外線接近感測模組TMD2635 (2019.09.16)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)宣佈今日推出了全球體積最小的數位接近感測器模組——TMD2635,其超小封裝僅佔用1立方毫米的空間,讓生產真無線耳機(TWS)產品的製造商們得以開發更小、更輕的耳機設計
全球傳動帶頭研發智慧螺桿 將串起關鍵零組件產業鏈 (2019.08.30)
因應工業4.0智慧製造已是當前全球製造業主流發展趨勢,感測元件也被大量裝置於機械的各個關鍵部位,但如何才能「量得對、量得準」才是最重要關鍵。全球傳動科技也在今年台北國際自動化工業展南港一館L318發表最新產品「智慧滾珠螺桿進給系統」
工研院攜富強鑫、全球傳動合推智造解決方案 (2019.08.22)
全球拼智慧製造,AI感測將成關鍵!工研院在「Intelligent Asia」(亞洲工業4.0系列展)上,攜手國內最大塑膠射出成型廠商富強鑫合作發表最新的智能化成型系統,展現在頻繁換線的生產模式下,仍可快速穩定生產的智慧製造解決方案
安馳科技首次參與台北自動化展 秀ToF工業辨識應用 (2019.08.21)
看好工業應用市場的發展潛力,電子元件代理商安馳科技(Answer Technology),今年首次參加台北國際自動化工業大展,展出一系列的工業感測應用解決方案。其中運用ADI的ToF 3D影像感測模組的工業辨識解決方案為展場亮點,能以高精度且低成本的性能,提供中距離的3D立體影像輸入與辨識
大聯大世平推出德州儀器IWR1642 77G mmWave毫米波感測模組的人數統計方案 (2019.08.13)
零組件通路商大聯大控股宣佈,旗下世平集團將推出以德州儀器(TI)IWR1642的77G mmWave毫米波感測模組為基礎之人數統計方案。 目前大樓自動化的感測技術包括紅外線(PIR)、攝影鏡頭(IP Cam)等,但這些技術在準確性、隱私性和環境穩定性各方面還須持續改進,才能有效滿足智慧化的要求
手機3D感測進入成長期 VCSEL產值有望達11.39億美元 (2019.07.23)
根據TrendForce LED研究(LEDinside)最新紅外線感測市場報告指出,在2019年智慧型手機整體出貨預估衰退的情況下,手機品牌廠商針對下半年旗艦機祭出規格競賽,3D感測模組成為其中一項重要配備
智慧型手機指紋辨識發展分析 (2019.07.15)
目前在智慧型手機領域,指紋辨識市場產值2018年規模約12.4億美元,預估2018~2023年之CAGR為3.0%。
物件追蹤之兩輪機器人 (2019.07.02)
本文自行設計與實現一雙輪物件追蹤機器人,以完成雙輪自主 平衡控制、自主移動控制、物件追蹤與避障等功能。
智慧機上盒 (2019.06.11)
本作品使用盛群半導體一款基於 arm Cortex-M0+高效能?核的 32 位元微控制器 HT32F52352,充分運用晶片強大的運算能力與感測與通訊界面(...
遠端飯店安全監控系統 (2019.05.17)
本專題目的是以HT66F239020單晶片微電腦結合物聯網技術,實現集中式遠端飯店安全監控系統。透過中央伺服器與多個房間中的HT66F2390微電腦,結合大樓內現有的網際網路,完成同時具備門禁、安全、退房管理的整合系統
TrendForce:2019年智慧型手機3D感測市場成長有限 (2019.03.28)
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,隨著iPhone全面搭載結構光方案的3D感測功能,使得全球智慧型手機3D感測市場規模從2017年的8.1億美元,成長到2018年的30.8億美元,但由於2019年智慧型手機廠商的布局多聚焦於屏下指紋辨識,預估今年全球智慧型手機3D感測市場年成長率為26


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