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華邦NOR+NAND可堆疊式記憶體 支援NXP Layerscape LS1012A 處理器 (2019.08.08)
華邦電子宣布其首創之SpiStack NOR+NAND 可堆疊式記憶體甫獲恩智浦半導體FRWY-LS1012A開發板採用,以搭配該公司Layerscape LS1012A 系列之通信處理器。 恩智浦半導體已將華邦電子之W25M161AW SpiStack 產品納入其新推出的FRWY-LS1012A 開發板設計中,其主要用以開發LS1012A處理器應用
Dialog為三星Galaxy Fit增加藍牙低功耗連接 (2019.07.25)
Dialog Semiconductor今日宣布,Samsung已於最新的Galaxy Fit中採用Dialog的無線微控制器。 Galaxy Fit是一款纖薄時尚的運動手環,可讓用戶透過直覺的紀錄功能實現運動目標。它可以追蹤各種活動,並為用戶提供增強的睡眠分析和壓力管理技術,以便全天監控他們的健康狀況
Nordic nRF9160 SiP取得國際主要認證 進入最終量產階段 (2019.07.04)
Nordic Semiconductor今天宣佈,其nRF9160 SiP LTE-M / NB-IoT和GPS蜂巢式物聯網模組已成功取得了一系列主要資格和認證,包括GCF、PTCRB、FCC(美國和拉丁美洲) 、CE(歐盟) 、ISED(加拿大) 、ACMA(澳大利亞和紐西蘭) 、TELEC / RA(日本) 、NCC(台灣),和IMDA(新加坡),成功進入最終矽片批量生產階段
諾領科技以CEVA 技術的eNB-IoT SoC 完成商用NB-IoT網路首次通話 (2019.06.20)
CEVA和諾領科技(Nurlink)宣佈,已使用諾領科技的NK6010 NB-IoT系統單晶片(SoC)在中國電信NB-IoT網路上成功完成首次無線(OTA)通話。在此一於中國南京進行的測試中,諾領科技的SoC通過NB-IoT網路連接到中國電信的IoT雲平台,此一成果代表諾領科技建基於CEVA-Dragonfly NB2的SoC即將邁入大批量生產的重要里程碑
恩智浦推出EdgeVerse解決方案平台 支援邊緣運算產品組合 (2019.06.17)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)在上周於美國矽谷舉辦的恩智浦未來科技峰會(NXP Connects)上宣佈推出EdgeVerse平台品牌,反映公司快速成長的具擴展性安全邊緣運算解決方案產品組合
耳穿戴設備:博世實現用戶交互功能和準確活動跟蹤 (2019.06.17)
Bosch Sensortec在加利福尼亞州聖何塞(San Jose)舉行的傳感器博覽會暨研討會上推出了其高性能BMA456加速度計的新版本。BMA456耳穿戴加速度計是業界唯一一款在單一傳感器中集成了獲得優化的耳穿戴功能的加速度計,並對現有的BMA456可穿戴版本予以補充
[COMPUTEX] NXP首款獲Dolby/DTS認證的半導體音訊解決方案 (2019.05.30)
根據恩智浦半導體(NXP Semiconductors)的說法,他們是第一家半導體商以半導體方案獲得Dolby和DTS的認證,而這個突破性的產品可以取代以DSP為核心的音訊應用設計,大幅降低整體的生產成本(BOM)
[COMPUTEX] 英飛凌:新一代手機應用趨勢 就是要ToF! (2019.05.30)
傳統手機上的相機只能拍照,然而隨著飛時測距 (Time-of-Flight, ToF)技術問世之後,為鏡頭下的每個像素賦予了深度資訊,此舉也重新定義了手機鏡頭的應用可能性。英飛凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感測晶片 IRS2771C
MIC:COMPUTEX六大5G觀測趨勢 (2019.05.29)
資策會產業情報研究所(MIC)研究團隊現場觀測2019台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI),針對通訊產業最關注的5G動態,提出6項5G關鍵新科技領域趨勢,包括「5G 邊緣運算MEC」、「5G全時連網筆電」、「5G新路由器」、「5G真速連網與延展實境(XR)智慧應用」、「公民寬頻無線電服務CBRS及小型基地台」、「5G SoC晶片」,並逐一分析
貿澤電子供貨TI CC3235x SimpleLink雙頻段無線SoC 適合物聯網應用 (2019.05.02)
Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Texas Instruments (TI) 的CC3235x SimpleLink雙頻段無線系統單晶片 (SoC)。CC3235x SoC在同一晶片內整合了高效能的應用處理器、網路處理器和加密引擎,同時具備豐富的周邊裝置,適合用於物聯網 (IoT)、大樓自動化、保全和醫療等應用
ROHM開發NXP i.MX 8M Mini專用電源管理IC 提昇IoT設備運作時間及縮減體積 (2019.04.30)
ROHM針對NXP Semiconductors(的應用裝置處理器「i.MX 8M Mini Family」,開發出專用高效率電源管理IC「BD71847AMWV」。 「BD71847AMWV」是一款運用ROHM長年累積的處理器電源技術,集成處理器所需電源系統(Power Rail)與機能的PMIC
意法半導體與Virscient合作 擴大汽車應用處理器的開發支援 (2019.04.18)
意法半導體(STMicroelectronics)與軟硬體開發服務供應商Virscient合作,為車商在使用意法半導體Telemaco3P車載資訊連接處理器開發汽車解決方案時提供支援服務。 Virscient為採用意法半導體的模組化車載資訊服務平台(Modular Telematics Platform,MTP)開發和先進汽車應用的客戶提供支援服務
大聯大詮鼎集團推出以東芝Neutrino TC9560 AVB車用乙太網路橋接方案 (2019.04.16)
大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團即將推出以東芝(TOSHIBA)Neutrino TC9560 AVB橋接為基礎的車用乙太網路橋接解決方案。 隨著車用通訊技術的演進,網路的需求也隨之提升
Diodes公司推出搭配PCI Express 2.0封包切換器以擴展其系列產品 (2019.03.21)
Diodes公司推出四款專為5G、IoT及AI網路的需求所設計的全新3、4連接埠、4通道封包切換器,以擴大其PCI Express(PCIe)Gen 2.0解決方案系列產品。上述產品非常適合用於5G/LTE、Wi-Fi 路由器、STB、保全系統、IPC、NAS及其他重視功率的高效能網路等應用
Dialog:手機產業推陳出新 電源管理也必須持續創新 (2019.02.27)
智慧手機功能不斷推陳出新,這使得電源設計更受到設計人員的重視。本刊專訪了Dialog Semiconductor技術行銷經理Sri Jandhyala,探討Dialog在手機電源設計上所做的努力。 問:近年來,Dialog的電源管理晶片獲得許多手機品牌的青睞與採用
Dialog推出最新藍牙低功耗無限多核MCU (2019.02.27)
Dialog Semiconductor發表SmartBond DA1469x系列藍牙低功耗系統單晶片,這是該公司用於無線連接,功能豐富的多核微控制器單元(MCU)系列。新產品系列包括四種型號,全植基於Dialog SmartBond產品的成功,將為各種物聯網連接的消費應用帶來更強大的處理能力、資源、應用範圍和電池壽命
諾領科技發佈採用CEV的NB-IoT和GNSS SoC器件 (2019.02.25)
在二○一九世界行動通訊大會(MWC19)開幕前,CEVA和專諾領科技(Nurlink)宣佈推出建基於CEVA-Dragonfly NB2 IP解?方案的Nurlink NK6010 3GPP Rel.14 eNB-IoT系?單晶片(SoC)器件。 NK6010是一款高成本效益和高功效的NB-IoT SoC器件,專為在大規模物聯網設備(如智慧電錶、穿戴式設備、資產追蹤器和工業感測器)中實現窄頻連接而設計
LG攜手英飛凌推出LG G8ThinQ手機前鏡頭配備ToF技術 (2019.02.15)
LG Electronics和英飛凌科技聯手為全球熱愛智慧型手機自拍的使用者推出最先進的飛時測距(ToF)技術。即將於巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)上發表的LG G8ThinQ,內建的前鏡頭搭載英飛凌REAL3影像感測器晶片
工研院CES 2019直擊要點:5G商用化、AI應用、沉浸式體驗升級 (2019.01.18)
全球最大消費性電子展會CES(International Consumer Electronics Show)為科技產業得以一窺未來科技樣貌的風向球,工研院於今(18)日舉辦「CES 2019重點趨勢剖析研討會」,由工研院產業科技國際策略發展所(簡稱產科國際所)資深研究團隊帶回第一手的科技趨勢觀察,並與多家新創團隊分享探討台灣產業未來的機會與挑戰
為什麼邊緣設備是IoT取得成功的核心 (2019.01.18)
當IoT開發者處理不斷湧現的物聯網需求時,邊緣設備在解決大規模物聯網系統的挑戰中,將扮演著核心的角色。


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