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[COMPUTEX] NXP首款獲Dolby/DTS認證的半導體音訊解決方案 (2019.05.30)
根據恩智浦半導體(NXP Semiconductors)的說法,他們是第一家半導體商以半導體方案獲得Dolby和DTS的認證,而這個突破性的產品可以取代以DSP為核心的音訊應用設計,大幅降低整體的生產成本(BOM)
[COMPUTEX] 英飛凌:新一代手機應用趨勢 就是要ToF! (2019.05.30)
傳統手機上的相機只能拍照,然而隨著飛時測距 (Time-of-Flight, ToF)技術問世之後,為鏡頭下的每個像素賦予了深度資訊,此舉也重新定義了手機鏡頭的應用可能性。英飛凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感測晶片 IRS2771C
MIC:COMPUTEX六大5G觀測趨勢 (2019.05.29)
資策會產業情報研究所(MIC)研究團隊現場觀測2019台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI),針對通訊產業最關注的5G動態,提出6項5G關鍵新科技領域趨勢,包括「5G 邊緣運算MEC」、「5G全時連網筆電」、「5G新路由器」、「5G真速連網與延展實境(XR)智慧應用」、「公民寬頻無線電服務CBRS及小型基地台」、「5G SoC晶片」,並逐一分析
貿澤電子供貨TI CC3235x SimpleLink雙頻段無線SoC 適合物聯網應用 (2019.05.02)
Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Texas Instruments (TI) 的CC3235x SimpleLink雙頻段無線系統單晶片 (SoC)。CC3235x SoC在同一晶片內整合了高效能的應用處理器、網路處理器和加密引擎,同時具備豐富的周邊裝置,適合用於物聯網 (IoT)、大樓自動化、保全和醫療等應用
ROHM開發NXP i.MX 8M Mini專用電源管理IC 提昇IoT設備運作時間及縮減體積 (2019.04.30)
ROHM針對NXP Semiconductors(的應用裝置處理器「i.MX 8M Mini Family」,開發出專用高效率電源管理IC「BD71847AMWV」。 「BD71847AMWV」是一款運用ROHM長年累積的處理器電源技術,集成處理器所需電源系統(Power Rail)與機能的PMIC
意法半導體與Virscient合作 擴大汽車應用處理器的開發支援 (2019.04.18)
意法半導體(STMicroelectronics)與軟硬體開發服務供應商Virscient合作,為車商在使用意法半導體Telemaco3P車載資訊連接處理器開發汽車解決方案時提供支援服務。 Virscient為採用意法半導體的模組化車載資訊服務平台(Modular Telematics Platform,MTP)開發和先進汽車應用的客戶提供支援服務
大聯大詮鼎集團推出以東芝Neutrino TC9560 AVB車用乙太網路橋接方案 (2019.04.16)
大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團即將推出以東芝(TOSHIBA)Neutrino TC9560 AVB橋接為基礎的車用乙太網路橋接解決方案。 隨著車用通訊技術的演進,網路的需求也隨之提升
Diodes公司推出搭配PCI Express 2.0封包切換器以擴展其系列產品 (2019.03.21)
Diodes公司推出四款專為5G、IoT及AI網路的需求所設計的全新3、4連接埠、4通道封包切換器,以擴大其PCI Express(PCIe)Gen 2.0解決方案系列產品。上述產品非常適合用於5G/LTE、Wi-Fi 路由器、STB、保全系統、IPC、NAS及其他重視功率的高效能網路等應用
Dialog:手機產業推陳出新 電源管理也必須持續創新 (2019.02.27)
智慧手機功能不斷推陳出新,這使得電源設計更受到設計人員的重視。本刊專訪了Dialog Semiconductor技術行銷經理Sri Jandhyala,探討Dialog在手機電源設計上所做的努力。 問:近年來,Dialog的電源管理晶片獲得許多手機品牌的青睞與採用
Dialog推出最新藍牙低功耗無限多核MCU (2019.02.27)
Dialog Semiconductor發表SmartBond DA1469x系列藍牙低功耗系統單晶片,這是該公司用於無線連接,功能豐富的多核微控制器單元(MCU)系列。新產品系列包括四種型號,全植基於Dialog SmartBond產品的成功,將為各種物聯網連接的消費應用帶來更強大的處理能力、資源、應用範圍和電池壽命
諾領科技發佈採用CEV的NB-IoT和GNSS SoC器件 (2019.02.25)
在二○一九世界行動通訊大會(MWC19)開幕前,CEVA和專諾領科技(Nurlink)宣佈推出建基於CEVA-Dragonfly NB2 IP解?方案的Nurlink NK6010 3GPP Rel.14 eNB-IoT系?單晶片(SoC)器件。 NK6010是一款高成本效益和高功效的NB-IoT SoC器件,專為在大規模物聯網設備(如智慧電錶、穿戴式設備、資產追蹤器和工業感測器)中實現窄頻連接而設計
LG攜手英飛凌推出LG G8ThinQ手機前鏡頭配備ToF技術 (2019.02.15)
LG Electronics和英飛凌科技聯手為全球熱愛智慧型手機自拍的使用者推出最先進的飛時測距(ToF)技術。即將於巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)上發表的LG G8ThinQ,內建的前鏡頭搭載英飛凌REAL3影像感測器晶片
工研院CES 2019直擊要點:5G商用化、AI應用、沉浸式體驗升級 (2019.01.18)
全球最大消費性電子展會CES(International Consumer Electronics Show)為科技產業得以一窺未來科技樣貌的風向球,工研院於今(18)日舉辦「CES 2019重點趨勢剖析研討會」,由工研院產業科技國際策略發展所(簡稱產科國際所)資深研究團隊帶回第一手的科技趨勢觀察,並與多家新創團隊分享探討台灣產業未來的機會與挑戰
為什麼邊緣設備是IoT取得成功的核心 (2019.01.18)
當IoT開發者處理不斷湧現的物聯網需求時,邊緣設備在解決大規模物聯網系統的挑戰中,將扮演著核心的角色。
[CES]聯發科技車載晶片品牌Autus滿足四大車用領域 (2019.01.09)
在美國拉斯維加斯的CES國際消費電子產品展上,聯發科技車載晶片品牌Autus在展會上亮相。該車載晶片品牌專注為汽車產業帶來創新的解決方案,包括車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四大領域
ams AG宣布與Face++合作 簡化3D光學感測技術製程 (2019.01.07)
艾邁斯半導體(ams AG)宣布與人工智慧軟體企業Face++協議進行合作,盼透過整合艾邁斯半導體感測器解決方案與Face++演算法,使產品製造商能更快速順利地納入臉部識別等 3D 光學感測技術,加速OEM和系統整合商部署臉部識別等3D光學感測技術的速度
Nordic Semiconductor獲得授權在SoC中部署使用CEVA DSP IP (2019.01.04)
CEVA宣佈Nordic Semiconductor已經獲得授權許可,可在其nRF91系統單晶片(SoC)中部署使用CEVA DSP技術以實現低功耗蜂巢物聯網連接。這款多模式LTE-M/NB-IoT SoC憑藉位於核心的CEVA DSP來確保實現所需的超低功耗和高效性能以滿足多種蜂巢物聯網使用案例,包括穿戴式設備、資產追蹤器、智慧城市、智慧計量和工業物聯網
ST微型MEMS壓力感測器提高測量精度 避免耗時的校準程序 (2018.12.20)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)新推出之LPS22HH MEMS壓電絕對壓力感測器的精確度和穩定性俱強,讓設備製造商可以在焊接後無需執行單點校準(One-Point Calibration,OPC)程序以提升產量和效率
Maxim發佈最新SIMO PMIC將IoT設備的電源穩壓器尺寸縮減一半 (2018.12.07)
Maxim Integrated Products, Inc宣佈推出6款低功耗電源管理積體電路 (PMIC),協助使用者設計小尺寸、電池供電產品,透過延長電池壽命、縮減系統尺寸大幅提升使用者體驗。MAX17270, MAX77278, MAX77640/MAX77641和MAX77680/MAX77681 PMIC將電源管理電路尺寸縮減高達50%
ams AG與高通子公司合作開發手機雙鏡頭3D感測方案 (2018.11.21)
艾邁斯半導體(ams AG)與高通公司的子公司Qualcomm Technologies,,宣佈合作開發適用於手機的3D深度感測相機解決方案,包括3D成像、掃描,特別是臉部辨識。 艾邁斯半導體先進的VCSEL光源和光學IR圖案技術採用經過批量生產驗證的晶圓級光學元件


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