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拆解2020年 集邦拓墣提明年產業大預測 (2019.10.18)
全球市場研究機構TrendForce 18日於台大醫院國際會議中心,舉辦「2020年集邦拓墣科技產業大預測」,針對全球的科技產業提出展望與分析,包含半導體、LED、記憶體、顯示、汽車與5G等
TrendForce:2020年全球智慧手錶出貨量將達8千萬支 (2019.09.25)
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,2019年全球智慧手錶出貨量預估將達6,263萬支,2020年受到Apple調降舊款Apple Watch售價帶動,加上各品牌推出智慧手錶積極度提升,出貨量預計將來到8,055萬支,年成長28.6%;而Apple Watch的出貨量也將從2019年的2,790萬支成長到2020年的3,400萬支,年增長率達21.8%
AI風潮下的PCB產業新契機 (2019.09.10)
近年來,PCB產業年呈現正向發展,有全新機會,也有全新挑戰。而5G與IoT等應用興盛,直接帶動了高頻、高速PCB的市場需求。未來PCB產業將持續朝高密度、高精度和高可靠性方向前進
工業局、資策會推動3D列印產業 走向物聯網泛工業時代 (2019.08.21)
根據國際市調機構IDC報告指出,全球3D列印總支出,包括硬體、材料、軟體、服務等,到2019年將達138億美元,2022年前將增加到227億美元,5年間的年均複合成長率為19.1%。放眼市場
5G與AI持續為PCB產業帶來新機會 (2019.08.14)
隨著5G與AI的新趨勢快速興起,也引領相關產業持續成長。近年來,全球PCB產業年成長率呈現正向發展,而隨著2019年的到來,全球PCB產業又來到了新的觀察點。此外,在5G趨勢的催化下,PCB產業也面臨了全新的機會與挑戰
TrendForce:Edge AI助力智慧製造 2022年市場規模逼近3,700億美元 (2019.08.14)
拜新技術成熟發展所賜,製造業現今可藉由部署先進的感測技術並結合AI演算法、引入機器人等科技,進而提高資訊可視化及系統可控性,進一步推升工業4.0智慧製造的發展
5G推升需求 2020年GaAs射頻元件成長動能可期 (2019.07.08)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院報告指出,由於現行射頻前端元件製造商依手機通訊元件的功能需求,逐漸以GaAs晶圓作為元件的製造材料,加上隨著5G布建逐步展開,射頻元件使用量較4G時代倍增,預料將帶動GaAs射頻元件市場於2020年起進入新一波成長期
TrendForce:2019年第二季全球前十大晶圓代工營收表現不如預期 (2019.06.13)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於全球政經局勢動盪,致使第二季延續前一季需求疲弱,各廠營收與去年同期相比普遍呈現下滑,預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%,達154億美元
看好工業4.0長遠發展 大銀微系統通過審議上市 (2019.06.06)
因應未來工業4.0全球自動化浪潮加速席捲世界各國,包含中國大陸、台灣、美國、日本等主要工業國家,為持續增進自身產業與經濟發展,吸引製造業回流、轉單或再造,而先後提出智能化相關政策
手機廠積極切入TWS藍牙耳機市場 今年成長52.9% (2019.05.23)
TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告指出,隨著藍牙5.0的問世,解決TWS藍牙耳機的傳輸與耗電問題,加上Apple推出AirPods後市場快速成長。2019年Samsung、Sony、華為、小米等手機品牌廠也相繼推出TWS藍牙耳機,預計將帶動今年TWS藍牙耳機出貨量達7,800萬組,年增52.9%
車聯網發展及產業鏈策略布局觀察 (2019.04.11)
C-V2X作為5G重要組成部分持續演進,使得各國皆積極針對C-V2X技術展開研究與測試工作,包括法國、德國、韓國、中國、日本和美國等。
TrendForce:經常性薪資所得偏低是企業缺才痛點 (2019.04.01)
鑒於產業全球化的布局與地區性市場發展差異而導致人才的流動,台灣企業近年來正面臨著人才短缺的挑戰,TrendForce旗下拓墣產業研究院在過去一個月內針對包含企業主、主管與一般員工進行台灣企業人才問卷調查
TrendForce:2019年智慧型手機3D感測市場成長有限 (2019.03.28)
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,隨著iPhone全面搭載結構光方案的3D感測功能,使得全球智慧型手機3D感測市場規模從2017年的8.1億美元,成長到2018年的30.8億美元,但由於2019年智慧型手機廠商的布局多聚焦於屏下指紋辨識,預估今年全球智慧型手機3D感測市場年成長率為26
TrendForce:2019年Q1前十大晶圓代工營收排名 台積電市占達48.1% (2019.03.19)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏的現象,導致先進製程發展驅動力道下滑,晶圓代工業者於2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰,預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%,達146.2億美元
五大手機設計將成今年趨勢 (2019.02.11)
在一月CES大展結束後,緊接的世界通訊大會(Mobile World Congress, MWC),將在2月中於西班牙巴塞隆納展開,不僅已有許多手機品牌大廠預期將推出新品,今年在手機產業上,各項科技的結合也相當令人期待
提升設備效能與價值 AI已是工業電腦的未來 (2018.11.12)
在技術到位與需求浮現的兩大要素下,工業電腦廠商紛紛投入AI發展,且目前已多有應用案例,未來此一趨勢將會加速,市場規模也會越來越龐大。
TrendForce:2019年全球智慧音箱出貨量預估達9,525萬台 年增53% (2018.11.07)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院預估,2018年全球智慧音箱出貨量達6,225萬台,2019年在Google Home的拓展與中國市場成長的帶動下,預估出貨量成長至9,525萬台,年增53%。 拓墣產業研究院分析師田智弘分析,目前Amazon囊括美國市場約七成的市占,Google勢必要朝海外市場發展
75W全數位HB LED驅動器 (2018.10.30)
本文提出的解決方案採用功率轉換數位控制方法,討論的數位控制LED驅動器可輸出75W的功率,類比和數位調光方法都能將LED亮度降至最大亮度的0.5%。
工業局攜手資策會 推動3D列印產業 (2018.10.04)
經濟部工業局攜手財團法人資訊工業策進會(資策會)共同策劃「3D列印主題創作競賽」正式落幕,今日於digiBlock Taipei台北數位產業園區舉辦頒獎典禮及發表會。此外,會上更邀請拓墣產業研究所顧問服務中心分析師林建翰,現身分析3D列印前景趨勢及市場商機
碳化矽元件的市場發展關鍵:晶圓製造 (2018.10.03)
碳化矽有很高的硬度,僅次於金剛石,需要在極高溫才能燒熔,再加上生產條件的控制難度大,導致碳化矽晶圓量產不易,直接影響了終端晶片與應用的發展。


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