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是德與高通、SGS攜手 加速推動蜂巢式V2X先進測試 (2020.09.30)
是德科技(Keysight)日前宣布與高通科技(Qualcomm)和SGS合作,以協助業者加速對C-V2X(cellular vehicle-to-everything)技術進行先進測試。 這三家公司專注於開發測試案例,以便對用於V2V(Vehicle-to-Vehicle)部署情境的裝置,進行射頻和無線電資源管理(RRM)效能驗證
浩亭環境管理體系結合經濟與生態 實現資源智慧化利用 (2020.09.30)
浩亭集團作為歐盟首批通過EMAS認證的企業,25年來通過環境管理體系實現了對資源的智慧化利用,環保與生產已相伴其發展多年。 浩亭表示,生態責任是其行動的基本組成部分,這是他們企業理念的座右銘
是德與聯發科達成3GPP第16版標準實體層互通性開發測試 (2020.09.29)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與聯發科(MediaTek)攜手合作,根據3GPP的第16版標準,共同完成實體層互通性開發測試(IODT)。 對於針對先進5G應用開發產品的裝置製造商而言,IODT至關重要
微軟、SAP助緯穎強化企業管理中樞 加速數位轉型 (2020.09.29)
雲端運算基礎架構解決方案領導廠商緯穎科技,導入SAP on Azure,在微軟和SAP協助下,將ERP系統放置於Azure雲端平台上運行,全面整合企業資源、暢通跨部門協作流程,以更智慧的方式掌握全球供應鏈進度,因此在疫情期間的動盪時局中,仍可靈活調整營運腳步、維持產能
德國GEA集團運用達梭模擬技術 建立3D數位雙生重啟廠區餐廳 (2020.09.29)
達梭系統(Dassault Systemes)宣佈全球最大的食品加工與眾多產業技術供應商之一德國GEA集團,已運用透過3DEXPERIENCE平台支援的SIMULIA應用,對其位於德國厄爾德(Oelde)的員工自助餐廳進行氣流模擬,獲得安全重啟1,900位員工自助餐廳的深入洞察
格羅方德與Mentor推出半導體驗證方案 加碼嵌入式機器學習功能 (2020.09.29)
特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GF)日前在年度全球技術大會(GTC)上發表新款可製造性設計(DFM)套件,該產品在先進的機器學習(ML)功能加持下,性能大幅提升。這款領先業界的ML增強型DFM解決方案
博弈市場商機龐大 投入發展需先找出市場定位 (2020.09.29)
疫情終究會結束,博弈產業仍會有重啟之日,台灣業者可緊盯市場發展,掌握未來龐大商機。
西門子、歐利速、遠傳攜手 打造5G智慧互聯設備製造產線 (2020.09.28)
台灣於今年初正式迎來5G世代,5G大幅提升連網效率、數據傳輸速度、低延遲性等優勢都有助於包括人工智慧、網路安全、數位分身、虛擬實境/擴增實境與智慧智造的結合應用,並透過與電信業者、自動化業者合作將能進而加速台灣製造業者的智慧化轉型
巴斯夫投資德國熱解廠 推動化工價值鏈的循環經濟 (2020.09.28)
巴斯夫歐洲公司宣布將投資Pyrum Innovations AG公司1,600萬歐元,以支持該公司在德國迪林根擴建廢輪胎熱解工廠,並進一步推廣該技術。Pyrum Innovations AG是一家專門從事廢輪胎熱解的科技公司,總部位於德國薩爾州迪林根
善用數位工具強化營運效能 以新零售視角因應市場挑戰 (2020.09.28)
新零售概念,是將包括所有的軟硬體技術均視為手中工具,透過這些工具強化企業的營運效能,讓所有成本支出的效益最佳化。
工業設計與傢俱結合 drylin免上油直線滑軌使滑動延伸更順暢 (2020.09.28)
在德國貝爾吉施格拉德巴赫(Bergisch Gladbach)嶄露頭角的木匠製作出的兩件傢俱展示了工業設計與斯堪的納維亞風格結合,可以造就出獨特的傢俱。系列不僅外觀不凡,功能也更加多樣
康佳特推出12款Intel Core處理器的電腦模組 GPU性能提升近三倍 (2020.09.26)
英特爾物聯網集團(Intel IOTG)於近日發佈第11代 Core處理器。與此同時,提供嵌入式及邊緣計算技術供應商德國康佳特宣佈推出12款新一代電腦模組。全新模組採用全新低功耗高密度的Tiger Lake系統級晶元,CPU性能大幅提升,GPU性能提高了近三倍,還搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面
康佳特推出五種Intel Atom x6000E系列模組 邊緣計算力提升50% (2020.09.25)
嵌入式計算技術供應商德國康佳特推出基於Intel新款低功耗處理器的五款嵌入式模組,包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 計算機模組以及Pico-ITX單板。該系列產品基於低功耗10納米技術的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列處理器(代號Elkhart Lake),為新一代邊緣互聯的嵌入式系統基礎
東佑達深耕半導體自動化 直線傳動模組首度搬至無塵室 (2020.09.25)
東佑達自2000年進入自動化業界今年已邁入第21年,近年來積極開發半導體製程需求核心技術之相對應產品。東佑達表示他們目前已將電動缸產品之生產組裝製程搬進無塵室進行組裝,是亞太唯一將線性傳動模組搬進無塵室生產的傳動元件廠商
愛德萬最新V93000測試系統 解決百萬兆級運算測試挑戰 (2020.09.25)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)針對運算效能達百萬兆級(Exascale)的先進數位IC ,發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭,結合Xtreme Link科技及EXA Scale通用數位和電源供應卡,不僅能支援最新測試方法,更能降低測試成本、縮短產品上市時程
2020台灣創新技術博覽會為智慧未來領航 (2020.09.25)
專業技術創新加值化是各產業永續發展的基石,「2020年台灣創新技術博覽會」於9月24~26日於台北世貿一館盛大登場由經濟部、科技部、行政院農業委員會、國防部、教育部、勞動部、衛生福利部、行政院環境保護署、國家發展委員會、中央研究院聯合主辦
創新農業串聯生命、能源及資源展現循環永續力 (2020.09.24)
2020台灣創新技術博覽會於9月24~26日在台北世貿中心盛大展出,博覽會分為創新領航、未來科技、永續發展等三大展區展示多項創新產品及技術,今年永續發展館續由農委會統籌
Xilinx攜手德國馬牌 開發首款車用可投產4D成像雷達 (2020.09.24)
自行調適與智慧運算廠商賽靈思(Xilinx,Inc.)與德國馬牌(Continental)今日宣佈,賽靈思的Zynq Ultra Scale+ MPSoC平台將支援德國馬牌的新型先進雷達感測器(ARS)540,兩家公司攜手開發首款已可投產的車用4D成像雷達
賀利氏推出全球首創可替代金線AgCoat Prime鍍金銀線 (2020.09.23)
【2020年9月23日,台北訊】在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中,打線接合是目前應用最廣泛的技術,其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流;而隨著5G技術的發展
ADI攜手Microsoft 共同推出3D ToF產品及解決方案 (2020.09.23)
Analog Devices, Inc.宣佈與Microsoft Corp達成策略合作,將運用Microsoft的3D飛時測距(ToF)感測器技術協助客戶輕鬆建立高效能3D應用,實現更高的深度精度,而不受具體的環境條件限制


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