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TSIA: Q2台灣IC產業營運成果較同期衰退16.8% (2019.08.13)
根據WSTS統計,19Q2全球半導體市場銷售值982億美元,較上季(19Q1)成長0.3%,較2018年同期(18Q2) 衰退16.8%;銷售量達2,246億顆,較上季(19Q1)衰退1.8%,較2018年同期(18Q2) 衰退11.5%;ASP為0.437美元,較上季(19Q1) 成長2.2%,較2018年同期(18Q2)衰退6.0%
SEMICON Taiwan規模持續擴大 聚焦先進製程與異質整合 (2019.08.12)
全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展,將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展,半導體先進技術需求大幅增加
構建智慧製造生態系統的智能工具 (2019.07.09)
新世代智慧型機器人的配件能滿足智慧製造對創新、專業度與精準度的要求,也讓產業因為逐漸導入機械手臂終端工具,與內建的技術和智慧化功能,因而大幅降低製造成本與時間
3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能,如何在有限的晶片體積內,實現更多的功能,是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今,這個挑戰已有了答案,由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產,為異質整合帶來新的進展
TrendForce:2019年第二季全球前十大晶圓代工營收表現不如預期 (2019.06.13)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於全球政經局勢動盪,致使第二季延續前一季需求疲弱,各廠營收與去年同期相比普遍呈現下滑,預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%,達154億美元
SEMI:全球晶圓廠設備支出將於2020年回彈20% (2019.06.12)
SEMI(國際半導體產業協會)近日更新了2019年第二季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),指出全球晶圓廠設備支出繼2019年下滑19%至484億美元之後,2020年將成長20%,達584億美元
解決7奈米以上CMOS的接觸電阻挑戰 (2019.06.11)
隨著新型鈦矽化技術的發展,來自愛美科(imec)的博士生Hao Yu,介紹了改進源/汲極接觸方案,這將能解決先進CMOS技術接觸電阻帶來的挑戰。
勤業眾信估2019 年半導體業總收入5,150億美元 亞太仍居最大市場 (2019.06.04)
不畏美中貿易、科技戰越演越烈,勤業眾信聯合會計師事務所日前發布《半導體:未來浪潮-新興機會與致勝策略》(Semiconductors – The Next Wave)報告內容仍指出,全球半導體產業,將隨著自動駕駛、人工智慧(AI)、5G與物聯網(IoT)興起而蓬勃發展
奧迪成為SEMI首位汽車製造商會員 共同推動汽車電子技術 (2019.06.03)
SEMI今日宣布,德國豪華汽車製造商Audi AG已成為第一個加入SEMI的汽車OEM業者。取得SEMI會員身分,奧迪 (Audi) 將可利用SEMI開發國際標準與經營全球技術發展路徑所提供的各項產業服務,而Audi也能利用SEMI的全球平台,在整個微電子供應鏈推行跨領域的產業一致性
COMPUTEX聚焦智慧製造 共論5大人物時代資安主題 (2019.05.31)
面對近來中美貿易戰烽火連天,甚至即將演變成為新一代科技冷戰鐵幕,製造業智慧化生產競爭力已成為先進大國博奕的籌碼,尤其面臨「5大人物(5G、大數據、人工智慧、物聯網)」時代即將到來
Marvell收購Avera Semi 搶佔5G基礎設施商機 (2019.05.23)
Marvell近日宣布,已和格芯旗下 ASIC 子公司 Avera Semiconductor 達成最終協議。此次收購將 Avera Semi領先的ASIC設計能力和Marvell先進技術平台和規模相互結合,為有線和無線基礎設施OEM打造一個領先的ASIC提供商
關鍵產業趨勢前瞻 產研合作推波助瀾尋商機 (2019.05.10)
全球科技產業趨於創新轉移,台灣需從全球科技發展趨勢及市場需求出發,發揮台灣產業優勢,翻轉競爭力。
2019第一季台灣整體IC產業產值 較上季衰退17.9% (2019.05.08)
工研院產科國際所統計,2019年第一季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣5,643億元,較上季(18Q4)衰退17.9%,較2018年同期衰退6.4%。 其中IC設計業產值為新台幣1,478億元,較上季衰退10
宜特晶圓後段製程廠取得IATF 16949資質 獲汽車供應鏈投標資格 (2019.05.02)
宜特今宣布,宜特晶圓後段製程廠(竹科二廠)正式取得第三方認證機構頒發IATF 16949:2016汽車品質管理系統認證,並透過其核發之IATF 16949 LOC(Letter of Conformance,符合性聲明),確立宜特竹科二廠具備車電供應鏈標案之資質與能力
2019 ERSO Award得主揭曉 中美晶、華邦、M31、緯穎獲獎 (2019.04.23)
表彰台灣半導體、電子、資通訊、光電及顯示等產業有傑出貢獻的ERSO Award於會中宣布今年度得獎人名單,包括中美矽晶董事長盧明光、華邦電子董事長焦佑鈞、M31?星科技董事長林孝平、緯穎科技總經理洪麗甯共四位
格羅方德出售紐約300mm晶圓廠給安森美半導體 (2019.04.23)
安森美半導體公司(ON Semiconductor)和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣佈,安森美半導體對於收購格羅方德位於紐約東菲什基爾(East Fishkill, New York)的300 mm晶圓廠已達成最終協議
SEMI:2018年全球半導體材料銷售額創新高達519億美元 (2019.04.03)
SEMI(國際半導體產業協會)近日公布了最新的全球半導體材料市場報告 (SEMI Materials Market Data Subscription),數據顯示2018年全球半導體材料市場成長10.6%,推升半導體材料營收至519億美元的新高,讓2011年創下的471億美元前波高點相形失色
TrendForce:2019年Q1前十大晶圓代工營收排名 台積電市占達48.1% (2019.03.19)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏的現象,導致先進製程發展驅動力道下滑,晶圓代工業者於2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰,預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%,達146.2億美元
2019年全球晶圓廠支出下滑2020年將再創新高 (2019.03.15)
SEMI(國際半導體產業協會)旗下產業研究與統計事業群(Industry&Statistics Group)所發表的2019年第一季全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑14%至$530億美元,但2020年將強勁復甦27%達$670億美元,並締造新高紀綠
SEMI: 2019年全球晶圓廠支出下滑 2020將再創新高 (2019.03.14)
SEMI(國際半導體產業協會)旗下產業研究與統計事業群(Industry & Statistics Group),所發表的2019年第一季全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑 14% 至 $530億美元,但2020年將強勁復甦 27% 達 $670億美元,並締造新高紀綠


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