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2020第一季全球晶圓代工產值年增3成 新冠肺炎不利後續 (2020.03.19)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院分析,2020年第一季晶圓代工產業延續上一季的訂單挹注與庫存回補,預估總產值僅較前一季衰退2%,年度表現受惠2019年同期基期較低,年成長近30%
三大科學園區營業額創歷史新高 電腦及周邊產業成長94% (2020.03.09)
受惠於全球經濟穩步復甦,5G、人工智慧及物聯網等半導體產品需求持續暢旺,台灣科學園區2019年度營業額創下歷史新高,達2兆6,321億元,較2018年成長1.39%。園區出口額亦創歷年新高達到2兆669.13億元,較2018年成長15.99%,就業人數來到28萬0,048人,同步創下歷史新高紀錄
SEMI執行長Ajit Manocha獲矽谷工程協會名人堂殊榮 (2020.03.06)
擁有多年豐富半導體產業經驗的SEMI國際半導體產業協會全球總裁暨執行長Ajit Manocha,於2020年2月19日正式獲選進入矽谷工程協會(SVEC)名人堂。多年來歷經不同領導職位,Ajit Manocha在倡導業界合作、加速製造效率上不遺餘力,同時也是推動反應性離子蝕刻技術,以及邏輯和記憶晶片製造流程進展的先驅,為現代微電子製造業打下堅實基礎
5G時代與AI邊緣運算結合 倍速實現智慧製造 (2020.03.03)
當5G加上AI邊緣運算,對於工業互聯網中的智慧製造將產生顯著的影響。
CEVA授權匯頂科技低功耗藍牙IP 用於穿戴與IoT設備SoC (2020.03.03)
CEVA宣佈,匯頂科技(Goodix Technology)已經獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權許可,可將它部署在其GR551x系列低功耗藍牙系統單晶片(SoC)中。GR551x系列可協助使用者開發建基於低功耗藍牙的產品,包括智慧行動設備、穿戴式設備及物聯網應用產品
5G來臨 氮化鎵將逐步取代LDMOS (2020.03.02)
光電協進會(PIDA)指出,氮化鎵(GaN)將逐步取代基地台射頻功率放大器中的LDMOS。儘管LDMOS技術目前仍佔最大的營收部分,但為了要支撐次世代無線網路元件更高頻、更高效率,設備製造商和運營商張開雙臂的擁抱GaN元件,特別是在30 GHz至300 GHz的更高頻率5G部署(包括毫米波段)
Mentor的Analog FastSPICE和Symphony平台獲AI處理器公司Mythic採用 (2020.02.27)
Mentor近日宣佈,人工智慧(AI)處理器公司Mythic已在Mentor的Analog FastSPICE平台上為其自訂電路驗證與元件雜訊分析進行了標準化作業。此外,Mythic已選用Mentor的Symphony混合訊號平台來驗證其智慧處理器(IPU)中整合類比和數位的邏輯功能
是德、NOEIC和CompoundTek針對PIC測試建立電路自動化開放標準 (2020.02.19)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商,該公司日前宣布與中國國家信息光電子創新中心(NOIEC)和CompoundTek合作,為光子積體電路(PIC)的自動化測試建立電路布線標準
TSIA 2019年台灣IC產業營運成果出爐 微幅成長1.7% (2020.02.16)
台灣半導體產業協會(TSIA),公布了2019年全球與台灣半導體市場全年總銷售值。資料指出,2019全球半導體市場達4,121億美元,較2018年衰退12.1%;台灣IC產業產值達新台幣26,656億元(USD$86.3B),較2018年成長1.7%
新冠肺炎疫情影響科技業 TrendForce提供深度評析 (2020.02.14)
針對新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情對科技產業的影響,全球市場研究機構TrendForce及旗下拓墣產業研究院整理截至2020年2月14日各關鍵零組件及下游產業的狀況,分析如下: 半導體 在晶圓代工方面
2019年12月北美半導體設備出貨為24.9億美元 同比成長17.8% (2020.01.30)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2019年12月北美半導體設備製造商出貨金額為24.9億美元,較2019年11月最終數據的21.2億美元相比上升17.5%,相較於去年同期21.1億美元則上升了17.8%
5G帶來半導體大反彈 台積電今年成長有望超過17% (2020.01.16)
台積電(TSMC)於今日(16日)舉行了2019年第四季的法人說明會。而此場法說會,也是台積電新陣容的首次登台,包含新任的企業訊息處處長蘇志凱,以及第二次登台的財務長暨發言人黃仁昭
走過導入期 穿戴式裝置將迎來一波強勢成長 (2020.01.15)
2019年消費者在穿戴式裝置的消費金額近410億美元,而2020年可望達到520億美元,成長27%,其中智慧手錶為終端使用者支出最多的項目。
展望2020年 台灣半導體產業有望演出一場好戲 (2019.12.30)
2019年最後倒數。回顧這一整年,半導體產業可說是起伏震盪,從年初的保守觀望,到最後的樂觀展望,這一路的峰迴,實在頗為戲劇。尤其這最後的收尾,給了2020年一個無比正面的訊息,預告2020年的半導體產業將會很有看頭
SEMI:2019下半年晶圓廠設備支出回升 2020再創新高 (2019.12.17)
SEMI(國際半導體產業協會)今日公布2019年全球晶圓廠預測報告,經歷上半年衰退態勢後,在下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢,預估2019年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元
SEMI:2020年半導體設備將回溫 2021年再創新高 (2019.12.11)
SEMI(國際半導體產業協會),今日公布年度半導體設備預測報告,預估2019年全球半導體製造設備銷售金額將達576億美元,較去年644億美元的歷史高點下滑10.5%,然2020年可望逐漸回溫,並於2021年再創歷史新高
是德、FormFactor和CompoundTek合作推動矽光子創新 (2019.11.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.) 日前宣布與FormFactor及CompoundTek 攜手合作,加速推動矽光子(integrated photonics)的創新發展。FormFactor是提供IC生命週期所需之關鍵量測技術廠商,CompoundTek則為新興矽光子解決方案(SiPh)的全球晶圓製造服務商
TSIA:2019Q3台灣IC產業市場銷售值較上季成長8.2% (2019.11.18)
根據WSTS統計,19Q3全球半導體市場銷售值1,067億美元,較上季(19Q2)成長8.2%,較2018年同期(18Q3)衰退14.6%;銷售量達2,410億顆,較上季(19Q2)成長7.2%,較2018年同期(18Q3) 衰退9.3%;ASP為0.443美元,較上季(19Q2)成長1.0%,較2018年同期(18Q3)衰退5.8%
ANSYS受台積電肯定 獲頒兩項年度夥伴獎 (2019.11.18)
ANSYS於台積電2019開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP)生態系統論壇榮獲兩項年度夥伴獎。針對台積電領先業界的FinFET製程和3D晶片(3D-IC)封裝技術,ANSYS提供多物理場模擬解決方案,可以支援客戶加速開發人工智慧(AI)、5G、行動、高效能運算(High-Performance Computing,HPC)和車載應用的進程
「半導體晶片無所不在」特展於國資圖開展 (2019.11.05)
我們每天所居住的生活環境,生活周遭所接觸到的3C物品,裡面都有半導體晶片在控制,這項科技的發明深深改變了人類生活的腳步。由國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)策劃的「半導體晶片無所不在-智慧生活的想像更是無限可能」特展


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