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機械業公協會偕法人衍生在地龍脈 (2021.01.13)
台灣工具機暨零組件公會(TMBA)日前也延續過去與半導體產業攜手邁向工業4.0經驗,再度邀集協會與法人簽署合作備忘錄,期待能藉此讓有「護國神山」美譽的半導體產業衍生龍脈,世代護佑在地產業
捷克團造訪上銀 瞭解台灣製造服務轉型能量 (2020.09.07)
當全世界正因為COVID-19 疫情而陷入經濟停滯、跨國商務活動中止的氛圍裡,日前卻有一群來自捷克的企業領導人特地飛到台灣,造訪位於中部的精密機械產業大廠-上銀集團(HIWIN),並由總裁卓永財率領高階主管親自接待,展現台灣在智慧製造的能量
上銀Q1虧損創金融海嘯來新低 放眼疫後分散佈局 (2020.05.06)
當眾所期待汽車、3C電子等製造業何時能在新冠病毒肺炎(COVID-19)疫情過後搶先復甦,更上游的自動化設備、工具機暨零組件產業則成為景氣領先指標,也讓該領域傳動元件大廠上銀科技於日前首度召開的線上法說會內容備受囑目
上銀科技晶圓移載模組(EFEM)通過SEMI S2國際安規認證 (2018.09.14)
上銀科技(HIWIN)開發團隊經過多重的研發試煉終於通過晶圓移載模組(EFEM)的認證,並於9月13日在台中營運總部舉行SEMI S2國際安規認證授證典禮,由上銀科技助理總經理吳俊良代表受證
HIWIN集團奪金擒銀 大銀微系統暨上銀科技於台灣精品獎勝出 (2017.02.15)
HIWIN集團勇奪第25屆台灣精品獎一金一銀的殊榮,旗下大銀微系統以「氣浮達摩DiAMOND」榮獲台灣精品獎「金質獎」;上銀科技以「晶圓機器人」榮獲「銀質獎」,這是HIWIN集團自2001年來連續17年榮獲的第20 & 21座台灣精品金銀質獎
12吋時代晶圓處理自動化技術前瞻 (2004.09.03)
在12吋晶圓廠的興建上投資了超過40億美元之後,IC製造商都希望能快速獲利回收,而提升晶圓廠技術、增加市場競爭力的關鍵之一,就是晶圓廠自動化系統之建立;本文將深入介紹新一代晶圓處理自動化技術的發展現況,帶領讀者邁向12吋晶圓時代
聯電擬於明年賣出八吋廠 (2001.12.27)
根據半導體業界透露,聯電八B廠為主,月產能達五萬片以上的八吋晶圓機器設備,最近已緊鑼密鼓進行最後作業,預計明年三月底前將轉賣處分完畢,聯電各晶圓廠亦排定明年一月間進行為期七天歲休,此舉可能影響聯電明年第一季產能調配及營收表現


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