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央大技轉進化光學 發展Micro LED巨量轉移技術 (2019.09.27)
在科技部創新創業激勵計畫的支持之下,中央大學研發的「大面積氮化鎵磊晶技術」成功技轉給進化光學有限公司(Microluce, Ltd.),雙方合作自主開發的磊晶設備,提出了一套不須「巨量轉移」的解決方案,避免了現今微發光二極體(Micro LED)「巨量轉移」的高成本問題,成功提升高端技術能力,讓研發成果轉化為產業價值
成大研發光控多位元記憶材料 可提高4倍儲存量 (2019.05.22)
成大物理系楊展其助理教授與陳宜君教授帶領研究團隊,研發出相當罕見的光調控多元記憶材料-鐵酸鉍(BiFeO3),其特殊性在於一個儲存單元可以含有高達8種排列組合的記憶狀態,顛覆現行電腦一個儲存單元只有0與1兩種狀態的限制
「C波段UV光源殺菌技術研討會」 深度探討深紫外線系統設計 (2019.05.06)
UV-C LED將是2019年LED業者的一大發展重點,根據TrendForce LED研究指出,在UV-C LED市場需求帶動下,預估2023年紫外線LED市場產值將達到9.91億美元,2017年至2023年CAGR達29%。對此,CTIMES即將於6月14日(五)舉行「C波段UV光源殺菌技術研討會」,一探此趨勢的最新技術與應用
碳化矽元件的市場發展關鍵:晶圓製造 (2018.10.03)
碳化矽有很高的硬度,僅次於金剛石,需要在極高溫才能燒熔,再加上生產條件的控制難度大,導致碳化矽晶圓量產不易,直接影響了終端晶片與應用的發展。
PIDA:2017台灣LED磊晶片晶粒產值衰退2% (2018.05.29)
台灣光電協進會(PIDA)今日指出,台灣LED磊晶片晶粒產值2017年衰退2%,達到338億台幣,但產業總體獲利明顯獲得改善。 PIDA表示,因應全球LED元件產業生態劇變,2017年台灣LED元件大廠調整產品組合,降低或退出競爭激烈的背光、照明應用領域比重,增加如四元、車用、不可見光、Mini LED等利基產品
PIDA:台灣LED元件轉往四元、車用、不可見光、Mini LED (2018.05.15)
光電協進會(PIDA)指出,台灣LED元件產業正面臨調整,將降低或退出背光、一般照明應用的大宗藍光LED,轉往四元、車用、不可見光、Mini LED等利基產品,或是VCSEL、GaN HEMT等光電半導體產品
蘋果公布200大供應鏈最新名單 台灣以42家領先中國 (2018.03.09)
蘋果(Apple)公布最新全球 200 大供應鏈名單,其中台灣企業家數從去年的 39 家增至今年的 42 家,除了大立光、台積電、鴻海、和碩等重要班底,新入榜或重新入列的廠商包含兆利、景碩、明安、谷崧、良維、新至陞、順達科、建準、白金科技等多家廠商
英特爾投資法國3D LED新創公司Aledia 鎖定行動顯示應用 (2018.01.29)
法國3D LED製造商Aledia今天宣布結束其第三輪的融資,共取得3000萬歐元的資金,其中英特爾投資(Intel Capital)將成為其新的投資者。 Aledia是一家使用基於矽晶平台氮化鎵奈米線技術的次世代3D LED開發商和製造商,其產品能在大直徑矽晶圓(200mm / 8英寸,可擴展到300mm / 12英寸)製造,且針對行動顯示應用
EECO和ALLOS演示高性能200mm Gan-on-silcon實現micro-LED應用 (2017.11.02)
Veeco Instruments Inc.宣布與ALLOS Semiconductors(ALLOS)完成一項戰略措施,以展示200mm 矽基板用於氮化鎵藍/綠光Micro-LED的生產上。 Veeco與ALLOS合作將其專有的磊晶技術轉移到Propel Single-Wafer MOCVD系統上,以便於現有的矽生產線上實現生產Micro-LED
EVG突破半導體先進封裝光罩對準曝光機精準度 (2017.03.13)
微機電系統(MEMS)、奈米科技、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT,為量產型先進封裝應用提供先進的自動化光罩對準曝光系統。全新IQ Aligner NT內含高強度及高均勻度曝光元件、新型晶圓處理硬體、支援全域多點對準的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圓覆蓋以及最佳化的工具軟體
ARM架構的標準軟硬體系統漸成形 (2016.08.04)
談到x86架構,最早其實來自4004晶片(4位元,也是世界上第一顆CPU),該晶片用於交通號誌控制,嚴格而論是個微控制器(Micro Controller),不是電子資料處理的微處理器(Micro Processor),4004後有4040、8008(8位元)、8080、8085(高整合版)
台北市電子零件商業同業公會改選 曾國棟高票當選第九屆理事長 (2014.07.01)
台北市電子零件商業同業公會於103年6月27日(星期五)假張榮發基金會國際會議中心舉行第九屆第一次會員代表大會,同時改選理監事,共選出理事15名,監事5名,由友尚(股)公司董事長曾國棟高票當選理事長
健行科大為台灣培育高質感人才,產學合作共創雙贏 (2014.06.30)
為強化產業人才培訓及平衡國內人力供需,教育部自民國102年至106年將推動「第二期技職教育再造計畫」。其中健行科技大學電子系、電機系透過此計劃與台灣晶技公司、美商國家儀器(National Instruments,NI)公司攜手合作
NI、晶技與健行科大合作 共創產學三贏新局 (2014.06.22)
科技人才一直都是國家競爭力的指標。為了強化產業人才培訓,教育部自今年度開始,推動「第二期技職教育再造計畫」。其中健行科技大學電子系、電機系透過此計畫,共同與美商國家儀器(NI)、及台灣晶技公司合作,開設電子元件測試與產業機構自動化兩學程
LED磊晶用藍寶石基板及圖案化技術製程培訓班 (2013.10.02)
近幾年大尺寸背光源及照明應用市場快速攀升,LED元件發光效率提升及降低生產成本一直是產業發展的重點項目。本培訓班以主流氮化物磊晶用藍寶石基板及圖案化技術製程為核心
LED磊晶用藍寶石基板及圖案化技術製程培訓班 (2013.08.22)
《課程內容》 [1]. 大尺寸藍寶石長晶技術及其應用發展趨勢 [2]. LED磊晶用碳化矽長晶與基板技術發展趨勢 [3]. 氮化物在Si/SiC基板長晶技術 [4]. 藍寶石長晶與圖案化基板專利 [5]
iPhone 5發燒 誰擠進供應鏈? (2012.12.14)
: iPhone 5看來不驚奇,但仍是賣得搶搶滾! 透過多家拆解報告,iPhone 5的零件供應商已一清二楚, 是誰拿到這張門票?這是張賺大錢的鐵票嗎?
IR Gen8 1200V IGBT技術平台提升效率及耐用性 (2012.11.21)
國際整流器公司(IR)日前推出新一代絕緣閘雙極電晶體 (IGBT) 技術平台。全新第八代 (Gen8) 1200V IGBT技術平台利用IR新一代溝道閘極場截止技術。 Gen8設計讓Vce(on) 能夠減少功耗,增加功率密度,以及提供耐用性
英飛凌再度榮膺功率半導體市場寶座 (2012.10.19)
英飛凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 連續九年成為功率半導體市場的領導者。根據市調機構 IMS Research(屬IHS公司)最新報告指出,2011 年全球功率半導體市場總值達 176 億美元,而英飛凌的市占率達 11.9%
[分析]iPhone 5發燒 誰擠進供應鏈?(上) (2012.10.08)
不可否認,蘋果在iPhone 5上面下了很深的功夫。其一,為提高瀏覽網頁便利性,它的螢幕加大加長,從3.5吋變大到4吋,長度從115.2mm加大至123.8mm。其次為了薄型輕量,厚度從9.3mm減低輕到7.6mm,比4S厚度薄了約30%,重量從140g降至112g


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