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聯發科攜手愛立信 創下全球首次關鍵互通性測試里程碑 (2020.09.22)
聯發科技與愛立信(Ericsson)日前攜手進行5G關鍵互通性測試,成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三項頻段組合模式的5G獨立組網(SA)載波聚合互通性測試,為5G技術創下新的里程碑
Mobility 2020 艾訊展示全方位軌道交通智能監控及乘客資訊系統應用 (2020.09.07)
工業電腦廠商艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布將於9月15日參加Mobility 2020於台大醫院國際會議中心所舉辦的「智慧軌道運輸論壇暨展示」,展示專為高鐵/火車/捷運等軌道交通安全控制應用而設計的平台
首款Netflix認證5G晶片 聯發科「天璣1000C」主打美國市場 (2020.09.06)
聯發科技日前在美國發表5G旗艦型系統單晶片「天璣1000C(Dimensity 1000C) 」。 該晶片為首款獲得Netflix AV1 HDR影音標準認證的智慧手機晶片,可支援在Netflix和YouTube的AV1影片格式影音串流
積極拓展5G應用領域 聯發科推出全新5G無線平台T750 晶片組 (2020.09.03)
聯發科技從手機跨足到其他領域,今日宣布推出5G無線平台晶片T750,用於新一代5G用戶終端設備(CPE)、固定無線接取(FWA)、行動熱點 (mobile hotspot) 等設備,將為家庭、企業及行動用戶5G網路接取的最後一哩路帶來卓越的高速體驗,也象徵聯發科技5G布局再度成功地
聯發科發表頂規手遊晶片Helio G95 採用增強版優化引擎技術 (2020.09.01)
聯發科技今天宣布推出專攻智慧手機遊戲的Helio G95晶片組,為Helio G系列產品家族的頂規款,該晶片借助於遊戲優化引擎技術HyperEngine,不僅支援多鏡頭,更以優化的連網功能與AI超畫質顯示器,帶給手機用戶全面升級的遊戲體驗
Ansys多物理場解決方案 通過台積電3奈米製程技術認證 (2020.08.26)
Ansys宣布,其先進多物理場簽核(signoff)工具通過台積電(TSMC)最先進3奈米(nm) 製程技術認證。此舉將滿足雙方共同客戶對人工智慧/機器學習 (AI/ML)、5G、高效能運算 (HPC)、網路和自駕車晶片的重要耗電、熱和可靠度需求
艾訊推出最新機器視覺方案 助部署AIoT與工廠自動化應用 (2020.08.25)
為滿足現今工廠自動化生產對高品質與彈性的需求,艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出一款多功能無風扇機器視覺系統MVS900-511-FL,擁有即時視覺I/O與相機介面。視覺I/O包括觸發輸入、觸發輸出、LED照明控制、正交編碼器輸入和隔離DIO介面
CEVA NB-IoT IP獲德國電訊完全認證 降低LPWAN部署門檻 (2020.08.18)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣布,其Dragonfly NB2一站式NB-IoT解決方案已獲得綜合型電訊公司之一「德國電訊」(Deutsche Telekom)的完全認證。CEVA表示,這個重大的里程碑確保了得到Dragonfly NB2 IP授權的廠商能大幅簡化並加速NB-IoT晶片組的認證,以在全球的德國電訊網路上運作使用
NXP安全UWB技術 打入三星Galaxy Note20 Ultra手機 (2020.08.12)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈,恩智浦安全UWB精密測距解決方案、eSIM、NFC和安全元件(eSE)單元已部署至三星新款Galaxy Note20 Ultra手機。 恩智浦表示,該公司運用安全行動解決方案推動當前行動生活方式,基於UWB技術建立聯盟,展開生態系統合作,形成強大的產業協同作用
宸曜推出強固型GPU運算電腦 支援雙Tesla T4 GPU加速運算卡 (2020.08.03)
工業電腦大廠宸曜科技(Neousys)日前宣布推出全新工業級終端人工智慧(Edge AI)運算平台──Nuvo-8240GC,這是一款支援雙NVIDIA Tesla T4先進推論加速器的強固型電腦。Nuvo-8240GC憑藉其緊湊的尺寸、多個擴充插槽與低功耗設計,可以作為多種先進推理應用的中樞神經系統,如醫學影像分析、智慧影像分析、交通管理、機器視覺和其他嵌入式應用
KLA:實現高良率異構封裝組裝 將需更多檢測和量測步驟 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自動駕駛等市場持續增長,其動力是不斷提升的半導體含量。CTIMES特地專訪了KLA ICOS部門總經理Pieter Vandewalle,以及KLA營銷高級總監Stephen Hiebert,來為讀者釐清先進封裝測試設備的技術需求與市場挑戰
ST與Fingerprint Cards合作 推出先進生物識別支付卡方案 (2020.07.27)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST),與生物特徵身份認證科技公司Fingerprint Cards AB(Fingerprints)合作開發具指紋識別技術的先進生物特徵身份認證系統解決方案(Biometric System-on-Card;BSoC),以因應市場對於提升非接觸式支付卡安全性和便利性的要求
西門子收購Avatar 擴大EDA佈局和繞線版圖 (2020.07.23)
西門子近期簽署協議,收購總部位於加州聖塔拉拉的Avatar Integrated Systems公司(Avatar)。Avatar是一家專精於為晶片設計提供佈局和繞線(place and route)軟體的領先開發業者,能夠協助工程師以更少的資源最佳化複雜晶片的功耗、效能和面積(PPA)
金豐機器跨界與艾訊、華碩合作 推出智慧沖壓瑕疵檢測方案 (2020.07.16)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,深耕工廠自動化、智慧金融、智慧醫療以及智慧城市等應用領域。日前攜手金豐機器與華碩電腦合作瑕疵檢測解決方案
英飛凌推出硫化氫防護功能產品 助力延長IGBT模組壽命 (2020.07.09)
強固性及可靠性決定了模組在嚴峻應用環境中的使用壽命。尤其是暴露於硫化氫(H2S)的環境,對於電子元件的使用壽命更有嚴重的影響。為解決此項威脅,英飛凌科技開發了一項全新的防護功能,推出搭載TRENCHSTOP IGBT4晶片組的EconoPACK+模組,是Econo系列第一款為變頻器應用提供此防護等級的產品
雲端部署引領IC設計邁向全自動化 (2020.07.01)
IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場,以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠,部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考量,雲端部署會是重要的一步棋
一日購足!台灣打造完整AI產業供應鏈 (2020.06.17)
台灣在發展AI產業時,首重的方向,就是善用自身在半導體與ICT的製造優勢,進而發展出品質與性能兼具AI晶片生產聚落。
威強電與英特爾聯手 加速智慧工廠掌握產業先機 (2020.05.27)
威強電(IEI)宣布,其TANK AIoT Dev. Kit和FLEX-BX200-Q370結合Mustang系列加速卡,並搭載英特爾所開發的EIS(Edge Insights Software) 2.0可提供從資料收集、儲存、運算等完整又便利的服務,有效簡化解決方案資料處理與開發的時間
安立知5G測試方案 助芯訊通開發驗證5G模組 (2020.05.22)
安立知(Anritsu)日前宣佈,其5G終端測試解決方案已用於芯訊通的5G Sub-6 GHz與毫米波模組的研發驗證測試。該解決方案是基於安立知無線通訊測試平台MT8000A、無線通訊綜合測試儀MT8821C以及CATR電波暗室MA8172A的綜合測試解決方案
Airspan Networks擴大與安森美合作 開發Wi-Fi 6固定無線應用 (2020.05.07)
Airspan Networks宣佈與推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)合作,充分利用領先業界的Wi-Fi 6高性能方案,採用QCS-AX晶片組,用於固定無線接入(FWA)應用。 Airspan在全球部署了幾十萬個站點,在為通訊服務供應商提供最尖端的創新無線方案,實現高可靠性的公共和私人、城市、郊區和農村應用


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