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簡化超低功耗裝置GUI設計 ST推出STM32 Nucleo Shield板卡 (2020.10.29)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出STM32 Nucleo Shield顯示板卡,開創物聯網產品人機界面之先驅。全新SPI Shield顯示板卡X-NUCLEO- GFX01M1利用STM32G0微控制器(MCU)的經濟性,支援導入低成本非記憶體映射SPI快閃記憶體IC等新功能的最新版TouchGFX軟體(4.15.0版)
審視需求選擇平台 打造最適化智慧零售系統 (2020.10.28)
零售業者除必須積極面對新浪潮以外,也需謹慎選擇IT架構,方能在激烈的競爭中存續與成長。
美光攜手塔塔通訊 推出加速IoT部署的雲端虛擬SIM卡 (2020.10.28)
業界曾預測,IoT裝置的部署量將在2020年達到500億台,然而實際上卻只有約90億台。這一差距源於蜂巢式連線的難度和資安疑慮遭受嚴重低估,這些挑戰將持續阻礙IoT發展。為解決此痛點,美光科技與塔塔通訊(Tata Communications)宣佈將聯手推出支援全球蜂巢式連線的解決方案,進一步簡化和加速物聯網(IoT)裝置的大規模部署
為什麼選擇GaN電晶體?MasterGaN1告訴你答案 (2020.10.27)
MasterGaN1用於新拓撲。在設計AC-DC轉換系統時,工程師可以將其用於LLC諧振變換器。
黑天鵝與灰犀牛接踵而來 工研院勸進機械業IAI+5G新契機 (2020.10.27)
面對2020年延續貿易戰「灰犀牛」與新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情「黑天鵝」雙重夾擊影響,全球諸多製造業在供需兩端均受到嚴重衝擊,因而顯著影響全球及台灣機械設備產值與出口金額,較2019年同期出現兩位數降幅
助開發3奈米製程 Ansys獲雙項台積電開放創新平台合作夥伴獎 (2020.10.26)
Ansys宣布獲頒雙項台積電(TSMC)年度開放創新平台 (Open Integration Platform;OIP)合作夥伴獎。Ansys的多物理場模擬解決方案支援台積電世界級3奈米製程和高度複雜的三次元積體電路(3D-IC)先進封裝技術,幫助共同客戶加速設計智慧型手機、高效能運算、車載和物聯網
打造工業4.0第一步應用 邊緣運算讓產線檢測更快準 (2020.10.26)
邊緣運算也就是IT產業過去常談的分散式運算架構,不同的是架構於物聯網系統中的邊緣運算模組,所需面對的應用環境更複雜,耗電、整合能力也要更佳,因此工業4.0所採用的邊緣運算雖也屬於分散運算,不過其難度更高
動物大探奇 (2020.10.22)
本專題以遊戲中學習為出發,並且結合孩子最感興趣的動物來設計一套「動物大探奇」的遊戲...
愛德萬測試:5G NR先進應用大幅推升記憶體市場需求成長 (2020.10.22)
在今天,5G NR與先進節點的發展,正成為長期驅動半導體產業前進的最重要力量。而5G NR的先進應用,更大幅推升了記憶體的市場需求量快速成長。隨著5G技術時代來臨,全球DRAM位元消耗預估將在2023年近乎翻倍
ST推出KNX-RF軟體 實現節能型大樓自動化的無線通訊功能 (2020.10.22)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出與S2-LP超低功耗射頻收發器搭配使用的KNX軟體,讓智慧大樓的節能控制具有標準化的無線通訊功能。 新軟體可以直接在STM32微控制器(MCU)或 BlueNRG-2 Bluetooth Low Energy低功耗系統晶片(SoC)上執行,後者的晶片上內建一顆主頻32MHz Arm Cortex-M0處理器和各種I/O外部周邊
威訊、愛立信與高通聯手 實現5.06Gbps的5G峰值 (2020.10.22)
隨著威訊(Verizon)上週宣布同時推進5G技術部署與創新的消息,威訊、愛立信與高通技術公司合作完成全球創舉,率先展示達成5.06Gbps的5G峰值,持續推動5G技術發展。利用5G毫米波頻譜與載波聚合技術,結合頻譜多個波段,提升無線網路數據通訊傳輸效率
高通XR企業計畫成員雙倍成長 加速多元垂直產業市場創新 (2020.10.21)
高通旗下子公司高通技術公司今日宣布,其高通XR企業計畫(Qualcomm XR Enterprise Program)自2019年企業穿戴式技術高峰會(Enterprise Wearable Technology Summit 2019)揭幕以來,參與成員數已增加一倍
是德提交3GPP協定測試案例 驗證IP多媒體子系統的5G NR裝置 (2020.10.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布已率先提交協定測試案例至3GPP,以驗證支援IP多媒體子系統(IMS)的5G New Radio(NR)裝置。這是基於利用是德科技符合性測試工具套件,以及高通科技(Qualcomm Technologies)下一代 Snapdragon 行動平台的智慧型手機測試裝置
美光全新LPDDR5 DRAM的多晶片封裝 uMCP5即將量產 (2020.10.21)
美光科技今日宣布推出全新搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝uMCP5。美光的uMCP5現已準備進行量產,該產品在緊密設計的封裝中結合高效能、高容量和低功耗的記憶體和儲存空間,使智慧型手機能夠以更快的速度和功耗效率處理資料密集型5G工作負載量
萬物互聯趨勢下的機器人應用新藍圖 (2020.10.20)
隨著雲端技術的演進,同時推動製造相關解決方案的發展與應用,在萬物互聯的趨勢下,也建構全新的機器人應用藍圖。
TrendForce:駕駛人監測技術將興起;2021年IC設計產業迎新局 (2020.10.16)
集邦科技(TrendForce)今日舉行2021年科技產業大預測。集邦指出,ADAS系統的搭載率持續攀升的情況下,更加主動、可靠和精準的攝影機方案將成下一波主流,五年內年複合成長率高達92%
預見AR技術里程碑 低功耗設計與演算法見真章 (2020.10.08)
虛擬實境(VR)整合多元感測晶片來擷取現實環境的資訊,並透過先進處理器與智慧演算法,擴增使用者認知與判斷的準確度與時效性,成為最有可能領先達到普及的XR關鍵技術
TrendForce:第四季記憶體仍供過於求態勢 均價將下跌近一成 (2020.10.07)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示,第四季記憶體產業(包含DRAM與NAND Flash)仍處於供過於求態勢,雖然近期華為受到禁令影響,促使其他智慧型手機品牌積極拉貨,進而分食華為失去的市場份額,然此動能仍無法改善目前疲弱的市況,加上伺服器需求尚未明顯復甦,預期第四季整體價格將持續走弱,季跌幅約10%
傳動螺桿蓄動能 高速精微化成主流 (2020.10.07)
半導體、資通訊電子代工產業仍是一支獨秀,既吸引台廠增添機械設備、廠房等固定資產,也順勢帶動上中游線軌/螺桿等傳動元件大廠加速轉型布局。
藍寶石水晶錶面鑲嵌英飛凌支付晶片 讓手錶變身支付裝置 (2020.10.06)
瑞士商Winwatch 公司以幾乎難以被看見的方式,將英飛凌科技的微型安全晶片,整合至其專利的藍寶石水晶 STISS 技術中,該晶片可在數毫秒內利用射頻實現快速安全的支付交易


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