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Imec展示低功耗毫米波雷達晶片 能在電池供電設備運行 (2020.08.05)
在本週的線上會議IEEE RFIC上,imec展示了整合在標準28nm CMOS製程中的60GHz毫米波運動偵測雷達。該雷達可實現2mm的距離分辨率,可針對生命體徵監測和手勢識別進行優化。而透過緊湊的設計,該雷達晶片僅消耗62 mW,能夠整合到小型的電池供電設備中
5G與邊緣互為體用 體現完美分散式運算 (2020.07.31)
分散式的概念由來已久,尤其從有網路以來,資料的運算和儲存架構就不斷的朝向「去中心化」發展。
ams最新三合一光感測器模組 面積縮減40% (2020.07.23)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)今天發布了全新環境光感測器(ALS)和接近檢測整合模組─ MD2755,協助手機OEM製造商針對中階市場開發近無邊框顯示幕的行動設備
聯發科推出天璣720單晶片 搭載先進圖顯技術與多項影像優化 (2020.07.23)
聯發科技在5G系統單晶片(SoC)持續擴增產品的實力及廣度,今日宣佈推出最新系列產品天璣720 (Dimensity 720),進一步推動5G中端智慧手機的普及,為用戶帶來非凡的5G體驗。 以先進技術及優異規格 朝5G普及化邁進 聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示:「天璣720樹立了新標竿,為中端大眾市場提供功能豐富的5G技術和用戶體驗
非接觸式交易無處不在,安全誰來保護? (2020.07.21)
非接觸式交易日漸普遍,然而存在著個人資訊容易遭到竊取或濫用的風險,需要提供保護。
igus全新無塵實驗室 實現ISO等級1級零組件測試 (2020.07.17)
在半導體製程中,拖鏈和電纜等元件必須滿足有關發塵量的最高標準。為了開發適合在無塵室中使用的新型動態工程塑膠,Fraunhofer IPA作為igus的開發和認證合作夥伴,在科隆設計並建造了一個客製的無塵實驗室,並具有ISO class1級無塵室等級
博世PM2.5和VOC感測器技術 打造個性化的空氣質量測量 (2020.07.15)
近些年,隨著人們更加重視環境保護,並不斷追求提升自身健康,空氣品質已成為熱點話題。然而,目前所能察看到的空氣檢測數據都是基於較大範圍的測量,而非個性化的
[CTIMES╳安馳] 以ADI線性穩壓器打造完美電源解決方案 (2020.07.14)
面對複雜的電源設計,工程師可能會有很多的疑問。例如為什麼USB電源總是可以穩定維持在5V而不會改變?為什麼電源設計始終熱度不墜?又該如何避免突波影響,以及降低EMI的干擾?這些挑戰始終圍繞著電源系統,並困惑每一次的設計專案
邊緣持續發酵 AI邁出應用新步調 (2020.07.06)
AI應用需求明確,雲端運算產品紛紛轉向終端運算處理。除了演算法和大數據之外,AI運算能力也變得非常重要。各大晶片廠紛紛開發AI運算晶片,將AI運算從雲端移向終端
EDA雲端化一舉解決IC設計痛點 (2020.07.03)
今年六月,EDA龍頭廠商Cadence和Synopsys更同時宣布與台積電、微軟策略合作,採用微軟Azure雲端平台以加速IC設計流程的合作計畫,顯見EDA已正式進入雲端化時代。
促進AI人才培養 聯發科參與2020 CVPR臺灣分享會 (2020.07.02)
為了促進新世代AI人才培養,聯發科技今日參與「聯發科技-臺大創新研究中心」協辦「2020 CVPR 臺灣分享會」,邀請本年度入選的論文作者進行分享,席間聚集了臺灣AI相關之產學頂尖人才於一堂,共同切磋
消費性電子與M2M兩路進兵 英飛凌看好eSIM市場爆發力 (2020.07.02)
隨著行動數據服務的普及,加以物聯網與車聯網日漸成熟,嵌入式用戶識別模組(embedded Subscriber Identity Module,eSIM)的應用也逐漸躍居主流。對此,英飛凌科技(Infineon)也於今年三月推出了相容於5G的eSIM統包解決方案OPTIGA Connect,並在今日舉行了說明會
Arm強化Mali GPU虛擬化功能 提升次世代車用體驗 (2020.06.19)
隨著車載顯示器需求的提升,在這些顯示器上運行更先進的應用的機會也同步增加。Arm為了協助龐大生態系中為數眾多的開發人員可以應對這些需求,發表全新版本的Arm Mali驅動程式開發套件(DDK),以便與Mali GPU一起支援數位駕駛艙使用場景的關鍵需求
一日購足!台灣打造完整AI產業供應鏈 (2020.06.17)
台灣在發展AI產業時,首重的方向,就是善用自身在半導體與ICT的製造優勢,進而發展出品質與性能兼具AI晶片生產聚落。
ams與Senova聯手開發Covid-19定點照護檢測技術 (2020.06.15)
高性能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)和位於德國的體外診斷醫療設備製造商Senova今日宣佈,兩家公司攜手合作,結合運用Senova技術和ams光譜感測器技術成功完成試驗,可以提高用於Covid-19 (SARS-CoV-2)病毒相關抗體檢測的側向層析檢測的效能和可用性
為AI注入理解力 (2020.06.11)
機器學習屬於AI的一個子集,原理是通過訓練基於電腦的神經網路模型來識別給予的模型或聲音。在神經網路完成訓練後,就可以推理出結果。
Arm:5G將成為雲端遊戲的絕佳賦能者 (2020.06.09)
從物流、重工業、機器人學到自駕車,5G 勢必將在物聯網(IoT)的各個角落開啟許多機會。蜂巢式連接的既有應用將大幅強化,加上移除了傳統的進入障礙,如速度、延遲與網路的可用性,將開展前所未見的全新應用與營收來源
雲端服務需求激增 數據機房面臨綠色能源挑戰 (2020.06.09)
目前日益依賴數位技術的社會,突顯了決策者在極端條件下,更需要仔細評估靈活性資源的潛在可用性的需求。
恩智浦推出MIFARE DESFire EV3 IC 開啟智慧城市非接觸式服務新時代 (2020.06.08)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出全新MIFARE DESFire EV3 IC,推動新一代高效能、高階安全功能和無縫整合行動服務,開啟智慧城市服務的安全與連接新時代。作為恩智浦廣受好評的非接觸式MIFARE DESFire產品組合的第三次演變,最新IC為反向相容(backwards compatible),提供增強的效能、更長的工作距離和更快的交易速度
IDC:疫情影響最鉅 台灣平板電腦與智慧型手機市場退至九年新低 (2020.06.08)
全球COVID-19疫情持續蔓延, ICT市場中以硬體相關產業受影響最大。IDC持續追蹤2020年台灣個人終端市場的整體發展,由最新發佈的個人運算裝置研究報告(IDC Quarterly Personal Computing Device Tracker)剖析COVID-19疫情對台灣市場所造成的衝擊與影響


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