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AGV夯 艾訊聯合宇集舉辦新型態倉儲暨物流智慧升級論壇 (2020.09.28)
工業電腦產品大廠艾訊(Axiomtek Co., Ltd.)宣布將聯合宇集創新科技,於10月14日(五)下午盛大舉辦「新型態倉儲暨物流智慧升級論壇」,邀請台灣最大的產業技術研發機構工業技術研究院(ITRI)、高運算晶片大廠英特爾(Intel)以及智信等合作夥伴與會分享
落實工業4.0 打造最佳智能工廠研討會 會後報導 (2020.09.28)
繼工業4.0革命概念問世以來,除了促使世界大國紛紛規劃先進智慧製造政策,已創造新一波製造業轉型升級需求,正逐漸從汽車、3C與電子產品製造領域,向其他產業擴散、落地
智慧聯網應用引動IC設計進入新整合時代 (2020.09.28)
與其大規模進行裝置控制,還不如讓裝置有自主運作的能力,甚至透過數據的分析來產生出可用的「智慧」。於是智慧物聯的應用架構開始生成。
善用數位工具強化營運效能 以新零售視角因應市場挑戰 (2020.09.28)
新零售概念,是將包括所有的軟硬體技術均視為手中工具,透過這些工具強化企業的營運效能,讓所有成本支出的效益最佳化。
工業設計與傢俱結合 drylin免上油直線滑軌使滑動延伸更順暢 (2020.09.28)
在德國貝爾吉施格拉德巴赫(Bergisch Gladbach)嶄露頭角的木匠製作出的兩件傢俱展示了工業設計與斯堪的納維亞風格結合,可以造就出獨特的傢俱。系列不僅外觀不凡,功能也更加多樣
口罩國家隊團結進軍國際 華新醫材+上銀科技任重道遠 (2020.09.26)
俗話說:「一個人走,走得快,但是一群人走,走得遠。」工具機口罩國家隊秉持這樣的理念共同撐起軟、硬體,才能從2020年初台灣社會最困難之際,將原本需半年才能完成的60條生產線在25天內完成;45天組裝完成92台機器,讓台灣口罩從日產188萬片變成2,000萬片,民眾得以每14天購買9片口罩,讓疫情穩定下來
康佳特推出12款Intel Core處理器的電腦模組 GPU性能提升近三倍 (2020.09.26)
英特爾物聯網集團(Intel IOTG)於近日發佈第11代 Core處理器。與此同時,提供嵌入式及邊緣計算技術供應商德國康佳特宣佈推出12款新一代電腦模組。全新模組採用全新低功耗高密度的Tiger Lake系統級晶元,CPU性能大幅提升,GPU性能提高了近三倍,還搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面
中科攜手友達與中興大學 開發遠距操控的AI智慧災防機器人 (2020.09.26)
中部科學園區管理局日前展示「AI智慧災防機器人」,這部災防機器人是第一案以科學園區高科技廠房場域情境需求所開發的整合應用成品原型,具備遠程遙控、八方位雷達感應避障、有害氣體偵測及智慧視覺辨識火源偵測等功能
台灣IC設計產學專家群聚 鎖定RISC-V切入Edge AI商機 (2020.09.26)
由於RISC-V的彈性架構可滿足邊緣AI晶片設計需求,為協助台灣產業切入邊緣AI應用商機,台灣RISC-V聯盟(RVTA)於昨(25)日舉辦2020 RISC-V Taipei Day,邀請RISC-V International執行長Ms. Calista Redmond、台灣RISC-V聯盟副會長暨晶心科技總經理林志明、芯原台灣副總經理徐國程、Mentor嵌入式平台亞洲區經理徐志亮發表專題演講
ST推出內建機器學習內核心的高精度傾角計 節省邊緣裝置耗電 (2020.09.25)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)所推出之IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的雙軸數位傾角計,用於工業自動化和結構安全監控等應用,具有可設定的機器學習內核心和16個獨立可設定之有限狀態機,有助於為邊緣裝置節能省電,減少向雲端傳輸的資料量
康佳特推出五種Intel Atom x6000E系列模組 邊緣計算力提升50% (2020.09.25)
嵌入式計算技術供應商德國康佳特推出基於Intel新款低功耗處理器的五款嵌入式模組,包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 計算機模組以及Pico-ITX單板。該系列產品基於低功耗10納米技術的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列處理器(代號Elkhart Lake),為新一代邊緣互聯的嵌入式系統基礎
ATEN展出智慧工廠方案 助高科技業活化智慧製造 (2020.09.25)
全球資訊(IT)暨專業影音(Professional AV)設備連接管理方案廠商宏正自動科技(ATEN International)參加為期三天的SEMICON國際半導體-高科技智慧製造特展,以ATEN智慧工廠方案為主題,為高科技廠房提升產線自動化效能
創新農業串聯生命、能源及資源展現循環永續力 (2020.09.24)
2020台灣創新技術博覽會於9月24~26日在台北世貿中心盛大展出,博覽會分為創新領航、未來科技、永續發展等三大展區展示多項創新產品及技術,今年永續發展館續由農委會統籌
安森美半導體影像感測技術 用於速霸陸新一代ADAS平台 (2020.09.24)
安森美半導體(ON Semiconductor)宣佈汽車製造商速霸陸公司已選擇其影像感測技術,在該汽車製造商的新一代EyeSight駕駛員輔助平台中實現基於攝像機的先進駕駛輔助系統(ADAS)
Arm推出Arm Neoverse運算平台 加速雲端到終端的基礎設施 (2020.09.24)
Arm自十年前開始在資料中心部署高效運算的技術,並在不斷變動的環境中,運用新的方式來提供資訊科技基礎設施所需的運算。經過持續的努力,Arm宣布推出Arm Neoverse,為全新且具更高效率的資訊科技基礎設施奠定基礎,成效也逐步展現
ADI攜手Microsoft 共同推出3D ToF產品及解決方案 (2020.09.23)
Analog Devices, Inc.宣佈與Microsoft Corp達成策略合作,將運用Microsoft的3D飛時測距(ToF)感測器技術協助客戶輕鬆建立高效能3D應用,實現更高的深度精度,而不受具體的環境條件限制
Microchip推出Ensemble圖形工具套件 加快Linux圖形使用者介面開發 (2020.09.23)
圖形使用者介面(GUIs)和互動式觸控顯示幕在機器人、機器控制、醫療使用者介面、汽車儀錶以及家庭和建築自動化系統等應用中為使用者提供直覺的使用體驗。精心設計的GUI使用戶能夠更快地處理資訊,更有效與產品進行互動
K&S:享受智能型生活 就從先進封裝開始 (2020.09.23)
「先進封裝技術」近年來已被廣泛應用於各項科技產品中,並真實地體現在當今的智能型生活。例如雲端的高性能儲存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能運算晶片、5G基地台和天線封裝(FC-BGA、AiP),區塊鍊的應用如比特幣挖礦機封?(FC-CSP)…等,全都仰賴於先進封裝科技才得以實現
「台灣人工智慧晶片聯盟」滿周年 持續推動AI產業化 (2020.09.21)
「台灣人工智慧晶片聯盟」(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA,愛台聯盟) 21日舉行聯盟會員大會,現場匯集產、官、學、研及公協會代表出席,並發表多項成果。 AITA聯盟成立近一年
緯創外骨骼機器人獲TFDA、FDA雙認證 強化台灣醫療科技 (2020.09.21)
緯創醫學科技與加拿大B-Temia公司合作推出可輔助行走的下肢外骨骼機器人「Keeogo 啟而走」,歷經醫藥品查驗中心的指標案件輔導臨床、食藥署的嚴格審查,緯創醫學宣布該產品於日前正式取得TFDA-二類認證,同時送件審查的B-Temia公司隨後也以同一產品於美國取得US FDA 510(k)認證


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7 研華推出DeviceOn/iEdge Industrial App 加速實現邊緣智能管理
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