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大銀微系統掛牌上市 力抗貿易戰火再添生力軍 (2019.09.06)
不畏中美、日韓貿易戰火一波未平一波又起,微米、奈米級高速驅動與控制專業製造商大銀微系統公司於9月4日正示宣佈掛牌上市,除了短期內可望搶下台商回流設廠及南韓科技業轉單效益之外,估計未來隨著AI、5G、物聯網、汽車電子、AR/VR及雲端伺服器的發展,將有助於該公司業績帶來正面之影響
ROHM推出可同時對應二種車電液晶面板的LED驅動器 (2019.09.05)
半導體製造商ROHM針對汽車導航系統、汽車中央資訊顯示系統、汽車儀錶板等,研發出液晶背光用LED驅動器IC「BD81A76EFV-M」。 BD81A76EFV-M是一款支援12吋級液晶面板的6通道輸出(120mA/ch)車電液晶背光用LED驅動器IC
聯發科攜手國研院 打造台灣終端AI應用人才 (2019.09.02)
為了強化台灣人工智慧(AI)人才的技術能量,聯發科技與科技部國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)日前共同為大學種子師資規劃終端AI(Edge AI)課程,聯發科技並捐贈30套最先進終端AI開發平台軟硬體,透過種子教師將終端人工智慧的應用實作推廣到學校,提升台灣人工智慧應用實作人才的能量
台灣半導體未來挑戰! ANSYS:3D IC熱能和電源完整性問題 (2019.08.29)
美國多物理模擬技術商ANSYS展望未來技術的創新發展,昨(28)日於新竹舉行半導體解決方案年度研討會,針對晶圓製造與多物理模擬、封裝與電源一致性等與晶片設計、製造相關技術挑戰跟最先進解決方案
工研院助攻機械業 迎向高端智慧製造新藍海 (2019.08.21)
為機械產業轉型更添利器及提升產業整體效益,工研院在「2019台灣機器人與智慧自動化展」發表列為5+2產業創新政策之智慧機械成果,首度曝光的「智慧砂帶機與亮面瑕疵檢測系統」
釋放機械助力 協作機器人成長態勢確定 (2019.08.13)
從汽車業、電子製造及金屬零件,都可見到協作機器人導入的身影。而過去只在製造業才能看到機器人,現在一般的手搖店也可見其蹤跡。預計未來,協作機器人將越來越深入人們的生活之中
推動組織革新 羅姆台灣將更貼近客戶 (2019.08.07)
羅姆台灣區董事總經理廖錦玉的個人特質與行動,未來也將逐漸轉換成具體的成果,不僅影響內部團隊,同時也將帶動羅姆在台灣市場有一番新的氣象。
5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單 (2019.07.04)
5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說,AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。
Moldex3D「智慧設計與製造網實整合研發中心」 助攻台灣智造 (2019.07.03)
為帶動工業4.0的智慧製造進展,科盛科技(Moldex3D)在7月3日成立「智慧設計與製造網實整合研發中心」。該研發中心的成立通過經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」審核並獲得經費補助,籌備逾三年的「智慧設計與製造網實整合研發中心」,為結合材料基礎數據庫與模型研發、智慧設計技術以及智慧製造三大領域的研發為主要目標
大聯大旗下大大通舉辦「新一代ADAS技術」線上研討會 (2019.06.20)
大聯大控股今日宣佈,旗下大大通平台於6月19日成功舉辦以「把握智慧汽車的未來—大大通助你解鎖新一代ADAS技術」為主題的線上技術交流研討會。 先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS) 隨著科技的發展,汽車智慧化將是未來的重要趨勢
毫米波AiP量產在即 天線模組高度整合將成潮流 (2019.06.17)
5G商業化時代即將來臨。除了觸發各種5G測試要求外,天線在封裝技術方面也將成為大型工廠的新戰場。所謂的天線封裝(AiP)的概念在很早以前就出現了,這種AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組等整合的概念
看好工業4.0長遠發展 大銀微系統通過審議上市 (2019.06.06)
因應未來工業4.0全球自動化浪潮加速席捲世界各國,包含中國大陸、台灣、美國、日本等主要工業國家,為持續增進自身產業與經濟發展,吸引製造業回流、轉單或再造,而先後提出智能化相關政策
勤業眾信估2019 年半導體業總收入5,150億美元 亞太仍居最大市場 (2019.06.04)
不畏美中貿易、科技戰越演越烈,勤業眾信聯合會計師事務所日前發布《半導體:未來浪潮-新興機會與致勝策略》(Semiconductors – The Next Wave)報告內容仍指出,全球半導體產業,將隨著自動駕駛、人工智慧(AI)、5G與物聯網(IoT)興起而蓬勃發展
英飛凌收購Cypress 強化車用半導體市場地位 (2019.06.03)
英飛凌(infineon)與賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor_)今日公佈雙方已經簽署最終協定,英飛凌將會以每股23.85美元現金收購賽普拉斯,總企業價值為90億歐元。 英飛凌執行長Reinhard Ploss表示: 「計畫收購賽普拉斯是英飛凌戰略發展具里程碑意義的一步
奧迪成為SEMI首位汽車製造商會員 共同推動汽車電子技術 (2019.06.03)
SEMI今日宣布,德國豪華汽車製造商Audi AG已成為第一個加入SEMI的汽車OEM業者。取得SEMI會員身分,奧迪 (Audi) 將可利用SEMI開發國際標準與經營全球技術發展路徑所提供的各項產業服務,而Audi也能利用SEMI的全球平台,在整個微電子供應鏈推行跨領域的產業一致性
大聯大品佳集團推出恩智浦i.MX8QXPlus為基礎的車用Android Auto車載系統方案 (2019.05.16)
大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團推出以恩智浦(NXP)i.MX8QXPlus為基礎的車用Android Auto車載系統方案。 車載訊息娛樂系統日趨複雜,Google的車載訊息娛樂系統提供駕駛更容易上手的使用者介面,並與車內的空調系統結合
英飛凌與福斯汽車集團達成戰略合作 推進汽車電動化 (2019.05.15)
英飛凌科技成為福斯汽車集團FAST(Future Automotive Supply Tracks,未來汽車供應鏈)專案戰略合作夥伴。未來,英飛凌與福斯汽車集團將在多個關鍵領域開展密切合作。作為FAST專案成員,英飛凌也將和福斯汽車共同探討未來車用半導體的市場需求,推進汽車電動化
ROHM開發車電用1200V耐壓IGBT「RGS系列」 符合AEC-Q101標準 (2019.05.14)
ROHM新推出四款支援車電產品可靠性標準AEC-Q101的1200V耐壓IGBT「RGS系列」產品。該系列產品非常適用於電動壓縮機的逆變器電路和PTC加熱器的開關電路,而且導通損耗更低,達到業界頂級水準,非常有助於應用的小型化與高效化
是德科技與加特蘭微電子聯手推出新一代高效能汽車雷達晶片組 (2019.05.10)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前跟中國汽車毫米波雷達晶片組設計大廠加特蘭微電子(Calterah)展開合作,以支援新一代汽車毫米波雷達晶片組的設計、驗證、測試和上市,進而推動車聯網供應鏈的發展
宜特晶圓後段製程廠取得IATF 16949資質 獲汽車供應鏈投標資格 (2019.05.02)
宜特今宣布,宜特晶圓後段製程廠(竹科二廠)正式取得第三方認證機構頒發IATF 16949:2016汽車品質管理系統認證,並透過其核發之IATF 16949 LOC(Letter of Conformance,符合性聲明),確立宜特竹科二廠具備車電供應鏈標案之資質與能力


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