帳號:
密碼:
相關物件共 1161
PCIe 4.0開始大步走 2021年5.0與6.0陸續面市 (2019.10.29)
PCIe 4.0開始大步走 2021年5.0與6.0陸續面市 PCI-SIG亞太區開發者大會台北站,這兩日(10/28~29)在內湖舉辦。而隨著主要的處理器平台供應商,皆在今年陸續推出支援PCIe 4.0介面的解決方案,直接點燃了PCIe 4.0的設計需求
不畏國際貿易景氣逆風 工研院眺望2020機械業發展與契機 (2019.10.25)
曾經歷2017年順利突破兆元產值的榮景,又在2018年下半年開始遭遇中美貿易戰逆風強襲的機械產業,正亟須找尋下一波崛起的契機。由工研院產科國際所每年舉辦的「眺望 2020產業發展趨勢研討會」,也在今(25)日上午舉辦機械專場,討論於多變國際貿易環境下,台灣機械產業發展挑戰與契機
德國萊因在台打造物聯網技術評估中心 助5G產業佈局國際 (2019.10.24)
在今日,5G即將揭開序幕,而全台也正跨入進入物聯網新時代。隨著5G即將於2020年正式開跑,包括車載系統、智慧家電等物聯網科技業者,全都摩拳擦掌準備進入物聯網商機爆發的大時代
德國萊因IoT 技術中心落成 用物聯三箭打造連網用戶安全體驗 (2019.10.24)
迎接2019年為5G元年,加上5G與物聯網加值應用普及化,將有機會提供電信商維持營運成長的動能來源。於今(24)日在台灣林口開幕的德國萊因物聯網技術評估中心強調能協助廠商進軍全球超過200 國以上市場
工研院iRoadSafe勇奪2019年ITS世界大會產業成就獎 (2019.10.23)
台灣智慧運輸在國際大放異彩!全球智慧運輸界最大年度盛會-第26屆智慧運輸世界大會(ITS World Congress 2019)今(23)日在新加坡舉行頒獎典禮,工研院在經濟部技術處支持下
MIPI開發大會台北登場 根本解決5G與車用連結挑戰 (2019.10.18)
專為行動裝置與行動相關產業開發介面規格的國際組織MIPI聯盟,特地來台北舉辦MIPI DevCon開發者大會。MIPI聯盟董事總經理Peter Lefkin 表示,開發者大會提供開發人員、工程師與產品設計人員獲取針對MIPI技術規格進行產品開發的第一手資訊,以及了解最新行動與行動相關領域相關產業最新發展
M31 Memory Compiler與GPIO獲ISO 26262 車用安全最高等級ASIL-D認證 (2019.10.17)
全球矽智財開發商?星科技(M31 Technology)今天宣布,繼高速介面IP MIPI M-PHY後,其所開發的Memory Compiler與GPIO IP也獲德國認證機構SGS-TUV頒發「ISO 26262車用安全最高等級ASIL-D Ready」認證,提供安全可靠的車用電子設計解決方案
蔡英文參訪旺宏電子 稱讚其產品品質與員工福利 (2019.10.06)
總統蔡英文5日下午參訪旺宏電子,由吳敏求董事長、盧志遠總經理親自接待,並向蔡總統展示旺宏電子快閃記憶體NOR Flash的全球競爭優勢及在車用、5G, IoT及工業等領域的最新應用及技術
汽車電氣化的五個步驟 (2019.09.25)
在塑造汽車行業的大趨勢中,電氣化無疑是受到政府充分關注的一種趨勢。排放法規已在全球範圍內進行了修訂,促使汽車製造商降低排放量。
力旺電子獲德國萊因車用及工業功能安全雙驗證 (2019.09.20)
力旺電子為邏輯製程非揮發性記憶體 (Logic-Based Non-Volatile Memory,Logic NVM)技術開發及矽智財(Silicon IP)供應大廠,其NeoBit和NeoEE產品已於近日通過德國萊因的ISO 26262: 2018 (ASIL D) & IEC 61508:2010 (SIL3)驗證,是半導體界少數具有完整車用功能性安全的IP解決方案,也是目前在大中華區內唯一獲雙驗證的矽智財公司
公路照明:進階光電子技術展示在汽車行業之價值 (2019.09.19)
世界各地進行的大量研究顯示,在夜間發生的道路交通事故比例要大許多,這是由於駕駛員在夜間駕車時遇到的較差照明條件所致。
大銀微系統掛牌上市 力抗貿易戰火再添生力軍 (2019.09.06)
不畏中美、日韓貿易戰火一波未平一波又起,微米、奈米級高速驅動與控制專業製造商大銀微系統公司於9月4日正示宣佈掛牌上市,除了短期內可望搶下台商回流設廠及南韓科技業轉單效益之外,估計未來隨著AI、5G、物聯網、汽車電子、AR/VR及雲端伺服器的發展,將有助於該公司業績帶來正面之影響
ROHM推出可同時對應二種車電液晶面板的LED驅動器 (2019.09.05)
半導體製造商ROHM針對汽車導航系統、汽車中央資訊顯示系統、汽車儀錶板等,研發出液晶背光用LED驅動器IC「BD81A76EFV-M」。 BD81A76EFV-M是一款支援12吋級液晶面板的6通道輸出(120mA/ch)車電液晶背光用LED驅動器IC
聯發科攜手國研院 打造台灣終端AI應用人才 (2019.09.02)
為了強化台灣人工智慧(AI)人才的技術能量,聯發科技與科技部國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)日前共同為大學種子師資規劃終端AI(Edge AI)課程,聯發科技並捐贈30套最先進終端AI開發平台軟硬體,透過種子教師將終端人工智慧的應用實作推廣到學校,提升台灣人工智慧應用實作人才的能量
台灣半導體未來挑戰! ANSYS:3D IC熱能和電源完整性問題 (2019.08.29)
美國多物理模擬技術商ANSYS展望未來技術的創新發展,昨(28)日於新竹舉行半導體解決方案年度研討會,針對晶圓製造與多物理模擬、封裝與電源一致性等與晶片設計、製造相關技術挑戰跟最先進解決方案
工研院助攻機械業 迎向高端智慧製造新藍海 (2019.08.21)
為機械產業轉型更添利器及提升產業整體效益,工研院在「2019台灣機器人與智慧自動化展」發表列為5+2產業創新政策之智慧機械成果,首度曝光的「智慧砂帶機與亮面瑕疵檢測系統」
釋放機械助力 協作機器人成長態勢確定 (2019.08.13)
從汽車業、電子製造及金屬零件,都可見到協作機器人導入的身影。而過去只在製造業才能看到機器人,現在一般的手搖店也可見其蹤跡。預計未來,協作機器人將越來越深入人們的生活之中
推動組織革新 羅姆台灣將更貼近客戶 (2019.08.07)
羅姆台灣區董事總經理廖錦玉的個人特質與行動,未來也將逐漸轉換成具體的成果,不僅影響內部團隊,同時也將帶動羅姆在台灣市場有一番新的氣象。
5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單 (2019.07.04)
5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說,AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。
Moldex3D「智慧設計與製造網實整合研發中心」 助攻台灣智造 (2019.07.03)
為帶動工業4.0的智慧製造進展,科盛科技(Moldex3D)在7月3日成立「智慧設計與製造網實整合研發中心」。該研發中心的成立通過經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」審核並獲得經費補助,籌備逾三年的「智慧設計與製造網實整合研發中心」,為結合材料基礎數據庫與模型研發、智慧設計技術以及智慧製造三大領域的研發為主要目標


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 美光推出最新企業級和消費級SSD 進一步擴充資料儲存選項
2 一顆不到一美元!Dialog推出最小、最強大藍牙5.1 SoC和模組
3 是德推出PathWave Test 2020軟體套件 加速整體開發流程
4 Maxim推出ASIL-D等級單晶片電池監測器IC 支援中大型電池組應用
5 ROHM推出高信賴性車電比較器BA8290xYxxx-C系列
6 貿澤供貨Microsemi PolarFire FPGA視訊和影像套件
7 意法半導體推出STSPIN模組 與MikroElektronika合作開發出四款Click board開發板
8 超恩推出超強固極精巧嵌入式系統SPC-5000系列
9 意法半導體推出平價LoRa開發套件 LPWAN技術加速專案開發
10 HOLTEK推出BS66F360C高抗干擾能力的Enhanced Touch A/D MCU

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw