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2019藍牙R趨勢應用研討會 – 攜手藍牙,未來可期 (2019.08.02)
二十多年來,藍牙社群以實踐證明了無線連接的價值。從無線音頻傳輸、穿戴式裝置、定位服務到自動化解決方案,業界推出的藍牙解決方案持續滿足消費者和不同產業的需求
TI新型功率開關穩壓器 延長物聯網應用的電池壽命 (2019.07.16)
德州儀器(TI)近日推出一款超低功耗開關穩壓器 TPS62840,其工作靜態電流(IQ)可達到 60 nA。它可在 1-μA 負載下提供 80% 的超高輕負載效率,使設計人員能夠延長其系統的電池使用壽命,或使用更少或更小的電池來縮小其整體電源解決方案尺寸,並降低成本
E Ink加入AirFuel無線充電聯盟 推無電池電子紙裝置 (2019.07.12)
E Ink元太科技今 (12)日宣布,加入AirFuel無線充電聯盟(簡稱AirFuel),並出任聯盟董事成員。AirFuel為推動無線充電技術與標準的全球聯盟,致力建構無需插電即可充電的各式應用
意法半導體的NFC通用晶片採用新NFC讀寫器性能標準 (2019.07.12)
意法半導體(STMicroelectronics)推出的ST25R3916 NFC通用晶片包含創新功能,可簡化終端支付設計,降低卡片、手機和穿戴式裝置在符合新EMVCo 3.0非接觸式相互操作規範的難度
Nordic nRF9160 SiP取得國際主要認證 進入最終量產階段 (2019.07.04)
Nordic Semiconductor今天宣佈,其nRF9160 SiP LTE-M / NB-IoT和GPS蜂巢式物聯網模組已成功取得了一系列主要資格和認證,包括GCF、PTCRB、FCC(美國和拉丁美洲) 、CE(歐盟) 、ISED(加拿大) 、ACMA(澳大利亞和紐西蘭) 、TELEC / RA(日本) 、NCC(台灣),和IMDA(新加坡),成功進入最終矽片批量生產階段
2019年7月(第333期)次世代封裝技術 (2019.07.04)
時至今日,封裝技術已經成半導體突破性能瓶頸的關鍵。 於是台積電撈過了界,從2012年就跨足封裝領域, 並藉此迎來了史上最佳的營收成果。 英特爾也正全力衝刺新一代的封裝技術, 目標只有一個,更快、更省電的處理器, 並要為人們實現異質整合的願景
意法半導體推出高性能MEMS慣性模組 針對AR、VR和追蹤應用 (2019.07.03)
意法半導體(STMicroelectronics)推出全新LSM6DSR慣性模組,這是一款針對下一代注重性能的遊戲、工業和運動應用而設計和製造的模組,其兼具高穩定性、先進數位功能、低功耗和小尺寸之優勢,適用於頭戴式顯示器、穿戴式追蹤器、智慧型手機和無人機
高通LTE IoT晶片組 獲16款產品設計採用 (2019.06.28)
高通旗下子公司高通技術公司今日宣佈,於2018年12月推出的新一代高通 9205 LTE數據機已獲16家公司的產品設計採用。 高通 9205 LTE數據機是專為物聯網打造的最新晶片組
醫療保健業:資料準備程度指數 3級 (2019.06.25)
為了探究全球資料變遷趨勢所向,希捷科技委託IDC執行的《世界的數位化—從邊緣到核心》白皮書,書中預估全球資料領域1到2025年將增至175ZB...
諾領科技以CEVA 技術的eNB-IoT SoC 完成商用NB-IoT網路首次通話 (2019.06.20)
CEVA和諾領科技(Nurlink)宣佈,已使用諾領科技的NK6010 NB-IoT系統單晶片(SoC)在中國電信NB-IoT網路上成功完成首次無線(OTA)通話。在此一於中國南京進行的測試中,諾領科技的SoC通過NB-IoT網路連接到中國電信的IoT雲平台,此一成果代表諾領科技建基於CEVA-Dragonfly NB2的SoC即將邁入大批量生產的重要里程碑
穿戴式裝置和AI結合 打造醫療新樣貌 (2019.06.20)
本文主要研究如何根據數學模型,讓穿戴式裝置更智慧化。例如,識別和過濾假影(artefact),還有結合甚至同步不同測量結果。
E Ink元太科技投資Plastic Logic 深化OTFT技術合作 (2019.06.12)
E Ink元太科技今日宣布,策略投資無廠房(fabless)非玻璃式軟性電子紙顯示器設計及製造商Plastic Logic HK。該公司專注於有機薄膜電晶體(Organic Thin Film Transistor,OTFT)技術研發,打造適用於穿戴式裝置的軟性電子紙顯示器
資策會與公協會組「富紬者聯盟」 打造紡織智慧體感生態圈 (2019.05.14)
資策會今日在經濟部工業局的支持下,與「紡織產業綜合研究所(紡織所)」,舉辦「紡織X體感科技 打造紡織智慧體感生態圈」活動,以體感技術為核心,邀請AR/VR/MR、觸覺模擬技術、智能試衣鏡等業者
以雙手取代按鍵 酷手科技搶攻頭戴裝置應用 (2019.05.14)
乘著頭戴式裝置的興起,酷手科技認為,這將可被視為下一世代的人機控制介面。
意法半導體MEMS晶片整合加速度計與高準度溫度感測器 提供測量精確度 (2019.05.02)
意法半導體(STMicroelectronics)新款LIS2DTW12單晶片整合MEMS 3軸加速度計和溫度感測器,目標應用包括空間受限和電池敏感的探測器,例如,貨物追蹤器、穿戴式裝置和物聯網端點
意法半導體推出可程式設計12通道RGB-LED驅動器 (2019.04.29)
意法半導體(STMicroelectronics)新推出之12通道LED驅動器LED1202採用專利技術,可防止在「呼吸燈」或「跑馬燈」的LED動畫特效中出現分散注意力的閃光現象,使智慧家庭裝置、穿戴式裝置和小家電的人機互動更為流暢且更自然
意法半導體升級先進慣性測量元件GUI軟體 簡化體感自訂設計流程 (2019.04.21)
意法半導體(STMicroelectronics)推出之Unico GUI軟體支援其最新的慣性測量元件(IMU),包括最近發佈的LSM6DSO和LSM6DSOX 兩款6軸IMU模組,大幅簡化了有限狀態機(FSM,Finite State Machine)和機器學習內核心(MLC,Machine Learning Core)的邏輯設定
晶心首推DSP指令集RISC-V多核處理器 挑戰HPC市場 (2019.04.19)
趕在5月9日RISC-V論壇(RISC-V CON)新竹場舉辦之前,晶心科技(Andes Technology)19日在台北舉行了處理器新品與生態系服務的說明記者會。其中包含首款具備DSP指令集的RISC-V處理器(A25MP/AX25MP),能提供比競爭對手高達近倍數以上的運行效能,是目前處理人工智慧應用的運算利器
創新醫材 竹科領航--聚焦智慧創新醫材、精準醫療 (2019.04.17)
為持續強化我國生技產業發展實力,科技部於4月17日在新竹生醫園區舉辦「創新醫療器材107年成果發表會」,由科技部工程技術研究發展司、科技部新竹科學工業園區管理局、科技部南部科學工業園區管理局及經濟部中小企業處共同舉辦
意法半導體防水型MEMS壓力感測器 (2019.04.15)
意法半導體(STMicroelectronics)新推出之LPS33W防水型MEMS壓力感測器兼具化學相容性、穩定性和精確性之優勢,適合健身追蹤器、穿戴式裝置、真空吸塵器和通用型工業感測等各種應用領域


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