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以微機電整合遠端紅外線與藍牙戒指的廠辦系統 (2019.08.15)
本研究期望能以目前最新技術Bluetooth5.0技術、紅外線協定等異質網路,結合現今低成本3D列印技術製作戒指,解決遙控器繁多和收納問題。
富士通推出全球最高密度8Mbit ReRAM產品 (2019.08.08)
香港商富士通亞太電子有限公司台灣分公司 (以下稱富士通) 今日宣布推出8Mbit ReRAM「MB85AS8MT」,此款全球最高密度的ReRAM量產產品由富士通與松下電器半導體(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)合作開發,將於今年9月開始供貨
英飛凌與Zwipe合作 拓展生物辨識支付應用 (2019.06.26)
生物識別技術公司Zwipe與英飛凌透過達成長期協議,拓展雙方的合作關係。此項合作是非排他性的,該協定概述了兩家公司之間的技術和商業合作。雙方將共同定義和開發先進的系統單晶片系統解決方案及相關的卡片系統設計,用於生物識別智慧設備—包括支付卡和可穿戴裝置
穿戴式裝置和AI結合 打造醫療新樣貌 (2019.06.20)
本文主要研究如何根據數學模型,讓穿戴式裝置更智慧化。例如,識別和過濾假影(artefact),還有結合甚至同步不同測量結果。
E Ink元太科技投資Plastic Logic 深化OTFT技術合作 (2019.06.12)
E Ink元太科技今日宣布,策略投資無廠房(fabless)非玻璃式軟性電子紙顯示器設計及製造商Plastic Logic HK。該公司專注於有機薄膜電晶體(Organic Thin Film Transistor,OTFT)技術研發,打造適用於穿戴式裝置的軟性電子紙顯示器
防水、防塵又防潮:英飛凌推出超小型氣壓感測器DPS368 (2019.06.10)
英飛凌科技推出全新XENSIV DPS368產品。這是一款能夠同時測量溫度與氣壓的小型化數位氣壓感測器,具有±2 cm的超高精準度以及低功耗,可用於高度、氣流以及身體動作的精確測量,因此也成為支援活動追蹤及導航功能的手機及穿戴裝置之理想選擇
Arm:AI核心異質化時代 全面運算將引領AI成長 (2019.06.05)
Arm IP產品事業群總裁Rene Haas在本屆台北國際電腦展COMPUTEX 論壇中,發表「全面運算引領AI成長」(Scaling AI Through Total Compute)主題演說。探討AI運算在各個市場所面臨的複雜挑戰,以及Total Compute解決方案為何能夠同時滿足AI效能提升與應用開發的需求
GOLiFE推穿戴裝置SDK教育版 加速台灣穿戴創新應用 (2019.05.17)
GOLiFE研鼎智能,發佈穿戴裝置的SDK教育版,提供有心發展穿戴裝置應用的各大專院校及學術單位使用。此SDK,提供完整功能模組及範例程式原始碼,文件完整清楚。 iOS 系統及 Android 系統皆可以使用
E Ink元太科技於2019 SID展示可手寫電子紙JustWrite (2019.05.15)
E Ink元太科技今日宣布,在美國聖荷西舉行的2019年 SID顯示周 (Display Week 2019)展會中,發表先進電子紙材料與主動式電子紙薄膜兩項最新技術平台,重點展品將展出首度發表的全新的可控型透光薄膜 E Ink JustTint、可手寫電子紙E Ink JustWrite
以雙手取代按鍵 酷手科技搶攻頭戴裝置應用 (2019.05.14)
乘著頭戴式裝置的興起,酷手科技認為,這將可被視為下一世代的人機控制介面。
博世將在2019 Bosch ConnectedWorld 論壇展出物聯網應用方案 (2019.05.12)
博世將在 5 月 15 至 16 日在德國柏林舉辦的 Bosch ConnectedWorld 2019 論壇中,展出IoT相關解決方案,屆時物聯網產業 人士將聚集在此共同討論明日世界的發展。無論在家中、工作中還是在路上,創新的產品及服務不僅讓日常生活變得更為方便,同時也更安全且有效率
探索腦波與心電感測 神念科技甘做先驅探索市場 (2019.03.11)
致力於腦機介面與心電感測開發的神念科技,早在10年前就看好這塊大餅,雖成功打響在玩具穿戴裝置的市場,不過「先驅者」的角色,也讓他們更深刻體悟在「對的時間」開發應用有多重要
[MWC 2019] 聯發科秀首款5G數據機晶片 (2019.02.26)
聯發科技在世界移動通信大會(MWC 2019),展示該公司第一款5G數據機晶片的傳輸速度,目前正與客戶緊密合作,預期2020年市場上將推出搭載聯發科技晶片的5G終端設備,搶得在5G世代首發的關鍵先機
Arm推出新一代Armv8.1-M架構 (2019.02.15)
Arm宣布推出Armv8.1-M 架構與M-Profile Vector Extension (MVE)向量擴充方案的Arm Helium技術,簡化開發者軟體開發流程,並顯著提升未來基於Cortex-M處理器裝置的機器學習與訊號處理效能
u-blox、TransSiP、以及MATRIX Industries共同發表免充電GNSS智慧手錶 (2019.02.15)
u-blox、TransSiP、以及MATRIX Industries共同發表全球第一款永遠無需充電的GPS智慧手錶PowerWatch 2。這款智慧手錶採用超精巧、超低功耗的u blox ZOE-M8B GNSS接收器來追蹤位置,加上可記錄燃燒熱量、活動程度與睡眠的功能,使其成為愛好跑步、登山和游泳等運動人士的最佳良伴
日月光副總葉勇誼出任SEMI-FlexTech軟性混合電子委員會主席 (2019.01.29)
SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會日前進行第一屆主席與副主席選舉,根據委員的票選結果,由日月光集團副總經理葉勇誼當選委員會主席,工研院電光所副所長李正中及元太科技技術長蔡娟娟共同出任副主席
工研院CES 2019直擊要點:5G商用化、AI應用、沉浸式體驗升級 (2019.01.18)
全球最大消費性電子展會CES(International Consumer Electronics Show)為科技產業得以一窺未來科技樣貌的風向球,工研院於今(18)日舉辦「CES 2019重點趨勢剖析研討會」,由工研院產業科技國際策略發展所(簡稱產科國際所)資深研究團隊帶回第一手的科技趨勢觀察,並與多家新創團隊分享探討台灣產業未來的機會與挑戰
多產業融合方興未艾 測試策略也須融入全新思維 (2019.01.18)
在今日,技術與程序正跨越傳統產業界線,讓測試工程師同時面臨著苦惱以及強大潛力的兩種極端。事實上,產業融合並非新概念,事實上可能還是最古老的概念之一。市場在彼此互動時,會自然地交換想法、程序與技術,讓不同市場變得更為緊密交織
穿戴式裝置上太空:IoT最後的疆界 (2018.12.28)
Dialog的IC為最新和最偉大的穿戴式發明提供所需的能源效率和小構型設計。穿戴式裝置是人與電子之間的橋樑,不論在任何環境 - 包括外太空。
將AI推向生活 聯發科積極發展終端人工智慧 (2018.12.27)
隨著人工智慧技術能力不斷地增強,使得許多產品不再僅是依賴雲端連結的支持,而是開始朝向終端人工智慧(Edge AI)的應用發展。這種終端運算的優勢,在於即時性、連結體驗更好、資料隱私與能源效率都能達到更好的境界,在離線環境下即可進行運算


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