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厚翼科技新版記憶體測試電路開發環境BRAINS 3.0具有學習功能 有效降低執行時間 (2017.08.14)
厚翼科技(HOY Technologies,簡稱 HOY)日前發佈最新「記憶體測試電路開發環境-BARINS 3.0」,開放使用者自定義Cell Library(元件庫)裡Cell的行為。讓BRAINS學習如果遇到使用者定義的Cell行為
瑞薩電子R-Car SoC支援汽車級Linux (AGL)平台 (2017.08.10)
瑞薩電子(Renesas)宣佈其第一款採用汽車級Linux (AGL)軟體的R-Car系統單晶片(SoC)開始大量出貨。AGL是跨產業的努力成果,其目標是為連網汽車開發完全開放的軟體堆疊。 瑞薩認為,AGL是擴大軟體開發人員基數不可或缺的一步
凌華展示VPX與PC/104等強固型軍規系統與板卡 (2017.08.10)
凌華科技(ADLINK)將於2017年8月17日至19日參加「2017台北國際航太暨國防工業展」(TADTE 2017),展出VPX架構單板電腦與系統、PC/104單板電腦與HPERC超強固型軍用電腦,產品設計以滿足SWaP(大小、重量及效能)的軍事應用需求,此外亦展出3U / 6U CompactPCI平台、SETO戶外終端運算伺服器與COM Express嵌入式模組電腦等
Maxim最新PMIC耳戴式產品提供低功耗待機且縮小尺寸 (2017.08.01)
Maxim推出MAX77650/MAX77651電源管理IC (PMIC),協助Bluetooth耳機、活動監測器、智慧衣、智慧型手錶及其它尺寸嚴格受限的裝置開發商提高電池壽命和效率。 因為裝置持續往更小型的封裝發展,所以尺寸對於耳戴式裝置和穿戴式裝置來說至關重要
瑞薩電子將推出可使汽車產生及表達情緒的開發套件 (2017.07.31)
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣佈,已為其車用系統單晶片R-Car開發出可運用「情緒引擎」的開發套件,該項人工感知與智能技術是由SoftBank集團旗下的cocoro SB公司所推出。藉由這套全新的開發套件,汽車將得以具備讀取駕駛者情緒的感知能力,並依其情緒狀態做出最佳回應
英飛凌EconoPIM 3可將額定電流提升至150 A (2017.07.25)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon) 擴充 IGBT 模組EconoPIM 3 包裝系列,新款模組的額定電流提升 50%,從100 A 增加到 150 A。全新功率模組以同樣的封裝尺寸滿足對較高功率密度日益增加的需求,典型應用包括電梯、手扶梯、風扇或幫浦內的馬達控制
人工智慧於Computex大行其道 (2017.07.20)
人工智慧的效能與市場採納度日益上漲,如此的現象於Computex中感受最為深刻。會中不但有國際大廠展示其解決方案,更有許多應用實例現蹤,讓人不免心想,是否已進入AI世代
意法半導體新款USB Type-C控制器內建保護機制 (2017.07.19)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出兩款全新USB Type-C標準認證埠控制器晶片。新產品內建保護電路,有助於設計人員實現高成本效益的介面,以進一步支援USB功能整合需求,其中包括Power Negotiation(電源協議的溝通)、Managed Active Cables(外接式線纜的管理)和Guest Protocols(外接設備的支援)
大聯大世平集團推出以恩智浦晶片為基礎的智慧音訊功率放大器解決方案 (2017.07.18)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股宣佈,旗下世平集團將推出以恩智浦(NXP)晶片為基礎並適用於智慧型手機的智慧音訊功率放大器解決方案。 世平集團代理之恩智浦產品在音響表現、耐用性和電磁兼容性(EMC)等領域都具有的優勢
u-blox與華為、NOS等攜手展開NB-IOT智慧電錶佈署先驅計畫 (2017.07.18)
首項結合智慧電錶與 NB-IoT通訊技術的營運試驗計畫已在里斯本的萬國公園區( Parque das Nacoes)展開。這項先驅計畫由五家業者共同結盟,預計今年底完成佈署。 全球無線及定位模組與晶片廠商u-blox宣佈已與NB-IoT技術( 4.5技術)標準制定的主要貢獻者之一華為和JANZ CE共同開發首款NB-IoT智慧量表
盛群新推出電泳型電子紙120段驅動IC--HT16E07 (2017.07.17)
盛群(Holtek)針對電泳型電子紙(EPD)開發出120段驅動IC - HT16E07;電泳型電子紙是一種雙穩態顯示器,具有易於閱讀、環保、省電等特性,不改變顯示內容時不耗電、斷電後仍能保持顯示內容,且黑白對比分明、可重複使用,適用於電子價格標籤、醫療顯示、手環、訊息顯示、溫濕度計等應用
Littelfuse推出瞬態抑制二極體陣列新品 (2017.07.13)
Littelfuse推出一個瞬態抑制二極體陣列(SPA二極體)產品系列,旨在保護PoweredUSB介面的直流電線免受破壞性靜電放電(ESD)損壞。 SP11xx系列瞬態抑制二極體陣列採用以專有矽雪崩技術製造的稽納二極體,可保護介面中的每個輸入/輸出引腳
Diodes可提升蕭特基二極體的效能達20% (2017.07.13)
【美國德州普拉諾訊】Diodes公司推出的SDT蕭特基二極體系列,使用先進的深溝製程,提供出色效能,且成本比平面型蕭特基二極體相近甚至更低。初始的29個裝置系列產品,採用熱效率封裝,提供阻流、自由轉輪、返馳與其他二極體功能,適合廣泛的產品應用,例如AC-DC充電器/轉接器、DC DC 上/下轉換及AC LED照明
Dialog增注逾千萬美元投資強化無線充電合作事業 (2017.07.13)
高度整合電源管理、AC/DC電源轉換、充電和低功耗藍牙技術供應商 Dialog Semiconductor宣布對Energous Corporation進一步策略投資,Energous開發了革命性無線充電技術WattUp,可讓電子裝置遠距無線供電及充電
東芝適用於可穿戴應用的ApP Lite處理器系列積體電路已量產 (2017.07.11)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布TZ1201XBG已開始量產,TZ1201XBG是該公司適用於穿戴式裝置等物聯網(IoT)設備的ApP Lite應用處理器系列的最新成員
奧地利微電子推出全新磁性位置感測器產品系列 (2017.07.11)
奧地利微電子(ams AG)推出符合ISO26262汽車級安全規範雙晶圓整合電路,擴展磁性位置感測器產品系列,具有更優良的安全性能和診斷能力,幫助汽車OEM廠商達到ISO26262 ASIL系統高安全等級
東芝最新三相無刷電機驅動IC (2017.07.07)
東芝半導體與儲存產品公司(TET)推出兩款三相無刷電機驅動IC ; 適用於12V電源的TC78B015FTG和24V電源的TC78B015AFTG,其支援家用電器及工業設備等小型風扇電機並實現高轉速。量產品即日開始供應
意法半導體推出新一代智慧藍牙晶片 (2017.07.06)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新一代Bluetooth Low Energy(BLE)系統晶片。新產品將加快智慧物件於家用、購物中心、工業、玩具、遊戲機、個人保健、基礎建設等領域之推廣應用
TI全新MCU軟體在工業系統中實現次微秒電流回路 (2017.07.05)
德州儀器(TI)日前推出DesignDRIVE快速電流環路(Fast Current Loop)軟體,使C2000微控制器(MCU)成為首款電流環路效能低於1微秒的裝置元件。TI的C2000 MCU產品組合與DesignDRIVE軟體共同提供了系統單晶片(SOC)功能,並簡化了驅動控制系統的開發
ARM DesignStart計畫再升級 開發者將可迅速客製化SoC設計 (2017.07.04)
安謀國際(ARM)宣布對ARM DesignStart計畫再升級,除了原計畫中的Cortex-M0之外,此次更將Cortex-M3處理器及相關IP子系統納入其中,開發者將毋須預付授權費用,而是改採產品成功量產出貨後才收取權利金的方式,有助於新創業者以更簡單、更低成本及低風險的方式實現客製化系統單晶片(SoC)相關研發


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