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Silicon Labs新型多頻段SoC支援全面Bluetooth 5連接並擴展記憶體選項 (2017.06.19)
Silicon Labs (芯科科技)日前推出支援全面Bluetooth5連接和更多儲存容量選項的新型多頻段SoC,進一步擴展其Wireless Gecko系統單晶片(SoC)產品系列。Silicon Labs的新型EFR32xG13 SoC為開發人員提供了極高的設計彈性及更多功能
瑞薩R-Car入門套件提供汽車級Linux標準參考平台 (2017.06.19)
瑞薩電子(Renesas)推出汽車級Linux (Automotive Grade Linux,AGL)採用瑞薩R-Car系統單晶片的入門套件,做為軟體開發的標準參考平台。AGL是一項協力合作的開放原始碼計畫,將汽車製造商、供應商及技術公司集合在一起,為汽車應用打造以Linux為基礎的開放式軟體平台,並可當作業界標準
美高森美的快速恢復二極體符合汽車市場AEC-Q101資格 (2017.06.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布其快速恢復(DQ)二極體產品系列現已符合AEC-Q101資格,證明這些電子元件符合用於汽車市場的主要標準。美高森美的DQ二極體取得AEC-Q101資格,意味著汽車原始設備製造商(OEM)以及一級和其他供應商能夠在各種車載應用中使用這款產品
東芝推出低電流消耗及加強安全通訊之藍牙低功耗IC (2017.06.12)
東芝半導體與儲存產品公司近日推出兩款新IC--TC3567CFSG、TC3567DFSG,實現比原有產品更低的電流消耗,並增強安全通訊功能。此兩款IC是東芝支持藍牙低功耗(LE)ver.4.2通訊晶片中的最新成員
150V同步降壓DC/DC控制器不需外部湧浪保護元件 (2017.06.12)
亞德諾半導體(ADI)旗下的凌力爾特(Linear Technology)日前推出高壓非隔離式同步降壓開關穩壓器控制器 LTC7801,該元件採用精小的24接腳封裝,以用來驅動全N通道MOSFET功率級。其4V至140V (150V絕對最大值) 輸入電壓範圍專為採用高輸入電壓電源或具有高電壓湧浪的輸入操作而設計,因此不需增設外部湧浪抑制元件
萊迪思半導體全新超高畫質無線解決方案支援藍光品質影像 (2017.06.07)
參考設計採用萊迪思SiBEAM 60 GHz技術與SiI9396 HDMI 2.0影像橋接元件,滿足4K30藍光品質影像的無線傳輸 萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)為客製化智慧互連解決方案市場供應商,今日宣佈推出全新超高畫質(UHD)無線解決方案,為各類市場應用實現藍光品質影像的無線傳輸
德州儀器全新SoC系列降低多協定工業乙太網路通訊成本 (2017.06.06)
德州儀器(TI)新推出Sitara AMIC SoC系列,可協助工業乙太網路通訊成本優化。AMIC110 SoC為一種多協定工業通訊處理器,支援10個以上工業乙太網路和現場匯流排通訊標準的即用型解決方案
Nordic Thingy:52 開發套件讓研發不需開發硬體或韌體即可建構無線範例 (2017.06.02)
超低功耗 (ULP) RF 專家Nordic Semiconductor推出Nordic Thingy:52,一款全功能、單板且相容於藍牙5 的低功耗藍牙 開發套件,支援智慧型手機之應用程式和雲端的「開箱即用」無線配置
[Computex 2017] 智慧時代來臨 Dialog:AI將推動家居新一波應用 (2017.06.01)
人工智慧(AI)的出世,影響的不再只有圍棋界,或者是行動裝置中的語音助理;半導體大廠戴樂格(Dialog)認為,人工智慧對於智慧家庭(Smart Home)也將掀起另一波革命
[亞洲消費電子展] Nordic展示最新低功耗藍牙及 IEEE 802.15.4 創新應用 (2017.05.31)
Nordic與其設計合作夥伴將在亞洲消費電子展中發佈最新的低功耗藍牙及 IEEE 802.15.4 創新應用,並且展示用於家庭自動化的 Thread 技術、聲控遙控器、NFC 及無線充電等技術。 (挪威奧斯陸訊)Nordic Semiconductor 宣佈將在亞洲消費電子展中發佈 nRF52 系列系統單晶片 (SoC) 家族的新成員、一系列低功耗藍牙與採用 IEEE 802
[Computex 2017] ARM調查 2023年AI將顯著影響人類生活 (2017.05.30)
ARM IP產品事業群總裁Rene Haas 5月30日在台北國際電腦展的CPX 論壇指出,根據ARM所進行的調查顯示,全球有三分之二的人認為至2023年AI將會顯著影響日常生活,並暢談人工智慧的未來挑戰與應用發展
[Computex 2017]因應家庭聯網爆炸性成長 高通發表網狀網路平台方案 (2017.05.30)
高通今日在Computex展期間發表結合眾多技術的網狀網路平台方案(Qualcomm Mesh Networking Platform),以提供用戶更好的住宅連網體驗。該網狀網路平台裝置將可設計用來為家中各種智慧家庭裝置提供穩健且一致的連接功能,並提供包括語音控制、中控管理與防護以及各種電信商等級網路必備的網狀系統功能
ARM於 Computex 2017前夕推出三款處理器 (2017.05.29)
ARM今在臺北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2017)全新處理器,包括基於ARM DynamIQ技術的兩款CPU-ARM Cortex-A75處理器、ARM Cortex-A55處理器,以及ARM Mali-G72繪圖處理器,進一步提升人工智慧體驗
意法半導體1200V碳化矽二極體兼具效能和穩健性 (2017.05.25)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)所提供的2A - 40A 1200V碳化矽(SiC)JBS (Junction Barrier Schottky)二極體全系產品讓更多應用設備產品受益於碳化矽技術的高開關效能、快速恢復和穩定的溫度特性
瑞薩全新發表開放且可靠的「Renesas Autonomy」平台 (2017.05.24)
提供從雲端、感測到汽車控制的整體端對端解決方案 瑞薩電子(Renesas)推出最新的先進駕駛輔助系統(ADAS)及自動駕駛平台──「Renesas autonomy」。瑞薩並推出適用於智慧攝影機、環景系統乃至於光達等應用的R-Car V3M高效能影像辨識系統單晶片(SoC),做為其突破性的自動駕駛平台的第一款產品
看好工業4.0商機 TI推新一代毫米波感測器 (2017.05.19)
為搶攻工業4.0市場,並進一步提供智慧化應用與感測需求,德州儀器(TI)推出新一代毫米波(mmWave)感測器IWR1443與IWR1642;德州儀器表示,此二產品採系統單晶片(SoC)設計,可有效縮小尺寸及降低其價格
美高森美和Synopsys延續OEM合作 客製化支援新型PolarFire FPGA (2017.05.18)
美高森美公司(Microsemi) 和全球電子設計自動化(EDA)軟體公司Synopsys宣佈延續其多年OEM協議,合作為美高森美的FPGA客戶提供客製化的可程式設計邏輯元件(FPGA) 綜合工具。兩家公司最近在美高森美於二月發佈的新型成本最佳化、低功耗PolarFire中等規模FPGA上展開合作,Synopsys還在該元件的早期使用計畫期間為美高森美提供支援
Gartner:2016年全球半導體營收成長2.6% (2017.05.17)
國際研究暨顧問機構 Gartner最新研究顯示,2016年全球半導體營收總計3,435億美元,較2015年的3,349億美元提升2.6%。前25大半導體廠商總營收增加10.5%,表現遠優於整體產業成長率,主要是受到企業併購潮的影響
Sigfox帶你走遍全世界 (2017.05.12)
目前為止,Sigfox已在全球超過三十個國家建置基地台,並且預計到了2018年佈建基地台的國家數量將可達六十國。
ADI針對智慧工廠應用推出單晶片多協定交換器 (2017.05.11)
美商亞德諾(ADI)近日推出一款即時乙太網、多協定(REM)交換器晶片fido5000,這是針對互連運動和智慧工廠應用的新一代高性能確定性乙太網連接解決方案的一部分。fido5000由ADI公司確定性乙太網技術部門(前身為Innovasic)開發,不僅縮小了電路板尺寸,降低了功耗,同時改善了任何網路負載條件下節點處的乙太網性能


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