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貿澤電子與Rigado簽代理協議 豐富物聯網產品陣容 (2017.12.08)
Mouser Electronics(貿澤電子)宣佈與Rigado簽訂全球代理協議,開始代理Rigado的無線模組、開發套件和閘道。 Rigado專為物聯網 (IoT) 推出的邊連接性解決方案能幫助工程師輕鬆設計、部署及擴充低功耗無線架構,降低與商用物聯網部署相關的成本與風險
安森美搭載藍牙低功耗和能量採集感測器遮罩 擴展IoT開發 (2017.12.01)
安森美半導體(ON Semiconductor)發佈了兩款新型板(遮罩),進一步擴展其最近發佈的物聯網(IoT)開發套件(IDK)平臺功能。 隨著這兩款搭載藍牙低功耗技術和智慧無源感測器(SPS)的新遮罩推出,客戶現在可針對智慧家居/樓宇、智慧城市、工業自動化和行動醫療應用打造多種多樣的獨特使用案例
AI+時代創新與應用 利基型智慧科技聚焦 (2017.11.30)
國際調查研究機構表示,2017年全球進入「人工智慧+」(AI+)的時代。各國政府透過研發計畫布局相關技術和應用,見證了人工智慧(AI)的成熟,迎接AI+的到來。經濟部技術處委託中華經濟研究院(中經院)於11月30日舉辦「2017台灣產業科技及政策論壇-AI+時代的創新與應用」國際研討會;邀集產官學專家
Nordic Thingy:52物聯網感測器套件入圍「年度創意電子獎」 (2017.11.27)
Nordic Semiconductor宣佈Nordic Thingy :52低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy/Bluetooth LE)開發套件入圍「年度創意電子獎」(ACE)中競爭激烈的「開發套件」類別獎項。ACE是表彰業界最創新電子產品的著名獎項
貿澤供貨意法半導體 BlueNRG-2 SoC超低功耗 延長電池壽命 (2017.11.16)
Mouser Electronics(貿澤電子)公司即日起開始供應STMicroelectronics (ST) 的BlueNRG-2系統單晶片 (SoC)。BlueNRG-2 SoC是一款具電源效率的可程式處理器,擁有超低功耗、高RF訊號強度,還內建大容量的晶片記憶體,可執行Bluetooth低功耗軟體與應用程式的程式碼
讓物聯網真正起飛的關鍵:無線充電 (2017.11.14)
為物聯網裝置持續供電仍是一大挑戰,除非這個問題能夠解決,否則許多令人興奮的物聯網創新應用終將無法實現。
瑞薩Soc:R-Car D3將3D圖形儀表板擴展至入門級汽車 (2017.11.09)
瑞薩電子發表旗下最新高性能R-Car D3汽車資訊娛樂系統SoC(系統單晶片),其設計是用以擴展一般等級的汽車中能夠支援3D圖形顯示的3D圖形儀表板(3D儀表板)的用途。R-Car D3實現了高性能的繪圖能力,並且可以降低總體的系統開發成本
貿澤正供應 Cypress WICED CYW43907評估套件 (2017.11.08)
Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Cypress Semiconductor的WICED CYW43907評估套件。此評估套件可協助工程師完成裝置從評估到生產的整個程序,提供可行的解決方案,為其生產就緒的物聯網 (IoT) 設計大幅縮短上市時間、降低生產的風險與成本
ANSYS獲頒三項台積電年度夥伴獎 (2017.11.08)
台積電 (TSMC)與ANSYS提供電源和可靠度分析解決方案,協助客戶成功開發新一代行動、高效能運算和車用應用。台積電於今年的開放創新平台(Open Innovation Platform; OIP)生態系統論壇上頒發三項獎項給ANSYS,展現對ANSYS全方位解決方案的肯定
Silicon Labs多重協定無線軟體 提升IoT連接能力 (2017.11.08)
Silicon Labs日前為其Wireless Gecko系統單晶片(SoC)和模組產品組合發表新動態多重協定軟體,不僅可同時在單一SoC上運行Zigbee和藍牙低功耗(Bluetooth low energy),並提供此兩種協定的關鍵應用優勢
物聯網—啟動互聯世界 (2017.11.06)
物聯網將現代生活的各個方面與家庭、汽車、電腦、可穿戴裝置和智慧手機結合在一起,將資料與其他應用一起推向雲端,如智慧工廠、工業自動化和農業等。
Microchip USB智能型集線器IC具有獨特匯流排設計配置 (2017.11.01)
隨著車載資訊娛樂系統的興起,汽車製造商需要在汽車顯示幕和多台智慧型手機或者平板電腦之間建立可靠而智慧的連接。Microchip公司推出5款新型USB 2.0智能型集線器IC為用戶提供了多種選擇
瑞薩電子與ASTC為R-Car V3M推出虛擬平台 (2017.10.27)
瑞薩電子(Renesas)、澳大利亞半導體科技(ASTC)及ASTC子公司VLAB Works,近日針對瑞薩電子用於先進駕駛輔助系統(ADAS)與車載資訊娛樂系統的車用系統單晶片(SoC)R-Car V3M,宣布三家公司合作開發的VLAB/IMP-TASimulator虛擬平台(Virtual Platform, VP)
東芝推出小型封裝N-channel MOSFET驅動IC (2017.10.27)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出兩款TCK401G(高電位作動)和TCK402G(低電位作動)N-channel MOSFET驅動IC,該產品支援最高可達28V的輸入電壓,適合快速充電和需要大電流電源的其他應用
奧地利微電子推出PSI5介面汽車級磁性位置感測器 (2017.10.16)
全球高性能感測器解決方案供應商奧地利微電子公司(ams AG)推出具備雙線PSI5介面的AS5172A/B磁性位置感測器,可實現精確旋轉位置測量資料的快速及安全傳輸。 新的AS5172A和AS5172B系統單晶片(SoC)是360度非接觸式的旋轉磁性位置感測器,能夠提供14位元高解析度的絕對角度測量
意法半導體推出新款模組化電力線通訊數據機晶片組 (2017.10.13)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款模組化電力線通訊(Power-Line Communication,PLC)數據機晶片組。新型晶片組讓設備廠商能夠靈活地設計電表、智慧電網節點、路燈、家庭控制器,以及工業控制器,目前這款產品被三家世界一流的智慧電表廠商用來設計新的解決方案
貿澤電子攜手Basler全球供貨嵌入式視覺攝影機模組 (2017.10.13)
全球最新型半導體及電子元件授權代理商貿澤電子,宣佈與高品質數位攝影機與鏡頭製造商Basler簽訂全球代理協議。Basler的嵌入式視覺產品結合最新開發的晶片和軟體與工業級機器視覺技術,可打造符合成本效益的基板層級攝影機系統,適用於工廠自動化、物流、機器人和工業物聯網(IIoT)等應用
Dialog併購可組態混合訊號IC供應商Silego Technology (2017.10.13)
高整合電源管理、AC/DC電源轉換、充電與低功耗連接技術供應商Dialog Semiconductor簽定一項併購合約,將以現金2.76億美元和高達3,040萬美元的額外或有價金收購可組態混合訊號IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)供應商Silego Technology (非公開發行)公司
瑞薩Android專用 R-Car參考套件可支援Android 8.0 (2017.10.13)
瑞薩電子(Renesas)推出用於瑞薩R-Car車用SoC(系統單晶片)上的Android R-Car參考套件(reference package)。此套件可支援Android 8.0 Oreo,也就是Google於2017年8月22日所發布的最新作業系統
東芝新系列步進馬達驅動IC具備失速回饋結構 (2017.10.06)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出兩款新步進馬達驅動IC 4.5A TB67S249FTG和2A TB67S279FTG,擴大步進馬達驅動器產品陣容,新系列IC具備創新的防失速回饋結構,實現高效率馬達控制


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