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聯陽半導體採用芯測科技START記憶體 測試與修復整合性電路開發環境 (2019.09.26)
深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek,簡稱 iSTART),宣布SRAM的測試與修復整合性電路開發環境-START獲得聯陽半導體(ITE,簡稱聯陽)採用。芯測科技的 START 解決方案透過可支援Stand-Alone SRAM的Soft-Repair技術來修復損壞記憶體
E Ink元太於COMPUTEX 2019展出電子紙物聯網解決方案 (2019.05.27)
E Ink元太科技今 (28)日宣布,以「電子紙-智慧城市與物聯網的最佳顯示器」於COMPUTEX 2019展出。元太科技以智慧交通、智慧零售、智慧健康照護、智慧辦公室、電子紙資訊顯示解決方案、智慧生活等主題區,與垂直應用領域的生態圈夥伴合作,展出以電子紙顯示技術共創的物聯與智慧無紙化解決方案
聯陽發表全新MHL-to-HDMI轉換控制方案 (2013.07.09)
目前家用平面電視的尺寸越來越大,加上智慧型手機越來越普及,採用手機上網觀看電影、查詢資訊的使用者越來越多,因此將手機內容傳送至大螢幕畫面的需求也開始強勁,手機傳輸介面的發展也趨向單一接口與高畫質要求,MHL(Mobile High-Definition Link)介面應運而生
聯陽發表手持裝置用之MHL 2.1傳輸器控制晶片 (2013.05.08)
隨著智慧型手機、平板電腦等手持裝置日漸普及於日常生活,消費者逐漸有將行動裝置的影音內容傳送到大螢幕觀賞的需求,因而促使HDMI於行動裝置上的被重用。但由於HDMI現行普遍的type A接頭機構無法容納於日趨輕薄短小的行動裝置,再加上耗電量相對較高
聯陽ccHDtv提供DTV信號轉換器解決方案 (2013.04.18)
目前市場上使用的監視系統主要有類比攝影機系統、網路攝影機系統以及HD-SDI攝影機系統,各有其應用所需因此各自擁有一片市場,但是這三種系統有一個共同的瓶頸就是在高畫質信號要傳送較長距離時所面臨的問題,為了延長傳送距離就必須加裝中繼器、光纖或嚴選同軸電纜等級等額外工程,增加系統布建上的成本與複雜度
禾瑞亞最新的觸控專利申請 (2011.05.09)
禾瑞亞最新的觸控專利申請
Myson提供CEC@HDMI微控制器支援AVR等應用 (2011.05.05)
世紀民生(Myson)近日宣佈,新款CEC@HDMI微控制器系列產品可支援HDMI(High-Definition Multimedia Interface)之CEC(Consumer Electronics Control)完整控制功能,搭配市場上成熟之HDMI切換器相關系列晶片(例如:聯陽半導體之CAT6352 HDMI切換器晶片),將可應用於AVR(Audio Video Receiver)、Audio Rack等影音應用系統產品開發
搶佔USB 3.0規格 工研院攜台廠推薄型記憶卡 (2009.12.16)
工研院今(12/16)與台灣廠商合作正式推出全球首款USB 3.0薄型記憶卡產品,這也是台灣在國際上推出具有競爭力的USB 3.0薄型記憶卡新規格,可有助於台灣廠商在全球薄型記憶卡市場領先卡位! 根據市調研究機構IDC的預估,明年USB 3.0晶片的需求量可達1245萬顆,2011年的需求量為1億顆
高整合電源晶片加持 小筆電效能完全燃燒 (2009.12.09)
小筆電日受歡迎,但是對電池續航時間要求更高,更需要最佳化的電源解決方案。小筆電的電源管理需求,勢必也將帶動電源晶片設計商新一波針對小筆電需求所開發的電源管理晶片,以更先進的控制架構、高頻轉換和封裝、整合技術,幫助小筆電延長電池使用時間、實現電源管理系統小型化、高效能及降低系統成本等要求
聯陽推出專屬數位相框的3D圖形加速單晶片 (2009.12.07)
聯陽半導體於日前宣佈,推出專屬數位相框的3D多媒體晶片IT9834與IT9836。聯陽表示,這項新世代產品能將電腦相簿的完整圖形以劇本式特效呈現,目前已取得國外大廠指定使用,為聯陽半導體四合一後最重要的產品里程碑之一
聯陽發表新DisplayPort方案及DP單晶片轉換器 (2009.10.05)
聯陽半導體宣佈其DisplayPort Transmitter (DP TX):iT6505通過DisplayPort CTS 1.1 Source Device 的認證測試,並宣稱為全球通過該認證的第一個產品;針對DP的應用市場,聯陽持續推出新產品單晶片DisplayPort to VGA 轉換器:iT6512
PECI和CPU數位溫度感測器 (2006.09.11)
Intel平台環境控制介面(Platform Environmental Control Interface;PECI)協定和數位溫度感測器(Digital Thermal Sensor;DTS)是整合在新的Intel核心微架構(Core Microarchitecture)之中的技術
PECI和CPU數位溫度感測器 (2006.09.08)
Intel平台環境控制介面(Platform Environmental Control Interface;PECI)協定和數位溫度感測器(Digital Thermal Sensor;DTS)是整合在新的Intel核心微架構(Core Microarchitecture)之中的技術
探索PMP產品發展趨勢 (2005.06.01)
PMP可視為MP3隨身聽的超集合,而從功能擠壓效應來看,未來很難有專精的MP3隨身聽可以續存,這也是今日MP3隨身聽不斷加入各種功能以求差異、抗拒被其他手持裝置給融合的原因
低成本的MP3播放機系統整合技術 (2005.06.01)
MP3播放機雖然是可攜式多媒體(PMP)裝置中,整合技術比較單純的一種。但是,這種單純性是來自於SoC處理器的強大功能,簡化了工程師原本繁複的工作。本文將介紹成本低、功能簡單的MP3播放機系統整合技術
MIPS與聯陽半導體簽訂授權合作 (2005.05.03)
業界標準處理器架構與數位消費性及商業系統應用核心方案供應商MIPS Technologies(美普思科技)三日與IC設計大廠聯陽半導體共同宣佈,聯陽半導體將採用MIPS32 Pro版本的旗艦級核心4KEm、4KEp針對可攜式數位多媒體開發MP3、PMP(portable media player)、以及其他影音多媒體應用等SoC解決方案
陳文熙先生上任矽統科技總經理兼執行長 (2004.04.01)
核心邏輯晶片組廠商矽統科技(SiS)日前宣佈聘請陳文熙先生擔任總經理兼執行長,接替原總經理陳燦輝先生,並於4月1日正式生效。 矽統科技表示,該公司董事會日前通過禮聘陳文熙擔任總經理
聯電與迅慧共同完成90奈米SRAM原型開發 (2003.07.03)
晶圓大廠聯電轉投資的IC設計業者迅慧科技(HBA),日前宣布已與聯電共同完成90奈米高速靜態隨機存取記憶體(SRAM)之原型晶片,預計今年下半年可進行量產,聯電企圖以此產品提升在電信通訊市場的接單能力與市占率
聯電利破產 聯電:沒有損失 (2003.03.06)
聯電轉投資之ADSL IC設計公司聯特利,去年結束經營,向美國法院提出破產申請,今年二月初已獲准,近日內進行清算。聯電執行長宣明智表示,聯電在這項投資案中沒有損失
聯陽設計多項PC、IA及LCD相關產品晶片 (2002.05.20)
IC設計公司聯陽半導體將於6月3-7日Computex Taipei 2002展覽會上,除了展示最新系列的PC Super I/O (輸出入晶片)、PCI-to-ISA Bridge外,更推出IA晶片組及LCD 監視器控制晶片和驅動晶片,


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