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Intel證實放棄VR獨立頭戴顯示計畫 (2017.09.25)
包括微軟、Google、蘋果及臉書等科技巨擘,都相繼投入開發AR/VR,但才於去年公布VR獨立頭戴顯示器開發計畫的英特爾(Intel)卻在日前證實,將取消這項名為「Project Alloy」的計畫,英特爾未說明具體原因,僅透露由於缺乏感興趣的合作夥伴,市場熱度不高,因此最終決議中止這項計畫
產學研齊攻航太3D列印 (2017.02.22)
配合雷射加工(含3D列印)高效能、高度複合化等特性,可滿足製程精微細準、大量客製化市場,過去需求一直不斷,也將是提升未來產業競爭力的戰略利器。台灣則可望透過大力推動的5大創新產業中的智慧機械、航太,連結北美、歐洲、東南亞等地的新興市場
後手機時代的智能新格局 (2017.01.05)
智慧型手機市場開始走向個人電腦的老路,步入成長趨緩、需面臨新變革之際,所以早在幾年前眾多高科技廠就積極在布局自家物聯網事業體,一同迎接新創時代。
2016 MorSensor無線感測積木創意應用設計競賽優勝出爐 (2016.11.23)
「2016 MorSensor無線感測積木創意應用設計競賽」近日於國家實驗研究院晶片系統設計中心奈米電子大樓舉行決賽,由交通大學電控工程研究所「視覺系DJ」隊以「聽,不見」奪得金牌及獎金12萬元,銀牌則由台灣科技大學電子工程系「DLife」隊的「Pockiano口袋鋼琴」及交通大學資訊科學與工程研究所「重返地球」隊的「植物天堂」獲得
英特爾以融合實境技術 讓實體與虛擬真實共舞 (2016.08.18)
過去幾年來,虛擬實境(virtual reality,VR)與擴增實境(augmented reality,AR)已登上主流,但現今大多數VR與AR技術都面臨一個難題,就是如何將實體動作與環境,更細緻地融入由系統模擬出的虛擬物件、環境以及動作
IDF 2016: 融合實境新體驗 (2016.08.17)
IDF 2016: 英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)於主題演講介紹融合實境(merged reality) -藉由此嶄新技術,使用者可透過新世代感測與數位化科技,體驗實體與虛擬世界之間的互動以及環境
瑞薩推出支援USB Power Delivery V. 2.0與3.0規範之電源供應IC (2016.04.15)
瑞薩電子(Renesas)推出高效率電源供應IC─RAA230161,支援USB-IF(USB Implementers Forum)制定的USB Power Delivery(USB PD)2.0與3.0所定義的電源規範。此款IC適用於各種直流電(DC)設備,包括交流電變壓器、PC周邊設設備、家用與辦公用設備,以及集線器應用等
萊迪思半導體擴充USB Type-C產品系列 (2015.08.19)
萊迪思半導體(Lattice)推出最新SiI7012、SiI7013和SiI7014連接埠控制器,為目前的USB Type-C產品系列打造完整的產品陣容。連接埠控制器用於配置USB Type-C上行資料流程埠(UFP)或下行資料流程埠(DFP)、偵測線路方向,並在USB Type-C連接上調節電源傳輸(PD)
[Computex]從單一到多元 COMPUTEX才能有無限可能 (2015.06.09)
今年很多人都在罵COMPUTEX,從排隊換取參觀證、媒體記者們食物不夠好、Wintel陣營的執行長跑去聯想活動站台等,幾乎無一不批,無一不罵。要批評,也許可以,但似乎沒人願意探討其原因
實現虛擬設計 (2015.01.15)
更好、更快、更便宜,是電子設計師和開發人員的一致目標。虛擬設計是實現三「更」的關鍵,但其正面臨著新的挑戰。 這是一個現實的問題,畢竟我們生活在一個由利益驅動的世界
GLOBALPRESS矽谷參訪報導(上) (2014.11.17)
在四月份的春季Euroasia Press結束後,同樣是在微涼的十月份, 主辦單位Globalpress又舉辦了秋季Euroasia Press,地點同樣在矽谷,@中標:不過參與的半導體業者名單,就有相當大的不同了, 有別於先前僅是針對各廠商的獨立報導,這次CTIMES嘗試從不同技術@中標:或是應用領域的角度切入,來談談這次受邀業者們的市場策略
進攻資料中心市場 Altera戰果初展 (2014.10.13)
FPGA(可編程邏輯陣列)兩大業者的競爭戲碼演變到現在,除了在先進製程與產品線上各有不同的策略外,我們過去也知道Altera對於OpenCL也有相當的企圖心,在產品線上支援了OpenCL架構,希望能為FPGA帶來更多的可能性
賽靈思於IDF 2014展示提升資料中心效率的Smarter解決方案 (2014.09.09)
美商賽靈思 (Xilinx, Inc.)宣佈於今日登場之2014年英特爾科技論壇 (Intel Developer Forum, IDF) 中展示可提升資料中心效率的Smarter解決方案。透過一系列實作,賽靈思將展示各式可適用於新一代資料中心的尖端高效能快閃儲存和FPGA加速解決方案,其中包括賽靈思的加速參考設計方案和針對FPGA的OpenCL開發技術
CES 2014觀察:PC時代正式終結 (2014.04.21)
CES 2014一如預料的,穿戴式電子成為大家所關注的焦點, 而指標性大廠所談的內容或是相關技術,也足以影響全球科技產業的發展。 值得觀察的是,晶片業者們所談的內容中,漸漸偏離本業,開始往其他領域發展了
[CES]Intel推智慧手錶 搶攻穿戴式商機 (2014.01.10)
自從Samsung以及Sony等科技廠商相繼推出智慧手錶後,似乎開啟穿戴式智慧手錶之路,特別是CES 2014大展於本月7日揭幕後,穿戴式裝置成為最熱門的焦點議題,不少科技廠商皆在展會上展示自家研發的新款智慧手錶
Xilinx推全方位功能安全設計套件 實現Smarter工廠與醫療設備 (2013.12.03)
美商賽靈思(Xilinx, Inc.) 今日宣布針對工業、汽車、醫療、航太和國防應用推出符合IEC 61508 、ISO 26262安全標準的全方位功能安全設計套件。賽靈思的功能安全設計套件內含經全球知名的驗證、測試及認證機構TUV SUD驗證的設計方法和工具,可提升設計生產力和降低各種後續的認證風險
逐漸商業化接軌的Arudino (2013.11.12)
1995年筆者在撰寫Microchip PIC系列微控制器的書籍時,曾與諸多PIC微控制器相關的台灣業者接觸,包含線上模擬器(ICE)的代理公司、組譯器(Assembler)軟體的開發者等。 其中有一家線上模擬器公司有意引進以PIC微控制器為基礎的BASIC Stamp(1992年Parallex公司發創)來台灣銷售
Intel聯合Arduino 迎接開放硬體 (2013.10.07)
自Arduino帶起開放硬體潮流之後,其影響力逐漸擴大,就連科技大廠也開始重視這股潮流並加入其中,例如英特爾。英特爾執行長Brian Krzanich近期在羅馬的Maker Fair中宣布,將PC業務擴展到開放硬體社群中,除了與Arduino公司達成一項合作協議,也同時發表Intel Galileo開發板
Intel跨足IP模式 銷定IoT市場 (2013.10.01)
今年九月的英特爾IDF論壇中,新上任的英特爾CEO Brain Kraznich發表新處理器Quark。它是一個面積只有Atom處理器1/5,耗電量也僅1/10的微小晶片。英特爾開發如此微小型晶片的目的是為了可穿戴式(wearable)裝置,也就是為了迎接物聯網(Internet of Things, IoT)時代的到來的準備
Intel積極佈局穿戴式裝置領域 (2013.09.30)
隨著三星與Sony分別在這一兩個月推出Galaxy Gear以及SmartWatch智慧手錶穿戴式裝置後,有越來越多廠商陸續表明下一波行動風暴將在穿戴式裝置正式引爆。截至目前,市場除了期待Google以及Apple會針對智慧手錶端出什麼好菜以外


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