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NXP擴展機器學習產品與功能 推動經濟高效的嵌入式方案 (2020.10.30)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈強化機器學習開發環境與產品組合。一方面,恩智浦透過投資,與總部位於加拿大的Au-Zone Technologies建立獨家策略合作關係,目標是採用易於使用的機器學習工具來擴展恩智浦的eIQ機器學習(ML)軟體開發環境,並擴展適用於邊緣機器學習的晶片最佳化(silicon-optimized)推論引擎(inference engine)產品
AIoT掀起智慧浪潮 釐清脈絡抓緊邊緣運算商機 (2020.10.29)
邊緣運算是AIoT最重要的設計概念之一,終端設備也是台灣廠商的重要利基處,因此台灣廠商,除了在投入前要做足功課外,也應該改變產品策略....
2021四大科技趨勢:AR/MR、PC變局、資料中心與影像辨識 (2020.10.29)
資策會產業情報研究所(MIC)今日在《MIC FORUM Fall》論壇上表示,在智慧科技新興應用方面,有四大趨勢值得關注,包含「AR/MR」、「PC變局」、「資料中心」與「Edge AI智慧影像辨識」
NXP力推邊緣運算方案 聚焦IoT、工業邊緣、5G新興應用 (2020.10.29)
恩智浦半導體(NXP)今日於台北辦公室舉行媒體聯訪,聚焦於邊緣運算(Edge computing)的解決方案,且分別針對物聯網、工業、以及5G新興的應用場景進行剖析。 NXP邊緣處理事業部總經理Ron Martino表示,台灣不僅是NXP重要的合作夥伴,也是邊緣運算方案的主要市場
簡化超低功耗裝置GUI設計 ST推出STM32 Nucleo Shield板卡 (2020.10.29)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出STM32 Nucleo Shield顯示板卡,開創物聯網產品人機界面之先驅。全新SPI Shield顯示板卡X-NUCLEO- GFX01M1利用STM32G0微控制器(MCU)的經濟性,支援導入低成本非記憶體映射SPI快閃記憶體IC等新功能的最新版TouchGFX軟體(4.15.0版)
ST全新Bluetooth 5.2認證系統晶片 超低功耗可減半電池容量 (2020.10.28)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出其最新Bluetooth LE系統晶片(SoC) BlueNRG-LP,該晶片充分利用了最新藍牙規範的延長通訊距離、提升傳輸量、加強安全性、節省電能等特性
關於電感式位置感測器的11個誤解 (2020.10.28)
準確性、抗噪性和成本效益是電感式位置感測器技術的優勢,本文將逐一消除對電感式位置感測器的一些誤解,並且分別說明精度、抗雜散磁雜訊能力和成本效益。
圓剛科技將攜手合作夥伴 成立AVerAI聯盟 (2020.10.27)
圓剛科技將於10/29 (四) 於台北會議中心舉辦「AVerAI 聯盟發表會」。將透過水平式結合相關硬體、軟體及雲端智能管理等策略夥伴,成立AVerAI人工智慧聯盟,為產業內系統整合商提供多元及彈性的AI邊緣運算解決方案以解決企業痛點
黑天鵝與灰犀牛接踵而來 工研院勸進機械業IAI+5G新契機 (2020.10.27)
面對2020年延續貿易戰「灰犀牛」與新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情「黑天鵝」雙重夾擊影響,全球諸多製造業在供需兩端均受到嚴重衝擊,因而顯著影響全球及台灣機械設備產值與出口金額,較2019年同期出現兩位數降幅
ST推出KNX-RF軟體 實現節能型大樓自動化的無線通訊功能 (2020.10.22)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出與S2-LP超低功耗射頻收發器搭配使用的KNX軟體,讓智慧大樓的節能控制具有標準化的無線通訊功能。 新軟體可以直接在STM32微控制器(MCU)或 BlueNRG-2 Bluetooth Low Energy低功耗系統晶片(SoC)上執行,後者的晶片上內建一顆主頻32MHz Arm Cortex-M0處理器和各種I/O外部周邊
因應百萬兆級運算挑戰 愛德萬新系統支援數位IC測試 (2020.10.22)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 針對運算效能達百萬兆級 (Exascale) 的先進數位IC,發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭,結合Xtreme Link科技及EXA Scale通用數位和電源供應卡,不僅能支援最新測試方法,更能降低測試成本、縮短產品上市時程
英飛凌全新IoT生命週期管理方案 助降低IoT裝置韌體開發風險 (2020.10.20)
英飛凌科技推出高整合度的IoT生命週期管理解決方案,協助IoT裝置製造商降低韌體開發風險並加速上市時程。該解決方案整合PSoC 64安全微控制器、Trusted Firmware-M嵌入式安全、Arm Mbed IoT OS及Arm Pelion IoT平台,助力安全地設計、管理及更新IoT產品,無須再自訂安全性韌體
優勢科技,優質生活:科技如何提供更美好的「新常態」 (2020.10.20)
居家科技整合,乃是透過所謂的「邊緣運算」而實現,運用位在遠端、座落於網路邊緣的運算處理能力與連線能力,實現各種便利生活場景。
格羅方德助IoT及穿戴裝置創新 發揮22FDX平台自適基體偏壓功能 (2020.10.20)
特殊工藝半導體商格羅方德(GF)近日在其主辦的全球技術論壇(GTC)歐洲、中東和非洲(EMEA)場次中宣佈,將通過先進的22FDX平台專門的自適基體偏壓(Adaptive Body Bias;ABB)功能,進一步推進物聯網(IoT)和穿戴式裝置市場的創新
智慧製造的「四大要件」 (2020.10.20)
在未來的工業物聯網供應鏈中,四大要件已經直接影響各式各樣工業功能的進展,從工廠自動化、現有工廠設備的整合,到作業負載的合併以及機器人應用。
科思創攜手谷歌 合作研究化學領域的量子計算技術 (2020.10.19)
大幅縮減時間、消耗更少資源、實現更高效環保的技術、全新材料—這些就是量子計算在未來化學研發領域的巨大潛力。材料製造商科思創為了在這一塊仍在發展階段的數位化學領域取得穩健的創新領導地位,正積極累積資源並擴展合作夥伴關係
艾訊全新Intel Atom強固型Pico-ITX嵌入式主機板 強化IIoT影像處理性能 (2020.10.19)
工業電腦品牌艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出2.5吋低功耗功能強大的無風扇Pico-ITX嵌入式主機板PICO317,搭載Intel Atom x5-E3940四核心中央處理器(原名Apollo Lake),整合Intel Gfx繪圖引擎,可優化繪圖效能提供迷人的視覺體驗,滿足影像處理激增的需求
技嘉推出6款PCIe 4.0全快閃伺服器 搭載第二代AMD EPYC處理器 (2020.10.15)
高性能伺服器與工作站品牌技嘉科技於今日發表6款搭載第二代AMD EPYC處理器伺服器產品,包含標準機架式伺服器R系列:R152-Z33、R182-Z93、R272-Z34、R282-Z94與高密度伺服器H系列:H262-Z6A、H262-Z6B;此次發表的伺服器產品基於第二代AMD EPYC處理器支援PCIe 4
Arm揭露兩款新行動處理器 提升30%效能與安全性 (2020.10.13)
為因應第五波運算時代來臨, Arm 在上週在 Arm DevSummit 2020 線上會議中,發表了多項硬體發展藍圖,以及全新升級的軟體開發環境,以滿足5G、AI 與物聯網時代的運算需求。 在新處理器方面,Arm揭露了兩個行動 CPU,代號分別為 Matterhorn 與 Makalu
AMD推出全球最快遊戲處理器 16核心Ryzen 5000系列CPU (2020.10.10)
AMD日前發表了AMD Ryzen 5000系列桌上型處理器。該處理器採全新「Zen 3」架構,在高執行緒工作負載以及功耗效率方面有傑出的表現,其中旗艦型號AMD Ryzen 9 5950X配備16核心與32執行緒,以及72MB快取,而AMD Ryzen 9 5900X處理器的遊戲效能較前一代產品提升高達26%


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