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高通推出全新參考設計 整合5G、Wi-Fi 6和固定無線接取家用閘道器 (2019.10.15)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣佈推出用於5G固定無線接取(FWA)家用閘道器的全新參考設計。這個完整一站式解決方案整合了高通技術公司最先進的連網技術方案,包括第二代高通Snapdragon X55 5G數據機及射頻系統、高效能Wi-Fi 6連網產品高通Networking Pro 1200平台,及其他先進閘道器功能和特色
XR技術暨商業應用研討會登場 台、法、美、波蘭串聯產業生態鏈 (2019.10.01)
隨著5G時代來臨,虛擬實境及擴增實境技術的應用益發受到關注,並走向多元化的應用時代,也讓全球更加期盼XR技術的應用落地,為產業轉型提供無限想像。虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)、混合實境(MR)技術近年來逐漸躍上舞台,台灣相關產業也開始蓬勃發展,而XR正是這些「改變現實」的技術的統稱
科技部串聯法人與科研機構 聯合舉辦「Kiss Science」活動 (2019.09.29)
科技部「Kiss Science—科學開門,青春不悶」活動,29日於臺大鄭江樓舉行啟動典禮,由陳良基部長親自主持,除宣布全國特色研究中心、AI創新研究中心、國家實驗中心、大學實驗室以及科學工業園區等超過50個科研場域全面開啟之外,現場也邀請臺大陳文章院長致詞,並架設大型螢幕同步播映全國各場域開放實況
2019台灣創新技術博覽會20國參與發明競賽 (2019.09.19)
「2019年台灣創新技術博覽會」由經濟部、國防部、教育部、科技部、農委會、國發會及環保署聯合主辦,智慧財產局及工業局策劃,外貿協會及工研院共同執行,將於9月26日至28日在台北世貿一館盛大登場
安森美推出高速影像感測器ARX3A0 超低功耗30萬畫素 (2019.09.12)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor),宣佈推出ARX3A0數字影像感測器,具有30萬畫素解析度,採用1:1縱橫比。該元件提供高達每秒360幀(fps)的捕獲率,在許多條件下像全局快門般工作,但具有背照式(BSI)卷簾快門感測器的尺寸、性能和回應優勢
著眼家用K歌市場 驊訊電子推出智慧型K歌評分娛樂系統 (2019.09.11)
音效晶片研發商驊訊電子推出科技與文創的結晶,一個好唱好玩好學習、軟硬體結合的智慧型K歌評分娛樂系統,期望為消費者帶來更佳的產品體驗。 伴唱機龍頭美華影音科技將於9月12日正式上市的新產品【美華K歌卡拉吧】即採用驊訊K歌軟加硬解決方案
5G高頻的PCB設計新思維 (2019.09.11)
5G技術所需的較高頻率,為PCB製造帶來了重大挑戰。而電子裝置不斷縮小的外觀尺寸,也使得挑戰更加嚴峻。PCB必須符合更高標準的效能和品質,以確保5G通訊不中斷。
是德與Kandou Bus攜手開發高速數位應用Chord信令技術 (2019.09.09)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與Kandou Bus展開合作,雙方將運用是德科技測試解決方案,分析Chord信令發射器和接收器的設計,以增進高速數位信號應用的效能
智慧感知推動機器視覺應用的發展 (2019.09.05)
機器視覺技術可說是人工智慧的分支技術,是全球智慧化的「慧」眼影像傳感器,影響著很多應用的發展與增展...
5G發佈在即 PCB設計需符合更高效能與品質標準 (2019.08.26)
5G無線網路基礎架構即將於全球發佈,預計將會為大部分產業帶來深遠影響。從行動電話連線與固定無線服務基地台,到運輸業、工業和娛樂應用等其他各個領域,都將可以受到5G深遠的影響
工研院TechDay六大亮點 中巴自駕載具發展機會大 (2019.07.31)
在電影情節中,利用ATM、便利商店的各個攝影機來追蹤人物,如今在現實生活中已開始萌芽。工研院在其ICT TechDay(資通訊科技日)展示了34項資通訊創新技術,例如在珠寶名畫展試圖神不知鬼不覺混入人流的可疑人物
漢諾威EMO 2019展前預覽 打造創新技術與應用平台 (2019.07.19)
即將於今(2019)年9月16日~21日舉行的漢諾威EMO歐洲工具展,業者可在為期六天的展期裡綜覽最新金屬加工、生產工程技術及產業趨勢。
高通推出Snapdragon 855 Plus行動平台 (2019.07.16)
美國高通旗下子公司高通技術公司,今日宣佈推出高通Snapdragon 855 Plus行動平台,是繼先前與全球領先的OEM廠商共同推出的旗艦Snapdragon 855升級版,專為速度打造,旨在強化效能,提供領先業界的數千兆等級5G傳輸、電競、AI及XR體驗
IDC提出FoW概念 AI將翻轉企業未來工作型態 (2019.07.04)
繼五年前首先預測全球企業將進入數位轉型(DX, DigitalTransformation)階段後,IDC最近提出「未來工作,FoW(Future of Work)」 概念。IDC發現現今企業工作環境組成和過去已有相當大的轉變,千禧世代已成為企業工作主力,這個世代更重視行動性、多元文化、科技應用、以及創新
意法半導體推出高性能MEMS慣性模組 針對AR、VR和追蹤應用 (2019.07.03)
意法半導體(STMicroelectronics)推出全新LSM6DSR慣性模組,這是一款針對下一代注重性能的遊戲、工業和運動應用而設計和製造的模組,其兼具高穩定性、先進數位功能、低功耗和小尺寸之優勢,適用於頭戴式顯示器、穿戴式追蹤器、智慧型手機和無人機
醫療保健業:資料準備程度指數 3級 (2019.06.25)
為了探究全球資料變遷趨勢所向,希捷科技委託IDC執行的《世界的數位化—從邊緣到核心》白皮書,書中預估全球資料領域1到2025年將增至175ZB...
TI:BAW技術將迎來5G新革命 (2019.06.11)
5G 革命即將來臨。無論是更快速,還是以擴增與虛擬實境的形式順利呈現出更豐富的內容,甚至是實現完全自駕車的技術,它都有可能激發出一系列創新和全新的服務。 德州儀器系統暨應用經理 Arvind Sridhar認為,在電信產業快速發展的驅使下,對於更高頻寬和更快資料傳輸率的巨大需求,正迫使網路升級
TI BAW 技術助網路同步器的輸出時鐘實現超低抖動 (2019.06.11)
5G 革命即將來臨。無論是更快速,還是以擴增與虛擬實境的形式順利呈現出更豐富的內容,甚至是實現完全自駕車的技術,它都有可能激發出一系列創新和全新的服務。 在電信產業快速發展的驅使下,對於更高頻寬和更快資料傳輸率的巨大需求,正迫使網路升級
Arm:AI核心異質化時代 全面運算將引領AI成長 (2019.06.05)
Arm IP產品事業群總裁Rene Haas在本屆台北國際電腦展COMPUTEX 論壇中,發表「全面運算引領AI成長」(Scaling AI Through Total Compute)主題演說。探討AI運算在各個市場所面臨的複雜挑戰,以及Total Compute解決方案為何能夠同時滿足AI效能提升與應用開發的需求
[COMPUTEX] 英飛凌:新一代手機應用趨勢 就是要ToF! (2019.05.30)
傳統手機上的相機只能拍照,然而隨著飛時測距 (Time-of-Flight, ToF)技術問世之後,為鏡頭下的每個像素賦予了深度資訊,此舉也重新定義了手機鏡頭的應用可能性。英飛凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感測晶片 IRS2771C


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