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UPS中配備LSIG斷路器的使用建議 (2019.10.18)
使用Transformerless UPS都會搭配包括LSIG的斷路器以節省成本及簡化其裝置複雜度,然而在某些時刻斷路器為保護裝置而跳閘的特點,反而導致重要資料的遺失。
拆解2020年 集邦拓墣提明年產業大預測 (2019.10.18)
全球市場研究機構TrendForce 18日於台大醫院國際會議中心,舉辦「2020年集邦拓墣科技產業大預測」,針對全球的科技產業提出展望與分析,包含半導體、LED、記憶體、顯示、汽車與5G等
ANSYS多物理解決方案獲台積電N5P和N6製程技術認證 (2019.10.16)
ANSYS半導體套件解決方案已獲台積電最新版N5P和N6製程技術認證,將有助於滿足雙方共同客戶對於新世代5G、人工智慧(AI)、雲端和資料中心應用創新日益成長的需求。 ANSYS Totem和ANSYS RedHawk系列多物理解決方案日前獲得台積電N5P和N6製程技術認證
回應邊緣運算需求 Arm 加入Bfloat 16至Neoverse生態系 (2019.10.13)
針對邊緣運算的需求,Arm Neoverse 邊緣運算解決方案的整個生態系統,已經對這個挑戰作出回應。展望未來,Arm表示將聚焦在為次世代的基礎設施科技奠定基礎,重點則擺在 AI 要如何才能更為分散
實現物聯網與雲端運算的新型記憶體技術 (2019.10.04)
研究指出,以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM,可節省達 90% 的功耗。這些功耗與面積成本優勢,使得MRAM成為邊緣裝置的理想選擇。
是德推出前向誤差修正感知實體層測試系統 加快部署400GE裝置的步伐 (2019.10.04)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出兩款全新解決方案:第一款N4891A 400GBASE前向誤差修正感知(FEC-aware)相符性測試解決方案,可在初期的設計與驗證階段,找出資料中心相關裝置的效能與互通性問題;另一款A400GE-QDD 400GE多埠測試系統,可有效分析並量化矽晶通訊裝置實際的誤碼率(BER)和前向誤差修正(FEC)效能
關鍵應用上雲管理SAP on VMware Cloud研討會即將登場 (2019.10.04)
關鍵應用上雲管理「SAP on VMware Cloud」研討會將於10月17日在台北登場,主辦單位數位通國際與VMware聯合邀請助力企業數位化轉型的業界頂尖好手共同主講,包括華威仲成、SAP以及Dell EMC
TrendForce發布2020年十大科技趨勢 5G扮火車頭 (2019.10.03)
全球市場研究機構TrendForce針對2020年科技產業發展,整理十大科技趨勢: AI、5G、車用三箭頭,帶動半導體產業逆勢成長 2019年在中美貿易戰影響下,全球半導體產業呈現衰退
進軍半導體 Vicor堆疊式電源元件挑戰尺寸極限 (2019.10.02)
高性能模組化電源系統供應商Vicor今(2)日在台北舉辦2019高性能電源轉換研討會,吸引了逾270位來自產官學界的專業人士,共同探討在5G、人工智慧和自駕車等新興技術迅速發展下電源系統和元件的新趨勢
半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥,以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。
針對多雲環境與新興工作負載 戴爾打造突破性伺服器解決方案 (2019.10.01)
在現在的資訊流中,隨時都會有龐大的數據產生,而企業也必須快速適應多雲的架構。因此,為了協助企業快速駕馭多雲環境,戴爾科技集團推出Dell EMC PowerEdge伺服器系列、全新高效能運算就緒解決方案以及和各大軟體與公有雲供應商聯手開發的簡化管理整合方案,旨在滿足現代資料中心的各種需求
Imec擴大矽光子學產品組合 推動下一代資料中心互連 (2019.09.25)
在第45屆歐洲光通信會議(ECOC)上, imec將攜手兩間設立于根特大學的imec實驗室IDLab和Photonics Research Group,展示矽光子學(SiPho)技術發展的里程碑式重要成果。 三方所展示的構建模組有助於為400Gb/s及以上的光纖鏈路和下一代資料中心交換機中的共同封裝光學器件鋪平道路——這是未來資料中心資料傳輸的關鍵推動因素
Littelfuse推出高功率瞬態抑制二極體 DO-214AB SMC封裝節省PCB空間 (2019.09.25)
電路保護、電源控制和傳感技術製造商Littelfuse, Inc.今日宣佈推出採用DO-214AB封裝的高浪湧瞬態抑制二極體產品系列。 8.0SMDJ系列經過優化,可保護靈敏的電子設備免因閃電和其他電壓事件引起的瞬態電壓而損壞
突破數據時代瓶頸 SerDes技術方案是關鍵 (2019.09.24)
SerDes技術就好比連接兩座城市的高速公路,兩座城市要能順暢的聯繫,就非常仰賴這段高速公路是否通行無阻。
ROHM推出4引腳封裝SiC MOSFET SCT3xxx xR系列 (2019.09.24)
半導體製造商ROHM推出6款溝槽閘結構SiC MOSFET「SCT3xxx xR系列」產品(耐壓650V/1200V),適用於有高效率需求的伺服器電源、太陽能變流器及電動車充電站等應用。 此次新研發的系列產品採用4引腳封裝(TO-247-4L),可充分發揮SiC MOSFET本身的高速開關性能
新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程,更可以挑戰快閃記憶體的低成本
TE推出全新MULTI-BEAM Plus電源連接器 每個觸點最高承載140A (2019.09.24)
全球高速運算和網路應用領域創新連接方案廠商TE Connectivity(TE)今日宣布推出最新高功率解決方案-MULTI-BEAM Plus電源連接器。MULTI-BEAM Plus連接器與前幾代MULTI-BEAM XL、MULTI-BEAM XLE和MULTI-BEAM HD等電源連接器採用相同的纖薄型設計
Silicon Labs推出汽車級時脈解決方案系列 滿足廣泛的車輛自動化應用需求 (2019.09.24)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出最廣泛的汽車級時脈解決方案系列,以滿足車載系統嚴格的時脈需求。符合AEC-Q100標準的新型時脈元件包括Si5332任意頻率可編程時脈產生器、Si5225x PCIe Gen1/2/3/4/5時脈、Si5325x PCIe緩衝器和Si5335x扇出緩衝器
Marvell完成收購網路連線解決方案商Aquantia (2019.09.24)
Marvell今日宣佈已完成收購Aquantia, Corp.。Aquantia擁有的Multi-Gig先驅技術是當今高速網路發展的基礎,可廣泛應用在像是企業運算到自動駕駛汽車等多種領域。Marvell推出的產品組合方案結合了業界領先的PHY、交換器及處理器,打造出優化的網路連接平台,讓客戶開發出的高速傳輸系統可實現從每秒數MB到數TB的跨距
Amazon採用NVIDIA T4 GPU 將人工智慧效能搬上雲端 (2019.09.23)
猶如真人般的自動化客服內容、在任何連網裝置上都能享受到專業工作站的運算效能及電影畫質般的PC遊戲,如今北美、歐洲及亞洲地區的AWS雲端用戶,也能透過全新Amazon EC2 G4執行個體享受到NVIDIA T4 Tensor 核心 GPU所帶來的多樣功能


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