帳號:
密碼:
相關物件共 2959
高彈性高靈活 模組化儀器滿足各種量測需求 (2019.10.21)
漸趨複雜的產品設計,使得測試系統必須變得更加靈活。同時設備的成本壓力,也促使系統壽命必須更為延長。要滿足所有這些需求,只有透過模組化架構方能辦得到。
IoT感測網路參考架構標準化 將提升物聯網應用導入效率 (2019.10.17)
台北市電腦公會與台灣物聯網產業技術協會合作,於日前舉辦「從感測網路標準看物聯網應用發展」研討會,介紹即將公告的物聯網感測網路參考架構標準草案,並邀請工研院、資策會與鈺立微電子分享物聯網感測網路技術趨勢、產業現況與感測晶片應用
回應邊緣運算需求 Arm 加入Bfloat 16至Neoverse生態系 (2019.10.13)
針對邊緣運算的需求,Arm Neoverse 邊緣運算解決方案的整個生態系統,已經對這個挑戰作出回應。展望未來,Arm表示將聚焦在為次世代的基礎設施科技奠定基礎,重點則擺在 AI 要如何才能更為分散
基地台和元件中,部署並測試MIMO和波束成形技術的 3大挑戰 (2019.10.09)
隨著5G New Radio( NR)從標準和規格制定進入發展階段, 多輸入多輸出(MIMO)和波束成形等技術的支援至關重要。
國研院攜手新思和思渤 建構矽光子積體電路設計平台 (2019.10.09)
思渤科技(CYBERNET)與新思科技(Synopsys)繼2018年合力協助國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)導入新思科技旗下RSoft電磁光學模擬軟體,2019年持續三方良好合作關係,協同導入積體光路設計與驗證軟體OptoDesigner
是德推出1G車載乙太網路接收器自動測試解決方案 (2019.10.07)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出業界第一套速度達1G的車載乙太網路接收器自動測試解決方案,讓汽車生態系統的一級供應商、OEM製造商、晶片供應商,以及其他汽車零組件供應商,能顯著縮短產品上市時間,並確保產品符合IEEE和OPEN Alliance制定的標準
Imec擴大矽光子學產品組合 推動下一代資料中心互連 (2019.09.25)
在第45屆歐洲光通信會議(ECOC)上, imec將攜手兩間設立于根特大學的imec實驗室IDLab和Photonics Research Group,展示矽光子學(SiPho)技術發展的里程碑式重要成果。 三方所展示的構建模組有助於為400Gb/s及以上的光纖鏈路和下一代資料中心交換機中的共同封裝光學器件鋪平道路——這是未來資料中心資料傳輸的關鍵推動因素
掌握機聯網關鍵設計 打造工業物聯網基礎 (2019.09.24)
機聯網是工業物聯網的基礎,透過完善的功能設計,將可串連位於各地的機台,掌握其運作狀態,提升企業競爭力。
Silicon Labs推出汽車級時脈解決方案系列 滿足廣泛的車輛自動化應用需求 (2019.09.24)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出最廣泛的汽車級時脈解決方案系列,以滿足車載系統嚴格的時脈需求。符合AEC-Q100標準的新型時脈元件包括Si5332任意頻率可編程時脈產生器、Si5225x PCIe Gen1/2/3/4/5時脈、Si5325x PCIe緩衝器和Si5335x扇出緩衝器
超低功耗技術推動免電池IoT感知 (2019.09.18)
能量擷取技術的最新進展,再加上新的超低功耗IC、感測器和無線電技術,使能量擷取現在變得更加實用、高效、實惠,且更易於以緊湊、可靠的形式實施。
高通完成RF360控股剩餘股份的收購 (2019.09.17)
美國高通公司宣佈完成對RF360控股新加坡有限公司剩餘股份的收購,這是其5G策略佈局和領先業界的又一重要里程碑,RF360控股新加坡有限公司是高通與TDK株式會社成立的合資企業
浩亭亮相胡蘇姆國際風能展 提供全新解決方案 (2019.09.11)
風能行業正在簡化其全球製造和安裝流程,以提高效率:在系統越來越大的同時,成本擬將進一步降低。該行業正在將各類裝置全生命週期內價值鏈上的技術優化作為一種辦法,以此來使投資和運營成本保持在盡可能低的水準、最大限度地提高盈利能力
5G高頻的PCB設計新思維 (2019.09.11)
5G技術所需的較高頻率,為PCB製造帶來了重大挑戰。而電子裝置不斷縮小的外觀尺寸,也使得挑戰更加嚴峻。PCB必須符合更高標準的效能和品質,以確保5G通訊不中斷。
艾訊推出Intel Core多功能Pico-ITX嵌入式主機板PICO51R (2019.09.10)
艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,推出2.5吋掌上型無風扇pico-ITX嵌入式主機板PICO51R,搭載高效能第7代Intel Core i7/i5/i3或Celeron中央處理器 (Kaby Lake);由於中央處理器安裝在電路板背面,有助於提昇系統散熱,使系統整合達到無風扇設計,降低故障率以及延長產品壽命
是德與Kandou Bus攜手開發高速數位應用Chord信令技術 (2019.09.09)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與Kandou Bus展開合作,雙方將運用是德科技測試解決方案,分析Chord信令發射器和接收器的設計,以增進高速數位信號應用的效能
ATEN推出iPad Pro&行動裝置分享切換器US3310與US3342 (2019.09.06)
全球資訊設備連接管理方案商 – 宏正自動科技(ATEN International),推出兩款創新研發的USB-C切換器:US3310-2埠USB-C攜帶裝置切換器與US3342-2埠USB-C Gen2跨平台分享切換器,兩款皆搭載85W電源傳輸PD 3.0,可以同時為您的手機和筆記型電腦充電,並提供耗電量大的設備,如外接硬碟或遊戲設備供應足夠電量
ATEN整合旗下AV與IT產品 打造敏捷會議科技 (2019.09.04)
全球資訊(IT)暨專業影音(Professional AV)設備連接管理方案商–宏正自動科技(ATEN International),今日召開敏捷會議科技媒體發表會,以節省會議虛耗的時間為出發點,宣布整合旗下專業影音與KVM產品線
2019台北國際自動化工業大展展會報導(上) (2019.09.03)
一年一度的台灣製造業盛會「2019台北國際自動化工業大展」上月於南港展覽館開幕,本刊今年也走訪了多家關鍵的亮點廠商,為讀者帶來第一手的展場報導。
TE推出LGA 4189插槽和硬體 支援Intel新一代PCIe Gen4處理器 (2019.08.30)
全球高速運算與網路應用領域創新連接方案商TE Connectivity(TE),今日宣佈推出全新LGA 4189插槽和硬體產品,支援Intel新一代效能更高、系統拓展性更強的中央處理器(CPU)
Microchip推出兩款USB-PD解決方案 擴充USB Type-C充電市場 (2019.08.30)
USB Type-C的應用已經越來越廣泛,而隨著Power Delivery(PD)協議的推出,使得現在比以往任何時候都有可能以更快的充電速度為更多類型設備充電。 在傳統方式下,實現USB Type-C的應用非常複雜且成本昂貴


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 艾訊推出Coffee Lake高效能Mini-ITX薄型主機板MANO521
2 Silicon Labs新型網狀網路模組 精簡安全IoT產品設計
3 針對智慧IoT應用 瑞薩發表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器
4 艾訊推出機器視覺專用2/4埠GigE影像擷取卡AX92322 支援PCIe x4介面
5 筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0測試方案
6 Microchip推出首款適用任何規模部署的預配置解決方案
7 Tektronix推出全新Double Pulse Test軟體 有效簡化電源效率測試
8 Vicor推出隔離式穩壓DC-DC模組的低功耗DCM2322系列
9 Microchip最新Bluetooth 5.0雙模解決方案 大幅降低無線音頻設計物料清單
10 是德Ixia推出整合Avnu Alliance Qvb測試計畫的 工業裝置測試套件

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw