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Moldex3D Studio支援平坦度量測功能 (2020.07.29)
在實際產品製造過程中,若能在產品設計前期先量測評估平坦度是否符合標準,可以提高產品製造良率、降低模具修改成本。
Cadence與聯電完成28奈米HPC+製程先進射頻毫米波設計流程認證 (2020.07.23)
聯華電子宣布Cadence毫米波(mmWave)參考流程已獲得聯華電子28奈米HPC+製程的認證。透過此認證,Cadence和聯電的共同客戶可利用整合的射頻設計流程,加速產品上市時程。此完整的參考流程是基於聯電的晶圓設計套件(FDK)所設計的
邁向全面乙太網 浩亭參加漢諾威工業博覽會數字日活動 (2020.07.20)
浩亭技術集團持續積極推動數位化轉型。「過去幾個月格外凸顯了這一轉型的重要意義。全球新冠病毒大流行已經成為催化劑,極大加快了數位通信與客戶聯繫。我們計畫將重點更多地放在客戶身上,並調整我們的所有數位流程以迎合客戶
迎向5G高性能 儒卓力提供Telit新一代5G/LTE M.2卡 (2020.07.15)
Telit先進5G / LTE M.2卡FN980m同時支援6GHz以下和mmWave頻段, 用於5G、LTE、WCDMA和GNSS應用,因此適用於工業用途以確保無線高速連接不受干擾,應用範圍包括路由器、閘道器、室內外CPE、視訊廣播和監視
ams新型數位X光讀取IC 實現低輻射劑量獲取清晰影像 (2020.06.30)
艾邁斯半導體(ams AG)今天宣布推出一款用於數位X光平板感測器 (flat panel detectors;FPD)的讀取IC,可為臨床醫生提供更清晰的影像,同時降低患者對於放射線的暴露程度。 新型AS5850A數位讀取IC是一個16位元
安森美高能效乙太網路供電方案 解決100W功率需求挑戰 (2020.06.30)
網路規模的激增使得相應設備對功率的需求顯著增長。乙太網路是這技術生態系統的關鍵一環。新的乙太網路供電(PoE)通用標準(IEEE 802.bt)提供高達90瓦的功率,安森美半導體的PoE-PD方案不僅支援新標準的功率限制
宸曜全新無風扇嵌入式電腦 採用Intel 第8/9代Core i處理器 (2020.06.30)
工業電腦品牌宸曜科技(Neousys)今天推出最新的堅固無風扇嵌入式平台Nuvo-7531系列,其特點是採用Intel第九代/第八代Core i處理器,緊湊尺寸設計、支援螺絲鎖定的GbE和USB3.1 Gen1的連接埠口,是工業自動化、機器視覺和無人搬運車等應用的理想解決方案
工研院攜手廣達 開發多天線筆電搶攻5G布局 (2020.06.05)
新冠肺炎疫情改變生活習慣,帶動遠距辦公、線上教學、網路購物與娛樂的成長動能,人們對5G的需求更迫切,疫情將加速5G布局高速展開。在行動社會下,智慧手機、筆電、穿戴式裝置日趨輕薄短小,輕薄化3C產品需塞入更多天線和電子零組件,才能滿足5G世代下消費電子「高速率」、「多功能」的需求
康佳特SMARC2.1載板尺寸優化 助Intel Atom 3.5英寸單板模組化 (2020.06.04)
嵌入式計算技術供應商德國康佳特推出全新conga SMC1/SMARC-x86 3.5英寸載板。該尺寸優化的3.5英寸SMARC2.1載板,可搭配康佳特所有SMARC計算機模塊使用,能直接應用並現成部署在中小型系列產品
高通攜手全球15家電信商 共同打造XR瀏覽裝置 (2020.05.27)
美國高通公司旗下子公司高通技術,今日在擴增世界博覽會(Augmented World Expo)宣布,將與全球電信運營商、智慧型手機OEM廠商,及XR瀏覽裝置(XR viewer)製造商攜手在未來一年內向消費者與企業用戶推出XR瀏覽裝置
5G服務加緊腳步 毫米波頻段競賽越演越烈 (2020.05.21)
隨著5G登場,全世界都將關注並觀察未來毫米波技術的應用方式。
莫仕積極推廣開放平台 正在開發符合Open19要求的產品 (2020.05.18)
為滿足資料中心不斷發展的需求,電子解決方案製造商莫仕(Molex)繼續積極參與開放平臺的推廣與發展工作,該公司於5月12到15日召開的首次虛擬開放計算峰會上,以藍寶石贊助商的身份列席
浩亭推出可靠接觸的模組化儲能系統Han S 外殼可容納200A大電流 (2020.05.13)
浩亭目前推出了Han S,這是第一個大規模的電池儲模組專用連接器。新系列符合最新的固定式儲能系統標準(包括UL4128)中的技術要求,並為使用者提供連接單元的最佳可靠性
Dialog推出新型超低功耗Wi-Fi SoC 擴展IoT連網產品陣容 (2020.05.11)
電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)、以及工業IC供應商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor),今日宣布推出高度整合的超低功耗Wi-Fi連網SoC「DA16200」,以及兩個運用Dialog VirtualZero技術為Wi-Fi連網,電池供電的IoT設備實現電池壽命突破的模組
R&S與TE Connectivity合作 符合OPEN Alliance TC9一致性測試規範 (2020.04.30)
測試與量測專家Rohde & Schwarz與連接器和感測器製造商TE Connectivity合作,共同測試車載乙太網路電纜和連接器。兩家公司已成功使用屏蔽雙絞線(STP)電纜和TE的MATEnet資料連接器系統測試通訊連接,測試結果符合1000BASE-T1的單對車載乙太網路OPEN Alliance技術委員會TC9測試規範
新款帶V型鎖扣的可重新接線式IEC電源輸入插座 (2020.04.30)
SCHURTER 4783 IEC電源輸入插座首次將可重新接線的C13電源輸入插座與成熟的帶V型鎖扣的電源線固定系統相結合,成為同類產品中的首創。4783型插座提供黑、白、灰三個色款,便於區分使用—例如在三相系統中區分使用
ST推出5V USB-C充電應用的獨立的VBUS供電控制器 (2020.04.30)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)之STUSB4500L是USB-C控制器IC產品系列中推出的小封裝產品,其設計適用於5V的受電裝置,並取得認證,它整合USB-C連接器用作5V通用電源所需的必備功能,使研發人員無需學習相關標準或編寫程式碼,即可快速輕鬆地開發USB-C充電解決方案
5G系列之何謂HFSS? (2020.04.21)
當今眾多天線和微波工程師都已經把HFSS作為工作中必不可少的工具,本文針對 高頻結構模擬器(HFSS)技術有詳盡的介紹。
凌華推出SMARC 2.1模組化電腦 打造開放標準的AI模組 (2020.04.15)
邊緣運算解決方案全球領導廠商,同時也是SMARC SGET委員會主要貢獻會員之一的凌華科技今日發表SMARC模組化電腦2.1修訂版規範。嵌入式技術標準化組織SGET近日才發表了全新的2.1規範
艾訊與NVIDIA合作 推動創新邊緣運算AI產業 (2020.04.14)
艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,該公司宣佈加入NVIDIA Partner Network(NPN),成為首選的合作夥伴。艾訊持續與NVIDIA合作


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