帳號:
密碼:
相關物件共 265
物聯網簡介 (2019.08.21)
根據Stastita的研究報告,到2025年物聯網設備的總量預計將超過750億台,本文重點在於探討通訊連網技術和連網設備,特別聚焦在個人化的穿戴式裝置。
工業機器人提升感測效能與價值 有賴與半導體業者深度整合 (2019.08.13)
當2011年工業4.0概念問世以來,讓台灣製造業者深感憂慮的,不外乎設備將因此成本大增,以及市場上仍缺乏工規等級感測器,而積極尋求與台灣半導體產業結盟,直到近年來始吸引國際大廠關注
Arm新合約模式 Flexible Access 增加SoC設計人員自由度 (2019.07.17)
Arm 宣布將擴大與既有與新的合作夥伴存取與取得半導體設計技術的授權方式。Arm Flexible Access是一種全新的合約模式,讓SoC設計團隊在取得IP授權前就能展開計劃,屆時只要針對生產時使用到的部份進行付費
英飛凌科:多數德國人願意為資料安全支付更高的費用 (2019.07.15)
英飛凌科技委託 GfK 機構所做的一項具有代表性的調查,德國消費者有意識到上述安全風險。不論其年齡和收入族群,大多數受訪者為避免裝置受到攻擊和資料遭竊,皆願意支付更多費用:35.4% 的受訪者願意多支付上限為 10% 的費用,另有 20.9% 的受訪者願意多支付 19%,其他 8.4% 的受訪者甚至願意多支付 20% 至 25% 的額外費用
意法半導體的NFC通用晶片採用新NFC讀寫器性能標準 (2019.07.12)
意法半導體(STMicroelectronics)推出的ST25R3916 NFC通用晶片包含創新功能,可簡化終端支付設計,降低卡片、手機和穿戴式裝置在符合新EMVCo 3.0非接觸式相互操作規範的難度
2019年7月(第333期)次世代封裝技術 (2019.07.04)
時至今日,封裝技術已經成半導體突破性能瓶頸的關鍵。 於是台積電撈過了界,從2012年就跨足封裝領域, 並藉此迎來了史上最佳的營收成果。 英特爾也正全力衝刺新一代的封裝技術, 目標只有一個,更快、更省電的處理器, 並要為人們實現異質整合的願景
意法半導體推出高性能MEMS慣性模組 針對AR、VR和追蹤應用 (2019.07.03)
意法半導體(STMicroelectronics)推出全新LSM6DSR慣性模組,這是一款針對下一代注重性能的遊戲、工業和運動應用而設計和製造的模組,其兼具高穩定性、先進數位功能、低功耗和小尺寸之優勢,適用於頭戴式顯示器、穿戴式追蹤器、智慧型手機和無人機
TI 推出新款電流感測放大器及比較器 縮減尺寸、強化性能 (2019.06.26)
德州儀器(TI)近日推出業界體積最小的引腳封裝(leaded-package)電流感測放大器 INA185,以及尺寸小並具備高精確度,內部參考電壓為1.2V或0.2V的比較器 TLV4021 和 TLV4041。INA185電流感測放大器、開漏輸出(open-drain)的TLV4021比較器與推拉輸出(push-pull)模式的TLV4041比較器
滿足工業4.0智慧製造所需 UPS兼顧不斷電與儲能需求 (2019.05.28)
因應當前電力監控系統不僅受到工業4.0智慧製造趨勢的影響,導致新世代機房系統對於大數據及高速運算需求日益增加,且加入國際節能減碳要求的嚴苛考驗。
意法半導體推出全新STM32WB雙核心無線MCU (2019.04.09)
意法半導體(STMicroelectronics)的STM32WBx5雙核心無線微控制器(MCU)配備Bluetooth5、OpenThread和ZigBee3.0連接技術,且兼具超低功耗的性能。 透過整合意法半導體STM32L4 Arm Cortex-M4 MCU的功能和一顆專用於管理內部射頻晶片的Cortex-M0+
英飛凌推出首款適用於工業4.0的TPM 2.0 (2019.03.29)
英飛凌科技將於德國漢諾威工業展(2019年4月1~5日) 推出全球首款專為工業應用所設計的平台模組(TPM)。OPTIGATPMSLM 9670可保護工業電腦、伺服器、工業控制器或邊緣閘道器的完整性與身分,在連網自動化工廠的關鍵節點與連接至雲端的介面上保護機密資料的安全存取
伊頓解決企業用電痛點 行動貨櫃車提供因地制宜方案 (2019.03.20)
由於國內外企業紛紛朝數位化、智慧化轉型,促使相關連網裝置的數量持續增加,也大幅提升全球用電需求;加上因應氣候變遷,各國皆不約而同踏上再生能源轉型之路。面對能源結構轉型且用電量持續攀升的雙重困境
NVIDIA與Amazon Web Services導入AI至數百萬連網裝置 (2019.03.19)
NVIDIA(輝達)宣布與Amazon Web Services(AWS)IoT合作,雙方將透過NVIDIA Jetson讓客戶數百萬的連網裝置能輕鬆部署AI和深度學習。NVIDIA與AWS聯手推出的解決方案能讓客戶在AWS平台上輕鬆地建立、訓練及最佳化模型,並運用AWS IoT Greengrass將模型部署於搭載Jetson的終端裝置
意法半導體安全元件評估套件配備即用型IT和物聯網應用軟體 (2019.03.08)
意法半導體新推出之STSAFE-A100評估套件擴大資源豐富的STM32 Nucleo生態系統,加快安全元件的整合設計,利用可重複使用的原始碼簡化安全連網裝置、醫療高價耗材、IT配件和消費性產品的開發設計
阿布達比王儲親訪格芯新加坡廠區 (2019.03.04)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)日前主持阿布達比王儲兼阿拉伯聯合酋長國武裝部隊副最高指揮官Sheikh Mohamed bin Zayed殿下和新加坡國防部兼外交部高級政務部長 孟理齊(Maliki Osman)博士於新加坡進行國事訪問,並親自訪視格芯在當地的先進半導體製造廠
是德科技與高通科技成功展示5G工業物聯網應用 (2019.02.27)
是德科技(Keysight)日前與高通科技(Qualcomm)於2019年美國消費電子展(CES)中,使用5G網路模擬解決方案及Qualcomm 5G技術,展示NAVER LABS的工業物聯網(IIoT)應用。此次的概念驗證(proof-of-concept)展示
高通簡化支援亞馬遜Alexa語音助理的網狀Wi-Fi網路之開發 (2019.02.22)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司推出首款針對網狀Wi-Fi網路的開發套件,該套件經過亞馬遜認證,可支援網狀Wi-Fi網路整合亞馬遜Alexa語音助理服務(AVS)。高通網狀網路開發套件可為製造商提供其所需的必要支援
Arm全新推出基礎設施平台 (2019.02.21)
Arm推出Arm Neoverse N1與E1,經7奈米技術優化,以高度的可擴充性、高處理量以及高效能,挹注5G及未來物聯網發展動能,推動下一波基礎設施平台轉型。去年10月Arm發表Arm Neoverse,針對一兆台連網裝置的世界打造雲端到終端的基礎設施
Arm推出新一代Armv8.1-M架構 (2019.02.15)
Arm宣布推出Armv8.1-M 架構與M-Profile Vector Extension (MVE)向量擴充方案的Arm Helium技術,簡化開發者軟體開發流程,並顯著提升未來基於Cortex-M處理器裝置的機器學習與訊號處理效能
羅姆Qi車用無線充電器設計採意法半導體NFC讀寫器IC和8位元微控制器 (2019.01.23)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,羅姆半導體的Qi標準車用無線充電器?考設計採用意法半導體的車用NFC讀寫器IC(ST25R3914),以及8位元微控制器(STM8AF)。 近年來NFC非接觸式通訊已廣泛用於智慧型手機的行動支付等功能,NFC應用已經從行動裝置迅速拓展到工業設備、連網裝置甚至汽車系?


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Western Digital擴增ActiveScale功能
2 華邦NOR+NAND可堆疊式記憶體
3 瑞薩推出超小型RX651 32位元微控制器
4 艾訊推出視覺檢測專用USB 3.0影像擷取卡AX92321
5 明緯推出UHP-1500系列1500W無風扇傳導散熱式電源供應器
6 大聯大品佳推出安森美半導體NCV78247的汽車矩陣式大燈系統
7 安森美半導體推動感知、聯接、照明、致動方案及設計資源
8 貿澤電子7月發表超過287項新產品
9 Microchip推出串列記憶體控制器
10 英飛凌推出數位單級準諧振返馳式控制器 XDPL8210

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw