帳號:
密碼:
相關物件共 40
展望智慧顯示製造大勢 一窺縱橫整合新契機 (2019.10.14)
受惠於國際工業4.0、智慧製造潮流風起雲湧,近年來消費性產品與專業製造設備展會垂直整合的趨勢不斷。
在幾分鐘內構建智慧恒溫器控制單元 (2019.09.05)
初創企業和老牌公司需要一種方法來簡化其設計流程, 並找到一種性價比高、通用和便於使用的開發解決方案, 以便儘快將概念證明投入生產。
物聯網簡介 (2019.08.21)
根據Stastita的研究報告,到2025年物聯網設備的總量預計將超過750億台,本文重點在於探討通訊連網技術和連網設備,特別聚焦在個人化的穿戴式裝置。
丟掉鑰匙並快速構建智慧鎖 (2019.06.24)
預計到 2023年,智慧鎖市場將在包括住宅、商業和工業在內的各種應用中增長到27億以上。
意法半導體物聯網隨插即用模組直連微軟Azure (2019.05.24)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出感測器模組SensorTile.box,協助所有人探索物聯網真正能力,輕鬆瞭解如何收集感測器資訊並發送到雲端。 新產品是一個設定靈活的物聯網隨插即用感測器模組
創新醫材 竹科領航--聚焦智慧創新醫材、精準醫療 (2019.04.17)
為持續強化我國生技產業發展實力,科技部於4月17日在新竹生醫園區舉辦「創新醫療器材107年成果發表會」,由科技部工程技術研究發展司、科技部新竹科學工業園區管理局、科技部南部科學工業園區管理局及經濟部中小企業處共同舉辦
貿澤:Analog Devices ADIS1647x迷你型工業IMU可改善物聯網裝置導航功能 (2019.01.11)
Mouser Electronics(貿澤電子)供應Analog Devices的ADIS1647x精準工業用慣性測量單元 (IMU)。ADIS1647x IMU為Analog Devices MEMS IMU系列中的最新產品,可改善工業與物聯網 (IoT) 應用、無人機 (UAV)、智慧型農業和自動駕駛汽車的導航與安全效能
使用SiC技術攻克汽車挑戰 (2019.01.07)
在未來幾年投入使用SiC技術來應對汽車電子技術挑戰是ECSEL JU的WInSiC4AP專案所要達成的目標之一。
科技部+9大法人 加值產學研發成果 (2018.11.28)
科技部今(28)日於松山文創舉行「法人鏈結產學合作計畫成果發表會」,由科技部匯集國內9大頂尖研發法人機構,整合部內「運用法人鏈結產學合作計畫、生醫創新聚落整合推動計畫、推動綠能科技產學研整合服務案」等3項計畫能量
Dialog Semiconductor最新低功耗藍牙感測器工具簡化IoT雲端連接 (2018.06.28)
Dialog Semiconductor發表最新15自由度SmartBond多感測器工具(15 Degrees-of-Freedom SmartBond Multi-Sensor Kit),可支援物聯網(IoT)感測器連接。 這套開發工具奠基於Dialog的DA14585 SmartBond系統單晶片(SoC),工程師能藉此晶片輕鬆連接感測器到雲端,並且將功耗降到最低、體積縮到最小
ADI強化型A2B收發器為新興應用提供無與倫比的彈性 (2018.06.21)
亞德諾半導體(ADI)推出三款強化型汽車音訊匯流排(A2B)收發器,提供前所未有的系統性能客製能力,滿足最嚴格的電磁相容性(EMC)要求。 新型AD242x系列提供可配置的發射功率水準,協助開發人員使系統性能適應特定OEM EMC要求——其為所有功能豐富的汽車資訊娛樂系統的關鍵設計標準
為IoT與M2M應用建置 LTE Cat 1通訊功能 (2018.05.02)
LTE Cat 1可滿足各種LPWA IoT、 M2M和車載資通訊應用的需求,這些應用都需要較高的數據傳輸能力、以及較低的延遲。
Digi International智慧邊緣物聯網模組數據機Digi XBee3系列上市 (2018.01.31)
Digi International推出Digi XBee3 系列下一代射頻模組和蜂窩數據機。Digi XBee3系列在網路邊緣引入了一種能夠支持物聯網更大創新的新型微型外形,將其模組化方法擴展到了物聯網連接,從而能夠根據需要和地區需求的變化來整合新功能
[CES 2018] 達梭系統展示醫療、智慧城市等解決方案 (2018.01.03)
達梭系統(Dassault Systemes)將於2018 年 1 月 9 日至 12 日在美國拉斯維加斯舉辦的國際消費性電子展(CES 2018)上展示產業、新創公司、創業家(entrepreneur)與創客(maker)透過虛擬世界的力量,在數位醫療、汽車技術與智慧城市等領域推動永續的解決方案,這些主題同時亦與大會主軸相應
5G演化 英特爾:將為使用者帶來諸多新一代體驗 (2017.03.01)
從送貨無人機一直到自駕車,5G將促動下一波科技大轉型;看好5G未來的發展趨勢,英特爾(Intel)攜手其客戶共同推展5G。Intel認為,與以往的移動通訊技術相比,5G最大的差異在於人們將開始談論「自主性」,工廠、汽車、醫院都將具有自主思考的能力,並將依賴超高速連網能力自行運作,而且完全不出錯
意法半導體STM32和STM8微控制器推動智慧產品革命 (2017.02.10)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣佈,其STM32 微控制器開發套件出貨量超過100萬套,同時STM8微控制器開發套件出貨量亦逾10萬套,為全球產品設計人員在開發微型智慧產品時提供所需的全部工具
RS為工程師與學生推出Raspberry Pi易焊原型製造機板 (2017.02.03)
Electrocomponents plc旗下的貿易品牌RS Components(RS)針對Raspberry Pi信用卡型電腦機板,推出40 針腳焊片機板。 由 RS 獨家供應的全新RS Pro 焊片機板是電子工程師運用 Raspberry Pi機板來開發原型的理想工具,也很適合學生和電子初學者作教育與訓練用途
意法半導體最新低功耗遠距離射頻晶片擴大物聯網覆蓋範圍 (2016.12.08)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出最新的物聯網(IoT)射頻收發器晶片,讓智慧物件具有極高的效能,可連續工作長達10年而無需更換電池。 意法半導體的新款S2-LP收發器適用於連網裝置,例如報警系統、安全監視設備、智慧電表,以及不透過本地閘道而直接將遠端感測器連到雲端的遠距離射頻鏈路
免費軟體工具讓用戶透過STM8微控制器開發小型智慧裝置 (2016.05.09)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)進一步擴大STM8微控制器的選擇範圍,支援智慧裝置設計人員選用STM8微控制器開發方便現代人工作及生活型態的經濟型運算任務。 意法半導體與Cosmic的最新合作代表著包括開發、偵錯、優調STM8應用程式所需的全部軟體工具可完全免費使用
Molex客製化Soligie柔性印刷型感測器解決方案 (2015.10.15)
(新加坡訊)Molex 公司近期完成了對美國明尼蘇達州企業Soligie, Inc.資產的收購,進一步拓展其印刷型電子元件的產品組合。客製化的 Soligie 解決方案可為醫療、工業、消費性、國防以及其他產業的感測器應用提供高成本效益的剛性印刷電路板(PCB)或柔性銅電路替代方案


     [1]  2   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 Silicon Labs新型網狀網路模組 精簡安全IoT產品設計
2 艾訊推出Coffee Lake高效能Mini-ITX薄型主機板MANO521
3 針對智慧IoT應用 瑞薩發表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器
4 艾訊推出機器視覺專用2/4埠GigE影像擷取卡AX92322 支援PCIe x4介面
5 Microchip推出首款適用任何規模部署的預配置解決方案
6 筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0測試方案
7 Tektronix推出全新Double Pulse Test軟體 有效簡化電源效率測試
8 Vicor推出隔離式穩壓DC-DC模組的低功耗DCM2322系列
9 Microchip最新Bluetooth 5.0雙模解決方案 大幅降低無線音頻設計物料清單
10 是德Ixia推出整合Avnu Alliance Qvb測試計畫的 工業裝置測試套件

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw