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ROHM推出小尺寸4W高額定功率分流電阻GMR50 (2019.11.20)
半導體製造商ROHM研發出新款分流電阻GMR50,以5.0×2.5mm的小尺寸實現超高額定功率4W(端子溫度TK=90℃時),該產品非常適用於車電和工控裝置所使用的馬達,以及電源電路的電流檢測
ROHM參展CEATEC 邁向Society 5.0加速車電技術革新 (2019.10.09)
半導體製造商ROHM將參加10月15日(二)~10月18日(五)於幕張MESSE(日本千葉縣)所舉行的CPS/IoT Exhibition「CEATEC2019」。 今年ROHM的主題為「Move Forward ! WITH OUR SEMICONDUCTORS」,以推動自動化/高效率的「Society5.0」為主軸,展出ROHM最新的技術及相關解決方案,將有助於解決今後面臨的社會問題
ROHM開發NXP i.MX 8M Mini專用電源管理IC 提昇IoT設備運作時間及縮減體積 (2019.04.30)
ROHM針對NXP Semiconductors(的應用裝置處理器「i.MX 8M Mini Family」,開發出專用高效率電源管理IC「BD71847AMWV」。 「BD71847AMWV」是一款運用ROHM長年累積的處理器電源技術,集成處理器所需電源系統(Power Rail)與機能的PMIC
新世代的電力電子 將讓電動車更便宜、更有效率 (2019.03.11)
:歐盟的HiPERFORM將推出寬能隙的電力電子,並運用在下世代的電動車之中。
低消耗電流和高穩定性車電昇降壓電源晶片組 (2018.12.03)
Quick Buck Booster先進技術有助於提升配備怠速啟停功能車輛系統之穩定性...
瑞薩電子推出單一封裝的簡化型數位電源模組系列產品 (2018.10.11)
先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子宣佈推出新型的單一封裝數位DC/DC PMBus電源模組系列產品。這五顆RAA210xxx簡化型數位電源模組,提供先進的數位遙測與優越性能,而且與瑞薩的類比電源模組同樣易於使用
東芝推出最新低熱阻及低逆向電流之肖特基二極體 (2018.07.16)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出新型肖特基障壁二極體產品CUHS10F60,主要用於電源電路整流和回流預防等應用。 CUHS10F60在其新開發的US2H封裝中採用105°C/W低熱阻,封裝代碼為SOD-323HE,該封裝的熱阻較傳統USC封裝降低約50%,散熱效果更佳
意法半導體MEMS開發工具能準確查看MEMS感測資料 (2018.05.18)
意法半導體(STMicroelectronics)之Profi MEMS Tool開發平台讓工程師能夠查看MEMS感測器的工作模式,加快產品上市時間,並最大限度提高新產品設計的性能。 Profi MEMS Tool主機板搭載高性能STM32F401微控制器和搭載靈活的電源管理晶片,可為感測器供電,並取得感測器的輸出資料,再轉發到PC主機上的開發者GUI(圖形化使用者介面)軟體
Littelfuse推出額定電流40A至63A小型管狀保險絲 (2018.04.16)
Littelfuse公司推出市面上最小的管狀保險絲系列,交流電壓為500V時,其額定電流為40A至63A,分斷電流為2,000A。606系列大電流管狀保險絲專為額定功率高達23kW的高壓電源電路等應用的過電流保護而設計
積體電路為高可靠性電源強化保護和安全高效 (2018.03.01)
本文探討了實現高可靠性電源的半導體解決方案,這類電源提供冗餘、電路保護和遠端系統管理,以及剖析半導體技術的改良和新安全功能如何簡化設計,並提高了元件的可靠性
無線充電異軍突起—紅外線無線充電 (2018.01.30)
紅外線波長的應用,不僅僅可以作為通訊、農業栽植、醫療、監視照明,現在還已經發展出可以用來作為電子產品的充電介質。
物聯網應用產品的電源設計困擾 (2017.12.06)
由於期望穿戴式產品或物聯網設備在重要時刻不會突然出現電力中斷,而帶來致命性問題,讓電源管理設計相對變得非常重要。
智慧功率模組用於汽車高壓輔助馬達負載應用 (2017.11.09)
整合的智慧功率模組將對汽車功能電子化發揮關鍵作用,促成新一代簡潔、高能效可靠的馬達驅動器,免除內燃機的機械式驅動負荷。
東芝推出小型封裝N-channel MOSFET驅動IC (2017.10.27)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出兩款TCK401G(高電位作動)和TCK402G(低電位作動)N-channel MOSFET驅動IC,該產品支援最高可達28V的輸入電壓,適合快速充電和需要大電流電源的其他應用
有效縮小穿戴式裝置電源電路 (2016.09.21)
智慧手錶使用者非常在意電池的運用時間,且充電頻率較智慧型手機或平板來得頻繁。
東芝推出最小封裝光繼電器適用於半導體測試器 (2016.07.18)
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出採用最小封裝的光繼電器。該新產品TLP3406S採用業界最小的光繼電器封裝,即由東芝開發的S-VSON4封裝。與東芝之前採用VSON4封裝的產品相比,該新光繼電器的安裝面積縮小約22.5%,有助於開發更小尺寸的測試板,而且可以增加電路板上光繼電器的數量,以提高密度
從48V直接降壓到3.3V的DC/DC轉換器IC技術 (2016.06.21)
運用最小開關啟動時間,協助汽車或工具機的穩定運作及高效率化、小型化、並減輕設計負擔
Vicor推出最新電源系統設計工具 (2016.05.12)
Vicor 公司日前推出其最新線上「電源系統設計工具」,為系統設計人員架構及最佳化使用 Vicor 電源組件設計方法及高效能電源組件的端對端電源系統帶來高彈性。 滿足複雜的電源需求 複雜又緊密的電子產品及系統已催生對更小、更有效率、更低成本的電源系統的需求
TDK車載用電源系統薄膜電感器開發暨量產 (2016.04.12)
近年來,汽車以各種控制功能的電裝化為首,搭載通信、資訊、自動行駛等ECU的趨勢日益增加。同時,在多功能的背景下,如何節省空間也成為了一大課題,市場對於小型、高性能且高信賴性的電子元件的需求也不斷提高
特瑞仕半導體開發快速瞬態響應HiSAT-COT控制5.5V操作驅動器 (2016.04.11)
日本特瑞仕半導體(TOREX)開發了配備獨自的快速瞬態響應控制HiSAT-COT、最快級別的5.5V操作驅動器Tr?置6A同步整流降壓DC/DC轉換器XC9266系列。 近幾年,微電腦和FPGA的核心電壓低電壓化(0.8V~1.2)進展,對核心電壓要求了高精度(1.0%~3.0%)


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