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聯發科與高通的5G晶片設計解析 (2020.02.14)
本文剖析聯發科與高通的5G晶片設計，一解5G晶片的設計關鍵。 |
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第二屆高通台灣創新競賽起跑 攜手Techstars加速新創生態系成長 (2020.02.13)
美國高通公司今（13）日透過旗下子公司高通技術公司宣布第二屆「高通台灣創新競賽」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge；QITC）正式啟動，鼓勵台灣新創團隊踴躍報名，利用高通行動平台與各項技術於5G、蜂巢式物聯網、機器學習、智慧城市及多媒體等領域開發創新與實用產品 |
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手機視覺最佳體驗 行動GPU不可或缺 (2020.02.10)
許多智慧手機擁有更強大的GPU，這已成為行動玩家不可或缺的配備。今年將看到更強大的行動繪圖處理器，將用來處理4K畫質視訊畫面、億萬畫素相機，以及用於Wi-Fi 6和5G訊號解調器的增強型網絡模組 |
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2020年2月(第340期)遊戲「行」世代 (2020.02.03)
毫無疑問，遊戲是消費性電子業者的兵家必爭之地，
軟硬體相加的總營收規模，將超過2000億美元，
因此無論是系統商，還是元件供應商，
只要有能力，就必須要進入角逐 |
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高通推出三款Snapdragon行動平台 滿足4G智慧型手機高速連接需求 (2020.01.22)
美國高通旗下高通技術公司宣布推出三個全新行動平台：高通Snapdragon 720G、662和460，將在連接、電競和娛樂方面提供增強的用戶體驗。這些全新行動平台可實現4G快速連接速度，透過高通FastConnect 6系列子系統提供關鍵的Wi-Fi 6功能和具有先進音訊的內建藍牙5 |
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VR/AR/MR產業火熱 誰來挑戰高通地位？ (2020.01.17)
據IDTechEx Research統計，VR/AR/MR產業到2030年，可望達到300億美元的規模，未來各種形式實境應用百家爭鳴，讓整個市場變得非常活絡。
在諸多應用中，遊戲毫無疑問地是其中最突出的領域 |
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OTA測試 一次解決5G高頻測試大小事 (2020.01.15)
5G毫米波將會帶來新一波的成長契機，卻也伴隨著挑戰。高頻測試挑戰包括量測準確度、測試計畫複雜、測試時間延長。目前來看，OTA量測是解決5G高頻測試挑戰的最適合方案 |
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2020開啟產業新篇章：2019最失望與2020最期待 (2020.01.09)
CTIMES編輯部團隊歷經內部討論，最終票選出2019五大失望和2020五大期待的技術和科技趨勢，回顧舊事，並開啟科技的新篇章。 |
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TrendForce解析2020年十大科技趨勢 (2020.01.09)
集邦科技（TrendForce）旗下的垂直領域研究單位眾多，包含DRAM、顯示、綠能與LED等，橫跨了多項台灣主流的科技產業。對於2020年，他們的動見觀瞻極具指標性。 |
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艾睿電子健康護理產品概念驗證設計採用ADI 3D ToF技術 (2020.01.08)
全球技術解決方案提供商艾睿電子（Arrow Electronics）今天在2020年國際消費電子展(CES)上發佈了首個針對健康護理產品的概念驗證設計，該設計採用了Analog Devices, Inc.（ADI）的3D飛行時間(Time-of-flight)技術 |
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展望2020年 台灣半導體產業有望演出一場好戲 (2019.12.30)
2019年最後倒數。回顧這一整年，半導體產業可說是起伏震盪，從年初的保守觀望，到最後的樂觀展望，這一路的峰迴，實在頗為戲劇。尤其這最後的收尾，給了2020年一個無比正面的訊息，預告2020年的半導體產業將會很有看頭 |
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聯發科：5G SoC才是最好的設計，也是市場主流 (2019.12.25)
選在聖誕節當天，聯發科（MediaTek）特別舉行了一場針對5G晶片的產品與技術媒體分享會。會中不僅進一步說明聯發科5G單晶片（SoC）的技術優勢，同時也預告將在2020年的CES中，發表第二款5G SoC天璣系列產品–天璣800系列 |
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首屆高通台灣創新競賽揭曉 RelaJet助聽器產品獲冠軍 (2019.12.17)
美國高通公司今日透過旗下子公司高通技術公司揭曉首屆2019年「高通台灣創新競賽」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge）優勝名單。第一名由RelaJet Tech Co.（洞見未來科技）贏得，獲獎金12萬5 千美元；International Trust Machines Corporation （國際信任機器）與Lixel Inc.（幻景啟動）則分列第二名與第三名，各獲得獎金10萬與7萬5千美元 |
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大聯大詮鼎推出高通QCC3031 Class 1的TWS藍牙音響設計方案 (2019.12.17)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出以高通QCC3031 Class 1為基礎之TWS藍牙音響設計方案。
QCC3031是一款入門級可程式設計的藍牙音訊SoC，專為最佳化的藍牙音響而設計 |
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IDC：第三季全球智慧手機產業集中度持續提高 (2019.12.10)
根據IDC（國際數據資訊）的最新研究結果顯示，隨著一線大廠向中低階市場擴張，2019年第三季全球智慧型手機產業出貨量相對上季成長。
IDC全球專業代工與顯示產業研究團隊資深研究經理高鴻翔指出 : 「隨著下游全球一線品牌廠商積極發展中低階產品，2019年第三季全球智慧型手機產業因承接更多訂單，出貨量相對上季成長7.6% |
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科技部聯手高通、Techstars 共推「台灣新創生態圈發展計畫」 (2019.12.10)
科技部攜手高通與頂尖新創加速器 Techstars，於臺灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena，TTA）宣布共推「台灣新創生態圈發展計畫」。將深化台灣與國際生態圈的鏈結、加速創業者成長，並推動企業、新創合作 |
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高通擴展Snapdragon驅動的常時啟動、常時連網PC產品組合 (2019.12.06)
高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布一系列高通Snapdragon運算平台產品組合，為現代運算實現無風扇的輕薄設計，並擁有長效電池續航力、蜂巢式連線能力與人工智慧加強效能 |
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高通推出全球首款5G XR平台 支援AR/VR/MR (2019.12.06)
高通Snapdragon XR2平台是全球第一個支援5G的延展實境（XR）平台，其聯結高通技術公司的5G與人工智慧創新，以及領先業界的XR技術，迎來行動運算新時代。此頂級平台推出了多項客製功能，更有許多能在擴增實境（AR）、虛擬實境（VR）與混合實境（MR）上擴展的創舉 |
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TrendForce：十大IC設計公司2019年第三季營收排名出爐 美系業者表現兩極 (2019.12.04)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，第三季受到中美貿易戰影響持續，加上華為仍未脫離實體清單，導致部份美系IC設計業者的營收衰退幅度擴大，其中以高通(Qualcomm)最為顯著，衰退逾22% |
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高通Snapdragon技術高峰會 發表最新5G平台與3D聲波指紋技術 (2019.12.04)
於夏威夷舉行的高通年度 Snapdragon 技術高峰會首日，高通總裁 Cristiano Amon表示， 2020年5G技術將躍升主流。資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 則宣布兩款全新 5G Snapdragon 行動平台，包含搭配Snapdragon X55數據機及射頻系統的Snapdragon 865旗艦行動平台，以及Snapdragon 765 |
