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商用5G新紀錄!澳洲電信、愛立信和高通實現5Gbps下載速度 (2021.01.22)
澳洲電信(Telstra)、愛立信及高通技術公司共同合作,日前宣布成功達成5G商用網路單一用戶最高達5Gbps的5G下載速度,此次5G NR數據通話透過商用網路在黃金海岸 5G 創新中心實現
高通第三屆台灣創新競賽起跑 助新創技術優勢躍登國際 (2021.01.21)
美國高通公司今日透過旗下子公司高通技術公司宣布,第三屆「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge;QITC)正式起跑,支持台灣新創公司運用高通行動平台在5G、蜂窩物聯網、機器學習、智慧城市和多媒體領域,開發創新的解決方案
高通推出Snapdragon 870平台 強化行動電競應用的5G效能 (2021.01.20)
高通技術公司推出Snapdragon 865 Plus旗艦行動平台的升級產品「高通Snapdragon 870 5G行動平台」,搭載增強版高通Kryo 585 CPU,核心時脈速度高達3.2GHz。 全新的Snapdragon 870支援高通Snapdragon Elite Gaming、涵蓋6GHz以下和毫米波頻段的5G以及AI技術,全面提升效能,帶來超高速且流暢的電競體驗
高通將收購NUVIA 擴展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15)
高通公司今日宣布,旗下子公司高通技術公司已簽定確認協議,將以約14億美元的價格(未計入周轉資金和其他調整)收購NUVIA。本交易尚待主管機關依據修正後的1976年《哈特-斯科特-羅迪尼反托拉斯改進法》(HSR法)核准,並需符合一般交易完成條件
微軟新創加速器再傳捷報 台灣新創獲國發會加注資金 (2021.01.14)
微軟新創加速器去年宣布將集結產、官、學、研各方資源,打造台灣新創國家隊,更獲國家發展基金管理委員會的強力支持,今日再公布兩大捷報:愛酷智能科技歷經Pre-A輪與A輪募資,共計獲得1億3,500萬元資金,而洞見未來自行研發的「AI多人聲分離引擎」技術將搭載於即將在2021年第一季上市的Otoadd聆聽耳機
高通推出第二代3D聲波感測器 面積大增且處理速度更快 (2021.01.12)
高通宣布推出第二代3D聲波感測器,除了利用先進技術和聲學(超音波),可以掃描如使用者手指的凸起、凹陷和毛孔等3D特徵,以更精確的圖像,提供快速且可靠的螢幕指紋掃描,更提供新的尺寸,感應速度也較第一代提高了50%,且感測面積增大了77%
5G正在改變固定無線接入性能 (2021.01.08)
固定無線接入(FWA)雖然是一項既定服務,但目前正在透過5G技術進行改造,以提供與寬頻光纖連線相當水準性能。
NVIDIA併購Arm衝擊矽智財授權 RISC-V後續進展值得關注 (2021.01.06)
NVIDIA除了持續開發應用於遊戲、資料中心的繪圖晶片以及加速器外,近年來也瞄準車用市場商機,在自動駕駛系統單晶片領域不斷推陳出新,除了其GPU外,整合了具備Arm IP的處理器也扮演相當重要的角色
高通Snapdragon 4系列首款5G平台支援毫米波與三鏡頭 (2021.01.05)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣布推出高通Snapdragon 480 5G行動平台,為Snapdragon 4系列首款具備5G功能的行動平台,持續推動5G進一步普及。 高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示:「高通技術公司不斷加速推動全球5G商業化,期望能讓5G智慧型手機更加普及,尤其在如今全球各地的人們正持續透過遠距連結保持聯繫的情況下
四大音效趨勢正推動汽車應用產業轉型 (2020.12.30)
目前汽車產業正致力於打造舒適的駕駛體驗,並且是在不犧牲燃料效率和製造成本的前提之下。透過整合最前端的音效技術,OEM代工業者不斷地更新其音效系統架構,以提升使用者體驗,同時保證安全性
晶圓代工產能成稀缺資源 2021年產值成長將近6%再創新高 (2020.12.29)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示,2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料,以及遠距辦公與教學的新生活常態,下半年則因華為禁令的提前拉貨,與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁,預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元,年成長23.7%,成長幅度突破近十年高峰
高通推出QCC305x系統單晶片系列 支援BLE音訊標準 (2020.12.22)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日推出了高通QCC305x系統單晶片(SoC),專門設計用在迅速發展的真無線耳機領域,為各系列產品進行差異化。該款SoC將高通支援許多音訊科技的強大技術導入到高通QCC30xx系列中階平台,供無線音訊使用情境提更彈性高、更佳的成本優勢
高通和Google強化合作 擴大支援Android系統升級 (2020.12.18)
高通技術公司和Google今天宣布強化合作並擴展Project Treble,讓更多搭載高通Snapdragon行動平台的裝置能運行最新版本的Android作業系統。藉由雙方強化合作,OEM廠商無需調整高通技術公司晶片組的特定軟體
第三季前十大IC設計公司營收排名出爐 高通奪冠 (2020.12.17)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,2020年第三季全球前十大IC設計業者營收排名出爐。受惠於蘋果發表新機iPhone12系列,且廣受消費市場青睞,使高通Qualcomm)5G Modem與無線射頻晶片需求大幅上升,第三季營收再度超越博通,躍升全球第一
Uhnder完成C輪4500萬美元融資 加速從類比向數位雷達轉型 (2020.12.17)
以數位感測顛覆行動交通市場的Uhnder今日宣布,於2020年11月底定4500萬美元的C輪融資。在新加入和既有投資者的共同支持下,本輪融資由Uhnder最新的客戶暨夥伴Sensata Technologies領投
高通推出Snapdragon 678行動平台 支援LTE載波聚合 (2020.12.17)
高通技術公司宣布推出高通Snapdragon 678行動平台,為接續Snapdragon 675的新一代產品,其中不僅高通Kryo 460 CPU內核時脈速度高達2.2GHz,高通Adreno 612 GPU效能也進一步提升,實現整體效能升級與高速連線,捕捉畫質精細的照片和影片,提供沉浸式娛樂體驗
日月光、中華電信、高通聯手 打造全球首座5G毫米波智慧工廠 (2020.12.16)
日月光、中華電信、高通宣布三強聯手,打造全球首座5G mmWave企業專網智慧工廠,今(16)日於日月光集團高雄廠正式啟動,現場同步展示「AI+AGV智慧無人搬運車」、「AR遠端維護協作(AR Remote Maintenance Assistance)」、「綠科技教育館AR體驗環境」三大應用
智慧車輛迎接後疫新浪潮 台製電動車硬軟體並駕齊驅 (2020.12.10)
在台灣除了已有傳統代工大廠,已開始為歐美日系車廠生產混合動力車款;近期還有鴻海科技和老牌車廠裕隆集團等上下游產業結盟,擘劃未來純電動車願景。
支援sub-6和毫米波 高通最新Snapdragon 888平台顯現5G和AI性能 (2020.12.03)
高通技術公司於2020年Snapdragon數位技術高峰會上,發表了最新高通Snapdragon 888 5G旗艦行動平台,透過最先進的5奈米製程,融合了5G、人工智慧(AI)、電競和相機技術的行動創新,提供專業相機、個人智慧助理與電競裝置的多重優異性能;搭載Snapdragon 888行動平台的商用裝置,預計將於2021年第1季推出
TI採用最新音訊技術 推動汽車產業轉型 (2020.12.02)
在不犧牲燃料效率和製造成本的前提下打造舒適的駕駛體驗,是目前汽車產業共同努力的目標。OEM代工業者紛紛透過整合最前端的音效技術,不斷更新音效系統架構,以提升使用者體驗,同時確保系統安全性


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8 高通Snapdragon 4系列首款5G平台支援毫米波與三鏡頭
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