 |
工研院秀全球最靈敏振動感測晶片 可測10奈米以下振動量 (2024.03.28)
經濟部科技研發主題館於台灣工具機展「TMTS 2024」3月27日正式登場，主題館整合三個法人單位包含工研院、精密機械研發中心、金屬中心，展出共計22項高階工具機關鍵技術 |
|
imec最新成果：合金薄膜電阻首度超越銅和釕 (2023.05.23)
於本周舉行的2023年IEEE國際內連技術會議（IITC）上，比利時微電子研究中心（imec）展示其實驗成果，首次證實導體薄膜的電阻在12吋矽晶圓上可超越目前業界使用的金屬導線材料銅（Cu）和釕（Ru） |
 |
ST：內部擴產與製造外包並進 全盤掌控半導體供應鏈 (2023.05.18)
技術研發和製造策略是ST達成營收目標的關鍵要素之一。透過不斷投資具有競爭力的專利技術，擴大內部產能，輔之以外包加工。這是ST在半導體策略上的致勝關鍵。 |
|
致伸新一代智能門鎖採用安霸邊緣運算AI視覺單晶片 (2023.03.29)
致伸科技在ISC West展會上宣布其新款高精度3D人工智慧（AI）臉部辨識的智能門鎖—WallE-S，該門鎖採用安霸（AMBA）高效CVflow邊緣運算人工智慧視覺單晶片技術。WallE-S智能門鎖突破物聯網安全效能，增強AI臉部識別精準度，以及低功耗和尖端無線技術來延長電池壽命 |
|
掌握鐵電記憶體升級關鍵 imec展示最新介面氧化技術 (2022.12.06)
於本周舉行的2022年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一款摻雜鑭（La）元素的氧化鉿鋯（HZO）電容器，成功取得1011次循環操作與更佳的電滯曲線（電場為1.8MV/cm時，殘留極化值達到30μC/cm2），並減緩了喚醒效應 |
|
Omdia：2022年全球MPU市場營收下滑8% (2022.11.07)
全球科技產業研調機構 Omdia 預測 2022 年微處理器（MPU）整體市場營收為 710 億美元，由於 PC 端高庫存壓力持續、且受到消費需求減弱及通貨膨脹影響，市場營收預計將較去年減少約 60 億美元，下滑 8% |
|
華芸AS6702T獲PC-WELT創新技術獎 兼具速度與容量高性價比 (2022.09.06)
ASUSTOR Inc. Lockerstor 2 Gen2 AS6702T榮獲德國科技媒體PC-WELT的「創新技術」獎，而PC-WELT四款最佳雙槽2.5GbE NAS評比中，ASUSTOR NAS即囊括三席，除了Lockerstor 2 Gen2 AS6702T的「創新技術」獎之外，分別是性價比優勝者Drivestor 2 Pro AS3302T以及傑出速度優勝者Lockerstor 2 AS6602T |
|
華芸NAS AS6702T榮獲PC Magazine評選為編輯首選 (2022.08.30)
ASUSTOR Inc.繼AS5202T、AS5304T、AS6602T、AS1102T蟬聯「編輯首選」殊榮之後，ASUSTOR今年推出之創作者系列NAS AS6702T，以其強大的儲存配置及高速傳輸，再度獲得美國權威科技媒體PC Magazine評選為「編輯首選」，這也是ASUSTOR自2014年以來，不斷以優良的品質，連續獲得編輯的肯定 |
|
工業儲存技術再進化！ (2022.08.26)
近年來，半導體先進製程微縮趨勢帶動下，加上AI人工智慧、5G與AIoT等科技加速推進，3C設備、智慧家電、智慧汽車、智慧城市到國防航太等領域都可以應用大量晶片記錄海量數據 |
|
美日CHIP 4聯盟舞劍，意在台灣？韓國為難？ (2022.08.26)
時至今日，CHIP 4聯盟最有趣的發展並不是聯盟組成的初衷，而是衍生出來的其他議題，而主角也不是美、日甚至台灣，卻是韓國和中國。 |
|
大聯大世平推出基於Intel CPU晶片的可攜式智能超音波方案 (2022.07.13)
大聯大控股旗下世平推出基於英特爾（Intel）第11代Tiger Lake晶片的可攜式智能超音波方案。
在肺部檢查的過程中，醫生會採用超音波檢查掃描患者，藉以減少放射性。但傳統的超音波設備必須到醫院才能進行相關檢查，並不利於偏遠或醫療資源匱乏的地區使用 |
|
大聯大世平推出基於Intel產品之可攜式智能超音波方案 (2022.07.13)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於英特爾（Intel）第11代Tiger Lake晶片的可攜式智能超音波方案。
在肺部檢查的過程中，醫生會使用超音波的方法對患者進行掃描，以減少放射性 |
|
安勤發表3.5吋單板電腦ECM-TGUC 實現嵌入式領域高效低功耗 (2022.07.11)
安勤發表搭載第11代Intel Core SoC處理器的嵌入式單板電腦ECM-TGUC，專為智慧物聯網所打造，以最低功耗實現最佳性能，為具成本效益的理想解決方案，ECM-TGUC運用廣泛，可協助系統開發商建構工業自動化、交通、零售、醫療照護，及實現智慧物聯網創新，更結合AI加速功能，能精準處理運算複雜且高工作負載等之應用 |
|
應用材料推出EUV延展2D微縮與3D閘極全環電晶體技術 (2022.04.25)
應用材料公司推出多項創新技術，協助客戶運用EUV持續進行2D微縮，並展示業界最完整的次世代3D閘極全環電晶體製造技術組合。
晶片製造商正試圖透過兩個可相互搭配的途徑來增加未來幾年的電晶體密度 |
|
國研院攜手新思科技 打造下世代半導體製程研發環境 (2021.11.25)
國家實驗研究院台灣半導體研究中心（國研院半導體中心）與新思科技（Synopsys）日前簽訂合約，引進該公司Sentaurus TCAD與Quantum ATK模擬工具，提供台灣學術界免費使用，讓台灣學術界享有與產業界同步的半導體製程研發環境，以加速開發下世代關鍵半導體製程技術，並培育優質人才 |
|
為技術找到核心 多元化半導體持續創新 (2021.08.09)
2021年半導體的成功在於創新，創新是全球半導體業共同努力的結果。
有了適當規模的重要參與者投入適量的研發、創新和設計資金，
才能把世界上最好的創新轉化為成本可承受的產品 |
|
ST：延續摩爾定律 半導體大廠合作開發3/2奈米技術 (2021.07.20)
觀察2021年主導半導體產業的新技術趨勢，可以從新的半導體技術來著眼。基本上半導體技術可以分為三大類，第一類是獨立電子、電腦和通訊技術，基礎技術是CMOS FinFET。在今天，最先進的是5奈米生產製程，其中有些是FinFET 架構的變體 |
|
工研院奧斯卡獎揭曉 兩半導體製程技術獲創新金牌 (2021.06.29)
素有工研院奧斯卡獎美稱的工研菁英獎，在今（29）日公佈四項獲得金牌創新技術，其中全球最佳高深寬比達「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」，與提供半導體材料低溫均勻退火的「相控陣列變頻微波技術」皆獲頒最高榮譽金牌獎 |
|
針對高效能運算 英特爾推先進效能資料中心處理平台 (2021.04.07)
英特爾推出高效能的資料中心平台，為推動業界最廣泛的工作負載最佳化－從雲端到網路再到智慧邊緣。全新第3代Intel Xeon 可擴充處理器（代號Ice Lake）作為英特爾資料中心平台的基礎，讓客戶能夠透過AI的力量，發掘並利用一些當今最重要的商機 |
|
打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先進製程愈趨複雜昂貴，正採用不同方法來提高效能，亦即降低工作電壓並使用新IP區塊來強化12奈米節點，而這些改變對於AI加速器特別有效。 |
