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貿澤8月發表超過619項新產品 (2019.09.10)
貿澤電子Mouser Electronics致力於快速推出新產品與新技術。貿澤首要任務是庫存將近800家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。 貿澤在上個月發表超過619項新產品,且這些產品均可在訂單確認後當天出貨
ADI新型多通道混合訊號 RF 轉換器平台 擴展通話容量和資料傳輸量 (2019.06.04)
Analog Devices, Inc. (ADI) 推出混合訊號前端 (MxFE) RF 資料轉換器平台,該平台結合高性能類比和數位訊號處理功能,適用於 4G LTE 和 5G 毫米波 (mmWave) 無線電等一系列無線設備。 ADI 新型 AD9081/2 MxFE 平台允許製造商在與單頻段無線電相同的占板面積上安裝多頻段無線電,使目前 4G LTE 基地台的通話容量提高 3 倍
貿澤電子供貨Microsemi PolarFire FPGA (2019.01.04)
半導體與電子元件的授權代理商Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Microsemi的PolarFire現場可程式閘陣列 (FPGA)。快閃記憶體型的中階PolarFire FPGA提供300K的邏輯元件,耗電量比相近的SRAM型FPGA低達50%
ADI推出28奈米CMOS類比數位轉換器新品 (2017.05.04)
美商亞德諾(ADI)推出新系列高速類比數位(A/D)轉換器的新成員AD9208。這款針對千兆赫茲頻寬應用所設計的A/D轉換器可滿足4G / 5G多頻無線通訊基地台對更高頻譜效率的需求
ADI 推出新款28奈米數位類比轉換器 (2017.05.03)
美商亞德諾(ADI)最近推出了一款28奈米數位類比轉換器,屬於新的高速數位類比轉換器(D/A轉換器)系列。AD9172可滿足千兆赫茲頻寬應用的需求,並且可實現更高的頻譜效率以滿足4G/5G多頻段無線通訊基地台和2 GHz E-band微波點對點回傳平臺的需求
中國大陸晶圓代工廠衝刺28奈米製程 (2017.04.10)
隨著聯電廈門子公司聯芯的28奈米先進製程計畫在今年第二季正式量產,TrendForce旗下拓墣產業研究院指出,中國大陸本土晶圓代工廠今年將衝刺在28奈米先進製程的佈局,進度最快的本土晶圓代工廠為中芯國際與華力微電子,然而,隨著外資紛紛於中國大陸設立晶圓廠,本土晶圓代工廠面臨技術、人才、市場上的直接競爭壓力
瑞薩與台積電合作開發車用28奈米MCU (2016.09.01)
瑞薩電子與台積公司合作開發28奈米嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程技術,以生產支援新世代環保汽車與自動駕駛車的微控制器(MCU)。採用此全新28奈米製程技術生產的車用MCU預計於2017年提供樣品,2020年開始量產
英飛凌與Imec攜手開發車用 79 GHz CMOS雷達感測器晶片 (2016.05.27)
【德國慕尼黑訊】奈米電子研究中心Imec與英飛凌科技(Infineon)宣布共同開發CMOS感測器晶片。根據在比利時布魯塞爾舉辦的Imec年度技術論壇(ITF Brussels 2016)所揭露的協議,雙方將攜手開發高度整合的 CMOS 製程 79 GHz 車用雷達感測器晶片
台灣索思未來科技展示最新安防監控解決方案 (2016.04.25)
台灣索思未來科技今年四月甫成立,日前在「Secutech台北國際安全博覽會」中,推出最新超高解析度影像M-8M(MB86S27) SoC晶片,展出多個即時物體偵測追蹤、360度魚眼廣角監控失真影像補償校準、4K無人空拍機攝影等應用
創意電子推出28G多標準SerDes IP (2016.03.22)
創意電子(GUC)宣布其 28Gbps 多標準 SerDes IP(28G-EMSPHY-XT)在台積電(TSMC)28奈米製程技術中通過矽晶驗證,且符合IEEE 802.3bj(100GBase-KR4)、CEI- 25G-LR 及 CEI-28G-VSR 規格。 GUC 的新 SerDes IP是GUC目前眾多的SerDes IP 組合之中先進的產品
Mouser供貨友晶科技開發套件 (2016.01.25)
Mouser Electronics即日起開始供應友晶科技 (Terasic Technologies)的Atlas-SoC與DE0-Nano-SoC開發套件。Terasic為Altera設計服務網絡的重要合作夥伴。此Atlas-SoC開發套件專為嵌入式軟體開發商設計,可用於啟動Linux、執行網路與虛擬網路運算(VNC)伺服器,並提供參考設計、開發工具與教學課程,以加速系統單晶片(SoC)開發軟體的學習曲線
博通推出最小又省電的車用乙太網路交換器 (2015.11.04)
博通(Broadcom)公司發佈整合BroadR-Reach實體層的新世代車用乙太網路交換器,可連結汽車中央閘道器、先進駕駛輔助系統(ADAS)、資訊娛樂系統、抬頭裝置與講求即時性的眾多應用
因應不同尺寸需求 AMD再推嵌入式繪圖處理器 (2015.10.08)
AMD的嵌入式產品線在過往大多都是承襲PC端產品線的血統,進而延伸至嵌入式應用,這種作法早已行之有年,隨著AMD開始推廣APU(加速處理器)之後,在嵌入式應用也開始引進這樣的概念
GLOBALFOUNDRIES推出22奈米FD-SOI技術平台 (2015.07.15)
為滿足下一代連網裝置超低功耗的需求,GLOBALFOUNDRIES推出研發的最新半導體技術:22FDX平台,能達到如FinFET的性能和能效,成本趨近於28奈米平面式(Planar)技術,適用於不斷推陳出新的主流行動、物聯網、RF連結及網路市場
Altera經過認證28 nm FPGA、SoC和工具流程 加速IEC 61508相容設計 (2015.05.20)
Altera公司宣佈,為使用Altera現場可程式化閘陣列(FPGA)的系統設計人員,提供最新版本的工業功能安全資料套裝(第3版)。安全套裝提供TUV Rheinland認證的工具流程、IP和包括Cyclone V FPGA在內的元件,支援IEC 61508的安全完整性等級3(SIL3)的工業安全解決方案,產品可更迅速上市
Xilinx 28奈米產品累計營收突破十億美元里程碑 (2015.05.14)
美商賽靈思(Xilinx)宣布其28奈米產品累計營收超越十億美元,較先前製程達成時間提早三季。賽靈思自2012年28奈米產品開始出貨以來,在細分市場已達65%市占率。賽靈思延續自身優勢,除了在截至2014年底為止達成於28奈米產品細分市場占約65%市占率外,更於2015年三月份當季擁有出色的表現,超出28奈米營收目標
力旺電子NeoFuse技術於16nm FinFET成功完成驗證 (2015.05.06)
力旺電子宣佈,其單次可程式(One-Time Programmable, OTP)NeoFuse技術於16奈米鰭式電晶體(Fin Field-Effect Transistor,FinFET)製程平台成功完成驗證,並在今年度完成矽智財開發和導入客戶應用
創意電子運用Cadence類比IP實現28nm製程WiGig SoC (2015.03.06)
益華電腦(Cadence)宣布,創意電子(GUC)達成在先進28nm CMOS製程的晶粒上整合三頻類比前端(tri-band analog front-end, AFE)IP與WiGig(IEEE 802.11ad)的晶片設計,此晶片實現完整的數位邏輯與類比電路整合,並達到首次流片成功
中芯國際成功製造28奈米Qualcomm驍龍410處理器 (2014.12.19)
中芯國際與Qualcomm Incorporated共同宣佈,Qualcomm的全資子公司─Qualcomm Technologies與中芯國際合作的28奈米 Qualcomm驍龍410處理器成功製造,這是雙方在先進技術製程和晶圓製造合作上的重要里程碑
Matrix,您的終極OPC (2014.10.17)
製程尺寸的縮短會帶來諸多影響,其中之一即傳統的OPC將無法在合理的回應時間內實現高圖像真實性。我們對此進行研究並提出了一個解決方案,將其命名為Matrix OPC。 首先,我們來探究應用於高階製程時,傳統的光學近似效應修正(OPC)存在的問題


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