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區塊鏈整合智取櫃服務 實現低成本且可信任的IoT應用 (2019.10.16)
台灣國際人工智慧暨物聯網展(AIoT Taiwan)今(16)日於南港展覽館一館一樓盛大展開,其中,一樓面積最大的展區便是由經濟部技術處(Department of Industrial Technology,DOIC)和電電公會(Taiwan Electrical and Electronic Manufacturers’ Association
Mighty Net硬體加速計畫打造「MIT 2.0」 助新創跨越量產瓶頸 (2019.10.15)
為協助硬體新創團隊能以更容易、更快速的方式跨越創業門檻,在經濟部中小企業處的支持指導下,林口新創園區與 Mighty Net 邁特創新基地共同推動「Mighty Net 硬體創業加速計畫」
新一代智慧行動裝置需求湧現 工研院藉雷射加值機械設備 (2019.10.05)
從最新iPhone 11 Pro/Max、HUAWEI Mate 30 Pro問世之後,可容納鏡頭數量已成為新一代智慧行動裝置設計顯學,還要加入未來加入5G、Micro/Mine LED等挑戰迫在眉稍。精微細準的雷射應用於減法與加法製造因其應用廣泛
科技部串聯法人與科研機構 聯合舉辦「Kiss Science」活動 (2019.09.29)
科技部「Kiss Science—科學開門,青春不悶」活動,29日於臺大鄭江樓舉行啟動典禮,由陳良基部長親自主持,除宣布全國特色研究中心、AI創新研究中心、國家實驗中心、大學實驗室以及科學工業園區等超過50個科研場域全面開啟之外,現場也邀請臺大陳文章院長致詞,並架設大型螢幕同步播映全國各場域開放實況
科技部領12家醫療科技新創 征戰波士頓醫療科技高峰會 (2019.09.22)
科技部於108年9月23日至25日率領12家醫療科技新創公司,首度征戰美國波士頓全球醫療科技產業高峰會展(MedTech Conference 2019),以「Taiwan Tech Arena」(TTA)為品牌形象成立臺灣新創國家館
Gartner公佈2019年五大新興科技 感測與AI居首 (2019.09.02)
國際研究暨顧問機構Gartner在2019年新興技術發展週期報告(Hype Cycle for Emerging Technologies, 2019,見圖)公布29項必須觀察的技術,從中歸納出五大重點新興科技趨勢將創造並提供全新的體驗
工業局、資策會推動3D列印產業 走向物聯網泛工業時代 (2019.08.21)
根據國際市調機構IDC報告指出,全球3D列印總支出,包括硬體、材料、軟體、服務等,到2019年將達138億美元,2022年前將增加到227億美元,5年間的年均複合成長率為19.1%。放眼市場
震旦旗下金儀智能辦公展廳開幕 打造辦公新森活 (2019.08.21)
震旦集團旗下金儀公司於7月正式啟用「智能辦公展廳」,以「打造辦公新森活」為主題,結合AI人工智慧及環保理念,提供多樣化「智能與環保」辦公解決方案,為企業打造綠色辦公環境
意法半導體推出STLINK-V3MINI除錯探針 加速STM32應用開發 (2019.08.20)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics)新款除錯探針STLINK-V3MINI兼具STLINK-V3SET強化功能和獨立模組的簡便性,可加速韌體燒錄速度,同時提升介面的易用性,而且價格更實惠
以微機電整合遠端紅外線與藍牙戒指的廠辦系統 (2019.08.15)
本研究期望能以目前最新技術Bluetooth5.0技術、紅外線協定等異質網路,結合現今低成本3D列印技術製作戒指,解決遙控器繁多和收納問題。
中科代表隊出征2019 FIRA智慧機器人運動大賽 (2019.08.12)
2019 FIRA(Federation International Robot-sports Association)Roboworld Cup智慧機器人運動大賽即將在今年8月12日至16日於南韓昌原市國際會展中心盛大舉辦,中科代表隊首次出征應戰,將帶著自己親自調校機器人參賽
奈米技術可望發揮金屬3D列印潛力 (2019.08.07)
3D列印技術正在快速改變傳統的生產方式和生活方式。現階段3D列印被視為是戰略性的新興產業,包括美國、德國等已開發國家都高度重視,並且積極推廣該技術。3D列印技術為代表的新製造技術,將推動第三次工業革命
工研院生醫成果助攻精準醫療與居家醫療落地化 (2019.07.25)
2019亞洲生技大展在今(7/25)於南港展覽館一館登場,工研院以個人化精準醫療模式、居家醫療解決方案與保健生技三大領域為主軸,同時展示16項創新科技,展現精準醫療落地化成果,彰顯為居家照護與定點檢測服務加值化的成效
中美貿易戰波及 東台精機6月合併營收持平 (2019.07.11)
東台精機2019年6月單月合併營收為新台幣971,091仟元,較上月增加0.96%,較去年同期減少6.79%,主因中國市場受中美貿易戰影響,成長遲滯。2019 年1~6月合併營收 5,569,107 仟元,較去年同期增加 2.39%
經濟部攜手6大外商 共創在地智慧 (2019.07.10)
順應全球商業模式、製造思維的改變,產業要能打通全球市場,如何鏈結國際、快速升級與轉型,已是企業根本的競爭力。經濟部工業局更特別成立IPO Forum,作為國際大廠在臺灣合作的重要管道,以積極推動外商與台灣資通訊產業多面向合作,來促進業者升級轉型
醫療保健業:資料準備程度指數 3級 (2019.06.25)
為了探究全球資料變遷趨勢所向,希捷科技委託IDC執行的《世界的數位化—從邊緣到核心》白皮書,書中預估全球資料領域1到2025年將增至175ZB...
改變製造業格局 3D列印正加速從小眾邁向大眾市場 (2019.06.18)
3D列印(3D printing)是製造業領域正在迅速發展的一項新興技術,該技術曾被譽為『具有工業革命意義的製造技術』。隨著智能製造的進一步發展成熟,新的資訊技術、控制技術、材料技術等不斷被廣泛應用到製造領域,3D列印技術也將被推向更高的層面
達梭系統臺灣3D體驗高峰論壇 展現虛實整合實作優勢 (2019.06.06)
達梭系統(Dassault Systemes)今日於台北喜來登大飯店盛大舉辦「2019達梭系統臺灣3D體驗高峰論壇:成為新一代 Game Changer」,邀請眾多國內外相關領域專家與知名企業領袖共襄盛舉,現場超過500名合作夥伴與用戶出席,展現如何透過3D解決方案實現「虛擬」與「現實」的整合,推動企業邁向工業復興全新格局
耐能智慧發表新AI晶片 實現3D人工智慧方案 (2019.05.20)
台灣AI新創公司耐能智慧(Kneron),發表首款名為「KL520」的AI晶片系列,該晶片實現了3D人工智慧解決方案,可神經網路處理器的功耗降至數百mW等級。 「KL520」 AI 晶片系列可為各種終端硬體提供高效靈活的AI功能,其中一項高精準度的3D人臉辨識功能,可達到高解析圖片、影像、3D 列印模型、蠟像均無法破解的技術水平
博世將在2019 Bosch ConnectedWorld 論壇展出物聯網應用方案 (2019.05.12)
博世將在 5 月 15 至 16 日在德國柏林舉辦的 Bosch ConnectedWorld 2019 論壇中,展出IoT相關解決方案,屆時物聯網產業 人士將聚集在此共同討論明日世界的發展。無論在家中、工作中還是在路上,創新的產品及服務不僅讓日常生活變得更為方便,同時也更安全且有效率


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