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Ceva加入Arm Total Design 加速開發5G端到端SoC (2024.03.11)
物聯網無線連接領域IP廠商Ceva公司宣布加入Arm Total Design,目的在加速開發基於Arm Neoverse運算子系統(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客製SoC,用於包括5G基地台、Open RAN設備和5G非地面網路(NTN)衛星在內在的無線基礎設施
友通偕高通於Embedded World 2023 聯合發表全球首款高效能SBC (2023.03.15)
在為期3天(3月14~16日)的全球最大工業電腦展「德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展 (2023 Embedded World)」首日,即由友通資訊宣布參加攜手高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc
高通推出5G NR-Light數據機射頻系統 降低成本、功耗與複雜性 (2023.02.09)
高通技術公司今日宣佈推出Snapdragon X35 5G數據機射頻系統,這是全球首款5G NR-Light數據機射頻系統。NR-Light是新類型的5G,填補了高速行動寬頻裝置和極低頻寬窄頻物聯網(NB-IoT)裝置之間的落差
是德提供5G網路模擬解決方案 加速開發3GPP Rel-16/17裝置 (2022.03.09)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣佈旗下的5G網路模擬解決方案,將提供最新的3GPP Rel-15/16/17功能,讓晶片和裝置領導廠商能夠自信迅速地開發具先進5G功能的設計,以支援消費性、產業和政府應用
是德5G測試工具支援聯發科5G NR 3GPP Rel-16驗證功能 (2022.03.04)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布旗下的整合式5G測試解決方案,獲與聯發科技選用,協助驗證該公司最新的天璣9000 5G行動平台,所整合的M80 modem於支援5G NR 3GPP Rel-16的關鍵功能
Vivo採用是德5G解決方案 加速驗證支援3GPP Rel-16標準 (2022.02.22)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布維沃(vivo)擴大採用是德科技5G裝置測試解決方案,以加速驗證支援5G NR 3GPP第16版(Rel-16)標準的設計。 是德科技與多家頂尖晶片製造商密切合作,使其5G網路模擬解決方案能夠提供早期3GPP Rel-16設計、測試和符合性驗證功能
愛立信:以5G超越5G 才能邁向6G (2021.10.22)
行動通訊產業不論是在市場規模、觸及人數和創新能力,在全球已經有很大的進展。在2020年,全球已有14億支智慧型手機售出。到了2021年,全球已有超過800個4G公共網路,以及全球5G使用者已達5.8億
聯發科與NEC合作 推出最新5G CPE和Mi-Fi產品 (2021.10.21)
聯發科技和恩益禧子公司NEC Platforms, Ltd合作,推出首款採用聯發科技T750 5G平台的NEC Platforms 5G用戶終端設備(CPE)和可攜式Wi-Fi分享器(Mi-Fi)產品。 這是雙方首次在CPE產品上合作,為使用數位用戶迴路(DSL)、電纜或光纖網路等固網佈建不足的地區,帶來了更便捷好用的5G快速服務,讓郊區農村等偏僻地區,也有機會享有高速寬頻的網路連接
高通飛行平台支援5G和AI功能 為自動無人機應用添柴火 (2021.08.18)
為了有助於加速商用、企業和工業無人機的開發,高通技術公司推出全球首見支援5G和AI功能的無人機平台和參考設計:高通飛行RB5 5G平台。 繼機智號(Ingenuity)直升機在火星上成功首飛
是德科技Open RAN測試方案獲耀登集團選用 (2021.06.29)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布 耀登集團(Auden) 選用其Open RAN測試解決方案,來驗證開放式無線存取網路(RAN)解決方案。 耀登集團的測試和認證部門選用是德科技整合式Open RAN解決方案,藉此驗證網路元件之間的互通性、O-RAN規格相符性,以及從RAN邊緣到網路核心的端對端效能
[MWC] NVIDIA旗下Aerial 5G平台 擴大支援Arm架構 (2021.06.29)
NVIDIA (輝達) 與Arm尚未通過合併,但在合作上已更加緊熱烈與緊密。該公司宣布,將在 NVIDIA Aerial A100 AI-on-5G 平台中,擴大支援採用Arm 架構 CPU 的產品,此舉將使OEM業者能夠在伺服器更大幅度的採行Arm 架構 CPU,並透過 Aerial 5G 運行 NVIDIA AI 軟體
微軟攜手英業達 啟動5G智慧工廠策略合作 (2021.06.17)
為實現智慧製造,台灣微軟與英業達簽署合作備忘錄,啟動「Inventec 5G Smart Factory IoT 平台建置計畫」,攜手打造全新 5G 智慧工廠架構。將透過微軟旗下虛擬運作的雲原生(cloud native 5G private core)網路解決方案Affirmed Networks,開啟雙方戰略合作
Sequans獲得CEVA 5G數據機IP授權 實現5G物聯平台 (2021.06.08)
物聯網5G/4G晶片和模組產品供應商Sequans獲得CEVA的PentaG 5G New Radio (NR) IP授權許可,協助其實現即將推出的5G平台。Sequans將利用PentaG IP來確保其5G平台滿足物聯網行業對極致性能、低延遲和嚴苛功率預算的要求
全球大型製造工廠正快速導入5G物聯網 (2021.04.21)
在製造業中,近年來製造現場所面臨的問題發生了巨大的變化,對製造現場的自動化以及機械的高精度和高效率的需求越來越大。因此,製造業將會成為快速導入使用5G應用的產業之一
是德攜手聯發科 建構3GPP Rel 16的5G連結 (2021.04.06)
設計和驗證解決方案技術廠商是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布,旗下的5G平台獲得通訊晶片大廠聯發科技(MediaTek Inc.)選用,以建構基於3GPP第16版(Rel-16)標準的5G連結,並驗證了3GPP技術增強和改進(TEI)工作項目中的頻率範圍1(FR 1)和範圍2(FR 2)的載波聚合(FR+FR2 NR-CA)以及NR-NR雙連結等特性
晶心RISC-V處理器核心獲EdgeQ採用 打造整合AI的5G晶片平台 (2021.02.04)
晶心科技今日宣布其AndesCore RISC-V處理器獲5G 基地台晶片(base-station-on-a-chip)領導廠商EdgeQ採用,打造業界第一個完全開放、可編程並結合AI的5G平台。除此之外,EdgeQ也選用Andes Custom Extension(ACE)來設計、擴展和客製化其自有指令集,為無線基礎設施提供具創新效能、功能和電力配置的設計
高通推出第四代Snapdragon汽車駕駛座系列平台 (2021.01.28)
在複雜性、成本考量和整合中央運算等需求的驅動下,汽車數位座艙系統,正逐漸演進至區域電子/電機(E/E)運算架構。高通技術公司日前在「高通技術展演─重新定義連網汽車」線上活動,宣佈推出下一代數位座艙解決方案:第四代高通Snapdragon汽車駕駛座系列平台,解決過渡到區域架構過程的開發問題
助連接4G LTE和5G 高通Snapdragon汽車平台帶動連網汽車發展 (2021.01.28)
開發新一代汽車需要滿足更多功能要求,包含可靠性、連網、智慧及位置感知功能,滿足更智慧、更安全駕駛的願景。根據Strategy Analytics分析師的預測,2027年售出的所有車輛中有近四分之三將內建蜂巢式連接能力,超越2015年僅有的20%
廣和通將率先提供採用聯發科5G平台模組的工程樣品 (2021.01.18)
IoT無線解決方案和無線通訊模組供應商廣和通(Fibocom),在CES 2021發布了其最新的5G LGA模組FG360。該模組採用聯發科晶片組平臺,將有兩個版本,其中用於歐洲、中東、非洲和亞太市場的為FG360-EAU,用於北美市場的為FG360-NA
高通Snapdragon 4系列首款5G平台支援毫米波與三鏡頭 (2021.01.05)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣布推出高通Snapdragon 480 5G行動平台,為Snapdragon 4系列首款具備5G功能的行動平台,持續推動5G進一步普及。 高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示:「高通技術公司不斷加速推動全球5G商業化,期望能讓5G智慧型手機更加普及,尤其在如今全球各地的人們正持續透過遠距連結保持聯繫的情況下


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