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Mentor多項產品通過台積電5nm/7nm製程認證 (2019.12.02)
在台積電2019開放創新平台(OIP)生態系統論壇上,Mentor宣佈最近通過台積電認證、擁有優異的新功能以及為台積電最先進製程開發晶圓廠特定的實現方案一系列的工具,可使Mentor和台積電的共同客戶受益,並有助於進一步擴展台積電持續成長的生態系統
2019台灣半導體產業協會年會 聚焦台灣5G與AI商機 (2019.10.31)
台灣半導體產業協會(TSIA)於31日在新竹國賓大飯店舉辦2019TSIA年會,由理事長台積電劉德音董事長親臨主持,邀請到微軟沈向洋執行副總裁擔任Keynote演講嘉賓,會中發表「The Future of AI and Technology」專題演說,並由聯發科技蔡力行執行長主持「台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰」論壇,共同尋求台灣半導體產業持續成長之契機
異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面積等要求發展的情況下,需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。
新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程,更可以挑戰快閃記憶體的低成本
從貿易戰火餘燼重生 機械業尋求進口替代新動能 (2019.09.11)
除了政府已投入輔導業者加速轉型升級之外,機械公會也配合打造進口替代的試驗場域,以尋求2025年產值倍增新動能。
用標準矽FET甩GaN和SiC幾條街 Vicor是怎麼做到的? (2019.09.11)
目前,越來越多的應用系統對電源系統的功率密度及轉換效率提出了更高的要求,在電源系統設計中,不僅功率密度是眾多要素之一,其他比如電源系統架構、多種開關拓撲、電源模塊和基於分立器件設計的封裝技術,每一項都發揮重要的作用
用標準矽FET甩GaN和SiC幾條街 Vicor是怎麼做到的? (2019.09.04)
目前,越來越多的應用系統對電源系統的功率密度及轉換效率提出了更高的要求,在電源系統設計中,不僅功率密度是眾多要素之一,其他比如電源系統架構、多種開關拓撲、電源模塊和基於分立器件設計的封裝技術,每一項都發揮重要的作用
Mentor擴展可支援台積電5奈米FinFET與7奈米FinFET Plus 製程技術的解決方案 (2018.11.20)
Mentor今(20)天宣佈其Mentor CalibreR nmPlatform 與Analog FastSPICE (AFS) 平台已通過台積電7奈米 FinFET Plus 與最新版本的5奈米FinFET製程認證。此外,Mentor 持續擴展Xpedition Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 產品的功能,以支援台積電的先進封裝技術
ANSYS解決方案獲台積電先進5奈米製程認證 (2018.05.11)
ANSYS宣布ANSYS RedHawk和ANSYS Totem已獲得台積電(TSMC)最新5奈米FinFET製程認證,台積電的ANSYS認證包括萃取(extraction)、電源完整性和可靠度、以及訊號電子飄移(signal EM)可靠度分析
Mentor強化支援台積電5nm、7nm製程及晶圓堆疊技術的工具組合 (2018.05.02)
Mentor宣佈該公司Calibre nmPlatform 和Analog FastSPICE (AFS) 平台中的多項工具已通過台積電(TSMC)最新版5奈米FinFET和7奈米 FinFET Plus製程的認證,Mentor 亦宣佈,已更新其 Calibre nmPlatform工具,可支援台積電的Wafer-on-Wafer (WoW)晶圓堆疊技術,這些 Mentor工具以及台積電的新製程將能協助雙方共同客戶更快地為高成長市場實現矽晶創新
aveni S.A.電鍍化學技術 將銅互連擴展至5nm以下節點 (2018.01.04)
為2D互連和3D矽穿孔封?提供濕沉積技術與化學材料的開發商與生產商aveni S.A.宣佈,其已獲得成果顯示可有力支持在先進互連的後段製程中,在5nm及以下技術節點可繼續使用銅
台積電5奈米啟動 目標2020年量產有望獨步全球 (2017.01.20)
環保署宣布通過台積電南科環境差異影響評估案。由於台積電的5奈米製程將由南科廠擔綱重任,此案通過也代表台積電的5奈米製程將大有進展。台積電表示,在製程基地塵埃落定後,最快今年就可動工,目標則是要在2020年量產,屆時將有望甩開三星與英特爾,拚獨步全球
半導體設備大廠強化兩岸布局 (2016.12.21)
有賴於今年半導體市況回溫,以及去年同月石化生產設備定檢歲修,下半年比較基數低等因素,讓台灣終結史上最長、連17個月負成長,主要歸功於積體電路出口66.9億美元,年增約5.5億美元、占8.9%,金額為歷年單月第3高
CIC:協助縮短產學技術落差 (2013.12.09)
提供EDA軟體、製程下線、教育訓練, 以及價值創造平台四項服務, 讓學界透過晶片中心進一步縮短產學之間的技術落差。
晶圓級,亞5奈米單層摻雜交界的形成和傳統斯派克熱處理-晶圓級,亞5奈米單層摻雜交界的形成和傳統斯派克熱處理 (2012.04.10)
晶圓級,亞5奈米單層摻雜交界的形成和傳統斯派克熱處理
擴充頻寬的大法寶--DWDM (2000.07.01)
參考資料:


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