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QIoT Summit 2019移遠通信物聯網生態大會(臺北站) (2019.11.01)
5G商轉動能日益增強,驅動物聯網應用風潮加速擴大蔓延,不僅消費性裝置智慧聯網的比例持續攀升,包括工業、農業、醫療、交通運輸、城市、能源、安防等垂直領域,也開始導入大量機器對機器(M2M)通訊模組,以實現萬物智慧互連願景
國研院台灣半導體研究中心台南基地上梁 奠定人才培育基礎 (2019.10.16)
國家實驗研究院與國立成功大學合作打造的中南部半導體創新研發環境「國研院台灣半導體研究中心台南基地」,於2019年10月16日舉行上梁典禮。本典禮是為宣示雙方合作深耕台灣中南部半導體特色研究及擴大南北產學研鏈結,以奠定台灣未來新興半導體領域研究發展與人才培育厚實基礎之重要儀式
Mighty Net硬體加速計畫打造「MIT 2.0」 助新創跨越量產瓶頸 (2019.10.15)
為協助硬體新創團隊能以更容易、更快速的方式跨越創業門檻,在經濟部中小企業處的支持指導下,林口新創園區與 Mighty Net 邁特創新基地共同推動「Mighty Net 硬體創業加速計畫」
大聯大詮鼎推出高通QCC3024右聲道USB輸出的整合耳機於安全帽設計方案 (2019.10.15)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以高通(QUALCOMM)QCC3024的右聲道USB輸出為基礎的整合耳機於安全帽之設計方案。 有鑑於近來手機APP外送服務越來越多,如果將耳機和安全帽整合,外送員將不需單獨配戴藍牙耳機或者拿著手機進行通話
電子、AIoT、能源、光電、雷射五展跨界激盪 前瞻趨勢智能創新應用 (2019.10.14)
現今隨著科技產業跨界、跨領域的多元技術整合的趨勢,各家廠商如何因應市場動態掌握商機躍起已成為重要議題。2019年台北國際電子產業科技展、台灣國際人工智慧暨
加速IoT和智慧工業創新 ST推出Linux發行版微處理器 (2019.10.14)
意法半導體(ST)以多年積累之Arm Cortex研發經驗擴大STM32 MCU的功能,使此市場領先的微控制器產品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟體的應用領域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運算和圖形處理的能力
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場  論文徵稿即日開跑 (2019.10.14)
由半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦、探討最新科技和未來趨勢的國際VOICE 2020開發者大會,即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場
回應邊緣運算需求 Arm 加入Bfloat 16至Neoverse生態系 (2019.10.13)
針對邊緣運算的需求,Arm Neoverse 邊緣運算解決方案的整個生態系統,已經對這個挑戰作出回應。展望未來,Arm表示將聚焦在為次世代的基礎設施科技奠定基礎,重點則擺在 AI 要如何才能更為分散
西門子:串起數位製造價值鏈 軟體服務將是關鍵 (2019.10.09)
數位化與工業化的改變速度極快,對於產業也造成非常大的衝擊。在這樣的過程中,我們人類的價值必須越來越被浮現出來,而不是被數位化給取代,因為每一個人都是獨領這個產業的核心要素
嵌入式與視覺運算的智慧應用入門 安提國際推出MXM模組開發套件 (2019.10.09)
步入AI時代,所有行業都在嘗試將自家的應用智慧化。但這樣做所要花費金錢和時間難以計數。因此GPGPU和AI邊緣運算平台供應商安提國際發表新的MXM模組開發套件。該開發套件幫助開發人員構建測試系統,來確認產品、應用的性能規格和相關周邊設備
異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是,異質整合的概念,就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20~30年最重要的發展趨勢。
TOSIA助台灣光電半導體轉型 搶攻3D感測、5G、AIoT商機 (2019.10.09)
台灣LED生產及封裝名列全球前三強,然而隨著LED照明產品市場滲透率提高,導致LED照明產品毛利微薄,市場驅動力趨於疲弱,迫使國際照明大廠紛紛重新調整經營策略。因應此發展趨勢
賓鑫智能落地台灣 用AI演算智慧製造 (2019.10.08)
因應近年來IoT、5G、AI(人工智慧)等創新科技崛起,吸引傳統製造業轉型變革,為台灣製造業加值增效。以引進來自美國卡內基美隆大學(Carnegie Mellon University)機器人與AI技術為核心的高科技新創企業賓鑫智能科技公司也宣佈落地台灣,並在7日假新竹喜來登飯店舉行開幕儀式
針對智慧IoT應用 瑞薩發表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈發佈了Renesas Advanced(RA)系列32位元Arm Cortex -M微控制器(MCU)。RA MCU提供了終極組合,包括最佳化性能、安全性、連線性、週邊IP,以及容易使用的Flexible Software Package(彈性套裝軟體,FSP),以滿足下一代嵌入式解決方案的要求
UL 125週年 全球淨125條河溪沙灘 (2019.10.08)
以打造安全世界為使命的國際安全科學機構UL,近年來除了在產業面向建立可依循的綠色環保標準,協助企業導入環境永續外,今年也在全球UL據點,盛大發起「UL 125週年淨125條溪/灘活動」,期由志工活動提升員工對環境的關注
Dialog Semiconductor收購Creative Chips 強化IIoT晶片業務 (2019.10.08)
Dialog Semiconductor今日宣布已簽署最終協議,收購工業物聯網(IIoT)晶片領先供應商Creative Chips GmbH。 Creative Chips是一家無晶圓廠半導體公司,其IC業務持續成長,為世界頂尖的工業和建築自動化系統製造商提供提供廣泛的工業以太網和其他混合訊號產品組合
大聯大世平推出英特爾VAS視覺演算法之智微智能科技E7QL的人臉辨識開發系統 (2019.10.08)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以英特爾(INTEL)VAS視覺演算法之智微智能科技(JWIPC)E7QL為基礎的人臉辨識開發系統。 人臉辨識是以臉部特徵進行身份辨識的一種生物辨識技術
國研院與竹科管理局舉辦成果發表會 擘劃半導體技術未來 (2019.10.08)
國家實驗研究院與新竹科學園區管理局昨(7)日舉辦「產業趨勢研討會暨國研院智慧領域技術成果發表會」,除邀請DIGITIMES及IDC調研機構針對半導體及資通訊領域產業趨勢進行討論外
艾訊推出Apollo Lake高擴充3.5吋無風扇寬溫嵌入式單板電腦CAPA310 (2019.10.08)
艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,推出3.5吋嵌入式單板電腦CAPA310,搭載四核心Intel Atom x5-E3940中央處理器(Apollo Lake),支援無風扇運作以及零下40°C至高溫80°C的極寬溫操作範圍,提供12V至24V寬電壓DC直流電源輸入,適合嚴峻惡劣的應用場域
水輔製程動態流體預測之滿射倒流法驗證 (2019.10.08)
流體輔助射出成型製程是在塑膠射出成型時,將輔助流體注入,使內部為中空的成型技術。對於成品的收縮率、凹痕的改善、尺寸精密度、殘留應力等有很大的助益。


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