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大聯大詮鼎推出高通CSR Atlas7類比標準解析度的四路影像行車方案 (2019.08.20)
本方案採用成本效益比極高的高通CSR Atlas7(CSRS3703)車載主控制晶片,是適用於IVI的應用方案也可應用於即時處理四路影像。本系統以高通SoC CSR A7搭載TV解碼器(TI TVP5158)接收標準解析度影像
支援系統-技術偕同最佳化的3D技術工具箱 (2019.08.19)
系統-技術偕同最佳化(TCO)—透過3D整合技術支援—被視為延續微縮技術發展之路的下一個「開關」。
貿澤電子7月發表超過287項新產品 (2019.08.16)
新產品引進(NPI代理商貿澤電子Mouser Electronics首要任務是庫存來自750多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。 貿澤在上個月發表超過287項新產品,且這些產品均可在訂單確認後當天出貨
智慧型水耕蔬菜雲端控制系統 (2019.08.16)
本作品以模糊邏輯控制判斷機制,用 Holtek HT66F70A 作為主要控制核心晶片,系統運作經由溫濕度及 pH 值感測元件,擷取數據至晶片整合感測器訊號,後以 LCM 作為顯示及操作之介面
安森美半導體推動感知、聯接、照明、致動方案及設計資源 (2019.08.16)
物聯網(IoT)正高速成長,圍繞著用戶體驗的創新而發展,給設計人員提出了效能、尺寸、成本及跨領域專業知識等多方面的挑戰。感知、聯接、電源管理、致動等關鍵構建塊對IoT的設計至關重要
是德5G NR協定相符性測試案例數量穩居龍頭 (2019.08.16)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布其5G網路模擬解決方案提供的5G New Radio協定相符性測試案例數量業界居冠。這些測試案例均通過全球認證論壇(GCF)和 PTCRB(由美國頂尖行動通訊業者組成的認證論壇)的驗證
聯發科與T-Mobile成功實現5G獨立組網連網通話 (2019.08.15)
聯發科技和美國電信運營商T-Mobile宣佈,在多家廠商共同測試的環境之下,已成功完成全球首次5G獨立組網(SA)的連網通話對接,引領5G生態建設邁出關鍵里程碑。 本次合作的國際級產業夥伴包括核心網路供應商諾基亞和思科、基站供應商愛立信
如何利用數位分身進行預測性維護 (2019.08.15)
利用從真正在運作中的機台取得的現場資料來調整一個實體的3D模型,並建立數位分身用來設計能夠佈署於真實設備的控制器的預測性維護偵測演算法。
大聯大品佳推出安森美半導體NCV78247的汽車矩陣式大燈系統 (2019.08.15)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團將推出以安森美半導體(ON Semiconductor)NCV78247為基礎的汽車矩陣式大燈系統。 大聯大品佳集團所推出的本方案是以安森美半導體新一代電源控制晶片為基礎的汽車自動調整大燈系統ADB(Adaptive Driving Beam Lighting System)方案
回顧815大停電兩周年 伊頓提出多元電源解決方案 (2019.08.15)
回顧兩年前815全台大停電的損失仍歷歷在目,上週發生的芮氏規模6.0的強震與利奇馬強颱侵襲,又造成共6萬住戶的無預警停電,再次凸顯平時對於停電應變措施的重要性
科技部新南向政策 設立12個海外科研中心 (2019.08.14)
科技部推展各項新南向計畫措施,補助國內大專院校赴新南向目標國和當地機構共同設置「科學研究與技術創新中心」是重要亮點,在國內團隊的深耕經營,已見效益。自106年至今
MicroLED合資公司Luumii進入量產階段 (2019.08.14)
Rohinni和科嘉合資企業Luumii宣佈,其用於筆記型電腦鍵盤背光及標誌照明的微型和迷你LED燈解決方案現已進入量產階段。這些微型/迷你LED照明方案具有空間佔用小、功耗低、產品性能高以及透過顏色和動畫增強用戶體驗等顯著優勢,能夠讓筆記型電腦設計人員在設計中充分集成這些優勢,設計更優越的筆記型產品
北科大聯手國研院 共建核心實驗室 (2019.08.14)
國立臺北科技大學「精勤樓」即將於今年正式落成,目前正緊鑼密鼓籌備中的技術研究院屆時將入主這棟最先進的大樓,進行各類特色研究。臺北科大並將與國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心)聯手合作,共同推動臺北科大技術研究院核心實驗室,加強研究人才、資源之共享與運用
大聯大世平推出德州儀器IWR1642 77G mmWave毫米波感測模組的人數統計方案 (2019.08.13)
零組件通路商大聯大控股宣佈,旗下世平集團將推出以德州儀器(TI)IWR1642的77G mmWave毫米波感測模組為基礎之人數統計方案。 目前大樓自動化的感測技術包括紅外線(PIR)、攝影鏡頭(IP Cam)等,但這些技術在準確性、隱私性和環境穩定性各方面還須持續改進,才能有效滿足智慧化的要求
工業機器人提升感測效能與價值 有賴與半導體業者深度整合 (2019.08.13)
當2011年工業4.0概念問世以來,讓台灣製造業者深感憂慮的,不外乎設備將因此成本大增,以及市場上仍缺乏工規等級感測器,而積極尋求與台灣半導體產業結盟,直到近年來始吸引國際大廠關注
看台北自動化展如何佈局製造業升級之路 (2019.08.13)
科技業新產品發表指標平台—「台北國際自動化工業大展」(台北自動化展) 將於8月21日假台北南港展覽館盛大開展。總計逾900間國內外廠商與會,達成南港展覽館1&2館展出連線,規模突破歷年新高,共計超過3500個攤位,為國內集結最具規模的工業類型展會
動力電池量產需求增 工研院攜廠商組雷銲聯盟搶商機 (2019.08.12)
電動車時代來臨,儲能用的動力電池將迎來爆發性的市場需求,為提高台灣電池加工業的銲接生產效能,工研院今(12)日宣布串連國內的設備大廠台勵福公司、漢民集團負責雷射源的?杰公司、專職鋁電池芯廠的亞福儲能公司及電池模組儲能系統廠的達振能源公司等四家廠商共組「國產雷銲儲能電池合作聯盟」
SEMICON Taiwan規模持續擴大 聚焦先進製程與異質整合 (2019.08.12)
全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展,將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展,半導體先進技術需求大幅增加
科技部108年創新創業激勵計畫第二梯次舉行開業 (2019.08.12)
由科技部指導、國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心執行之「108年第二梯次創新創業激勵計畫」,於2019年8月10日上午假龍潭渴望會館揭開序幕。40組學研創業團隊以精進創業實力為目標,進行為期三天的深度培訓—創新宏圖營
Microchip跨足記憶體基礎設施市場 推出串列記憶體控制器 (2019.08.08)
隨著人工智慧(AI)與機器學習等工作負荷對於運算需求的加速成長,傳統的平行連接式DRAM記憶體已成為新世代CPU的一個重大障礙,因為平行連接技術需要更大量的記憶體通道以提供更多記憶體頻寬


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