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Ceva推出Wi-Fi 7 1x1用戶端IP 驅動AIoT與實體AI裝置邁向低延遲及高效 (2025.10.27)
全球智慧邊緣半導體與軟體IP廠商Ceva推出全新 Ceva-Waves Wi-Fi 7 1x1用戶端IP，為下一代人工智能物聯網（AIoT）與新興實體AI系統，帶來更高速、低延遲且高效能的無線連接能力 |
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超越感知：感測如何驅動邊緣體驗 (2025.09.12)
智慧邊緣的真正價值始於「感知」。感測是環境理解與智慧行為的橋樑，透過低功耗、多模態的即時感知，結合 AI 與連接能力，邊緣設備才能提供直覺、靈敏且具預測性的智慧體驗 |
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5G RedCap為物聯網注入新動能 (2025.07.08)
5G RedCap的出現不僅填補了高階5G與低速物聯網技術間的空白，更為中速率、低功耗、高密度的IoT應用提供了標準化升級路徑。 |
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AI也要去中心化 邊緣AI加速驅動智慧物聯網 (2025.03.18)
當人工智慧從雲端資料中心逐步走向終端裝置，一場「去中心化」的科技革命正在重塑產業面貌。隨著NPU與輕量級AI模型（如TinyML）的技術突破，邊緣AI已成為驅動智慧物聯網的核心動力 |
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智慧無線連結：驅動現代生活與未來創新 (2025.01.22)
從清晨的智慧鬧鐘喚醒新一天，到夜晚的自動調光燈營造溫馨氛圍，無線技術已深刻融入我們的日常生活。無論是透過家庭自動化調節燈光與空調，還是利用智慧農業技術監測土壤濕度，無線技術正在不斷革新我們與環境的互動方式 |
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英飛凌推出全球首款易於回收的非接觸式支付卡技術 (2024.11.12)
英飛凌科技推出 SECORA Pay Green技術，透過採用環保及本地的材料，實現全球首款可完全回收的非接觸式(雙介面)支付卡體的卡片設計，為支付產業的大幅降低塑膠廢棄物及碳排放奠定了基礎 |
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英飛凌SECORA Pay Bio 強化非接觸式生物識別支付可信賴度 (2024.11.04)
隨著支付領域趨向數位化，保護數位身份和交易變得愈發重要。除了標準非接觸式支付卡，生物識別支付卡也受到越來越多的關注。英飛凌科技（Infineon）推出符合Visa和萬事達卡（Mastercard）規範的一體化生物識別支付卡解決方案SECORA Pay Bio |
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印度機器人生態系利用NVIDIA創新 從倉儲自動化到最後一哩路配送 (2024.11.03)
迎合人工智慧（AI）驅動的機器人，正在為全球各產業帶來革命性改變，包括Addverb、Ati Motors和Ottonomy等來自印度的創新業者，在採用NVIDIA Isaac與Omniverse的加速運算、模擬、機器人技術和AI平台的支援下，正引領這波改變風潮 |
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意法半導體與高通達成無線物聯網策略合作 (2024.10.04)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技術（Qualcomm Technologies International, Ltd）宣布一項新的策略合作協定，雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案 |
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u-blox首款內建GNSS的衛星IoT-NTN蜂巢式模組克服遠端連網挑戰 (2024.09.18)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈，推出首款符合3GPP標準的地面網路（TN）和非地面網路（NTN）IoT模組SARA-S528NM10。這款基於標準的模組將改變衛星物聯網市場的遊戲規則，原因在於它能夠以準確、低功耗和同步定位功能來支援全球覆蓋範圍─這是連續或週期性資產追蹤與監控應用所不可或缺的基本要求 |
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NVIDIA在日本與台灣推出用於生成式AI的NIM微服務 (2024.08.27)
世界各國都在追求發展主權 AI，利用自己的運算基礎設施、資料、勞動力及商業網路來發展AI，以確保 AI 系統符合當地的價值觀、法律與利益。NVIDIA 為了支持這些努力，今日宣布推出四款全新 NVIDIA NIM 微服務，讓開發人員能夠更輕鬆地建置與部署高效能的生成式 AI 應用 |
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多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗 (2024.07.30)
無線標準呈現明顯趨勢，朝向提供更高的無線性能、更大的頻寬和更低的延遲發展。 |
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Ceva推出用於AIoT設備的全新TinyML最佳化NPU (2024.07.02)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU，擴展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU產品系列。這些高效NPU可為半導體企業和OEM廠商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消費、工業和通用AIoT產品的SoC中整合TinyML模型 |
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PCIe 7.0有什麼值得你期待！ (2024.04.25)
PCIe 7.0最大的優勢就是更高的傳輸性能，以及更佳的能源效率。對於HPC、AI和ML等應用來說，它的速度是PCIe 6.0的兩倍，意味著它可以提供更高的性能，同時也能降低能源的消耗 |
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u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片 (2024.04.22)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox公司推出兩款藍牙低功耗（BLE）新品 ─ALMA-B1和NORA-B2。這兩款模組以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系統單晶片（SoC）為基礎，具備精巧、節能及安全特性，並支援BLE 5.4和Thread/Matter技術 |
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IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧（AI）話題興起，促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展，進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力，可望能觸底反彈 |
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資策會攜手日本5GMF 推動5G發展與創新應用 (2024.03.21)
根據ABI Research預估，至2026年，全球5G市場的年複合成長率將高達63%。資策會於今（21）日與日本第五代行動通訊聯盟（The Fifth Generation Mobile Communication Promotion Forum；5GMF）共同舉辦「5G毫米波趨勢與創新應用國際論壇」 |
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SKAIChips獲Ceva藍牙IP授權用於電子貨架標籤IC (2024.02.29)
Ceva公司宣布低功耗無線技術創新企業SKAIChips已獲得RivieraWaves藍牙5.4 IP授權，用於開發電子貨架標籤（ESL）積體電路（IC）產品。根據ABI Research預測，ESL市場的年出貨量將從2022年的近1.85億個增長到2027年的近5.6億個，其中藍牙ESL的市場占有率將持續攀升 |
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現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升，預計2027年將達76億件，年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢：更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段，以及位置資訊更精準 |
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PCIe 將朝「光連接友善」前進 7.0標準預計2025推出 (2024.02.20)
PCI-SIG副總裁Richard Solomon接受專訪時表示，在人工智慧應用的刺激下，PCI-SIG已在去年成立了光學工作小組，回應產業對於光學連接技術發展的期待。但他也認為．光連接技術短期內仍不會有明確的進度，至少要到PCIe 10.0版本之後才會有比較具體的發展，但PCIe朝「光連結友善（Optical-friendly）」前進是肯定的方向 |
