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錼創攜手光循開拓AI光互連平台 Micro LED跨域進軍算力基礎建設 (2026.01.14)
Micro LED技術商錼創科技宣布,與2D陣列式光耦合技術領導者光循科技(Brillink)展開策略合作,攜手開發滿足AI與HPC需求的下一代光互連平台。此次合作象徵Micro LED技術正式由傳統顯示領域
德儀獲Weebit Nano授權ReRAM技術 推進新世代嵌入式處理晶片 (2025.12.29)
德州儀器(TI)與Weebit Nano日前正式宣佈,取得Weebit的電阻式隨機存取記憶體(ReRAM)技術授權。這項合作標誌著ReRAM技術正式進入全球主流大廠的先進製程,被視為取代系統單晶片(SoC)中傳統快閃記憶體(Flash)的重要里程碑
鈺創RPC inside G120獲園區創新獎 全球最小AI次系統劍指2026 CES (2025.12.15)
鈺創科技今日宣布,其「RPC inside G120次系統」獲2025年科學園區優良廠商創新產品獎,並計畫於2026年CES展出。該產品透過鈺創MemorAiLink平台開發,整合雙RGB感測器、RPC DRAM與eSP906U晶片,打造出全球體積最小的影像類AI次系統,鎖定機器人視覺與Edge AI市場
原廠授權代理商貿澤電子供應各種安森美的半導體和電子元件產品組合 (2025.11.21)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起供貨安森美的最新授權產品和解決方案。貿澤提供超過22,000種授權元件可供訂購,包括超過17,000種的現貨庫存,隨時可出貨,並提供各式各樣的安森美技術,協助買家和工程師將產品推向市場
原廠授權代理商貿澤電子供應各種安森美的半導體和電子元件產品組合 (2025.11.17)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起供貨安森美的最新授權產品和解決方案。貿澤提供超過22,000種授權元件可供訂購,包括超過17,000種的現貨庫存,隨時可出貨,並提供各式各樣的安森美技術,協助買家和工程師將產品推向市場
Littelfuse新一代汽車級柵極驅動器問世 強化SiC與IGBT控制效能 (2025.11.04)
隨著電動車(EV)動力總成與高效率電源系統快速發展,能精準控制功率半導體開關的柵極驅動器(Gate Driver)成為影響系統效能與可靠度的關鍵元件。Littelfuse 推出全新 IX4352NEAU 汽車級低壓側柵極驅動器,以滿足電動車動力系統與DC-DC轉換器中對 SiC MOSFET 與 IGBT 高速控制的日益增長需求
Microchip 推出高度整合的單晶片無線平台 支援先進連接、觸控與馬達控制應用 (2025.10.31)
隨著連接標準與市場需求持續演進,裝置的可升級性已成為延長產品生命周期、減少重新設計次數並實現差異化功能的關鍵。為協助解決此挑戰,Microchip Technology推出全新、高度整合的 PIC32-BZ6 微控制器(MCU),作為一款通用型單晶片平台,大幅降低開發多協議產品的成本、複雜度與上市時間,同時提供進階連接能力與良好的可擴充性
聯電推55奈米BCD平台 提升智慧手機、消費電子與車用電源效率 (2025.10.22)
聯華電子(UMC)推出55奈米Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)平台,以滿足次世代行動裝置、消費電子、汽車及工業應用對高效能與低功耗電源管理晶片的需求。該平台整合類比、數位與電源功能於單一晶片上,可實現更小晶片面積、更低功耗與更佳抗雜訊表現,大幅提升電源電路設計的靈活性與可靠性
Littelfuse首款符合AEC-Q200標準1,000V高壓保險絲強化電動車電路保護 (2025.10.09)
新世代汽車電子的功能日趨複雜高效,對於電路保護也形成應用的新挑戰。Littelfuse近日推出全新828與827系列高壓管狀保險絲,成為業界首款符合AEC-Q200汽車級標準的高壓保險絲產品
AI重塑PCB價值鏈:材料、設計與市場的三重進化 (2025.10.07)
過去,PCB的角色主要在於承載與連接電子元件,但在AI時代,PCB不僅要能傳輸超高速訊號,還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進
ROHM推出低VF、低IR的保護用蕭特基二極體 (2025.10.07)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出一款創新型保護用蕭特基二極體「RBE01VYM6AFH」,該產品在低VF(正向電壓)和低IR(反向電流)兩者難以兼顧的特性之間實現了高度平衡,可為ADAS鏡頭等配備了高畫質感光元件應用,提供高可靠性的保護解決方案
Bourns 推出全新兩款大電流共模扼流圈, 提供大電流與寬頻率範圍阻抗 (2025.10.01)
美商柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子元件領導製造供應商,全新推出SRF1206A-501Y 和 SRF1206A-172Y 兩款大電流共模扼流 圈系列,為設計人員提供更多阻抗與電流選擇,並作為 BournsR 符合 AEC-Q200 標準、車規級 SRF1206A 系列的擴充產品
Bourns 全新 SMD 功率電感系列具備高工作溫度與高飽和電流, 滿足嚴苛的汽車設計需求 (2025.10.01)
美商柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子元件領導製造供應商,推出SDE0403AT 系列 SMD 功率電感。該系列可在不飽和的情況下承受高電流,並能耐受高達 150 °C 的溫度,確保在高溫環境中的穩定與可靠運行
ROHM推出二合一SiC模組「DOT-247」 實現更高設計靈活性和功率密度 (2025.09.25)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出二合一結構的SiC模組「DOT-247」,該產品非常適合PV Inverter、UPS和半導體繼電器等工業設備應用。新模組保留了「TO-247」在功率元件中的通用性,同時實現更高的設計靈活性和功率密度
Vishay首款採用 SMD 封裝、Y1 額定電壓的汽車級陶瓷電容器 (2025.09.18)
Vishay推出一系列全新汽車級交流線路額定陶瓷圓片安全電容器,為首款採用表面貼裝封裝、Y1 額定電壓的電容器。Vishay BCcomponents SMDY1 汽車系列裝置的 Y1 額定電壓為 500 VAC 和 1500 VDC,電容高達 4.7 nF,旨在在惡劣、高濕環境下提供 EMI/RFI 抑制和濾波功能
ROHM推出適用於Zone ECU的高性能IPD! 高電容負載驅動 助力汽車電子化發展 (2025.09.09)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)針對汽車照明、汽車門鎖、電動車窗等正逐步採用Zone ECU*1的車身相關應用,推出6款不同導通電阻的高側IPD*2(智慧功率元件)「BV1HBxxx系列」,非常適合保護系統免於功率輸入過大等影響
AI運算突破瓶頸 光程研創與世芯合作超低功耗光子互連平台 (2025.08.25)
隨著人工智慧(AI)模型持續快速擴展,運算規模已從過去的數十億參數躍升至動輒數兆參數。龐大的數據處理需求,正讓晶片間與節點間的資料傳輸成為瓶頸。為因應此一挑戰
下一代汽車中現代計算架構的性能元件和保護 (2025.08.13)
本文探討向分區控制的過渡、分區控制對電源管理的影響,以及確保下一代汽車系統安全、可靠和高效運作的關鍵保護策略。
Vishay全新車用等級IHDM電感器應對高溫環境提升電力效率 (2025.08.07)
全球被動元件與分離式半導體廠商 Vishay推出兩款全新車用等級IHDM邊繞式穿孔電感器─IHDM-1107BBEV-2A與IHDM-1107BBEV-3A,具備穩定電感與飽和特性,即使在攝氏+180度高溫下仍可穩定運作
意法半導體推出新款車用高電流、低電壓切換式穩壓器,有效支援各類嚴苛負載 (2025.08.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)全新 DCP0606Y 車用降壓型穩壓器,協助工程師設計尺寸精簡且效率優異的電源模組,提供最高 6A 輸出電流,最低輸出電壓可低至 0.6V


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5 貿澤電子即日起供貨:可簡化移動機器人設計的NXP Semiconductors MR-VMU-RT1176車輛管理單元
6 ROHM推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC!
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