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Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,推出Cadence Celsius Studio,這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計,Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題
第二屆晶心盃RISC-V創意大賽成績揭曉 AI設計奪首獎 (2023.12.26)
第二屆晶心盃RISC-V創意大賽於2023年12月23日落幕。此次舉辦吸引17校逾百人報名參賽。本屆金牌由國立陽明交大資訊科學與工程研究所以「☆㊣↙煞氣a智能騎士安全帽↗㊣☆」、國立政治大學資訊科學系以「基於影像辨識的邊緣端垃圾桶」,獲評審青睞
貿澤電子已供貨TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器 (2023.12.11)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Texas Instruments的AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器。AM68Ax是一款採用Jacinto 7架構的可擴充裝置,適用於機器視覺攝影機和電腦、影像門鈴與監控、交通監控、自主移動機器人、工業運輸等智慧視覺處理應用
戴爾科技集團全面佈局生成式AI 四大AI策略助企業開創永續未來 (2023.09.26)
戴爾科技集團舉辦「戴爾科技論壇(Dell Technologies Forum 2023)」,探討包含多雲、人工智慧(AI)、未來辦公、資安、永續等熱門主題議程,協助企業掌握應用新技術、尋找新動能、開創新商模
瑞薩整合Reality AI工具和e2 studio IDE提升AIoT效能 (2023.09.23)
為了協助設計人員能夠快速建構準確且強大的AI應用程式,瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布,將為其Reality AI Tools與e2 studio整合式開發環境之間建立介面,使設計人員能在兩個程式之間無縫共享資料、專案和AI程式碼模組
新思科技利用全端大數據分析 擴充Synopsys.ai電子設計自動化套件 (2023.09.14)
新思科技宣布擴充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)電子設計自動化(EDA)套件,針對積體電路(IC)晶片開發的每個階段,提供全面性、以人工智慧(AI)驅動的資料分析。新思科技的EDA資料分析解決方案,在半導體業界相關領域中,是首見可提供AI驅動的見解與優化,以提升探索、設計、製造與測試流程的產品
SOLIDWORKS雙獲最佳CAD/PLM軟體獎 滿足全球智慧製造需求 (2023.08.04)
因應現今數位轉型時代的軟實力愈趨重要,依國際軟體評價公信網站G2.com和SoftwareReviews今(4)日分別公布年度評價結果,SOLIDWORKS在全球眾多CAD/PLM軟體中脫穎而出,各榮獲了G2的最佳CAD/PLM軟體獎項和SoftwareReviews的CAD數據象限金獎
EDA的AI進化論 (2023.07.25)
先進晶片的設計與製造,已經是龐然大物,一般的人力早已無力負擔。幸好,AI來了。有了AI加入之後,它大幅提升了IC設計的效率,無論是前段的設計優化,或者是後段晶片驗證,它都帶來了無與倫比的改變
AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出,2023年需特別關注的趨勢之一,是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元,AI不僅帶來經濟規模,還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界,節省時間與金錢
Insilico Medicine利用生成式AI加速藥物發現 (2023.06.29)
雖然生成式AI是相對較新的詞彙,但藥物研發公司Insilico Medicine多年來一直使用生成式AI開發治療衰弱性疾病的新療法。 該公司對深度學習的早期投資正開始有所成果——使用其AI平台發現的一個候選藥物現在進入第二階段臨床試驗,用於治療特發性肺纖維化,這是一種相對較罕見的呼吸系統疾病,會導致肺功能逐漸下降
雲端AI+機器學習 3DEXPERIENCE促產業邁向生成式設計 (2023.04.21)
即使現今生成式人工智慧(AI)話題如火如荼,就連一台機器人也許都可用AI進行程式設計,在自動化設計工作流程方面具有很大的潛力。惟其最初還是須從人類的思維模式中學習,或者模仿人類的智慧,所以又被稱為「機器學習」
Cadence推出Allegro X AI設計平台 縮短10倍PCB設計時間 (2023.04.13)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布針,對新世代系統設計推出 Cadence Allegro X 人工智慧(AI) 技術。全新的AI技術不僅以Allegro X設計平台(Design Platform)為基礎,也可透過Allegro X存取,與手動進行的電路板設計相較下,大幅為PCB設計節省時間,佈局和繞線 (P&R) 的任務從幾天縮短到數分鐘,亦能產生同等或更高的設計成果
台灣人工智慧晶片聯盟3年有成 發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29)
經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」,會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術,包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧(NEUCHIPS)7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI晶片、力積電邏輯與記憶體異質整合製程服務、凌陽跨製程小晶片技術、以及工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術
TI視覺處理器有效擴展智慧攝影機的邊緣AI性能 (2023.03.16)
德州儀器(TI)推出了全新六款的Arm Cortex架構視覺處理器。此產品系列能讓設計人員以更低的成本和更高的效能,在視訊門鈴、機器視覺和自主行動機器人等應用領域新增更多視覺和人工智慧(AI)處理能力
Cadence看好3D-IC大趨勢 持續朝向系統自動化方案商前進 (2022.12.14)
益華電腦(Cadence Design Systems),日前在台北舉行了媒體團訪,由Cadence數位與簽核事業群的滕晉慶(Chin-Chi Teng)博士與台灣區總經理Brian Sung親自出席,除了分享Cadence在台灣的業務進展外,也針對未來的方案與市場布局做說明
TWCERT 2022台灣資安通報應變年會 聚焦資安韌性 (2022.11.16)
TWCERT 2022台灣資安通報應變年會,今年以「資安韌性 營運永續」為題,邀集數位發展部、法務部調查局、卡內基美隆大學軟體工程學院電腦緊急應變團隊、微軟威脅情資中心(MSTIC)、美國國土安全部網路安全暨基礎設施安全局(CISA)
Cadence推出AI驗證平台Verisium 以大數據優化SoC設計 (2022.09.20)
電子設計商益華電腦(Cadence Design Systems) 宣布推出Cadence Verisium人工智慧(AI)驅動的驗證平台,是一套利用大數據和AI優化驗證工作負載、提高覆蓋率,並加速根本原因分析的應用程序
STM32低功耗電腦視覺:類比儀表展示 (2022.06.08)
本文敘述使用具MCU嵌入式連線能力的低解析度攝影機所組成的系統,以低成本、低功耗、高效率的方式將類比儀表數位化。
Synaptics推出Edge AI開發套件 基於低功耗Katana系統單晶片 (2022.04.01)
Synaptics Incorporated今日宣布推出一款Edge AI開發套件,用於快速開發和建構tinyML等應用。該套件基於Synaptics低功耗 Katana系統單晶片平台,有效整合視覺、動態和聲音感測的軟硬體,以及有線與無線連結等相關技術,大幅簡化智慧家庭、建築、工業和監控等物聯網相關的Edge AI應用設計與開發
英特爾挹注330億歐元 投資歐盟半導體研發及製造 (2022.03.16)
英特爾宣佈未來十年在歐盟整個半導體價值鏈上投資800億歐元的第一階段計劃,投資範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術。計劃包括在德國投資170億歐元興建一座先進半導體晶圓廠,在法國創建一座新的研發和設計中心,並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產


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