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AMD第2代Versal系列擴展自調適SoC組合 為AI驅動型系統提供端對端加速 (2024.04.12)
AMD擴展AMD Versal自行調適系統單晶片(SoC)產品組合,推出全新第2代Versal AI Edge系列和第2代Versal Prime系列自行調適SoC,其將預先處理、AI推論與後處理整合在單一元件中,能夠為AI驅動型嵌入式系統提供端對端加速
IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧(AI)話題興起,促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展,進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力,可望能觸底反彈
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能 (2024.03.26)
隨著AIoT架構不斷的擴展,再加上AI技術的持續成熟,邊緣運算結合人工智慧技術的「邊緣AI」開始成為市場的新寵,為邊緣運算技術帶來新一波的動能,而IPC更扮演著至關重要的角色
COMPUTEX 2024聚焦生成式AI應用與科技 (2024.03.13)
COMPUTEX 共同主辦單位 TCA(台北市電腦公會)表示,由於生成式 AI(GenAI)、LLM(大型語言模型)等 AI 科技快速發展,以及全球數位轉型(DX)需求持續增加,COMPUTEX 2024(2024 台北國際電腦展)即將在 6 月 4 日至 7 日於台北南港展覽館一館及二館登場,以「Connecting AI(AI串聯、共創未來)」為主軸,將有 1500 家海內外科技廠商,共同展出
AMD執行長蘇姿丰獲頒imec年度終身創新獎 (2024.03.07)
比利時微電子研究中心(imec)宣布,2024年imec終身創新獎(2024 imec Innovation Award)將會頒發給超微AMD)董事長暨執行長蘇姿丰。頒獎典禮將於5月21日和22日,在比利時安特衛普(Antwerp)舉辦的imec年度世界技術論壇(ITF World)上進行,並將表彰蘇博士在高性能和自適應運算領域為驅動創新所做出的貢獻
AMD為成本敏感型邊緣應用打造Spartan UltraScale+產品系列 (2024.03.06)
AMD擴展FPGA市場,推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA產品系列,此為其FPGA和自行調適系統單晶片(SoC)產品組合的最新成員。Spartan UltraScale+元件為邊緣的各種I/O密集型應用提供成本效益與能源效率,在基於28奈米及以下製程技術的FPGA領域帶來I/O邏輯單元高比率,總功耗較前代產品降低高達30%,同時配備強化安全功能組合
高通執行長將於COMPUTEX 2024 分享智慧裝置上的生成式AI運算 (2024.02.22)
外貿協會今(22)日宣布邀請美國高通公司(Qualcomm)總裁暨執行長Cristiano Amon於6月3日在「2024年台北國際電腦展( COMPUTEX 2024)」發表演講,緊扣今年COMPUTEX人工智慧(AI)主題,Cristiano Amon將分享智慧裝置上的生成式AI及新世代運算將如何實現全新的體驗及應用
AMD助日本新幹線營運商JR九州AI軌道檢測解決方案 (2024.02.20)
AMD宣布,日本新幹線營運商九州旅客鐵道株式會社(JR九州)正採用AMD Kria K26系統模組(SOM)實現軌道檢測自動化。此人工智慧(AI)解決方案取代了步行檢查軌道英里數的傳統方法,透過改善檢測速度、成本與準確度顯著提升效率,從而滿足嚴苛的日本鐵路安全要求
AMD全新Embedded+架構加速邊緣AI應用上市進程 (2024.02.07)
AMD公司推出全新的架構解決方案AMD Embedded+,將AMD Ryzen嵌入式處理器和AMD Versal自行調適系統單晶片(SoC)結合至單一整合板卡上,從而提供可擴展且高能源效率的解決方案,可為ODM合作夥伴提供實現AI推論、感測器融合、工業網路、控制及視覺化的簡化路徑,加速產品上市進程
AMD擴大AMD Advantage計畫 為更多玩家帶來遊戲體驗 (2024.02.05)
AMD擴大AMD Advantage計畫,為更多玩家帶來遊戲體驗,同時讓OEM和系統製造商有機會為不同市場區間開發量產型的桌上型與筆記型電腦。 AMD Advantage認證系統旨在透過完整搭載AMD核心的系統提供更多獨家特色與功能,帶來遊戲體驗
工研院CES展後賦能科技創新 掌握AI產業鏈商機可期 (2024.01.18)
工研院今(18)日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」,帶回展會第一手現場情報及洞見。其中依工研院團隊觀察指出,今年CES以個人運算裝置革新、未來創新移動載具與使用體驗新模式、全方位提升健身及身心健康生活、落實永續與綠色消費生活等4大主軸
工研院2024 CES展會直擊 看好四大科技主軸 (2024.01.18)
全球最大的消費技術產業盛會CES(International Consumer Electronics Show)2024展現科技產業風向,工研院今(18)日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」,協助產業掌握國際科技趨勢及布局未來
AMD積極開發高效能和自行調適運算方案 推動AI PC變革 (2024.01.18)
AMD正積極推動高效能和自行調適運算的解決方案,為全方位AI挹注更高運算力。AMD為x86市場提供搭載專屬AI引擎的廣泛處理器產品陣容,其中包括最新AMD Ryzen 8040系列行動處理器以及AMD Ryzen 8000G系列桌上型處理器
[CES] AMD以先進AI引擎及增強車載體驗重塑汽車產業 (2024.01.05)
AMD將在CES 2024上展示汽車創新,並透過推出Versal Edge XA(車規級)自行調適系統單晶片(SoC)和Ryzen嵌入式V2000A系列處理器兩款全新元件擴展其產品組合,彰顯AMD在汽車技術領域的領先地位,旨在服務資訊娛樂、先進駕駛人員安全和自動駕駛等關鍵汽車重點領域
人工智慧產業化 AI PC與AI手機將成市場新寵 (2023.12.27)
生成式AI的出現刺激了一波新的投資熱潮。 AI近年來發展快速,預期2024年將逐步打開個人裝置市場。 2024年AI PC與AI手機將成為終端消費市場成長新動力。
2023最失望與2024最期待的五大科技 (2023.12.25)
從2023年邁入2024年,有哪些令人失望與值得期待的科技趨勢呢?CTIMES編輯團隊特別挑選整理了五大最失望與最期待的科技趨勢,且聽本刊編輯部為讀者娓娓道來。
AI Maker世代即將展開-大家跟上了嗎? (2023.12.25)
許多廠商紛紛推出相應套件、工具及軟體、平台,也有許多樂於分享的人將相關技術無私開源,讓更多人能享受自己動手作的樂趣。
IBM和Meta與50多個創始成員及協作者 合作成立AI聯盟 (2023.12.18)
IBM和Meta 與全球50多個創始成員和協作者宣布成立AI 聯盟(AI Alliance),包括AMD、Anyscale、CERN、Cerebras、克利夫蘭診所、康奈爾大學、達特茅斯、戴爾科技、EFFL、ETH 、Hugging
凌華推出每瓦高效能的COM-Express Type 7模組 (2023.12.12)
先進邊緣運算功能的強大嵌入式電腦模組解決方案能夠成為開發人員的助力,凌華科技推出採用AMD Ryzen嵌入式V3000處理器的8核心15W、45W模組Express VR7。這款COM-Express Basic尺寸Type 7 模組搭配64GB雙通道DDR5 SO-DIMM (ECC/非ECC),回應速度佳,以及同等級中最高每瓦效能和成本效益,適合執行關鍵業務資料處理、網路等各種應用作業
AMD:AI是運算的未來 為端對端基礎架構挹注動能 (2023.12.08)
AMD在「Advancing AI」活動上與微軟、Meta、Oracle、戴爾科技集團、HPE、聯想、美超微(Supermicro)、Arista、博通(Broadcom)與思科(Cisco)等各大廠商展示其如何與AMD攜手合作帶來從雲端到企業與PC的先進人工智慧(AI)解決方案


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