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Moldex3D 2020求解器優化 減少30%計算時間 (2020.09.18)
在AI的趨勢浪潮下,處理大量資訊的需求湧現,進而帶動高效能運算(HPC)平台或裝置的快速發展。在模流分析領域,也不再受限於傳統硬體規格不足的問題,透過HPC平台就能使模流分析廣泛應用在塑膠產品的開發階段
美光推出市場最快限量版 Crucial Ballistix MAX 5100 電競記憶體 (2020.09.09)
美光 (Micron) 旗下的電腦記憶體和儲存方案全球領導品牌 Crucial,今天宣佈推出其限量版 Crucial Ballistix MAX 5100電競記憶體。此最新產品速度媲美迄今市面上最快的電競記憶體
Q2全球前十大IC商營收排名 博通擠下高通奪冠 (2020.08.31)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大IC設計業者2020年第二季營收及排名出爐,高通(Qualcomm)雖持續受惠於5G產品、遠距工作與教學需求,然而,因蘋果(Apple)新一代iPhone確定延期上市,導致其第二季營收成長動能受限,進而讓博通(Broadcom)搶下本季營收排行榜冠軍
遵循DO-254標準與流程 及重大/輕微變更的分類概述 (2020.08.12)
半導體特殊應用積體電路(ASIC)及標準產品都面臨生產停產問題,正因如此,需要製造出外形、尺寸與功能都等效的器件。
5G手機三星贏了一小步? | 新聞十日談 (2020.08.06)
三星與AMD強強聯手,5G手機王者之爭,三星贏了嗎? 日前,一份稱作是AMD最新SoC晶片—Radeon晶片的規格與性能跑分結果流出,據傳三星下一部5G旗艦手機中的Exynos晶片有可能搭載該晶片
更高性能+更低成本 康佳特COM Express模組搭載Ryzen嵌入式R1000處理器 (2020.07.22)
德國康佳特宣布,擴展其conga-TR4系列COM Express電腦模組至最新AMD Ryzen 嵌入式R1000處理器系列。這款新一代節能處理器提供同類產品中最佳的低功耗計算性能,並針對價格敏感的市場進行了優化
【新聞十日談】5G手機三星贏了一小步? (2020.07.13)
日前,一份稱作是AMD最新SoC晶片—Radeon晶片的規格與性能跑分結果流出,據傳三星下一部5G旗艦手機中的Exynos晶片有可能搭載該晶片。5G手機戰火持續延燒,三星和AMD的合作會帶給手機晶片市場全新局勢嗎? .2020下半年的5G新機潮
2020年7月(第345期)IC設計上雲端 (2020.07.02)
科技趨勢迅雷不及掩耳, 第一聲雷—AI! 第二聲雷—5G! 第三聲雷—中美貿易戰! IC設計如此風雲變幻, 比算力,比效能,比搶佔先機 部署環境成了關鍵。 雲端空間配置彈性、運算效能高速, 上雲,成了以光超越聲音的重要解方
Oracle雲端結合NVIDIA A100 Tensor Core GPU 提升AI功能靈活性 (2020.06.18)
Oracle雲端基礎設施(Oracle Cloud Infrastructure)專為客戶在雲端中執行人工智慧(AI)、機器學習(ML)、高效能運算(HPC)及大數據工作負載而量身打造。為充分展現此特性,甲骨文於第二代雲端基礎設施中結合了最新的NVIDIA A100 Tensor Core GPU,同時也是第一款將訓練、推理、HPC及分析等結合於一體,具彈性的多執行個體GPU
疫情無礙訂單 第二季全球晶圓代工產值年增2成 (2020.06.11)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減,以及客戶擴大既有產品需求並導入疫情衍生的新興應用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圓代工業者2020年第二季營收年成長逾2成
新型態競爭風雲起 EDA啟動AI晶片新戰場 (2020.06.05)
AI將引導全世界走向工業革命以來,相關廠商必須快速將運算晶片上市,來處理AI架構的全新挑戰,需求驅使EDA工具日新月異。
艾訊全新嵌入式視覺/AI主機板 實現即時視覺I/O與PoE功能 (2020.06.04)
創新且高效能工業電腦供應商艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出高階嵌入式視覺/人工智慧專用主機板MIRU130,專為機器視覺和深度學習應用提供優化服務。其搭載AMD RYZEN嵌入式 V1807B/V1605B中央處理器,整合AMD Radeon RX Vega架構顯示處理器,支援DirectX 12,透過HDMI和DisplayPort介面提供雙重顯示功能;並配備2組GbE與2組IEEE 802
台積電採用HPE ProLiant伺服器部署PaaS環境 (2020.05.29)
慧與科技 (HPE) 宣布台積電已採用使用AMD第二代EPYC 7000系列處理器的HPE ProLiant DL325 及DL385 Gen10伺服器,以提升其應用程式開發效率、降低總持有成本(TCO),並實現虛擬化架構上平台即服務(PaaS) 的管理及維運簡化目標
進軍HPC市場 十銓推出DDR4-3200 32GB工業級記憶體 (2020.05.21)
隨AI人工智慧運算、5G高速基站、各式IoT連網設備及邊緣運算等工業應用日漸普及,高速傳輸/運算的需求快速攀升。目前Intel與AMD高階處理器記憶體支援規格已達到3200MT/s,高階處理器往高速、高效能已成趨勢,迫切需要能即時處理各種龐大資訊「高效能」記憶體
艾訊3.5吋嵌入式主機板搭載AMD Ryzen處理器 支援4顯4K畫質 (2020.05.19)
艾訊推出首款4顯4K超高畫質3.5吋嵌入式單板電腦CAPA13R,搭載最新AMD RYZEN嵌入式V1807B/V1605B中央處理器,整合功能強大的Radeon Vega圖形處理器。AMD Radeon RX Vega圖形處理器繪圖支援DirectX 12與OpenGL 4.5功能,提供優異的使用者體驗與3D影像品質,適合用於醫療影像、影像監控、3D模擬器、光學品質控制、數位電子看板、kiosks/POI等客戶端相關領域
TrendForce:新顯卡+遊戲機 Graphics DRAM需求持續增溫 (2020.05.19)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,今年兩大顯卡廠NVIDIA與AMD預計將於第三季發布全新GPU,加上Microsoft與Sony規劃於第四季發布新款遊戲機,全數搭載高容量GDDR6記憶體,這波需求將幫助繪圖用記憶體(Graphics DRAM)成為所有DRAM類別中,價格相對有支撐的產品
RISC-V前進AIoT 商用生態系成形 (2020.05.05)
開源指令集架構RISC-V在物聯網時代獨闢蹊徑,集結產學界軟硬體研發資源,刺激更快速上市、更彈性且更高效能的處理器開發,如今可供商用的生態系逐步成形。
敏博32GB原生DDR4-3200工業級記憶體模組 高速大容量釋放5G潛能 (2020.04.23)
全球疫情造成5G佈署時程遞延,然而相關需求只是延後並非消失。專注工控DRAM模組與Flash儲存裝置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc.),不受疫情影響,持續生產開發,採用美光(Micron)原廠顆粒
艾訊推出4K超薄數位電子看板播放器 配備4組HDMI 2.0顯示介面 (2020.04.08)
艾訊股份有限公司持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,全新發表首款內建AMD Ryzen嵌入式V1000系列四核心中央處理器的4K數位電子看板播放器DSP600-211
HMI的軟硬體與I/O介面再定義 (2020.04.06)
目前工業應用正進入數位轉型的時期,而HMI做為人與機械設備互動的橋梁,其軟硬體規格也將隨之有所不同。


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