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Littelfuse新款超小型7 mm磁簧開關提供更高可靠性 (2024.01.31)
Littelfuse公司推出MITI-7L磁簧開關系列。與現有的7 mm磁簧開關相比，這些超小型磁簧開關具有更長的使用壽命和更高的可靠性，可實現數百萬次迴圈。其超長的使用壽命超出工業磁簧繼電器、測試設備和安全應用的要求 |
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Littelfuse超小型12.7mm磁簧開關適用於電器和ATE應用 (2024.01.17)
Littelfuse公司推出MATE-12B磁簧開關系列。新款超小型12.7 mm磁簧開關具有更長的使用壽命和更高的可靠性，以及設計靈活性，可實現數百萬次迴圈。其使用壽命超過自動測試設備與電器應用的要求 |
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邁入70週年愛德萬測試Facing the future together! (2024.01.15)
愛德萬測試Advantest Corporation日前發布年度預測時，以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒級分類機與M487x ATC 2kW解決方案」、「記憶體測試產品線」等最新自動化測試與量測設備產品，全面符合今年最熱門產業之各類半導體設計和生產流程，包括5G通訊、物聯網 (IoT)、自駕車，以及包括人工智慧 (AI) 和機器學習在內之高效能運算 (HPC) 等 |
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愛德萬測試次世代高速ATE卡符合先進通訊介面訊號需求 (2023.11.22)
半導體測試設備供應商愛德萬測試（Advantest）發表最新高速I/O（HSIO）卡「Pin Scale Multilevel Serial」，專為V93000 EXA Scale ATE平台設計，此為EXA Scale HSIO卡，也是第一款為滿足先進通訊介面之訊號需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡 |
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Google MediaPipe快速上手 ─ 浮空手勢也能用來當作簡報播放器 (2023.05.29)
本文簡單幫大家認識MediaPipe及其手部追蹤、手部特徵點提取及手勢辨識的原理，最後再用一個浮空手勢辨識來控制PowerPoint簡報播放的實例。 |
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筑波與Teradyne攜手打造客製化半導體測試方案 (2023.02.13)
因應全球消費性產品及電動汽車（EV）高功率、高電流測試需求，第三類半導體—氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）材料為新主流。在供應鏈中每個元件的品質把關都是關鍵，製程測試準確度足以影響整體PMIC，筑波科技與美商Teradyne攜手合作推廣Eagle Test Systems（ETS），滿足客戶客製化需求 |
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愛德萬測試：半導體長期趨勢不變 測試維持健康榮景 (2022.12.26)
在2022年，原本市場一片樂觀與看好，不過到了下半年景氣稍有下滑，預期在2023年也會再度出現景氣持續下滑的狀況。儘管短期來看，記憶體與SoC等市場都有下滑的跡象，但長期的成長趨勢則不會有所改變 |
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愛德萬針對半導體價值鏈測試方案 舉辦年度SoC技術研討會 (2022.11.21)
愛德萬測試持續為廣大客戶群及使用者舉辦SoC技術研討會，今年已邁入第11年。今年愛德萬測試於11月24日在新竹喜來登飯店，以Beyond Technology Horizon超越技術視野為主題，舉辦SoC技術研討會 |
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愛德萬再獲自動化測試與最佳晶片製造設備大型供應商 (2022.05.25)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布再度於2022年TechInsights (原VLSIresearch) 客戶滿意度調查獲得第一名的佳績，也是連續三年在這項針對全球半導體公司所做的年度調查奪冠。
自從這項調查在34年前創立開始 |
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R&S與聯發科技攜手合作Wi-Fi 6E生產測試 (2022.01.17)
Rohde & Schwarz與領先的IC設計大廠聯發科技聯手，推出Wi-Fi 6E裝置的量產測試方案，Rohde & Schwarz新一代無線通訊測試平台R&S CMP180與聯發科技ATE工具的整合，可協助聯發科技客戶將最新的Wi-Fi技術推向市場，其中，R&S CMP180支援Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G NR FR1和許多其他技術的研發和生產測試 |
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R&S與聯發科聯手推出Wi-Fi 6E生產測試 (2022.01.14)
Rohde & Schwarz(簡稱R&S)與聯發科技聯手推出Wi-Fi 6E裝置的量產測試方案，新一代無線通訊測試平台R&S CMP180與聯發科技ATE工具的整合，可協助聯發科技客戶將最新的Wi-Fi技術推向市場，其中R&S CMP180支援Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G NR FR1和許多其他技術的研發和生產測試 |
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波士頓半導體設備校準實驗室取得ISO 17025認證 (2022.01.11)
為了提升半導體測試生產力，採用自動化產品自動分類機和自動化設備時，測試校正的有效度及精確度為技術測量要素之一。波士頓半導體設備公司（BSE）今天宣佈，該公司位於馬來西亞檳城的校準實驗室已通過其ISO / IEC 17025：2017的審查 |
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愛德萬新款數位通道卡提升SoC測試高效 ESG承諾逐步達成效 (2022.01.07)
現今半導體的需求大幅成長，由於COVID-19疫情延燒，帶動許多產業的數據傳輸量急劇增加，此態勢驅使半導體朝著更高的功能複雜性和整合效能進展，為了實現更高的性能和可靠性以及更低的功耗，半導體測試更彰顯重要程度 |
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愛德萬推出新款通道卡大幅提升複雜SoC高品質測試高效涵蓋率 (2021.11.09)
現今許多複雜的系統單晶片(SoC)元件、微處理器、圖形處理器與AI加速器都整合了高速數位介面，譬如USB或PCIe。愛德萬測試(Advantest)最新Link Scale系列數位通道卡是專為V93000平台設計，能夠針對先進半導體進行基於軟體的功能測試與USB / PCI Express (PCIe) SCAN測試 |
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愛德萬測試針對高速掃描與軟體功能性測試開發創新方法 (2021.07.02)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 針對次世代解決方案進行先導測試，運用先進IC現有之高速串列I/O介面，在V93000平台同時執行高速掃描測試與軟體驅動功能元件測試。此全新方法能使在新的測試架構上的掃描測試結果與既有的方式相互吻合、同時能啟動且執行晶載測試軟體 |
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Littelfuse新型簧片繼電器 提升交流和直流高壓負載轉換的可靠性 (2021.02.03)
電路保護、電源控制和感測技術製造商Littelfuse今日宣佈推出擴展的簧片繼電器產品組合，該產品組合將電壓能力擴展到包括交流額定值，支持高達300Vdc的交流或直流負載，並提供輸入/輸出隔離電壓2500VRMS |
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因應百萬兆級運算挑戰 愛德萬新系統支援數位IC測試 (2020.10.22)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 針對運算效能達百萬兆級 (Exascale) 的先進數位IC，發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭，結合Xtreme Link科技及EXA Scale通用數位和電源供應卡，不僅能支援最新測試方法，更能降低測試成本、縮短產品上市時程 |
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愛德萬最新V93000測試系統 解決百萬兆級運算測試挑戰 (2020.09.25)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)針對運算效能達百萬兆級(Exascale)的先進數位IC ，發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭，結合Xtreme Link科技及EXA Scale通用數位和電源供應卡，不僅能支援最新測試方法，更能降低測試成本、縮短產品上市時程 |
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[CTIMES╳安馳] 打造更高整合ATE方案 解決IC設計當務之急 (2020.06.30)
自動測試設備（ATE）是指用於檢測電子元件功能完整性的相關裝置儀器設備。這些測試裝置透過訊號的產生與擷取，並捕捉元件的回應來檢測元件的品質與特性是否良好。在半導體元件的生產過程中，ATE測試通常為晶片製造最後的一道關鍵流程，用於確保晶片的品質良好 |
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Microchip推出53100A型相位雜訊分析儀 用於精準振盪器特性分析 (2020.04.30)
Microchip今天發佈新一代相位雜訊分析儀，產品型號為53100A。這款相位雜訊測試儀可協助研發人員和製造工程師更精確地測量頻率訊號，包括由原子鐘產生的訊號，以及由其他高頻參考模組和子系統產生的訊號 |
