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賀利氏推出全球首創可替代金線AgCoat Prime鍍金銀線 (2020.09.23)
【2020年9月23日,台北訊】在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中,打線接合是目前應用最廣泛的技術,其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流;而隨著5G技術的發展
[SEMICON] 賀利氏首創可替代金線的AgCoat Prime鍍金銀線 (2020.09.23)
在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中,打線接合是目前應用最廣泛的技術,其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流。隨著5G技術的發展,記憶體容量需求增加,再加上市場競爭激烈,廠商需要高性價比的材料解決方案
賀利氏最新5G裝置解決方案於半導體展發佈 (2019.09.18)
為了在5G市場中搶占先機,各廠商正加速提升下一代產品效能。賀利氏最新推出的5G應用材料方案,不僅能大幅降低成本,更能提升5G產品的表現與品質。賀利氏於2019台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)期間展出多項材料解決方案


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