帳號:
密碼:
相關物件共 3537
AIoT應用推升深度學習市場規模 (2021.01.22)
在智慧物聯(AIoT)的世界裡,物聯網當然是串聯各式終端的核心基礎建設,但其最終的目標,則是要實現「智慧」的境界?而要達成這個願景,「深度學習」就是必須要了解的一項關鍵技術
ROHM集團推出多頻段無線通訊LSI 搭載超高容量記憶體 (2021.01.22)
ROHM集團旗下LAPIS Technology成功研發出適用於廣域網路的多頻段無線通訊LSI「ML7436N」。該產品除了適用於智慧電表和智慧路燈等基礎設施,還可廣泛應用於智慧工廠、智慧物流等領域
台灣防疫科技捷報!研揚AI邊緣運算系統獲評CRN 2020十大產品 (2021.01.19)
物聯網及人工智慧邊緣運算平台廠商研揚科技宣布,其人工智慧邊緣運算系統BOXER-8250AI日前榮獲IT專業媒體CRN評選為2020年十大熱門物聯網產品。 CRN具備超過34年技術通路經驗
廣和通將率先提供採用聯發科5G平台模組的工程樣品 (2021.01.18)
IoT無線解決方案和無線通訊模組供應商廣和通(Fibocom),在CES 2021發布了其最新的5G LGA模組FG360。該模組採用聯發科晶片組平臺,將有兩個版本,其中用於歐洲、中東、非洲和亞太市場的為FG360-EAU,用於北美市場的為FG360-NA
半導體業全球新變 台灣以人才培育對抗全球併購資本戰 (2021.01.18)
SEMI國際半導體產業協會發表全球半導體設備市場報告(WWSEMS)指出,2020年第三季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期成長 30%,與上季相比也增加了 16%,來到 194 億美元
端點AI -- 邁向一兆個智慧端點之路 (2021.01.14)
提升終端運算能力、並結合機器學習技術,就有可能釋放物聯網終端裝置即時的數據分析力。
CEVA與美國DARPA建立夥伴關係 支援5G通訊與感知技術創新 (2021.01.14)
無線連接和智慧感測技術授權許可商CEVA宣佈,與美國國防部高等研究計畫署(DARPA)達成一項開放式授權合約,加快推進DARPA計畫的技術創新。這項合作夥伴關係是DARPA Toolbox計畫的一部分,建立框架讓DARPA機構使用CEVA所有商用IP、工具和支援,以促進其計畫的開展
TrendForce: Intel 釋單台積電代工CPU將在下半年量產 (2021.01.13)
TrendForce旗下半導體研究處表示,英特爾(Intel)目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工,主要在台積電(TSMC)與聯電(UMC)投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm,預計下半年開始量產;此外,中長期也規劃將中高階CPU委外代工,預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品
2021筆電出貨量可望再成長 AMD與蘋果搶占處理器市場 (2021.01.06)
2020年全球筆電受惠於疫情衍生的宅經濟效應,不僅出貨量首次超過兩億台,年成長也以22.5%的遽升幅度創下新高。然而,現下全球疫情再度轉為嚴峻,各國陸續實施邊境管制及封城,相較於去年第二季代工廠復工後筆電需求暢旺,現階段難以斷定2021下半年的市場走向
NVIDIA併購Arm衝擊矽智財授權 RISC-V後續進展值得關注 (2021.01.06)
NVIDIA除了持續開發應用於遊戲、資料中心的繪圖晶片以及加速器外,近年來也瞄準車用市場商機,在自動駕駛系統單晶片領域不斷推陳出新,除了其GPU外,整合了具備Arm IP的處理器也扮演相當重要的角色
NVIDIA收購Arm之綜合效益 (2021.01.06)
2020年9月NVIDIA與日本電信巨擘軟銀達成協議,將由NVIDIA以215億美元的股票以及120億美元的現金,向軟銀收購矽智財領導廠商Arm,並向Arm員工提供15億美元的股票。依照官方聲明,若Arm達成特定的業績目標,則會再給予軟銀最多50億美元的現金或股票,收購總額達400億美元
站穩智慧運算的設計制高點開拓AI版圖 (2021.01.05)
AI浪潮衝向全球,台灣新創公司創鑫智慧(NEUCHIPS)錨定智慧運算版圖的制高點,善用台灣的晶片設計優勢,以AI加速器的矽智財為錨地,成功開發出AI在不同特定應用的運算引擎與骨幹架構,並鏈結從雲端到邊緣的智慧運算解決方案,致力為台灣半導體業測繪出一條創新的智慧航道
2021.1月(第351期)展望2021年科技趨勢 (2021.01.05)
歷經疫情帶來的生活巨變, 全球產業正以全面數位化迎面應對。 CTIMES封面故事本月份也特別企劃, 為讀者重點選擇值得關注的五大科技趨勢。 從改變業界既定規則的Open RAN, 到AI加速、數位轉型、第三代半導體, 以及數位資訊醫療照護等
2021年五大科技趨勢深度剖析 (2021.01.04)
CTIMES封面故事重點選擇了今年度值得關注的五大科技趨勢,這五大科技趨勢分別是:Open RAN、AI加速、工業數位轉型、第三代半導體,以及數位資訊醫療照護等。
需求逐步到位 邊緣運算重要性與日俱增 (2020.12.31)
邊緣運算可以提升終端裝置的效能,提升使用者的體驗。最重要的,還能降低雲端負擔,增加整體的系統效能。對於企業的營運與成本將有著至關重要的影響。
工業邊緣的機器學習和智慧視覺願景 (2020.12.30)
本文介紹恩智浦i.MX 8M Plus 應用處理器的功能,以及如何在嵌入式視覺系統中使用。
ST推出LoRa相容的多種調變SoC系列 支援多元化大眾市場 (2020.12.28)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布擴大其STM32WL遠距離SubGHz無線系統晶片(SoC)產品系列,推出為了多元化大眾市場應用的新產品,提供靈活配置和封裝選擇
ST推出亞馬遜認證參考設計 簡化Alexa內建裝置開發 (2020.12.24)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出亞馬遜認證智慧連網裝置參考設計套件。利用AWS IoT Core平台Alexa語音服務(Alexa Voice Service;AVS)的整合功能,新設計套件讓開發者能在簡易微控制器(MCU)上研發內建Alexa之產品
MIC提2021十大趨勢 量子科技與數位轉型成關鍵 (2020.12.15)
資策會產業情報研究所(MIC)15日舉辦《2021高科技產業前瞻趨勢》記者會。產業顧問勵秀玲觀測2021年產業,提出十項重要的趨勢預測。 其十項趨勢如下: 1. 中國「十四五」重科技自主創新:2021年是十四五的第一年
AWS和Arm展示生產規模等級的雲端EDA (2020.12.13)
Amazon Web Services(AWS)日前宣佈,Arm將把AWS雲端服務運用到絕大部分電子設計自動化(EDA)工作負載。Arm使用基於AWS Graviton2處理器的執行個體(使用Arm Neoverse核心),將EDA工作負載遷移到AWS,引領半導體產業的轉型之路


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Advanced Energy推出可配置電源供應器 實現工業設備的智慧監控
2 ST推出LoRa相容的多種調變SoC系列 支援多元化大眾市場
3 HOLTEK推出BC66F2133 Sub-1GHz RF Transmitter MCU
4 TI新型高精度電池監控器和平衡器 提升有線無線系統的安全與續航
5 BittWare最新FPGA首度採用英特爾Agilex 提供簡化跨架構設計的oneAPI支援
6 雄克推出達明機器人的模組化末端工具 整合人機協作自動化應用
7 高通Snapdragon 4系列首款5G平台支援毫米波與三鏡頭
8 Microchip全新電源控制參考設計:次級側MCU也能控制主電源
9 強化工業物聯網安全 艾訊推出導軌式模組化網路應用平台
10 Basler推出8K CXP相機 支援遠距影像傳輸應用

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw