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凌華全新IP69K全防水不鏽鋼工業電腦專為嚴苛環境設計 (2024.03.21)
凌華科技針對嚴苛工業環境設計推出Titan2系列IP69K不鏽鋼工業級觸控電腦。此系列專為食品加工、製藥、化工和汽車生產等產業的嚴格要求而設計,即使在頻繁使用的情況下也能提供出色的穩定性,並且符合嚴格的公衛標準
愛德萬測試瞄準NAND Flash/NVM市場 推出記憶體測試產品生力軍 (2023.12.19)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布旗下記憶體測試產品線再添三大生力軍。新產品瞄準NAND Flash和非揮發性記憶體 (NVM) 元件而設計,這類元件往往承受須壓低測試成本及測試區的總持有成本 (COO) 的龐大壓力
貿澤電子即日起供貨Microchip SAM9X70超低功率MPU (2023.09.15)
新產品導入代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Microchip Technology的SAM9X70超低功率微處理器(MPU)。SAM9X70系列MPU結合高效能和低功耗,以及低系統成本和高價值,具備一系列令人印象深刻的連線選項、豐富的使用者介面功能和先進的安全功能,全靠其搭載的高效能800 MHz Arm Thumb處理器
宜鼎首款PCIe 4.0規格nanoSSD賦能5G、車載與航太應用 (2023.08.31)
因應AI邊緣運算的高速運算需求,宜鼎國際(Innodisk)推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」產品系列。4TE3是宜鼎旗下首款支援PCIe傳輸規格的BGA SSD,回應邊緣AI(Edge AI)設備微型化趨勢,在極小尺寸內提供高達1TB的容量與PCIe 4.0 x4的高傳輸速度
英飛凌推出SEMPER Nano NOR Flash快閃記憶體產品 (2023.06.07)
英飛凌科技股份有限公司針對電池供電的小型電子設備應用推出優化的SEMPER Nano NOR Flash快閃記憶體產品,為新興的可穿戴式及工業應用,包括健身追蹤器、智慧耳機、健康監測儀、無人機和GPS導航等,實現精準追蹤、記錄關鍵訊息、增強安全性、降低雜訊等更多功能
新唐推出全新多核異構NuMicro MA35D1系列微處理器 (2023.05.17)
微處理器應用需求和規格日漸提升,新唐科技推出一款能滿足實時控制和高安全性的多核異構微處理器NuMicro MA35D1系列,適用於智慧工廠、智慧樓宇、和輕量級人工智慧/機器學習等各種應用
安勤發表嵌入式單板EMX-EHLP 瞄準Intel UHD顯卡應用市場 (2023.04.27)
安勤推出一款搭載Intel Celeron/Atom SoC BGA處理器SoC(Elkhart Lake Platform 4.5~12W)的嵌入式單板EMX-EHLP。EMX-EHLP效能顯著優異,且瞄準Intel UHD顯卡入門級應用市場。 EMX-EHLP具備高效能、豐富的I/O,以及安全的特性,是博弈、零售、數位看板、ATM、監控,以及停車管理系統等的理想解決方案
凌華科技推出ASD+系列工業固態硬碟高耐久 (2023.04.27)
工業電腦和主機板供應商凌華科技推出全新ASD+系列工業固態硬碟,提供豐富的產品組合完整滿足以可靠性和安全性為關鍵的工業應用。這些嵌入式快閃記憶體解決方案有各種標準規格,為工業應用中的關鍵任務帶來高傳輸速率、輕量化和低功耗的優勢
AMD Ryzen嵌入式5000系列處理器 提供可擴展效能方案 (2023.04.21)
AMD宣布高效能AMD Ryzen嵌入式5000系列啟動供貨,此全新解決方案適用於需要為「常時在線」(always-on)網路防火牆、網路附加儲存系統與其他安全應用而最佳化的高能源效率處理器之客戶
DNP開發出適用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材 (2023.03.20)
Dai Nippon Printing (簡稱DNP)公司已開發出一款適用於下一代半導體封裝的玻璃芯基材(GCS)。這款新產品用玻璃基材替代了傳統的樹脂基材(例如FC-BGA:覆晶球格陣列)。與採用目前可用技術的半導體封裝相比,透過使用高密度的玻璃導通孔(Through Glass Via;TGV),DNP如今可以實現更高的封裝效能
瑞薩擴展32位元RA MCU系列 結合高性能和豐富周邊效益 (2023.03.16)
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布擴展其32位元RA微控制器(MCU)系列,增加兩個新產品採用Arm Cortex-M33核心以及Arm TrustZone技術。新的100-MHz RA4E2系列和200-MHz RA6E2系列經過優化,可在不影響性能的情況下提供一流的電源效率
安勤發表EPX-EHLP 2.5吋Pico ITX嵌入式單板電腦 (2023.03.10)
安勤科技推出2.5吋嵌入式單板EPX-EHLP,搭載Intel Pentium/Celeron/Atom BGA處理器SoC(Elkhart Lake Platform 4.5~12W),CPU底部安裝、效能顯著優異,且瞄準Intel UHD顯卡入門級應用市場。EPX-EHLP具備高效能、豐富的I/O,以及安全的特性,是工業自動化、零售、智慧城市、物聯網解決方案等的理想選擇
英飛凌XMC7000系列微控制器可滿足工業級應用要求 (2022.12.02)
英飛凌科技(Infineon)推出適用於工業驅動、電動車充電、電動兩輪車、機器人等先進工業級應用的XMC7000系列微控制器。XMC7000系列微控制器包括基於主頻高達350-MHz 的32位Arm Cortex-M7處理器的單核與雙核產品
Diodes推出PCIe 3.0封包切換器 保持訊號完整性及系統穩定性 (2022.11.29)
Diodes將推出其最新的PCIe 3.0封包切換器DIODES PI7C9X3G1224GP。此產品是一款高效能12埠、24通道裝置產品,可用於邊緣運算、資料儲存裝置、通訊基礎設施,並整合到主機匯流排配接器(HBA)、工業控制器及網路路由器中
TI透過抗輻射和耐輻射塑膠封裝技術 擴展航太級產品組合 (2022.11.29)
德州儀器 (TI) 宣佈擴大航太級類比半導體產品組合,推出採用高度可靠的塑膠封裝產品,並適用於各種太空任務。TI 開發一種被稱為太空等級塑膠 (SHP) 的新裝元件篩檢規範,其可適用於抗輻射產品,並推出符合 SHP 認證的新型類比轉數位轉換器 (ADC)
瑞薩RZ/V系列內建視覺AI加速器 可支援多攝影機及精準影像辨識 (2022.09.29)
瑞薩電子(Renesas Electronics)擴展具有AI功能的RZ/V系列微處理器(MPU),推出支援AI的新元件可處理來自多個攝影機的影像資料,為視覺AI應用提供更高水準的高精度影像辨識
AMD新款嵌入式處理器 為常時在線儲存與網路連結提供更高效能 (2022.09.28)
AMD推出Ryzen V3000系列嵌入式處理器,將高效能Zen 3核心加入V系列產品組合,從而為廣泛的儲存和網路連結系統應用提供可靠及可擴展的處理效能。與AMD Ryzen V1000系列嵌入式處理器相比
意法半導體推出混合雙快門影像感測器 提供全方位車艙監控 (2022.09.22)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)為車商提供駕駛監控系統(Driver-Monitoring Systems,DMS),以評估駕駛注意力的集中度,確保道路行駛安全。 意法半導體現推出之下一代混合雙快門影像感測器能監測車輛內部
賀利氏針對先進封裝製程推出多款創新產品 提升半導體裝置效能 (2022.09.14)
在規模持續擴大的半導體市場中,5G、人工智慧和高效能運算等應用推動材料解決方案的發展,以應對先進封裝領域日益增長的需求和挑戰。半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏於 2022 台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)推出多款提升裝置效能的創新產品,包含散熱、微小化、消除缺陷和電磁干擾(EMI)等全方位解決方案
英飛凌推出全新HYPERRAM 3.0記憶體解決方案 實現更低功耗 (2022.09.06)
英飛凌推出新型HYPERRAM 3.0元件,進一步完善其高頻寬、低引腳數記憶體解決方案。該元件具備全新16位元擴展HyperBus介面,可將吞吐量翻倍提升至800MBps。 在推出HYPERRAM 3.0元件後,英飛凌可提供完善的低引腳數、低功耗的高頻寬記憶體產品組合


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