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ST收購氮化鎵創新企業Exagan股權 擴大高頻大功率開發計畫 (2020.03.11)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)已簽署收購法國氮化鎵(GaN)創新企業Exagan多數股權的併購協議。Exagan的磊晶製程、產品研發和應用經驗將拓展並推動意法半導體之車用、工業和消費性功率GaN的研發和業務
意法半導體與台積電合作加速市場採用氮化鎵產品 (2020.02.24)
橫跨多重電子應用領域的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與全球專業積體電路製造服務領導者台積公司攜手合作加速氮化鎵(Gallium Nitride;GaN)製程技術的開發,並將分離式與整合式氮化鎵元件導入市場
盤點CES 2020十大光電科技發展與應用 (2020.01.16)
今年2020年美國消費性電子展CES已於1月10日在Las Vegas甫閉幕,也留下了一些讓世人震攝於科技發展的驚嘆。光電科技工業協進會(PIDA)分別就Automotive 、Biomedicine、Communication、Display、Energy, Lighting & Security等五大應用領域,盤點今年CES十大光電科技的發展
解決黃光技術成本挑戰 默克提出DSA代替微影材料 (2019.09.19)
微影(lithography)扮演半導體製程中最重要的流程,通常占全體製程40%~50%的生產時間。隨著電晶體大小持續微縮,微影技術需製作的最小線寬(pitch level)也被為縮至極短波長才能製成的程度,從採用波長365nm的UV光,到波長248nm及193nm的深紫外線光(DUV),甚至是波長10~14nm的極紫外線光(EUV),微影技術正面臨前所未有的挑戰
SEMICON Taiwan周三登場 引領半導體智慧未來 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於本周三 (18日) 於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」等同期同地舉辦
科技領袖齊聚SEMICON Taiwan 聚焦先進製程、異質整合 (2019.09.05)
全球第二大的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展,將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展,半導體先進技術需求大幅增加
SEMICON Taiwan規模持續擴大 聚焦先進製程與異質整合 (2019.08.12)
全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展,將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展,半導體先進技術需求大幅增加
工研院VLSI研討會4月22日登場 (2019.02.14)
在經濟部技術處支持下,由工研院主辦的半導體年度盛事「2019國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)將於4月22日登場。屆時將有Intel、IBM、台積電、安謀、Micron、高通、加州大學柏克萊分校、台灣大學等國內外一線廠商及學校,分享國際最新半導體元件與製程、晶片設計趨勢以及系統整合的設計與應用
台達智慧樓宇解決方案亮相日本智能建築博覽會 (2018.12.12)
台達今(12)日宣佈,將於「2018日本建築展-第三屆智能建築博覽會(Japan Build 2018 – 3rd Smart Building EXPO)」展出以子公司LOYTEC全IP化物聯網架構的建築管理與控制平台為基礎的智慧樓宇解決方案,透過IoT技術整合智慧燈控、智慧安防、能源管理、室內環境品質服務、電動車充電系統等,實現提升建築運營效率、打造優質建築空間的願景
意法半導體和Leti合作開發矽基氮化鎵功率轉換技術 (2018.09.28)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)和CEA Tech旗下之研究所Leti宣布合作研發矽基氮化鎵(GaN)功率切換元件製造技術。該矽基氮化鎵功率技術將讓意法半導體滿足高效能、高功率的應用需求,包括混動和電動汽車車載充電器、無線充電和伺服器
Micro LED商品化時程漸近 (2017.11.01)
隨著技術的精進,目前已有多家消費性電子產品大廠將MicroLED應用於小型設備上,業界預計此技術在2018年將會開始商品化。
高解析數位音訊發展現況與市場機會 (2017.02.07)
2014年底,日本音訊學會與消費電子協會合作,使用高解析音訊標章「Hi-Res Audio」貼於認證的產品上,共同來推廣高解析音訊。並在CES 2015中,推出多款產品,展現未來可能的前景與商機
SCREEN Semiconductor Solutions與Leti 擴大合作範圍至涵蓋雷射退火技術 (2016.12.05)
SCREEN Semiconductor Solutions和CEA Tech旗下的研究機構Leti已加強合作,將在Leti的基地安裝奈秒級紫外線(UV)雷射退火LT-3100系統,該系統將由總部位於法國的SCREEN旗下子公司Laser Systems and Solutions of Europe (LASSE)提供
資策會與法國LETI簽署MOU 結盟發展物聯網與5G先進技術 (2016.10.03)
法國能源署電子暨資訊技術實驗室(LETI)與資策會於10月3日正式簽署合作備忘錄,表達在資通訊技術領域對於物聯網與5G無線通訊的共同合作與發展意向。 資策會與LETI雙方合作為期三年
格羅方德推12奈米FD-SOI製程 拓展FDX路線圖 (2016.09.09)
半導體晶圓廠格羅方德發表全新的12nm FD-SOI半導體工藝平台12FDXTM,實現了業內首個多節點FD-SOI路線圖,從而延續了其領先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基礎之上,專為未來的移動計算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應用智能係統而設計
電接枝技術助益3D TSV製程 (2016.07.28)
金屬沉積是成功的TSV性能的關鍵製程之一。在TSV的常規金屬沉積製程中,阻障和晶種步驟使用的是傳統的自上而下的沉積製程,用來實現高深寬比TSV的金屬化時,可能會給傳統製程帶來一些挑戰
高解析數位音訊發展現況與市場機會 (2016.06.14)
自人類發明留聲機後,便積極追求能保持聲音完整度與長久儲存音訊的方式。在CES 2015中,出現全世界第一台支援Hi-Res Audio播放的4K LED TV,展現未來可能的前景與商機。本文探討數位音訊的標準與品質高低的評估指標,以及技術發展現況與趨勢
工研院固態照明國際研討會於4月登場 (2016.03.28)
在經濟部技術處支持下,由工業技術研究院主辦,台灣光電半導體產業協會(TOSIA)、OLED照明聯盟(OLCA)、照明公會、外貿協會及國際半導體產業協會(SEMI)協辦的2016台灣固態照明國際研討會(Taiwan Solid State Lighting, tSSL),將於4月13日到14日於南港展覽館5樓舉行
CES 2016擴大舉行 VR迎來5倍成長機會 (2015.10.07)
每年一月在美國拉斯維加斯舉辦的消費電子展(CES)一直是科技產業的一大盛事,也是全球最大的創新盛會,吸引不少的廠商參展。根據美國消費電子協會(CEA)統計,2016年將會有超過3600家廠商參展,並有超過16萬的專業人士前來觀展
意法半導體先進半導體技術為未來行動網路基礎設施奠定重要根基 (2015.08.04)
意法半導體基於BiCMOS的射頻收發器可讓行動網路回程線路數據速率高達10Gbps,同時提升毫米波段的頻譜效率 意法半導體(STMicroelectronics,ST)的BiCMOS55 SiGe先進技術獲歐洲E3NETWORK研發專案採用,用於開發適合下一代行動網路的高效率、高容量數據傳輸系統


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