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具備超載保護USB 供電ISM無線通訊 (2024.02.28)
本文以具有超載保護功能的USB供電 433.92 MHz RF 低雜訊放大器接收器:CN0555為例,說明實際運作的特點及效率。
imec推出小型裝置的無線充電技術 功耗創新低 (2024.02.20)
於本周舉行的2024年國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)推出一款創新的超音波充電技術概念驗證,鎖定植入式裝置應用。此次提出的解決方案尺寸僅有 8 mm x 5.3 mm,不僅支援高達53度角的波束控制功能,功耗也減少了69%,在目前的先進系統之中,躋身尺寸最小、功耗最低的無線超音波充電裝置
imec總裁:2023是AI關鍵年 快速影響每個人 (2024.02.19)
歷史每天都在開展,唯有時間流逝才會顯現出事件帶來的真正影響,而2023年是不凡的一年。隨著人工智慧竄起,如今變得人人唾手可得,2023年無疑是新紀元的開端。
Basler參與工研院先進封裝製程設備研討會 探討AOI應用 (2023.12.22)
Basler受邀參與由工業技術研究院 (ITRI) 與台灣電子設備協會 (TEEIA) 舉辦之先進封裝製程設備前瞻技術研討會,與業界先進一起探討自動光學檢測 (AOI) 在封裝產業的技術發展與應用
鎖定5G先進基地台及行動裝置應用 imec展示高效能矽基氮化鎵 (2023.12.14)
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了在8吋矽晶圓上製造的氮化鋁(AlN)/氮化鎵(GaN)金屬—絕緣體—半導體(MIS)高電子遷移率電晶體(HEMT),該元件能在28GHz的操作頻率下展現高輸出功率及能源效率
突破相機性能極限 imec展示全新次微米像素彩色成像技術 (2023.12.12)
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)展示了一套能在次微米(sib-micron)等級的解析度下忠實分割色彩的全新技術,採用的是在12吋晶圓上製造的傳統後段製程
英特爾下世代電晶體微縮技術突破 鎖定應用於未來製程節點 (2023.12.12)
英特爾公開多項技術突破,為公司未來的製程藍圖保留了創新發展,凸顯摩爾定律的延續和進化。在今年 IEEE 國際電子元件會議(IEDM)上,英特爾研究人員展示了結合晶片背部供電和直接背部接觸的3D堆疊 CMOS(互補金屬氧化物半導體)電晶體的最新進展
貿澤電子推介多款Skyworks Solutions新品 (2023.12.05)
全球電子元件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)供貨Skyworks Solutions公司最新的創新產品,Skyworks Solutions為高效能類比與混合訊號半導體的製造商與供應商,其產品符合航太、汽車、寬頻、智慧型手機、行動網路基礎架構、工業、連網家庭和醫療等應用範圍
國科會公布國家核心關鍵技術 首波22項重點技術 (2023.12.05)
國科會今日宣布,「國家核心關鍵技術審議會」已於民國112年11月14日完成召開,並由行政院於112年12月5日公告包含矽光子與量子運算等22項技術,涵蓋國防科技、太空、農業、半導體、資通安全等技術領域
設計低功耗、高精度自行車功率計 (2023.11.26)
本文主要探討訊號鏈、電源管理和微控制器IC在一種實用的力感測產品:自行車功率計的應用,以及說明自行車功率計運作的物理原理和電子設計,該解決方案功耗非常低,能夠精準放大低頻小訊號,並且成本低、體積小
汽車時脈和時序解決方案 (2023.11.24)
先進駕駛輔助系統ADAS(Advanced Driver Assistance Systems)的應用是現代化汽車不可或缺的一部分,不但可以用來避免事故,還配備了不同的安全功能。本篇文章將介紹汽車時脈和時序解決方案如何在這些系統中發揮作用
Teledyne e2v推出新一代高性能CMOS影像感測器系列 (2023.11.22)
Teledyne Technologies推出Emerald Gen2,其新的最先進的 CMOS 圖像感測器系列。該新系列可提供增強的性能,使新感測器成為各種機器視覺用途、室外監控以及交通檢測和監控攝像機的理想選擇
Basler 與 Siemens 強強聯手推動機器視覺和工廠自動化 (2023.11.21)
先進電腦視覺產品國際供應大廠 Basler AG宣布與自動化和數位化領域的創新領導技術公司 Siemens 建立新的合作夥伴關係。此策略合夥關係為各行各業的自動化客戶帶來好消息,現在就能更輕鬆將機器視覺方案直接整合到自有自動化系統中
聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案 因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31)
聯華電子今(31)日宣佈,已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer;W2W)3D IC專案,協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術,整合記憶體及處理器,提供一站式堆疊封裝平台,以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下,對元件層面高效運算不斷增加的需求
意法半導體創新紅外線感測器提升大樓自動化人員動作偵測性能 (2023.10.29)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新型人體存在和動作偵測晶片,可提升傳統使用被動紅外線(Passive Infrared;PIR)感測技術的監控系統、家庭自動化設備和連網裝置的監測性能
Micron採用先進1β技術 推出高速DDR5記憶體 (2023.10.19)
美光科技推出 16Gb DDR5 記憶體,奠基於1β 製程節點技術,美光 1β DDR5 DRAM 的內建系統功能速率可達 7,200 MT/s,目前已出貨給所有資料中心及 PC 客戶。美光 1β DDR5 記憶體採用先進高介電常數 CMOS 製程、四相位時脈及時脈同步,相較於前一代產品,效能可提升 50%,每瓦效能功耗可降低33%
攜手格芯 Microchip開始量產28奈米SuperFlash嵌入式快閃記憶體 (2023.09.28)
GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半導體(SST)今(28)日宣佈,採用GF 28SLPe製程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術NVM解決方案即將投產。 隨著邊緣智慧化水準的不斷提高,嵌入式快閃記憶體的應用也呈爆炸式增長
豪威新款汽車影像感測器 可應用於LED無閃爍車外攝影機 (2023.09.26)
豪威集團在布魯塞爾AutoSens展會上推出了採用TheiaCel技術的800萬像素CMOS影像感測器OX08D10。 這項全新的解決方案可為先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛(AD)的車外攝影機提供更高的解析度和影像品質,從而提高汽車安全性
【新聞十日談#34】矽光子時代登場 (2023.09.25)
從市場與技術演進的現狀來看.矽光子的確很有機會成為「The Next Big Thing」,因此也成為各大科技公司競逐的關鍵技術。
USB4光通訊晶片導入量產 Artilux佈局全面支援消費型傳輸需求 (2023.09.22)
USB4的高速穩定傳輸且可充電的特性,預期將成為各個電子設備裝置之間傳輸資料、影音和充電連接的主要趨勢。以全球獨家鍺矽(GeSi)光子技術聞名,並基於CMOS製程的SWIR光感測、光成像與光通訊技術商光程研創(Artilux)宣布,其USB4光通訊驅動晶片已成功導入量產,可全面支援主流消費型高速光傳輸需求


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