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卓越的編碼器技術滿足不妥協工業環境應用之要求 (2019.08.05)
可程式意味著除了能夠在工廠中加速生產時程之外,還可以對編碼器現場進行微調。
醫療行業的新興電源標準 (2018.06.13)
IEC 60601標準第4版不再提及「生命支援」等設備類別。相反,透過附屬標準IEC 60601-1-2,它定義了一組「預期使用環境」...
CUI新增2k W熱插撥Ac-Dc電源提供高Dc輸出電壓 (2016.02.17)
美商CUI公司在其電源產品組合中新增一款2000 W前端ac-dc電源產品。PFR-2100系列是一款盲配 (blind-mate)整流器產品,可程式輸出電壓範圍為100至410 Vdc,主要特性包括使用整合ac、dc和I/O訊號的單一連接器來實現的熱插撥盲對接(blind-docking)功能
CUI和Virtual Power Systems聯手開發智慧高效的資料中心電源基礎設施 (2016.01.20)
CUI Inc及其母公司CUI Global, Inc.與先進的軟體定義電源(Software Defined Power)公司Virtual Power Systems (VPS)達成有限的獨家硬體開發協定,兩家公司將會合作制定一個用於資料中心的全新高效電源基礎設施的標準
CUI 1100 W熱插拔前端電源大幅縮減應用空間 (2015.06.24)
(美國俄勒岡州訊)CUI公司推出用於任務關鍵型(N+1)冗餘應用的1100 W前端ac-dc電源PSA-1100-12, 它具有每立方英寸25.34 W的功率密度,並且達到接近94%的效率,採用尺寸為1.575 x 2.145 x 12.65 英寸(40 x 54.5 x 321.3 mm)的緊湊纖細線型1U包裝;它的54mm窄側高可以讓設計人員將應用空間縮減到最小
CUI推出90 A數位負載點模組系列 克服為先進IC供電諸多挑戰 (2015.03.23)
高電流POL產品滿足聯網應用日益增長的功率需求 CUI公司推出現時最高電流數位負載點POL系列產品NDM3Z-90,是專為滿足現今先進積體電路產品快速增長的功率需求所設計,採用超低側高垂直和水平封裝的非隔離型模組,輸出電流為90 A
CUI全新400 W Ac-Dc電源系列具有四種緊湊型機架安裝盒 (2015.01.22)
靈活的選項和700 W峰值電源能力適合資訊科技設備、電訊和工業應用 CUI Inc 針對電源產品組合發佈一系列緊湊型400 W ac-dc電源產品。PCM-400系列提供四種可選機架安裝盒類型,包括一款尺寸為6 x 4 x 1.5英寸(152.4 x 101.6 x 38.1 mm)的緊湊型U型安裝盒,以及具有頂部或後部風扇選項的封閉型版本
AMP聯盟推廣分散式電源 挑戰電源轉換效率 (2014.12.17)
在電源設計的架構上,分散式電源的重要性為何與日俱增?為了更了解分散式電源的特性與優勢,本刊也特別訪問了先進電源架構(AMP)聯盟發言人,也是CUI公司先進電源產品高級副總裁的Mark Adams,為大家分析分散式電源的重要性,並進一步介紹AMP聯盟的定位
數位電源聯盟成立 發展共用技術藍圖 (2014.10.15)
數位控制進入DC-DC轉換器和負載點穩壓器中,起初是由經歷IP流量激增的電信和資料通訊所推動,而現在則已經擴散到其他產業,多來源讓客戶在採購先進電源轉換產品時變得更加困難
新奈米線透明電極 導電性直追ITO (2013.06.03)
隨著觸控應用迅速蔓延,對ITO導電玻璃的需求也不斷提升。然而,今天幾乎所有的觸控螢幕顯示器所使用的ITO卻一直面臨著求大於供的價格隱憂,以及對材料耗盡和開採不易的憂慮
透明手機問世關鍵:奈米透明電池 (2013.04.19)
電影《鋼鐵人2》中的透明智慧手機即將面世了!美國Stanford University材料科學與工程系終身教授Yi Cui與他的研究團隊,研發出一種透明的鋰離子電池,不僅厚度變薄,並具備軟性電子的特質,未來將可以發展穿戴式電子
Yi Cui:奈米技術讓紙、紡織品都可供電 (2013.04.16)
電池續航力一向是ICT產品設計的最大挑戰,今日(4/15)Globalpress邀請來自Stanford University材料科學與工程系終身教授Yi Cui,針對奈米技術與未來電池發展深入探討。Yi Cui認為,隨著奈米科技的不斷進步,未來將可藉由碳原子構成的奈米碳管(carbon nanotube),大量供給電能,以供應不同電子設備使用
宜特科技協助旭明光電,通過美國能源之星LED流明維持率測試 (2012.08.28)
宜特科技與旭明光電日前共同宣佈,旭明光電S35系列LED元件,在歷經九個月嚴格測試後,成功通過美國Energy Star能源之星流明維持率的要求。 旭明光電S35 LED系列產品,為宜特科技在2011年正式成為美國國家環境保護局授權認可實驗室後
2014年 醫療電子產業即將面臨新挑戰 (2012.08.08)
2014 年歐盟將把醫療電子產業亦納入有害物質管制範圍,這意味著目前許多正在開發的醫療電子產品在2014 年投入市場時必須符合無鉛制程的要求。因此,醫療電子產品製造商應即刻著手規劃無鉛制程轉換的可靠性驗證計畫並實施,如此才能於 2014 年順利進入歐洲市場,特別是醫療電子產品必須考慮到高可靠性的要求
【即時查詢】LT3799產品封裝 (2012.02.29)
LT®3799 ?臭?甈曉????⊥迤???蝳餃???撘?嗅嚗?銝粹店??LED ?挽霈~€砲?批?券??其葩?紡?芋撘??€?霈訾蝙?其?銝芸??????甈暹
宜特完成28奈米IC電路修改除錯技術 (2012.02.16)
隨摩爾定律的腳步,半導體市場在2012年將會正式跨入28奈米製程世代。宜特日前宣佈,該公司從2010年開始佈局,2011年與知名IC設計大廠合作,歷經研究測試,2012年正式突破技術門檻,不僅替客戶完成難度極高的28奈米最小線寬修改,且電路除錯能力更深入至IC最底層(Metal 1)
雲端熱潮 宜特引進步入式環境試驗設備 (2011.12.13)
宜特科技(IST)於日前宣佈,為因應雲端市場驗證需求,已率先引進能夠模擬高密度數據資料中心「高熱負載與高低濕環境」之步入式環境試驗設備,將於12月中正式運作,並表示已有國際雲端伺服器大廠將產能預約至明年4月
宜特科技獲得TAF在LED LM-80光通維持率認可 (2011.07.13)
宜特科技(IST)於日前宣佈,已通過由美國國家環境保護局(EPA)授權機構-TAF (全國認證基金會)在LED LM-80(光通維持率)的認可資格,正式啟動LED LM-80驗證服務。據宜特表示,在獲得認可前,已有相關LED大廠積極向宜特尋求驗證服務,可望於正式通過後立即執行LM-80測試
宜特SMT元件製程能力一舉躍進至0.30mm微腳距 (2011.07.12)
宜特科技(IST)於日前宣佈,已替客戶完成0.30mm微腳距的IC元件表面黏著封裝工作,微零件製程能力的實際應用在短時間內由0.40mm及0.33mm,一舉躍進至具有製程能力指標性意義的fine pitch 0.30mm
SSD單價太高 混合式儲存裝置是市場新生路 (2010.05.31)
說固態硬碟(SSD)是儲存方案的新生代優質選手,想必不會引來反對意見;但由於其價格過高,單靠SSD在儲存界進行規格的汰換更新,恐怕仍非短期內一蹴可幾。值此中繼地帶,混合式儲存裝置遂成為性能表現與價格考量兩線相交之下的新選擇


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